- [pcba技术文章]I型HDI板的结构和制造工艺流程2022年04月20日 10:46
- I型HDI板的基本结构如图所示。 pcba生产厂家板的中间为预制好的芯板，最外层为半固化片和RCC 压制的绝缘层，再经钻孔、孔金属化、外层图形转移、镀覆、蚀刻等加工制成有一阶盲孔和 通孔的HDI板。如果需要二阶盲孔，则在此基础上再加半固化片和RCC二次层压后，重复钻孔、孔金属化、图形转移、镀覆、蚀刻等步骤，可以得到二阶盲孔的HDI板。
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- [pcba技术文章]I型HDI板的结构和制造工艺流程2022年03月31日 10:15
- pcba加工还可以不用附树脂铜箔， 采用半固化片或感光型树脂在芯板上叠层层压后，直接在固化的半固化片上或曝光后的感光 型树脂上，制作钻孔掩模用CO2激光钻孔，然后采用半加成法工艺，粗化表面进行化学沉铜再电镀铜，当铜层厚度达到要求时再进行图形转移和蚀刻等工序。 总之同一类HDI板， 根据所采用的积层材料不同或成孔方式不同，pcba生产其工艺流程是不同的，必须根据pcba贴片所用的基板材料 和生产设备条件灵活选用。
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