- [pcba技术文章]多层PCB的优点和缺点有哪些？2022年10月07日 09:24
- 多层PCBA或多层印刷电路板是由两个或多个导电层（铜层）组成的电路板。铜层由树脂层（预浸料）压在一起。由于多层PCBA制造工艺复杂、产量低、返工困难，其价格相对高于单层和双面PCB
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- [smt技术文章]PCBA板中HDI板的特点有哪些？2022年02月11日 09:41
- 在SMT贴片加工厂家中高密度化高集成度数字器件的应用使在同一器件上的输出、 输入端子数量急剧增加， 从而使安装这类器件的印制板在单位面积上的布线密度大大提高，常规的多层板已无法满足需要，于是就需要提高布线 密度，增加布线的层数。因而HDI板必须是高密度布线，采用高精细导线 技术、 微小孔径技术和窄环宽 或无环宽技术等才能满足需要。高密度互连技术的主要参数与实际制造能力和技术极限值见表。
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