随着电子产品的发展，现代高科技的需要，电子元器件越来越精细，封装形式也由DPDual In-line Package，双列直插封装)发展到表面贴装元器件。各种集成电路的形状也正朝向SMT的片式形状发展。芯片的封装由方形扁平封装( Plastic Quad Flat Package，QFP)、型料引线载体( Plastic Leaded Chip Carrier，PLco)封装向球相阵列( Ball Grid ArrayBGA)封装方向发展。QFP在现所允许的体积下已不能满足现代电子产品的要求，产生了BGA，同样印制电路板需要贴装许多表面贴装元器件时，手工将无法满足生产需要，贴片机的使用得到了快速发展。组装技术的不断发展必将对组装工艺及相关设备的发展提出新的要求。如何缩短运行时间、加速转换时间，以及满足不断增加的引脚数和精细间距的元器件的贴装要求成了当今的贴片设备所面临的严峻挑战。我国电子制造商从20世纪80年代后期开始从国外引进贴片机进行电子产品的制造，但规模不大，从20世纪90年代中期开始，伴随中国香港、中国台湾地区电子制造产业向中国大陆地区转移，以及海外一些项级电子制造公司的投资，中国贴片机产业逐渐壮大，目前已成为全球最大贴片机市场。虽然其他SMT设备，如印刷机、点胶机、回流焊炉、检测设各和维修工作站等可以做到国产化，但在SMT生产线中核心地位的高性能贴片机却不能达到完全国产化，目前我国贴片机绝大部分为国外产品。

未来的贴片工艺随着客户端的需求在不断升级，以及未来研发设计端的下探，以个人和小团队为主体的业务模式会逐渐的发展起来，这种模式下对企业开展PCBA加工定制服务具有非常大的前景，未来的贴片加工厂会从PCB光板制造、元器件代采、smt贴片加工、组装测试等一站式服务为主。

未来的企业需要在时代潮流的变革中积极的调整自身的战略，在产品端的客户需求上面的提高用户的体验度，在生产端上不断的提高产品质量，把提高核心竞争力放在第一位。