- [常见问答]pcb组装后组件检测2019年10月19日 09:35
- 常见问答 印刷电路板测试技术大约出现在1960年，当时电通孔( Plated Through Hole，PIH)印制电路板发明并已批量应用，该项技术主要进行单面印制电路板连接关系及电介质时电压峰值的检测，即进行“裸板测试。20世纪70年代逐渐由裸板通电连接性测试技术转移到了更为重要的电路组件的电路互连测试。随着电路组装技术的进步，基于PCB的电子产品需求增长迅速，因此如何准确地进行表面组装组件SMA的检测，如部件或产品组装质量的可知性、可测
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- [常见问答]PCBA加工对三防涂覆材料的要求2019年10月18日 09:31
- 01 常见问答 一、PCBA加工中一般对于有特殊用途的产品，比如说高温、高湿、高盐度、高腐蚀性的工况下会对印刷电路板喷涂三防漆，那么在电子加工中对三防漆有哪些要求呢？下面我们一起来了解一下： ①具有防水，防，防尘，防酸、碱、酒精的侵蚀，抗霉，防老化，耐摩擦等特性。 ②能在各种印制电路板、元件封装材料、金属和非金属材料、焊点表面生成致密保护膜。 ③因化后的保护膜具有稳定的物理化学
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- [常见问答]印制电路板的三防保护具体指哪三防2019年10月11日 11:03
- 常见问答 三防涂敷材料俗称三防漆。随着对电子产品可靠性的不断提高，三防漆材料也有了很快的发展。做为电子组装件的三防保护涂覆工序是在PCBA的后端，一般的流程是SMT贴片加工测试好之后，已经经过了品质部门的全检合格，SMT贴片的流程之后，再做三防处理，处理工艺有浸、刷、喷、选择涂覆等多种方法。选择性涂覆工艺是电子贴片加工中的一项新型防护技术，那么这项新技术就是我们常说的印刷电路板三防涂敷工艺。印制电路板设计时，应根据电子产品的使用环境、可性要求，选择能满足
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- [smt技术文章]典型SMT贴片加工方式及其工艺流程2019年09月03日 16:38
- SMT资讯 SMT贴片加工方式及工艺流程设计合理与否,直接影响印刷电路板的组装质量、生产效率和制造成本。 SMT组装件(SMA)的组装类型和工艺流程原则上是由SMT贴片加工工艺流程中设计规定的,因为不同的组装方式对焊盘设计、元件的排列方向都有不同的要求。一个好的设计应该将焊接时PCB的运行方向都在PCB表面标注出来,生产制造时应完全按照设计规定的流程与运行方向操作。但目前国内大多数的设计水平还没有达到这样的要求,因此很多情况都需要工艺人
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- [smt技术文章]SMT贴片的印刷模板厚度设计2019年08月16日 09:28
- SMT技术 smt贴片加工印刷模板又称漏板、钢网,是用来定量分配焊膏或贴片胶的,是印刷电路板点锡的重要部分，钢网的设计体现了SMT贴片组装的质量的好坏，因此，钢网是保证smt贴片加工印刷质量的关键工装。贴片加工模板设计是属于电路板可制造性设计的重要内容之一。IPC 7525 (模板设计指南)标准主要包含名词与定义、参考资料、模板设计、模板制造、模板安装、文件处理/编辑和模板订购、模板检查确认、模板清洗和模板寿命等内容。 本节主要介绍电路
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- [pcba技术文章]什么是印刷电路板的可靠性设计2019年08月16日 09:18
- PCB技术 SMT贴片电路板产品的最重要的就是产品的可靠性，可靠性是贴片加工生产的基本，可靠性是电路板产品的一个重要指标，以往可靠性被忽视。当汽车在行驶过程中，电路板电线之间的相互传输，热能增加，如果该产品在不考虑安全的情况下，电路板在运行过程中出现了故障造成的车祸事故，那么问题就来了，电路板的可靠性设置到底重不重要？ 答案是肯定的，可靠性设计的目的是以最少的费用达到所要求的可靠性。 可靠性是电子产品的重要指标,产
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- [smt技术文章]SMT生产线的组成及分类2019年07月02日 14:24
- 行业知识 SMT生产线由很多的生产设备组成，每个生产设备的工作都不一样，但是每个设备最终的目标都是印刷电路板。SMT的生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。一个完整、高效的SMT生产线主要包含哪些设备呢？ 通常SMT生产线主要生产设备包括锡膏印刷机、点胶机、贴片机、回流焊和波峰焊接机,辅助设备有检测AOI设备、X-RAY设备、SPI设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料储存设备等等。
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- [pcba技术文章]PCBA制造过程中焊接缺陷的分类2019年06月05日 11:15
- 精彩内容 印刷电路板在制造过程中的焊接缺陷大致可以分为以下几类：润湿不良、光泽性差、钎料量不当和清洗不好等情况。 润湿不良会引起哪些印制电路板焊接的缺陷呢？ （1） 引线润湿不良 （2）气泡 （3）针孔 （4）钎料间不熔合 光泽差会引起哪些印制电路板焊接的缺陷呢？ （1）焊膏拉尖 （2）焊点桥连 （3）焊点过热 钎料量过少
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- [常见问答]电路板上助焊剂的残渣要处理吗？2019年06月03日 09:03
- 精彩内容 众所周知 ，电路板在焊接过程中，多多少少都会有些松香等助焊剂的残留物，这些助焊剂的残留物一般都会用洗板水清洁干净。很多的印刷电路板根据实际焊锡成分来判定，有些是免清洗焊锡。 免清洗焊是目前比较流行的一种电路板焊接技术,但相对于传统的焊接工艺,可靠性较低,适合于对可靠性要求较低、应用环境较好的电子产品。因为免清洗焊接还是会在板子上留有助焊剂的残渣,这种残渣相对于传统助焊剂的残渣,是软性的而且不黏,提高了板子的可
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- [常见问答]印刷电路板“有铅”工艺的特点？2019年05月18日 09:46
- 精彩内容 PCB印刷制造生产中，生产工艺是一个极其重要的环节，一般pcb工艺有osp，沉金，镀金、喷锡等等。其中喷锡作为PCB生产中最为常见的工艺，大家都不陌生，在喷锡工艺中，又分为“有铅喷锡”和“无铅喷锡”两种，这两者有什么关联？对PCB行业作何影响？今天由公海gh555000电子公来探讨究竟。 一、发展历史 “无铅”是在“有铅”的基础上发展演
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- [公海gh555000动态]PCB设计基础知识2019年04月15日 13:53
- 精彩内容 了解PCB设计流程前要先理解什么是PCB。PCB是英文Printed Circuit Board（印制线路板或印刷电路板）的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称为印制电路。 PCB于1936年诞生,美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内；自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用。目前，PCB已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括
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- [常见问答]PCB线路板V割有什么作用?2019年02月19日 09:25
- 所谓【V割】是印刷电路板(PCB)厂商依据客户的图纸要求，事先在PCB的特定位置用转盘刀具切割好的一条条分割线，其目的是为了方便后续SMT电路板组装完成后的「分板(De-panel)」之用，因为其切割后的外型看起来就像个英文的【V】字型，因此得名。 之所以需要在电路板上设计出V割，是因为电路板(PCB)本身具有一定的强度与硬度，如果你想纯粹用手来扳开或掰断PCB是不太可能的事，就算你是大力士可以扳断，最后也会将电路板上面的零件弄坏掉，因此需要有这类事先预先切割好的
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- [pcba技术文章]PCB在电子中扮演的角色2018年11月14日 14:14
- 精彩内容： 早在1903年，Mr.Albert Hanson 首创利用“线路”（circuit）的观念应用于电话交换机系统，它是有金属箱予以切割线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，现成了如今的pcb的机构锥型。 印刷电路板通常简写成PCB，在中国，很多人都会直接说“板子”，但是，在美国更喜欢用PWB（Printed Wiring Board）
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- [pcba技术文章]简单知识，简单理解—PCB的概念2018年11月13日 18:28
- 精彩内容： 学习电路设计的最终目的是完成印刷电路板设计，即印刷电路板是电路板设计的最终结果。那么什么是印刷电路板呢？又如何设计印刷电路板呢？下面由smt贴片的技术员来解决这个问题。一个PCB主要是用来创建smt贴片元器件之间的连接， 如电阻、电容、电感、集成芯片及插件之间的连接。 日常生活中使用的各种功能的电子设备都是由一系列的电子电气元件相互连接而形成的具有特定功能的设备。在真空电子管时代，电子设
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- [公海gh555000动态]SMT加工厂印刷电路板上元器件的焊接2018年10月24日 13:59
- 精彩内容 1.电阻器的焊接 按电路板图找好合适阻值电阻装入规定位置，插装时要求标记向上，字向一致，这样不仅看起来美观，而且便于检查和维修。插装完同一阻值电阻之后再装另一阻值电阻，不仅避免来回找电阻的麻烦，也避免漏电阻。插装时电阻器的高度要保持一致。引线剪断工作可根据个人习惯在焊接之前或之后剪断都可以。 2.电容器焊接 按电路图找好合适电容值的电容器装人规定位置，对于有极性的电容器安装时要注意极性，&ldq
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- [常见问答]印刷电路板制造有哪些工艺？2018年06月26日 14:29
- 精彩内容： PCB，译为印制电路板，它包括刚性、挠性和刚、挠结合的单面、双面和多层印制板，如图1所示。 Pcb加工为电子产品最重要的基础部件，用作电子元器件的互连与安装基板，如图2所示。 不同类别的PCB，其制造工艺也不尽相同，但基本原理与方法却大致一样，如电镀、蚀刻、阻焊等工艺方法都要用到。在所有种类的pcb中，刚性多层pcb应用最广，其制造工艺
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- [pcba技术文章]在印刷电路板时受环境影响产生的焊接缺陷2018年01月23日 16:45
- 很多的smt加工厂家，在电子产品印刷电路板的焊点除了用来固定元器件以外，还要能稳定、可靠的通过一定的大小的电流。焊接的质量直接影响到了电子产品的质量问题，那么有哪些与环境有关的焊接缺陷呢？ 1、 气泡，smt加工焊接的过程中，将被焊接元器件的引线插入印刷电路板的插孔内，焊接后，在引线的根部有喷火式钎料隆起，其中心有小孔,孔的下面可能掩盖着很大的空洞,这种焊接缺陷称为气泡。发生空洞的原因是印制电路板的铜箔面的热容量很大,
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- [smt技术文章]公海gh555000SMT贴片加工表面组装件的安装与焊接工艺方法2018年01月08日 17:44
- 表面组装件的安装与焊接主要采用自动化安装与焊接方式（前述波峰焊、再流焊等自动焊接方法）进行安装与焊接。表面组装件的安装与焊接主要分为两类基本的工艺方法，分别为焊锡膏/再流焊工艺和贴片胶/波峰焊工艺。 1、 焊接膏/再流焊工艺 主要针对焊接元器件（SMD）的安装与焊接，焊锡膏/再流焊的生产线主要由焊膏印刷、贴片机、再流焊炉三大设备构成。它不同插件元件的先插件后焊接，它是先在印刷电路板焊盘上涂覆焊膏，然后通过集光、电、气及机械为一体的高精度自动化设备贴片
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- [pcba技术文章]PCB电路板的设计和制造的4大步骤2017年11月03日 18:25
- 此文章主要介绍电路板的设计步骤，以及印刷电路板过程的一个基本认识。
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