- [常见问答]掌握贴片设备及贴片工艺2019年11月04日 08:59
- 常见问答 随着电子产品的发展，现代高科技的需要，电子元器件越来越精细，封装形式也由DPDual In-line Package，双列直插封装)发展到表面贴装元器件。各种集成电路的形状也正朝向SMT的片式形状发展。芯片的封装由方形扁平封装( Plastic Quad Flat Package，QFP)、型料引线载体( Plastic Leaded Chip Carrier，PLco)封装向球相阵列( Ball Grid ArrayBGA)封装方向发展。QF
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- [smt技术文章]贴片加工工艺文件怎么编写？2019年11月02日 12:14
- 常见问答 一、编制SMT加工艺文件的原则 工艺文件的编制，应以优质、低耗及高产为宗旨，以易懂、易操作为条件，以最经济、最合理的贴片加工工艺手段进行加工为原则，具体应做到以下几点 1、编制工艺文件应标准化，技术文件要求全面、准确，严格执行国家标准。在没有国家标准条件下也可执行企业标准，但企业标准只是国家标准的补充和延伸，不能与国家标准相左，或低于国家标准要求 2、编制SMT工艺文件应具有完整性、正确性、一致性
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- [常见问答]SMT加工前要经过哪些前端流程2019年10月31日 08:41
- 常见问答 相信经常关注SMT贴片加工行业的小伙伴对贴片加工流程应该不会陌生，比如元器件的检验，PCB板烘烤，焊膏印刷，过SPI锡膏检测仪，合格之后上贴片机贴片加工，贴完之后过回流焊进行焊接，然后离线AOI检验，在线AOI检验，人工目检，如果没有DIP插件后焊，经过出货抽检，发货到客户手中。整个SMT加工的流程基本上算是完成了。 那么SMT加工前要经过哪些前端流程呢？大家有仔细的了解过吗？今天深圳市公海gh555000电子小编和大家一起探讨一下这个问题。
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- [常见问答]了解表面组装元器件2019年10月30日 10:33
- 常见问答 第一代电子产品以电子管为核心，其特点是体积大、耗电及寿命短(灯丝寿命)19世纪40年代末诞生了第一支晶体管，其特点是小巧、轻便、省电及寿命长。20世纪50年代末第一块集成电路间世。它是在一小块硅片上集成了许多晶体管，减少了各个元器件的封装面积，便于电子产品的小型化。随后集成电路从小规模集成电路发展到大规模和超大规模集成电路，从而使电子产品向着高效能、低消耗、高精度、高稳定及智能化的方向发展。 通常THT元器件主要有用于大功率场
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- [常见问答]避免犯错误的方法2019年10月29日 16:48
- 常见问答 人到了一定的年龄，或者说当我身上肩负了很重要的责任的时候，犯错误是一件非常可怕的事情，没有人想犯错误，也没有人愿意犯错误。特别是做企业的，基本上是没有几次犯错误的机会的，那么有什么方法能让我们尽可能的不犯错呢？总是会有聪明的人会给我们一些尽可能避免出现错误的方法。让我们一起来看一看他们是怎么做的吧！ 入秋的深圳，依然没有丝毫的凉意，仿佛给深圳这片改革开放的土地永远灌输着奋勇拼搏的精神，催人奋进，使人斗志昂扬。上班的时
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- [常见问答]SMT的发展对区域发展有哪些影响2019年10月29日 10:12
- 01 1常见问答 国家加强对航空、航天及军事电子等领域的投资及西部大开发，有利于SMT的发展现在高新电子科学技术已滲透到国民经济的各个领域，特别是航空、航天、航海、交通及军事电子等领域内，迫切需求用现代科学技术，特别是用SMT技术来进行改造与提高。 例如，在航天电子产品上，由于采用了SMT技术，可大大提高航天产品的可靠性、安全性和工作寿命。据某部门介绍，航天电子产品采用SMT工艺技术后，该产品的可靠性指标提高了一
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- [常见问答]SMT设备的发展方向详解2019年10月28日 08:41
- 常见问答 一、SMT设备正向高效、灵活、智能、环保等方向发展 提高SNT设备的生产效率一直是人们的追求目标，SMT生产设各已从过去的单台设各工作，向多台设备组合连线的方向发展:从多台分步控制方式向集中在线控制方向发展：从单路连线生产向双路组合连线生产方向发展。因此，SMT发展的总趋向是向高效、智能、和环保等方向发展。我们以全自动SMT贴片机为例，为了提高生产效率，减少工作时间，前新型贴片机正向“双路”输送贴片结构
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- [常见问答]消除静电的方法2019年10月26日 11:05
- 01 常见问答 电子元器件按其种类不同，受静电破坏的程度也不一样，最低的100V的静电压也会对其造成破坏。近年来随着电子元器件发展趋于集成化，因此要求相应的静电电压也在不断减小。特别是在贴片加工厂中，由于工序流程多，人员流动大，操作管控难度大，区别于电子元器件厂家，做好静电袋，静电推车和接地线，元器件的防静电比较单一，易于管控。大家都知道人体平需所感应的静电电压在2～4kV以上，通常是由于人体的轻微动作或与绝缘物的面引起的。也就是
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- [常见问答]模板的制造2019年10月25日 10:31
- 常见问答 今天我们一起来聊一聊在贴片加工焊膏印刷环节中经常会用到的一个模板或者说钢网，它有三种常见的制作模板的工艺：化学腐蚀、激光切割和电铸成形工艺。化学腐蚀和激光切割是制作模板的减去工艺。化学蚀刻工艺是最老的工艺方法，激光切割相对较新，而电铸成形制作模板是最新的。当最小的间距为0.025英寸以上的应用时，化学腐蚀模板和其他技术同样有效，当处理0.020英寸以下的间距时，应该考虑激光切割和电铸成形的模板，目前smt贴片加工厂通常采用激光切割方法制作模板。
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- [常见问答]常见SMT贴片故障分析2019年10月24日 10:17
- 01 常见问答 在贴片加工厂中我们在开周总结和月总结的时候生产部的一个重要汇报指标就是SMT线A线、B线、C、D、E、F……线直通率、良品率、抽检合格率等等。关于这些问题归结于一点主要还是贴装机运行正常与否，这一因素直接影响贴装质量和产量。要使机器正常运转，必须全面了解机的构造、特点，掌握机器容易发生各种故障的表现形式，产生故障原因及排除故障方法。只有及时发现问题、查出原因，及时纠正解决、担除故障，才能
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- [常见问答]点胶中常见的缺陷与解决方法2019年10月23日 16:15
- 01 1、常见问答 生产中常常出现一些滴涂缺陷，如拉丝拖尾、胶点大小的不连续、无胶点和星点等 (1)拉丝拖尾 胶的拉丝/拖尾是滴涂工艺中常见现象，当针头移开时，在胶点的项部产生细线或“尾巴”尾巴可能場落，直接污染焊盘，引起虚焊。 拉丝(拖尾产生的原因之一是对点胶机设备的工艺参数调整不到位，如针头内径太小、点胶压力太高、针头离PCB的距离太大等：贴片胶的品
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- [常见问答]焊后PCB表面洁净度的评估标准2019年10月23日 11:46
- 01 常见问答 如图所示的目视干净的PCBA板面背定是用户最希组的，但是在免清洗工艺广为采用的今天，要得到非常干净的焊后PCB表面是非常图难的。焊后PCB表面上助焊剂残余物的存在是不可避免的，问题就在于如何界定清洁度。如果是类似于图所示的目视比较“脏”的PCBA板面，存在明显的腐蚀痕迹或者助焊剂残余物集家，那么肉观察即可判断NG(不合格)。而大多数情况是介于上述两者之间的，这时就雷要依
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- [常见问答]表面组装技术知识体系概括2019年10月23日 09:26
- 01 常见问答 表面组装技术的核心目的就是实现表面组装元器件与PCB的可靠连接，简单讲就是焊接。什么样的焊点是符合要求的?要获得良好的焊点需要什么样的工艺条件?什么样的设计与工艺条件可以获得高的直通率?这些都是表面组装技术要研究的内容。要弄明白这些问题，必须了解和掌握完整的电子制造工艺知识，包括钎焊原理、SMT工艺原理及焊点失效分析技术。 焊接是表面组装的核心，了解轩焊的原理对于理解和优化焊接的工艺条件很重要。与之有关
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- [常见问答]原型电路板预热温度的作用2019年10月22日 10:58
- 01 常见问答 原型电路板预热的作用如下。 ①将焊剂中的溶剂及pcb组装板上可能吸收的潮气蒸发掉，溶剂和潮气在过波峰时会沸腾并造成焊锡溅射(俗称“炸锡”现象)，炸锡好比在沸腾的油锅中混进水一样，会产生飞溅,形成中空的焊点、砂眼、锡珠、漏焊、虚焊、气孔等缺陷。因此，在SMT贴片加工之前预热可以减少焊接缺陷。 ②助焊剂中松香和活性剂需要一定的温度才能发生分
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- [常见问答]pcb组装后组件检测2019年10月19日 09:35
- 常见问答 印刷电路板测试技术大约出现在1960年，当时电通孔( Plated Through Hole，PIH)印制电路板发明并已批量应用，该项技术主要进行单面印制电路板连接关系及电介质时电压峰值的检测，即进行“裸板测试。20世纪70年代逐渐由裸板通电连接性测试技术转移到了更为重要的电路组件的电路互连测试。随着电路组装技术的进步，基于PCB的电子产品需求增长迅速，因此如何准确地进行表面组装组件SMA的检测，如部件或产品组装质量的可知性、可测
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- [常见问答]PCBA加工对三防涂覆材料的要求2019年10月18日 09:31
- 01 常见问答 一、PCBA加工中一般对于有特殊用途的产品，比如说高温、高湿、高盐度、高腐蚀性的工况下会对印刷电路板喷涂三防漆，那么在电子加工中对三防漆有哪些要求呢？下面我们一起来了解一下： ①具有防水，防，防尘，防酸、碱、酒精的侵蚀，抗霉，防老化，耐摩擦等特性。 ②能在各种印制电路板、元件封装材料、金属和非金属材料、焊点表面生成致密保护膜。 ③因化后的保护膜具有稳定的物理化学
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- [常见问答]PCBA加工正确设置再流焊温度曲线2019年10月16日 16:51
- 常见问答 Pcba加工测定实时温度曲线后应进行分析、优化(调整)，以获得最佳、最合理的温度曲线。分析、优化时必须根据实际的焊接效果、焊膏温度曲线，同时结合焊接理论设计一条“理想的温度曲线”，并将它作为优化的“标准”，然后将每次测得的实时温度曲线与“理想的温度曲线”进行比较、分析和优化，一直优化到与“理想的温度曲线”相同或接近，同时确保组装板上的所有焊点质量达到
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- [常见问答]用心服务每一位客户2019年10月16日 15:08
- 常见问答 金秋十月，暖阳初下。清晨娇艳的阳光伴随着百香果淡淡的芬芳，深圳市公海gh555000电子迎来了我们今天的第一位客户，国内知名的汽车电子企业尤先生一行4位领导莅临公海gh555000参观指导，从前台开始我们与客户一起回顾公海gh555000的发展历程。 首先从机场接到客户的那一刻，我们已经为客户准备好了我们公司的基本资料，客户可以在从机场到公司的这段路上对公司做个简单的了解，方便客户加深对公司主营业务的一个把控，寻找到更准确的契合点，完成对供应商的基本认知
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- [常见问答]通过监控工艺变量预防缺陷的产生2019年10月15日 09:47
- 常见问答 1、当工艺开始偏移、失控时，工程技术人员可以根据实时数据进行分析、判断(是热电偶本身的问、测量端接点圆定的问题，还是子温度失控、传送速度、风量发生变化……)然后根据判断结果进行处理。 2、通过快速调整smt贴片加工工艺参数，防缺陷的产生。 3、目前能够连续监控再流焊炉温度曲线的软件和设各也越来越流行 下面介绍两个再流工艺控制的例子。 (1)使用再
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- [常见问答]smt无铅再流焊工艺控制2019年10月15日 08:40
- 常见问答 由于smt无铅再流焊工艺窗口变小，因此更要仔细优化、严格控例温度曲线。下面介绍再流焊工艺过程控制。 一、设备控制不等于过程控制，必须监控实时温度曲线 smt贴片加工再流焊炉中装有温度(PT)传感器控制炉温。例如，将加热器的温度设置为230℃，当PT传感器探测出温度高于或低于设置温度时，就会通过炉温控制器停止或继续加热(新的技术是使 用全闭环PID技术控制加热速度和时间)。然而，这并不是实际的
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