1.机械控制深度钻孔
在传统的smt贴片多层板制造过程中，使用钻孔机来设置钻孔的Z轴深度，但存在一些问题：

a．一次只能钻一个，产量很低。

b．钻床工作台必须水平，各主轴钻孔深度必须相同。否则，很难控制每个孔的深度。

c．孔内电镀困难，特别是深度大于孔径时，孔内电镀几乎是不可能的。

由于上述过程的限制，这种方法变得不那么流行了。

2．顺序层压
以smt贴片加工中 8 层 PCB 板 为例（见图 ）

altium 盲孔
smt贴片工厂中顺序层压可以同时制作盲孔和埋孔。首先，制作内四层（六层+双层、顶层双底层、内四层）的电路和PTH。然后将四片叠合成四层板，然后打通孔。这种方法工艺流程长，成本较高，不具有普遍性。

3. 成型工艺和非机械钻孔方法
这种方法在业内最为流行，国内很多厂家都有类似的制造经验。

smt贴片生产厂家这种方法扩展了上述顺序层压的概念，在板的外侧逐层添加，并使用非机加工盲孔作为层间互连。以下是三种主要方法：

光刻胶——光刻胶是使用光敏抗蚀剂形成的，它也是一种永久性介质层。然后将特定位置的曝光膜显影，露出底部的铜焊盘，形成碗状盲孔。蚀刻后，smt厂家可以得到外部电路和盲孔。代替镀铜，填充铜膏或银膏完成导通。按照同样的原理，可以逐层添加。

激光烧蚀- 有三种类型：CO2 激光、准分子激光、Nd:YAG 激光。