工控变频器的DIP后焊工艺特点：

1.货品编码：12A3219A0-PCBA

2.规格型号：12层FR4，TG170，板厚2.4MM，铜厚1OZ，沉金，蓝油白字，最小孔0.2MM，单片尺寸85*78MM

3.绝缘电阻 ： 10KΩ-20MΩ

4. 表面涂覆 ： 铜厚1OZ，沉金，蓝油白字

5.制作工艺：锡膏无铅

6.工序流程：smt+dip

7.是否有金手指焊盘：无

8.需要手焊、手洗pcb

9. 最小SMT贴片间距 ：0.2MM

10. SMD最小封装：0206

产品工艺特殊要求： 

1. 插件焊盘为圆形或椭圆形焊盘，不可有其他形状焊盘。

2. 当贴片元件与插件元件之间的间隙无法达到5MM以上而无法制作过炉载具时，就把插件元件与贴片元件设计在PCB板的同一面，这样就可以省掉使用过炉载具生产.

3. 如PCB板上有滤波电容，则要评估变压器的输出电压与滤波电容的耐压值是否合理(如输出12V,滤波电容,不可用16V;因12V整流滤波后为16.9V,故滤电容需大于16V).

4. 不允许缺件、多件、错件、反贴、立碑、虚焊、空焊、连焊、冷焊等严重影响产品性能的不良。

5. 其他影响产品外观和功能的不良。

关于公海gh555000 / About Us

公海gh555000一家专业的PCBA贴片加工厂，拥有20年的PCBA贴片加工经验，能够提供PCBA代工代料、PCB线路板制作、SMT贴片加工、元器件代购、贴片插件焊接、组装测试等一条龙服务。

公海gh555000电子厂家实力雄厚，公司专门从美国、日本、德国、以色列等地购置先进的生产测试设备，提升了生产测试及技术能力。目前 PCB 制造拥有的激光直接成像、高频板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、铝基板、飞针测试技术均在行业领先，通过公司研发团队的不懈努力，现已成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数背板、高精度阻抗、 HDI 等多种领先的生产技术，可完成高难度贴片加工工艺，生产速度快，可迅速完成样品打样，为客户提供优质、快捷的服务，是国内外多家科研单位的首选加工厂家。

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