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激光测距仪smt贴片加工主板
最小线宽/间距：3mil/3mil
BGA间距:0.25MM
成品最小孔径：0.1mm
最大尺寸:610mmX1200mm
厚度：0.3-3.5mm
油墨：日本Tamura、Taiyo感光油墨
FR4：建滔、海港、宏仁 、国纪、合正、南亚、生益 (生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170 ℃ 等高TG板材）
高频板：Rogers、Taconic、ARLLON
表面工艺：喷锡、无铅喷锡、沉金、全板镀金、插头镀金、化学沉锡（银）、抗氧化（OSP）蓝胶 、碳油
抗剥强度：1.5N/mm
介质常数：4.0-4.6
绝缘电阻：1012Ω（常态）（normal conditions）
热冲击：288°C 3Xper 10 se conds
翘曲：＜0.01mm/mm
加工种类：SMT贴片，DIP插件加工，PCBA加工，PCB制板
加工方式：任何方式
加工设备：YAMAHA MYDATA贴片机 GKG全自动印刷机 喷印机SPI回流焊 波峰焊AOI X-RAY
设备数量30台
生产线：4条
日加工能力：2000-5000套
质量认证：IATF16949 :2009 ISO9001：2008
1、 我们有4条生产线
2、 我们的设备：
1） 半自动印刷机3台、全自动印刷机2台
2） 锡膏喷印机1台、锡膏检测仪1台
3） 贴片机MYDATA 2台、YAMAHA 3台
4） 回流焊3台
5） 在线AOI 3台、离线AOI 2台
6） X-RAY 1台
7） 波峰焊 1台
8） 数字电桥 3台
9） 成型机 1台
10） BGA返修台 1台
11） 焊接线 2条
产品信息：
加工种类：PCB+元器件+SMT+DIP加工方式： 任何方式 （包工包料/纯加工/来料加工）
加工设备： 蚀刻机+贴片机+波峰焊
质量认证： ISO9001:2009/TATF13485/TATF16949
制造工艺： 无铅
PCBA制造能力：
最大板尺寸：450*480mm
最大板厚：5mm
最小零件规格：01005或0.2*0.4mm
零件最重：150克
零件最高： 25mm
零件最大尺寸：150*150mm
零件最小间距：0.3pitch 最小BGA间距：0.2pitch
最大贴装精度：25um@IPC 实际贴装能力：1亿个元件/月
关于公海gh555000 / About Us
公海gh555000一家专业的PCBA贴片加工厂，拥有20年的PCBA贴片加工经验，能够提供PCBA代工代料、PCB线路板制作、SMT贴片加工、元器件代购、贴片插件焊接、组装测试等一条龙服务。
公海gh555000电子厂家实力雄厚，公司专门从美国、日本、德国、以色列等地购置先进的生产测试设备，提升了生产测试及技术能力。目前 PCB 制造拥有的激光直接成像、高频板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、铝基板、飞针测试技术均在行业领先，通过公司研发团队的不懈努力，现已成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数背板、高精度阻抗、 HDI 等多种领先的生产技术，可完成高难度贴片加工工艺，生产速度快，可迅速完成样品打样，为客户提供优质、快捷的服务，是国内外多家科研单位的首选加工厂家。
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