- [常见问答]如何选择PCB电路板的清洗剂2019年03月15日 09:15
- 在PCB印制电路板组件中，污染物和组件之间的结合或附着主要有三种方式，分别是分子与分子之间的结合，也称为物理键结合；原子与原子之间的结合，也称为化学键结合；污染物以颗粒状态嵌入诸如焊接掩膜或电镀沉积的材料中，即所谓的“夹杂”。 清洗机理的核心就是破坏污染物与PCB印制电路板之间的化学键或物理键的结合力，从而实现将污染物从组件上分离出去的目的。由于这个过程是吸热反应，因此必须供给方可达到上述目的。 采用适当的溶剂，通过污染物和溶剂
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- [smt技术文章]影响SMT贴片胶黏结的因素2019年02月28日 08:56
- 对于smt贴片加工表面组装元器件的黏结来说，有三个因素会影响黏结效果。那么下面公海gh555000电子来简单说明影响SMT贴片的因素有哪些？ 1.用胶量 黏结所需胶量由许多因素决定，一些用户根据自己的经验编制了一些内部使用的应用指南，在选择最适宜的胶量时可以参考这些指南。但由于smt贴片胶的流变性各有差异，完全照搬不现实，所以经常对用胶的量进行调整是完全必要的。黏结的强度和抗波峰焊的能力是由黏结剂的强度和黏结面积所决定的。一般来说，胶点的高度应大于SMD与PCB之间的
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- [pcba技术文章]PCBA加工过程中焊料不足的缺陷2019年02月22日 09:09
- 在pcba加工过程中，焊料不足缺陷的发生原因有以下这几点： （1）现象。焊点干瘪、不完整、有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到smt元器件面的焊盘上。 （2）产生原因。 ①PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低。 ②插装孔的孔经过大，焊料从孔中流出。 ③金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中。 ④PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。 （3）解决方法。 ①预热温度为90～130℃
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- [pcba技术文章]PCBA加工厂——公海gh555000浅谈如何选择性波峰焊2019年02月14日 09:48
- 近年来,SMT元器件的使用率不断上升,在某些混合装配的电子产品里甚至己经占到95%左右,对于混装电路板的焊接,按照以往的思路,先对电路板A面进行再流焊再对B面进行波峰焊的方案已经面临挑战。在以集成电路为主的产品中,很难保证在B面只贴装耐受温度的表面贴装元器件,而不贴装承受高温能力较差、可能因波峰焊导致损坏的表面贴装元器件,假如用手工焊接的办法对少量的THT元器件实施焊接,又感觉致性难以保证。为解决以上问题,SMT行业出现了选择性波峰焊设备。这种设备的工作原理是:在由电路板设计
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- [常见问答]为什么都选择PCBA包工包料模式？2019年01月29日 10:59
- 精彩内容 在如今的时代，电子产品日新月异，新产品新技术快速迭代，作为电子产品核心中的电路芯片和电路板更是如此，所以PCBA加工行业越来越受到重视，因为PCBA加工厂商的加工品质和服务效率直接影响整个电子产品的质量和市场。目前在国际上耳熟能详知名代工企业有富士康，伟创力等，他们和多家国际知名电子产品开发商保持合作，他们的成功案例引出的现代电子制造服务加工方式，概况起来主要有两种，即来料加工和包工包料。其中，PCBA包工包料模式成为现在越来越多客户的PCBA加工选
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- [常见问答]认知什么是层次电路图？2018年12月12日 16:11
- 对于smt电路板设计者来说，如果要设计一个简单 的pcb板，用单张原理图就可以进行绘制，而针对大规模的pcb板的设计则需要采用层次电路设计。很多读者不了解何为层次原理图，层次原理图与单张原理图的绘制有何不同？下面由公海gh555000介绍什么是层次原理图的设计。 层次原理图的设计方法是把整个工程分成若干个原理图来表达。为了使多个子原理图联合起来表达同一个设计工程，必须为这此子原理图建立某种连接关系。层次原理图的母图是用于表达图间关系的一种原理图。
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- [smt技术文章]SMT焊接是电子工程师的基本功2018年12月10日 17:44
- smt焊接是一门有技术含量的力气活，在电子厂里，一个合格的电子工程师焊接是最基本功，但是我们千万别忽视千万这项基本功，基本功做不好后期的维修调试会麻烦很多。比如焊虚了，虚了表面看不出来，错误很难发现，但是只要发现哪里虚补焊下就可以了，所以焊接的精髓就是哪里虚就补那里。 焊接也有所讲究，焊接时先焊管脚较多的芯片，最后焊接个头和质量大的原件，因为如果先焊接个头大的原件板子不好放置，其次如布局时个头大的原件靠近管脚多的原件，焊完个头大的原件后妨碍焊接管脚多的原件。
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- [公海gh555000动态]生产车间员工为什么要佩戴防静电手环2018年12月04日 11:47
- 精彩内容 在电子产品的生产中，由于产品的精密程度、复杂程度越来越高等因素，很多产品的元器件越来越精密，对静电愈加敏感。在生产过程中人体经常会由于某种原因而产生静电，在工作中焊接印制电路板时，静电接触电子元器件会对电子元器件产生静电电击，有可能造成精密元器件被瞬间产生的高压损坏，因此在焊接电子产品尤其是芯片元器件时需要将身体上产生的静电消除，在电子产品焊接中就采用佩戴防静电手环的方法去除人体的静电。 防静电手环主要用于焊接容易被静电击的元器件，
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- [smt技术文章]关于SMT贴片PCB光板上焊点的质量要求2018年11月08日 09:41
- 精彩内容 合格的smt贴片焊点应该具备以下特征： 1、良好pcb光板焊点外观 （1）焊接质量良好的pcb光板上的焊点，表面要清洁、光滑，有金属光泽。如果pcb光板表面有污垢和焊接之后的残渣，或许会腐蚀元器件的引线、焊盘以及印制电路板，如果吸潮有可能会造成局部短路或者漏电事故发生。 （2）pcb光板上焊点表面不应有毛刺、空隙、拖锡等。这样不仅影响smt贴片焊点的美观，而且会带来意想不到的危害，特别是在高压电路
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- [公海gh555000动态]SMT加工厂印刷电路板上元器件的焊接2018年10月24日 13:59
- 精彩内容 1.电阻器的焊接 按电路板图找好合适阻值电阻装入规定位置，插装时要求标记向上，字向一致，这样不仅看起来美观，而且便于检查和维修。插装完同一阻值电阻之后再装另一阻值电阻，不仅避免来回找电阻的麻烦，也避免漏电阻。插装时电阻器的高度要保持一致。引线剪断工作可根据个人习惯在焊接之前或之后剪断都可以。 2.电容器焊接 按电路图找好合适电容值的电容器装人规定位置，对于有极性的电容器安装时要注意极性，&ldq
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- [公海gh555000动态]PCB印制电路板上着烙铁的方法2018年10月23日 08:53
- 精彩内容 加热时烙铁头应能同时加热焊盘和元器件引线，采用握笔法持电烙铁，小手指垫在印制电路板上，在焊接时不仅可以稳定印制电路板还能起到支撑稳定电烙铁的作用，采用此法握电烙铁可以随意调节电烙铁与焊盘及引线的接触面积，角度及接触压力。 当铜箔引线都达到焊锡融化温度后，在烙铁头接触引线部位先加少许焊锡，再稍微向引线的端面移动烙铁头，在引线的端面上再一次填入焊锡，而后像画圆弧一样，一点一点地朝着引线打弯的相反方向移动电烙铁和锡焊，最后依次从印制电路板
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- [smt技术文章]SMT贴片加工-柔性电路板组装固定有哪些方法？2018年09月14日 16:08
- 精彩内容： SMT贴片加工中，将柔性电路板“变”为刚性板的一个常用的方法就是使用载板（托盘）。 将柔性电路板固定在载板上，需要解决两个问题：定位问题、固定问题。 目前，将柔性板准确地贴放到载板上，采用的是带定位针的定位工装上（实际有用的就是两个定位柱），贴好后再把定位托盘拿走，只是起一个临时定位作用。如图所示：
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- [常见问答]印刷电路板制造有哪些工艺？2018年06月26日 14:29
- 精彩内容： PCB，译为印制电路板，它包括刚性、挠性和刚、挠结合的单面、双面和多层印制板，如图1所示。 Pcb加工为电子产品最重要的基础部件，用作电子元器件的互连与安装基板，如图2所示。 不同类别的PCB，其制造工艺也不尽相同，但基本原理与方法却大致一样，如电镀、蚀刻、阻焊等工艺方法都要用到。在所有种类的pcb中，刚性多层pcb应用最广，其制造工艺
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- [pcba技术文章]电路板的制作流程图2018年06月13日 14:15
- 公告通知 集成电路是相对分立元器件而言的，是将分立元器件、连接导线通过一定的工艺集中制作在陶瓷或者半导体基片上，再将整个电路封装起来。成为一个能够完成某一特定电路功能的整体，这就是集成电路。 集成电路板的分很多种：单面板、双面板、多层板、高频板、陶瓷板等等不要材料的板材，但是你知道PCB的都有那些工艺和流程吗？ 下面是双面、多层电路板制作到出货的一个完成流程图。
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- [smt技术文章]SMT贴片加工焊接时应该注意的事项2018年05月31日 08:56
- 精彩内容 1、焊接时应注意以下几点。 ①一般焊点整个焊接操作的时间控制在2~3s。 ②各个焊接步骤之间停留的时间对保证焊接质量至关重要,需要通过实践操作来逐步掌握。 ③焊接操作完毕后,在焊锡膏料尚未完全凝固之前,不能移动改变被焊件的位置。 2、分立元器件的焊接注意事项 分立元器件的焊接在整个电子产品中处于核心地位。焊接时除掌握锡焊操作要领外,
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- [smt技术文章]Smt加工焊接过程中的注意事项2018年02月05日 09:40
- 1、 pcb板在进行smt加工焊接前处理一定要做好,必须保证元器件及电路板的焊盘处于可焊状态。 2、在smt加工焊接时，不能够让您的头发和电线绞在一起,特别是长发的女士,更应该注意这一点，进行smt加工焊接操作的时候必须戴上防静电帽子并且将长的头发挽起来。 3、有些员工手汗大的应该戴上手套,避免发生触电事故。 4、电烙铁的电源插头与插座接触一定要合适，避免松脱、损坏和伤害。 5、如
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- [常见问答]吸锡器使用注意事项2018年01月16日 14:32
- 吸锡器是一种修理电器用的工具，收集拆卸焊盘电子元件时融化的焊锡。有手动，电动两种。维修拆卸零件需要使用吸锡器，尤其是大规模集成电路，更为难拆，拆不好容易破坏印制电路板，造成不必要的损失。简单的吸锡器是手动式的，且大部分是塑料制品，它的头部由于常常接触高温，因此通常都采用耐高温塑料制成。 那么吸锡器使用时候要注意事项有以下几种: 1、 使用前需要检查吸锡器的密封是否良好，检查方法是将吸锡器胶柄活塞按到卡主位置，既将腔体内的气体压出，
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- [smt技术文章]公海gh555000SMT贴片加工表面组装件的安装与焊接工艺方法2018年01月08日 17:44
- 表面组装件的安装与焊接主要采用自动化安装与焊接方式（前述波峰焊、再流焊等自动焊接方法）进行安装与焊接。表面组装件的安装与焊接主要分为两类基本的工艺方法，分别为焊锡膏/再流焊工艺和贴片胶/波峰焊工艺。 1、 焊接膏/再流焊工艺 主要针对焊接元器件（SMD）的安装与焊接，焊锡膏/再流焊的生产线主要由焊膏印刷、贴片机、再流焊炉三大设备构成。它不同插件元件的先插件后焊接，它是先在印刷电路板焊盘上涂覆焊膏，然后通过集光、电、气及机械为一体的高精度自动化设备贴片
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- [pcba技术文章]pcba板的清洗有什么作用？2017年10月20日 15:26
- 按照现行标准，免清洗一词的意思是说pcb光板上的残留物从化学的角度来看是安全的可靠的，不会对pcb板产线有任何的影响。可以不必清洗。但是对于可靠性要求高的产品来讲，就比如医疗在电路板是不允许任何残留物或者污染物，即使是免洗电子组装件都规定必须要清洗。
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- [pcba技术文章]PCBA加工中,程序怎样“烧录”进芯片2017年08月17日 17:08
- 在pcba加工中，要想让电路板实现预期特定的功能，除了硬件之外，还要软件的支持。有软件就需要在pcba加工工艺中加入“烧录”这一程序------将程序“搬运”到IC中。下面公海gh555000科技的技术员就给大家介绍一下“烧录”这项工艺。
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