- [汽车电子类]汽车用pcb如何确保产品质量？2019年05月20日 09:36
- 精彩内容 对于高可靠性汽车用PCB如何确保产品满足要求,是众多PCB厂家所追求的目标。生产控制中对一些可靠性测试方面容易出现性能不足的问题需要进行分析,以给业界人士作为参考。 1. 高低温循环测试。 动力控制系统和制动控制系统用汽车PCB,设计和制程要求更高可靠性,如汽车控制系统,通常要求500次高低温循环,个别关键器件甚至要求高达2000次高低温循环。 A. 高低温循环测试条件及要求。低温至高温:-40c-
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- [常见问答]印刷电路板“有铅”工艺的特点？2019年05月18日 09:46
- 精彩内容 PCB印刷制造生产中，生产工艺是一个极其重要的环节，一般pcb工艺有osp，沉金，镀金、喷锡等等。其中喷锡作为PCB生产中最为常见的工艺，大家都不陌生，在喷锡工艺中，又分为“有铅喷锡”和“无铅喷锡”两种，这两者有什么关联？对PCB行业作何影响？今天由公海gh555000电子公来探讨究竟。 一、发展历史 “无铅”是在“有铅”的基础上发展演
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- [公海gh555000动态]液态锡铅焊料的易氧化性2019年05月14日 10:38
- 精彩内容 随着电子设备、零部件和元器件向小型化方向发展，对焊料的要求更严格了。那么下面PCBA生产厂家与大家分享锡铅焊料中有哪些杂质。 锡铅焊料在固态时不易氧化，然而在熔化状态下极易氧化，特别是在机械搅拌下，如波峰焊料槽中受机械泵的搅拌更加剧了氧化物的生成。锡槽表面的氧化皮不断被轴的转动所划破，又包裹着焊料，形成包囊状并以锡渣的形式出现，大部分在锡槽的表面，但有时少量的氧化皮夹带在焊料中，严重时还会堵塞波峰出口。此外在锡槽冷却后，在搅拌轴的周
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- [常见问答]集成电路安装与焊接时的注意事项2019年05月11日 15:57
- 精彩内容 集成电路的插装与焊接方法和分立元器件的插装与焊接方法大体一致，只是集成电路的引脚数目相对比较多，在对集成电路进行插装或焊接时，需要更加仔细。一般不同印制电路板集成电路的插装方式不同，为了使集成电路能更加良好地散热，在集成电路的底部安装有一个集成电路插座，通过集成电路插座对集成电路进行固定。 集成电路内部集成度高，受到过量的热也容易损坏。它绝对不能承受高于200℃的温度，因此焊接时必须非常小心。在焊接时除掌握锡焊操作的基本要领外，还需
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- [smt技术文章]SMT生产设备的管理2019年05月11日 11:43
- 精彩内容 1、生产设备的选择 1）SMT设备的选择 企业要想生产出高质量、低成本的产品，就要充分发挥现有SMT设备的作用。通常的电路板贴装需要由一系列的设备协作共同完成组装任务。既要考虑对单台设备的多种因素进行优化，还应考虑成套设备衔接的节拍合理性及SMT产品的更新换代，避免造成整条生产线的停顿或落后。因此SMT生产线建线的原则是适用、经济、可扩展。 2）SMT生产设备的选择
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- [smt技术文章]常见SMT组装的返修焊接技术2019年05月04日 11:36
- 精彩内容 返修工艺要求技术优秀的操作人员和良好的工具紧密配合，返修时必须小心道慎，其基本的原则是不能使电路板、元器件过热，否则极易造成电路板的电镀通孔、元器件和焊盘的损伤。下面就来介绍几种常见的SMT组件返修焊接技术。 （1）接触焊接。接触焊接的特点是用加热的电烙铁头或环直接接触焊接媒介，经过一定时间后在特定位置形成可接受的焊点，焊接媒介包括焊盘、焊锡丝、助焊剂等物质。 焊接头用来加热单个的焊接点，而焊接环用来同时加热
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- [常见问答]SMT加工厂，合格焊点要求有哪些？2019年04月16日 15:58
- 精彩内容 在PCBA生产中，为了保证焊点的准确性与合格，必须要求锡与基板形成共结晶焊点，让锡成为基层的一部分，下面公海gh555000电子与大家浅谈合格焊点的要求。 ①在PCB焊接面上出现的焊点应为实心平顶的锥体；横切面的两外圆应呈现新月形的均匀弧状；通孔中的填锡应将零件均匀完整地包裹住。 ②焊点底部面积应与板子上的焊盘一致。 ③焊点的锡柱爬升高度大约为零件脚在电路板面突出的3/4，其最
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- [公海gh555000动态]PCB设计基础知识2019年04月15日 13:53
- 精彩内容 了解PCB设计流程前要先理解什么是PCB。PCB是英文Printed Circuit Board（印制线路板或印刷电路板）的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称为印制电路。 PCB于1936年诞生,美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内；自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用。目前，PCB已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括
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- [smt技术文章]SMT贴片加工的拆焊技巧有哪些？2019年04月13日 13:50
- 精彩内容 SMT贴片加工的拆焊技巧有哪些？smt贴片加工元件要想拆下来，一般来讲不是那么容易的。不断经常练习，才能熟练掌握，否则的话，如果强行拆卸很容易破坏smd元器件。这些技巧的掌握当然是要经过练习的。下面公海gh555000电子给大家讲讲： smt贴片加工的拆焊技巧如下： 1.对于smd元件脚少的元件，如电阻、电容、二、三极管等，先在PCB 板上其中一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板，右手用烙铁将已镀锡焊盘上
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- [公海gh555000动态]判断PCB电路板质量好坏的方法2019年04月11日 16:02
- 精彩内容 PCB设计完成后，需要输出给板厂进行加工生产，贴片，组装。那么下面公海gh555000技术人员与大家浅谈PCB电路板质量的好与坏。 面对市场激烈的竞争趋势，PCB线路板材料成本也处于不断上升的趋势，越来越多厂家为了提升核心竞争力，以低价来垄断市场。然而这些超低价的背后，是降低材料成本和工艺制作成本来获得，但器件通常容易出现裂痕(裂缝)、易划伤、(或擦伤)，其精密度、性能等综合因素并未达标，严重影响到使用在产品上的可焊性和可靠性等等。
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- [常见问答]什么是SMT表面组装接插件？2019年04月10日 16:14
- 精彩内容 一般焊料不能提供高质量的机械支撑，插装本身的接强度比表面组装要大得多，一是因为插装焊接截面积大；二是由于引线插入通孔内，提供了机械支撑。通常山接插件引起的有初焊过程中的热沖击、操作过程中的温度循环、插拔力、扭曲力和震动力。 设计接插件的关键要素有四个：引线结构、模塑化合物、机械支撑和引线金属。 （1）引线结构。接插件引线最重要的特点是具有一定的柔性。显然，柔性的引线不仅能弥补接插件与电路板间的热膨胀系数，而且对
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- [常见问答]PCB板焊盘？胶印技术的特点所在2019年04月08日 09:39
- 精彩内容 所谓胶印技术就是通过丝网印刷工艺将贴片胶印到PCB的指定区域，工作过程类似于焊膏印刷。下面SMT加工厂分享胶印技术的工艺特点是什么。 （1）能非常稳定地控制胶量的分配。对于焊盘间距小至75～250μm的PCB，胶印工艺可以很容易并且十分稳定地将印胶厚度控制在（50±5）μm的范围内。 （2）可以在同一块PCB上通过一次印刷实现不同大小、不同形状的胶印。 （3）胶印一块PCB所需的时
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- [smt技术文章]SMT贴片IC的焊接方法2019年04月04日 10:06
- 精彩内容 对于引线众多的IC在焊接的过程中一定要注意，避免IC引线粘连、错位，反复操作会导致芯片损坏焊盘脱落，因此在焊接过程中一定要认真、仔细，做到一次成功。下面SMT生产线技术人员浅谈焊接IC方法一的步骤如下： 1）清洁并固定印制电路板方法同二端元器件。 2）选择IC引线图上一侧最边缘位置的焊盘上锡。 3）用镊子夹住IC，将其放在印制电路板上IC的引线图上，对准位置固定，之后用电烙铁在预先上锡的焊盘上加热
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- [常见问答]电路板可以回收利用吗？2019年04月03日 09:51
- 精彩内容 从PCB焊板上取出它的元器件并回收以再次使用，其元器件的功能是消失了，回收的价格也没有多大的成本。为什么电路板不能回收利用呢？ 这些元器件很容易损坏，需要重新测试才能确保它们仍能正常工作。与批量生产的新零件相比，这些元器件质量差，回收的精力和成本巨大。大多数元器件现在需要起翘。由于成本的原因，想要从旧电路板上拆下带子和卷轴元器件是完全不切实际的。 我们都知道一块电路板如果不
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- [常见问答]什么是吸锡带？2019年04月03日 09:35
- 精彩内容 在进行SMT手工焊接和维修时，吸锡带是去电路板上多余的焊锡的好帮手，而掌握吸锡带正确使用方法有哪些？什么是吸锡带？下面给大家介绍如何正确有效地使用吸锡带的操作步骤要领。 吸锡带吸除焊点焊锡时，首先将吸锡带前端蘸上松香，然后将随有松香的吸锡带放到需要拆焊的焊点上，再把电烙铁放在吸锡带上对焊点进行加热，这样等焊锡熔化后就会被吸锡带吸走，达到拆焊的目的。如果一次焊锡没有被完全吸走，那么可以重复吸取多次，直到元器件能拆除为止。拆焊后将吸有焊
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- [常见问答]了解手工制作印制电路板的方法2019年04月02日 15:05
- 精彩内容 根据印制电路板的功能，本节文章介绍如何了解手工制作的方法多种多样，主要有以下方案。 1．刀法 对于一些电路比较简单、线条较少的印制，可以用刀刻法来制作。在进行布局排版设计时，要求导线形状尽量简单，一般把焊盘与导线合成为一体，形成多块矩形。由于平行的矩形图形具有较大的分布电容，所以刀刻法制作不适合高频电路及复杂电路。 制作时按照拓好的图形，用刻刀沿钢尺刻划铜箔，使刀刻深度把铜箔划透。
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- [常见问答]PCB电路板中无处不在的电阻器2019年03月29日 14:44
- 精彩内容 电阻器是利用一些材料对电流有阻碍作用的特性所制成的，它是一种最基本，最常用的电子元件。电阻器在电路的用途很多，大致可以归纳为降低电压、分配电压、限制电流和向各种元器件提供必要的工作条件（电压或电流）等。为了表述方便，通常将电阻器简称为电阻。 电阻器按其结构可分为固定电阻器和可调电阻器两种，电位器也是一种可调电阻器。 首先，圆定电阻器通常简称电阻器或电阻，它是电子制作中使用最多的元器件之一。固定电阻器一经制成，其阻值便不能
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- [常见问答]集成电路芯片如何封装到PCB电路板上2019年03月28日 14:03
- 精彩内容 由于封装技术的进步，SMD集成电路的电气性能指标比THT集成电路更好。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定、可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械和环境保护的作用，从而使得集成电路芯片能发挥正常的功能。下面SMT加工厂工作人员与大家分享以下几点封装方法内容。 人们力图将芯片直接封装在PCB上，通常采用的封装方法有两种：一种是COB（Chip On Board）法，另一种是倒
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- [常见问答]PCB板上元件布局有什么要求？2019年03月26日 10:05
- 精彩内容 PCB板上元件布局就是将元件封装根据元器件大小、元器件之间的相互干扰、元器件的热效应和元器件之间的逻辑关系将元件移动到合适的位置。元器件布局很重要，是电路板布线成功与否的关键，布局的一般原则如下。 （1）遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路和核心元器件应当优先布局。 （2）布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律，从左到右或从上到下安排主要元器件。
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- [smt技术文章]SMT再流焊设备的选择2019年03月20日 11:45
- 精彩内容 再流焊使用的焊料是焊膏，预先在电路板的焊盘上印刷适量和适当形式的焊膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊膏具有一定的黏性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备实施再流焊，通过外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，将元器件焊接到印制板上。 再流焊技术的一般工艺流程如图所示。与波峰焊技术相比，再流焊工艺具有以下技术特点。 （1）元器件受到的热冲击小。 （2）能精确控制焊料的施
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