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高端智能传感器PCBA加工
高端智能传感器PCBA加工 焊接厂家 深圳公海gh555000smt厂家。图片仅供参考，具体以客户要求为准！ 联系方式：13418481618 钟小姐更多 +
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信号采集控制器SMT
公海gh555000科技是一家专业的信号采集控制器SMT厂家，PCBA贴片加工厂，拥有14年的PCBA贴片加工经验，能够提供PCBA代工代料、PCB线路板制作、SMT贴片加工、元器件代购、贴片插件焊接、组装测试等一条龙服务。图片仅供参考，具体以客户要求为准！更多 +
- [smt技术文章]SMT贴片加工常见故障与解决办法有哪些？2023年06月14日 09:07
- SMT贴片厂是电子加工中最常用的方法之一，这也意味着各种各样的问题不可避免。但是，只要对于这些故障进行深入分析，并且找到相应的解决途径，那么我们就可以保障整个生产线的质量和稳定性。
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- [smt技术文章]smt零件反向如何解决?2023年05月09日 11:48
- 工作前进行岗前的生产培训很有必要的，认真检查生产程式，对首件进行全检，不要认为设计没有问题就不管它了，检查的人员需要在两个人以上重复查看，一个人有时候会出现检查疲劳很容易出错，这样的话出错的概率就会大大减少。
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- [smt技术文章]正确完成 PCBA 组装的三种方法2023年03月30日 09:09
- 在SMT加工厂中选择交钥匙印刷电路板组装对任何企业来说都是一个很好的解决方案。使用此选项，我们的专业人员将收集所有必要的零部件并组装 PCB。这种 PCB 组装解决方案具有成本效益，有助于节省时间，因为我们将确保我们拥有正确构建所需的一切。
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- [smt技术文章]常见的PCBA板的故障都有哪些？2023年03月21日 11:41
- SMT工厂中焊接问题占印刷电路板缺陷的大部分。使用 PCB 板上的微小元件使焊接技术更具挑战性。但是，我们可以在设计阶段和焊接过程中减少焊接故障。
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- [pcba技术文章]客户自购器件应注意什么？2023年03月07日 10:04
- 在SMT贴片生产中，有很多客户会自己购买元器件找SMT厂家进行贴片加工代工，那么自购元器件应该注意什么问题呢？标记： 每个包装应包含与 BOM 中相同的零件号、包装、价值信息。如果可以的话，最好在每个包装上加上代号。如果与BOM中的信息有任何差异，您应该提前联系我们更正BOM。
- 阅读（33）
- [smt技术文章]什么是自动光学检测 (AOI)？2023年02月21日 11:43
- 在SMT贴片厂中自动光学检测 (AOI) 是一种印刷电路板制造的自动视觉检测，其中相机自动扫描被测设备是否存在灾难性故障（例如缺少组件）和质量缺陷。
- 阅读（41）
- [pcba技术文章]PCB价格都是由哪些组成的？2023年02月17日 10:03
- PCB用料不同造成的价格差异，以普通双面板为准。板材一般有fr-4、cem-3等，板厚从0.2mm到5.0mm不等，铜厚从0.5oz到3oz不等。所有这些都导致了板材价格的巨大差异；在阻焊油墨中，普通热固油和感光绿油也存在一定的价格差异，因此材料的多样性造成了价格的差异。
- 阅读（31）
- [常见问答]小批量PCBA组装应注意什么？2022年10月18日 10:29
- 在smt贴片工厂中这是通过降低成本同时确保保持高质量而参与PCB 生产和组装的过程。在这里，这些过程采用了各种技术，以保持质量并降低成本。
- 阅读（90）
- [smt技术文章]制作盲孔PCB的三种不同方法2022年10月17日 09:21
- smt贴片工厂中顺序层压可以同时制作盲孔和埋孔。首先，制作内四层（六层+双层、顶层双底层、内四层）的电路和PTH。然后将四片叠合成四层板，然后打通孔。这种方法工艺流程长，成本较高，不具有普遍性。
- 阅读（1038）
- [pcba技术文章]PCB板设计规则检查？2022年08月08日 08:55
- 设计规则检查或检查 (DRC) 是电子设计自动化领域，用于确定特定芯片布局的物理布局是否满足称为设计规则的一系列推荐参数。smt加工?设计规则检查是设计物理验证签核过程中的一个重要步骤，其中还涉及 LVS（布局与原理图）检查、XOR 检查、ERC（电气规则检查）和天线检查。对于先进的工艺，一些晶圆厂还坚持使用更严格的规则来提高产量。特别建议在生成最终图稿之前始终执行批处理模式设计规则检查。
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- [smt技术文章]什么是重铜PCB？它有什么优势？2022年06月30日 09:53
- 印刷电路板 (PCB) 可以有多种类型，在smt厂家中其中一种是大电流 PCB，也称为重铜PCB。这些单元对于高电流和可变温度的应用具有一些有用的特性。重铜 PCB 可以在更长时间内抵抗更高的温度，同时处理更高的电流速率并提供更强的连接点。
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- [常见问答]什么是铝PCB？2022年05月19日 10:01
- 铝PCB是应用最广泛的金属芯PCB之一，也称为MC PCB、铝包覆或绝缘金属基板等。铝PCB的基础结构与其他PCB没有太大区别。铝制底座是其显着特点。通常，铝PCB包括四层：基板层（铝层）、介电层（绝缘层）、电路层（铜箔层）和铝基膜（保护层）。
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- [常见问答]裸板测试的注意事项2022年05月10日 10:02
- smt贴片生产厂家在考虑测试、检验和测量日益复杂的基板互连，尤其是当涉及到基板的电 气评估时，会带出许多问题。为了能够降低制 造商成本，同时保证基板互连的电气功能，客户需事先提供定义好的测试数据（优选是100% 的网表测试）。
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- [smt技术文章]封装可制造性特点有哪些？2022年05月05日 09:16
- 封装是smt加工厂家可制造性设计的依据和出发点从图可以看到，封装是可制造性设计的依据与出发点。不论工艺路径、元器件布局，还是焊盘、元器件间距、钢网开窗，都是围绕着封装来进行的，它是联系设计要素的桥梁。
- 阅读（19）
- [smt技术文章]smt生产中如休避免正面再流的方法2022年04月26日 11:35
- smt厂家避免正面再流的方法旨在减少经由上述三种路径之中的一种或多种路径传递至BGA焊点的热量，如图说明了这些方法。可在BGA封装外安装热隔离装置以避免直接受热于波峰焊接设备内的预热器。这些热隔离装置可与波峰焊载具机械联结在一起。
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- [smt技术文章]封装是可制造性特点2022年04月22日 16:28
- 焊接方法决定元器件的布局每种焊接方法对元器件的布局都有自己的要求，smt贴片加工厂中比如，波峰 焊接片式元件，要求其长方向与PCB波峰焊接时的传送方向相垂直，间距大于相邻元件比较高的那个元件的高度。
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