- [smt技术文章]浅析：smt加工无铅焊接与返修2021年10月26日 09:41
- 无铅smt贴片组装的引入对于首次组装来说一直是一个挑战，因为在需要PCBA加工返工时会面临更多挑战。在无铅环境中进行PCBA维修会产生更高的成本、质量细节、时间和可重复性等问题——但是由于无铅需求，所有这些问题都需要被关注。因为无铅工艺需要： 1、培训操作员进行无铅组装、维修和检查，以及评估时间和成本。 2、无铅焊锡材料等都比传统的价格更高，无铅线、焊条、线芯焊料等。 3、无铅组装的加工温度（约 30-35℃）需要更
- 阅读（59）
- [常见问答]在SMT加工中使用无铅锡膏优点有哪些？2021年09月03日 11:25
- 2021年9月3日，是公海gh555000电子在smt加工中全面使用无铅工艺、取消有铅工艺的第10个年头了。说道无铅工艺就不能绕过无铅锡膏，锡条。那么选用无铅工艺，使用无铅锡膏有哪些优点呢？ 1、减少金属中毒 随着技术发展的速度以惊人的速度增长，承载新技术的硬件设备也在飞速的落后、淘汰、废弃，现在全球也在面临着电子垃圾的处理难题。这些电子废品由各种重金属和有害物质材料加工而成，特别是铅和汞、镉等，它们对环境的影响是绝对的、长久的，对人类的身体健康也是有破坏性的。因此全
- 阅读（98）
- [smt技术文章]验证：回流焊次数对BGA与PCB的影响2021年05月13日 10:43
- IPC标准中针对于BGA或者IC的贴片加工要求标准中，对与核心的原件的耐焊接工作有次数上的明确要求。 其中，对于贴片焊接的无铅工艺，这标准中有严格规定塑封IC必须要满足三次不同焊接过程。那么为什么要对焊接次数有规定呢？这个标准的依据是什么？有没有可以依据？为此，今天公海gh555000电子结合相关的文献资料对其耐焊次数的相关问题做了如下简析，希望我们的分析对您有所帮助！ 从常识上来讲，焊接的次数增加相应的材料强度和材料性能会大大降低，最终将影响到导焊点的失效，以及在终
- 阅读（757）
- [smt技术文章]SMT贴片加工中的无铅(ROSH)标准2021年02月22日 10:25
- 在SMT贴片加工中经常有客户咨询无铅工艺的需求，而且从PCB制板、SMT贴片辅料、器件以及PCBA加工的制成品的ROSH标准工艺要严格执行无铅标准。那么什么是无铅（rosh）标准呢？ 其实无铅（ROSH）标准是欧盟委员会在2003年1月27日完成并批准了： (1)20095EC指令一关于在电子电气设备中限制某些有害物质指令，简称RoHS指令。其核心内容是要在电子电气产品中限制包括铅在内的六种有害物质的使用。 (2)200296EC指令一一关
- 阅读（158）
- [pcba技术文章]PCBA焊接冷却的过程分析2020年05月20日 10:49
- ①PCBA焊接从峰值温度至凝固点。 此区域是液相区，过慢的冷却速度相当于增加液相线以上的时间，不仅会使IMC迅速增厚，还会响焊点微结构的形成，对焊点质量的影响很大，例如，无铅Sn-Ag-Cu料和浸Sn或 Cu /OSP镀层的PCB焊盘焊接时，较慢的冷却率会增加 Ag3sn和 Cu6Sn5的形成；Sn-Ag-Cu焊料与ENIG焊盘，会增加NiSn4的形成。较快的冷却率有利于降低IMC的形成速率。 在凝固点附近（220～200℃之间）快速冷却有利于非共晶系
- 阅读（120）
- [smt技术文章]通孔插装元件再流焊工艺对元件的要求2020年04月24日 10:18
- SMT技术文章 一、DIP通孔插装工艺对元件的要求 通孔元件再流焊工艺要求通孔元件的封装体能耐受回流炉的高温和时间的考验，下图是可用于通孔再流焊的连接器.另外，对引脚的成形也有一定的要求。具体要求如下。 1、元件封装体能耐受的温度和时间： 230℃/65s（锡铅工艺）； 260℃/65s（无铅工艺）。 2、元件的引脚长度应和板厚相当，插装后使其有一个正方形或U形截面（长方形为好）。
- 阅读（95）
- [公海gh555000故事]使用无铅焊膏的注意事项有哪些？2019年06月15日 15:10
- 精彩内容 随着无铅焊膏的成功开发，含铅焊膏将逐步退出应用领域，无铅焊膏已是今后的发展方向。 无铅焊膏的成分构成同锡铅焊膏类似，但要注意的是，无铅焊膏（Sn-Ag-Cu）的密度比Sn-Pb焊膏小，印刷时会发生堵孔现象，此外无铅焊膏存放期短，焊膏黏度会慢慢增高。引起焊膏黏度增高的原因很多，除了无铅焊膏密度较轻以外，还有一个更重要的原因是：从化学的角度来讲，焊膏是一种化学物质，锡粉又是以超细微粒分散在焊剂中，因此锡粉会和焊剂密切结合会发生缓慢反应，
- 阅读（115）
- [常见问答]无铅再流焊主要特点有哪些？2019年02月04日 10:50
- 随着SMT电子产品向小型化、高组装密度方向发展，电子组装技术也以表面贴装技术为主。因此，下面以下几点无铅再流特点公海gh555000与大家简单说明。 （1）无铅工艺温度高，熔点比传统有铅共晶焊料高。 （2）表面张力大，润湿性差。 （3）工艺窗口小，质量控制难度大。 （4）无铅焊点浸润性差，扩展性差。 （5）无铅焊点外观粗糙，因此传统的检验标准与AOI须升级。 （6）无铅焊点中孔洞（气孔）较多，尤其是有铅焊料与无铅焊料混用
- 阅读（69）
- [常见问答]关于SMT贴片BGA焊点失效因素有哪些？2018年11月12日 09:31
- 精彩内容 某产品如图7-53所示，PCB表面处理为OSP，先后采用有铅工艺、无铅工艺焊接，图中的BGA均有3/1000左右的虚焊，而且位置固定，都位于图示的位置。 1）工艺条件分析 峰值温度：238-240℃； 220℃以上时间：58-60.7s； 总过炉时间：300s； 再流焊升温速率：2.5℃/s。 从焊接温度曲线看，没有大的问题
- 阅读（155）
- [公海gh555000动态]SMT贴片BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂2018年11月05日 09:40
- 精彩内容 随着产品转换到无铅工艺之后，单板在实行设备机械应力测试（如冲击、振动）时，焊盘下基材开裂形势明显增加，直接导致两类失效：smt贴片BGA焊盘与导线断裂和单板内两个存在电位差的导线“建立”起金属迁移通道，分别如图9-19和图9-20所示。 （1）无铅焊料硬度变高，在既定的应变水平下，传递到PCB焊盘界面的应力更大。 （2）PCB从熔融焊料固化到室温的温差ΔT变大，导致PCB
- 阅读（106）
- [公海gh555000动态]有铅焊膏焊接无铅BGA焊点存在哪些问题？2018年10月19日 10:23
- 精彩内容 BGA混装工艺一般指：“有铅焊料+部分无铅元器件”或“无铅焊料+部分有铅元器件” 以焊接所用的焊料为基准，“有铅焊料+部分无铅元器件”实际是一个“有铅工艺”向后兼容的问题；而“无铅焊料+部分有铅元器件”实际上是一个无铅工艺向前兼容的问题。 这里使用打引号的“有铅工艺”，
- 阅读（79）
- [smt技术文章]SMT加工厂的L形引脚类封装形式有哪些？2018年07月03日 15:03
- 精彩内容 1、SMT加工厂的耐焊接性 L形引脚类封装耐焊接性比较好，SMT加工厂一般具有以下耐焊接性。 有铅工艺 SMT加工厂能够承受5次有铅再流焊接，测试用温度曲线参见IPC/J-STD-020D。 无铅工艺 SMT能够承受3次无铅再流焊接，测试用温度曲线参见IPC/J-STD-020D。 2、SMT加工厂的工艺特点 引脚间距形成标准
- 阅读（109）
- [smt技术文章]电源板贴片加工的工艺要求2017年11月24日 13:55
- 提供发电源的pcb线路板几乎都叫电源板，电源板是以电源发起功能处理为主的机板。电源板的smt贴片加工工艺流程基本分为三大工序：SMT贴片元器件自动贴装、波峰焊插件、手工作业段。那么电源板在进行贴片加工的过程中，都会有那些工艺要求呢? 1、首先是电源板pcb的耐温要求，是否达到客户要求的等级；是否是符合无铅工艺；源板有没有起泡，特别是胶纸板的工艺要求更加注重。 2、Smt贴片加工器件的耐温值能完全满足板上零件熔锡温度的要求（满足222度以上4
- 阅读（77）
- [smt技术文章]SMT贴片加工中为什么要用无铅焊接？2017年07月14日 15:37
- SMT贴片加工中为什么要用无铅焊接？我们在生产电子产品设备时，不管是国内销售或者出口国外，都会涉及到包括铅在内的有害物质的审查，说明人们对环保意识和生命重视程度在不断提高，公海gh555000科技带领大家了解一下SMT贴片加工中的无铅工艺。
- 阅读（92）
- [smt技术文章]SMT贴片加工想实现无铅焊接？难2017年05月04日 11:02
- 进入21世纪，环保成了每个企业必须面临和解决的问题。对于SMT贴片加工行业，铅无疑是首当其冲。一直以来，无铅工艺都在行业内被奉为高水准作业。可是无铅工艺存在的工艺缺陷却使得它不得不被再次弃用。
- 阅读（82）
- [常见问答]SMT贴片加工中为什么要用无铅焊接？2016年12月27日 09:39
- SMT贴片加工中为什么要用无铅焊接?我们在生产电子产品设备时，不管是国内销售或者出口国外，都会涉及到包括铅在内的有害物质的审查，说明人们对环保意识和生命重视程度在不断提高，公海gh555000电子带领大家了解一下SMT贴片加工中的无铅工艺。
- 阅读（110）
相关搜索
热点聚焦
- 电路板是我们非常常见而...
- Smt贴片是我们业内人士的...
- 英国在2021年的早些时间...
扫一扫，更多精彩