- [常见问答]PCBA产品在进行SMT贴片加工时的注意事项2022年03月05日 10:33
- 随着科技的发展，很多电子产品都在朝着小而精的方向进行发展，使得很多贴片元器件的尺寸越来越小，不仅加工环境的要求在不断提高，对smt贴片加工的工艺也有了更高的要求。下面就由小编跟大家详细介绍下进行SMT贴片加工需要关注哪些要点。
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- [smt技术文章]smt贴片中为什么多层pcb电路板最常见?2021年08月16日 09:12
- 公海gh555000电子在最近一个季度的数据统计显示在目前的smt加工中多层PCB已经占据了整个smt贴片厂产能的80%。整个份额从过去的65%全面快速的提升，同时双面贴装工艺也已经是最司空见惯的事情。今天我们将通过多层PCB的优势来与大家一起解惑。 什么是多层PCB？多层板顾名思义就是有多个单面板组成。在专业书籍中的介绍是：由三个或更多的双面板堆叠。使用多个导线布局，可用于布线的区域有着明显的增加。通常，都是偶数层。这是因为在smt贴片加工焊接的过程中，奇数层会导
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- [常见问答]钎料槽温度2019年11月22日 10:12
- 01 1、常见问答 ①影响SMT贴片加工焊接温度的主要因素。在波峰焊接工艺中，和被焊基体金属表面活净度同等重要的是焊接过程中的加热度。焊点在加热过程中的主要影响因素是热源的温度、被焊元器件和零件的热容量和热导，即被焊元器件和零件对焊点的散热效果；另外还有活化和加热助焊剂、加热和熔化钎料以及保证良好润湿所必需的热量。对温度的这些要求必须和焊接设备能提供的热量相平衡。 ②从焊接特性来看波峰焊接的热过程。
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- [smt技术文章]贴片加工焊接后的清洗工艺2019年09月25日 10:18
- SMT贴片加工焊接后的清洗是指利用物理作用、化学反应的方法去除SMT再流焊、波峰焊和手工焊后残留在表面组装板表面的助焊剂残留物及贴片加工组装工艺过程中造成的污染物、杂质的工序污染物对表面组装板的危害
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- [smt技术文章]SMT贴片加工焊接工艺与设备2019年09月18日 17:03
- 贴片加工回流焊接是通过加热将敷有焊膏的区域内的球形粉粒状纤料熔化、聚集，并利用表面吸附作用和毛细作用将其填充到焊缝中而实现治金连接的工艺过程。随着PCB安装方法由传统的穿孔插入安装(THT)方式迅速向表面安装(SMT)方式转变，回流焊接法也正迅速发展成为现代电子设备自动化钎焊(以下简称焊接)的主流技术之一。
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- [smt技术文章]SMT贴片加工的技术组成2018年06月13日 17:05
- 精彩内容 SMT贴片加工是一项系统工程技术，包括工艺技术、工艺设备、工艺材料与检测技术， 需要指出的是，虽然我们把SMD与PCB分别作为表面组装的对象和基板看待，但SMD的封装结构、PCB的制造质量，与表面组装的直通率有直接的相关性。从控制SMT贴片加工焊接质量的角度出发，广义上的SMT贴片加工，应该包括电子元器件的封装技术和PCB的制造技术，这也是很多有关SMT贴片加工的专著把电子元器件的封装技术和PCB的制造技术列为其中内容的原因。
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- [smt技术文章]SMT贴片加工焊接时应该注意的事项2018年05月31日 08:56
- 精彩内容 1、焊接时应注意以下几点。 ①一般焊点整个焊接操作的时间控制在2~3s。 ②各个焊接步骤之间停留的时间对保证焊接质量至关重要,需要通过实践操作来逐步掌握。 ③焊接操作完毕后,在焊锡膏料尚未完全凝固之前,不能移动改变被焊件的位置。 2、分立元器件的焊接注意事项 分立元器件的焊接在整个电子产品中处于核心地位。焊接时除掌握锡焊操作要领外,
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