- [常见问答]PCB与PCBA之间的区别2022年03月10日 10:58
- 公海gh555000科技作为SMT贴片加工厂在SMT领域已经发展了二十多年，现在小编来给各位讲解一下什么是PCB ?什么是PCBA ?
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- [smt技术文章]浅析：Smt加工流水线生产流程2021年10月21日 09:07
- 在这个时代，大多数原始设备制造商(OEM)和电子合同制造商不得不使用自动化设备将电子元件焊接到印刷电路板上。此外，用于处理SMT元件的设备与用于处理通孔元件的设备完全不同。根据生产量，公司拥有一条或多条SMT加工生产线。典型的SMT生产线具有以下配置：自动模板印刷机、自动贴片机和具有多个区域的回流焊炉。公海gh555000的SMT生产线包括一台自动光学检测机(AOI)，目前已经升级为3Daoi光学检测仪。 SMT工艺 印刷是SMT工艺的第一步，使用自动模板印刷机将焊膏
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- [公海gh555000动态]为什么选择公海gh5550002021年07月28日 11:40
- 公海gh555000是专业从事PCB线路板制造、SMT加工、元器件配单为一体的高端PCBA制造商，我司通过ISO14000、TS16949、ISO13485、ISO9001、国军标GJB9001C-2007认证。公司成立20年来已经为国内外4000家+企业提供PCBA代工代料服务。 一、PCB工艺能力 1：2-48层加工能力。 最小线宽/间距：3mil/3mil 2：BGA间距:0.20MM SMT工艺能力 1
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- [pcba技术文章]Pcba控制板加工中的流程管控分析2021年06月23日 10:19
- 电路板的质量可靠性对于确保电子产品的使用性和用户体验至关重要。为此，smt贴片加工厂在制造实施过程中必须要控制各个环节的流程以优化品质的提升效率，特别是SMT加工流程的管控，严格的工艺管控措施将确保以后不会因为品质不良而产生高昂的返修费用，除去费用上的支持，严重的品质不良也将导致供应商信任度的下降，最终对公司的商业活动造成不良影响。 Pcba贴片打样中的SMT工艺控制，主要涉及在pcb光板锡膏印刷、贴片和回流焊接阶段实施一些稳健的工艺。 今天让我们
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- [smt技术文章]Smt工艺的基础知识与多重要？2021年05月25日 13:54
- SMT贴片是一项比较复杂且不断发展发展中的工艺，贴片加工的工艺从最开始的有铅工艺到无铅喷锡工艺、从大型焊盘焊接逐渐过渡到小微焊盘焊接加工，除了生产工艺上不断的挑战，在检测手段和设备上也在不断的更新。但是其基本的原理还是没有变化的，smt工艺品质追求一直是我们的使命，初心未改。一直在路上探索（新工艺的实现以及工艺稳定性的探索）。对于新进入PCBA加工行业的同学们，下一步要重点学习和掌握SMT的工艺要点、专业知识、常见焊接不良产生的主要原因、对策、并根据在smt加工厂中的经验，总
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- [smt技术文章]哪些环节会影响SMT加工的质量？2021年05月19日 09:55
- 根据蝴蝶效应的说法：“一只蝴蝶在巴西振动翅膀会在德克萨斯州引起龙卷风”那么我们做任何事情都可能在未来引发一系列的连锁反应，特别是相互影响的环节比较多，流程比较多的工序，就更加可能会导致一个小失误，从而造成大影响。Smt加工就是这样一个流程多，环环相扣的细节很多的工艺。那么哪些缓解会影响smt贴片加工的质量呢？ 一、设备 智能产品的工艺复杂程度已经远远超出了我们人手能够加工焊接的程度，只能依靠机器设备进行贴片焊接，测试检验等等。所
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- [smt技术文章]贴片加工工艺对于空洞产生的影响？2021年05月07日 09:52
- 在smt贴片加工中的影响焊接质量原因分析系列文章中，我们已经对PCB镀层对贴片加工导致空洞的原因做了一定的分析，今天我们从SMT工艺本身出发来寻找空洞产生的相关问题出发点。首先： (1)BGA焊球与焊膏熔点:对BGA类焊点，如果焊球熔点低于焊膏熔点，就容易产生空洞。因为焊球先熔化，将焊膏覆盖，容易截留助焊剂。 (2)焊膏印刷厚度:焊膏印刷厚度越厚，空洞越少。因为厚一点的焊膏提供了更强的助焊能力来去除氧化物，这有助于气泡的逃逸。 (3)温度曲
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- [smt技术文章]SMT加工中的空洞可靠性研究2021年04月14日 16:39
- Smt加工空洞对可靠性的影响比较复杂，特别是锡铅焊料下空洞的位置、尺寸与数量对不同结构的焊点的可靠性影响不同，业界还没有一个明确的结论。在IPC标准中只有一个对BGA焊点中的空洞的接受准则，因此，这里重点讨论smt工艺中BGA焊点中空洞的可接受问题。 对BGA焊点的可靠性研究表明，小尺寸的空洞对焊点的可靠性可能还有好处，它可以阻止裂纹的扩限。但是，空洞至少减少了PCB基板的导热与通流能力从这点上讲，空洞对BGA的可靠性有不利的影响，并直接导致pcba一站式过程中的
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- [smt技术文章]SMT贴片加工中检测设备的重要性？2021年04月06日 10:26
- 随着当前科技的高速进步，电子产品也正朝着越来越复杂和越来越精密的电子组件高速推动，直到今天为止，这种发展正使得smt贴片中使用在线检查系统的检测有效性变得更加不值得确信，也让更高效率的检验变得困难。 而作为终端客户方对于SMT工艺的要求确实零缺陷、零容忍度的。同时以往那种“面多加水、水多加面的”处理办法，（工艺检测不到位，增加人员检测）随机执行手动检测，也已经不足以替代机器设备的精密度了。 现在，不仅仅是smt加工
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- [pcba技术文章]PCB生产为什么要做拼板作业？2021年03月24日 09:52
- 在一般的PCBA加工中电路板生产都会进行一项拼板操作，不管是smt贴片厂还是PCB设计的环节，大家都需要增加板边这一项，该项工艺的目的就是为了增加贴片加工生产效率。因为贴片机的轨道有个最大和最小尺寸的限制，比如最大可以通过570mm*750mm尺寸的板子，最小可以通过350mm*400mm尺寸的。超过也不行、太小也不行。 如果你经常去SMT生产车间你就可以发现这一点。而且SMT工艺中目前来讲工时消耗最多的就是锡膏印刷的环节。首先除去锡膏印刷编程的时间不说，就是刷锡
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- [smt技术文章]浅析：贴片加工中晶振的失效原因2021年03月22日 14:39
- 在SMT工艺管控中，有一种元器件是比较特殊的存在。因为它怕振动和应力，这种特性就要求我们在贴片加工中要严格控制工艺问题。可能说到这里大家应该就知道了是那种元器件了，对，它就是晶体振荡器，简称晶振。 在初中物理中我们学到力的知识都知道，振动是会产生一定力的，因为存在能量的转换，那么在晶振中对于力的敏感度是非常强的。振动与应力，就可能引发它本身的频偏和输出电压的不稳定波动。因此，不管是在引线成型的阶段、还是smt贴片焊接等工序，首要的任务是一定要避免操作过程中任何的应
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- [pcba技术文章]SMT工艺的主要核心点2021年03月03日 10:37
- 在贴片加工厂家中，特别是pcba包工包料的厂家中，如果能够在生产中管控好所有的生产流程，就能够为客户提供质量过硬的产品。但是除去一些因素，我们也整理出了在smt贴片加工中的主要问题点，其中被大家关注的主要有虚焊、桥连、少锡、移位和多余物这些。 而这些在加工过程中经常会出现的不良现象主要与焊膏印刷的工艺、印刷质量、钢网的设计、包括PCB焊盘的设计是否符合标准、还有贴片加工回流焊的温度曲线设置有直接的关系，当我们深入剖析后可以说这些工艺就是整个有关。如果
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- [pcba技术文章]SMT工艺中常用的两种贴片胶类型2020年11月02日 15:08
- 贴片胶即粘结剂，又称红胶、邦定胶。贴片胶主要用于片状电阻、电容、IC芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶（印刷）。贴片胶是表面贴装元器件波峰焊工艺必需的粘结材料。波峰焊前需要要用贴片胶将贴装元器件固定在PCB相对应的位置上，以防波峰焊时元器件掉落在锡锅中。贴片胶的质量直接影响片式元器件波峰焊工艺的质量。通常贴片胶由粘结材料、固化剂、填料及其他添加剂组成。今天呢，就跟大家说说我们常用的贴片胶。
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- [smt技术文章]SMT工艺中的返修之PCBA返修前的预处理2020年10月26日 09:47
- 在SMT贴片加工组装的过程中，不可能存在百分之百的通过率，因此对于那些一旦产生焊接缺陷的PCB就在尽可能的情况下对其进行返修，那我们今天就来聊一聊，PCBA返修前的预处理。
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- [pcba技术文章]PCBA制造电气可靠性的概述2020年05月21日 10:26
- 通常同一块PCB电路板要经过SMT贴片加工再流焊、波峰焊、返修等工艺，很可能形成不同的残留物，在潮湿环境和一定电压下，可能会与导电体之间发生电化学反应，引起表面绝缘电阻(SIR)的下降。如果有电迁移和枝状结晶生长出现，将发生导线间的短路，造成电迁移（俗称“漏电”）的风险。如下图所示： 为了保证电气可靠性，需要对不同免清洗助焊剂的性能进行评估，同一块PCB要尽量采用相同的助焊剂，或进行焊后清洗处理。 通过对焊点机械强
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- [常见问答]SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计审核2020年01月09日 10:23
- 常见问答 SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计車核是提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品可靠性、降低成本的重要措施。本节主要介绍SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计审核的内容、评审和审核程序，以及审核方法。 一、SMT产品设计评宙 SMT产品设计评审要结合SMT工艺和设备的特点，应特别注意工艺性和可制造性的评审，每个阶段要作总结和定期检查评估，通过每个阶段的检查评估，不仅能够更加完善设计，还能为按
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- [常见问答]无铅焊膏的选择与评估2019年12月27日 11:53
- 常见问答 无铅焊膏与有铅焊膏一样，生产厂家、规格很多。即便是同一厂家，也有合金成分、颗粒度、黏度、免清洗、溶剂清洗、水清洗等方面的差别，合金成分主要根据电子产品和工艺来选择，考虑时尽量选择与元件焊端相容的合金成分。 ①焊膏的选择方法——不同的产品要选择不同的焊膏。 ②应多选择几家公同的焊膏做工艺试验，对印刷性、脱模性、触变性、粘结性、润湿性及焊点缺陷、残留物等做比较和评估，有条件的企业可对焊膏进
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- [smt技术文章]消除不良设计、实现DFM的措施2019年12月17日 09:16
- SMT技术资讯 一、消除不良设计，实现PCB可制造性设计的措施: ①管理层要重视DFM，编制本企业的DFM规范文件。 ②制定审核、修改和实施的具体规定，建立DFM的审核制度。 ③对CAD工程师的要求。CAD工程师要熟悉DFM设计规范，并按照设计规范进行新产品设计;要学习了解一些SMT工艺，有条件时应经常到SMT生产现场了解制造过程中的问题，以加深对DFM设计规范的理解，使设计符合SMT工艺及SMT生产
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- [smt技术文章]表面组装技术的核心和关键点2019年12月07日 09:02
- 1SMT技术资讯 SMT工艺工作的目标是制造合格的焊点，要获得良好的焊点，有赖于合适的焊盘设计、合适的焊膏量，合适的再流焊温度曲线，这些都是工艺条件。使用同样的设备，有些厂家焊接的直通率比较高，有些则比较低，差别在于工艺不同，它体现在“科学化、精细化、规范化”曲线设置，以及进炉间隔、装配时的工装配备情况等，这些往往需要企业用很长的时间探素、积累并规范化。而这些经过验证并固化的SMT工艺方法、技术文件、工装设计就是“
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