- [pcba技术文章]无铅焊接技术面临的问题2017年10月19日 15:42
- 1)测试和检测问题 很显然,传统的自动光学检测(AoI)、自动X射线检测(AX1)以及在线测试（ICT）等主要检测手段,都面临无铅焊接技术提出的新要求。无铅焊接和锡铅焊接的焊点存在一些固有的差别，经历了从液态到固态的晶相变化,无铅焊点的条纹更明显,并且比相应的锡铅焊点粗糙，即便是合格的焊点,也可能有斑点;无铅焊料的表面张力较高,不像锡铅焊料那么容易流动,形成的圆角形状也不尽相同。因此,无铅焊点看起来显得更粗糙、不平整。这些在视觉上的,差异将直接影响 AOI系统的正
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