- [常见问答]什么是BGA？BGA 组装能力2022年08月23日 09:01
- 球栅阵列 (BGA) 是一种用于集成电路的表面贴装封装（芯片载体）。BGA 封装用于永久安装微处理器等设备。BGA 可以提供比双列直插或扁平封装更多的互连引脚。可以使用设备的整个底面，而不仅仅是周边。
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