- [smt技术文章]SMT贴片中SMD型器件使用详解2020年12月09日 09:25
- 感您您阅读深圳公海gh555000电子有限公司的行业资讯,为了增加大家对smt贴片代加工厂的了解,也方便您在做pcba贴片加工的过程中对工厂有什么疑虑。做为一个科普类网站文章,我们将从PCBA工厂中的所有流程中逐一与大家进行分析。那么今天我们来跟大家分享一下:SMT贴片物料的使用注意事项。 1、物料确认 使用前确认物料等级是否合要求。例:电压亮度色区等数是否属于同一等,同一等级物料应在一起使用。非同一等级的物料应用在同一物件上,应评估具适用性。例如:(若不同的电压BI
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- [公海gh555000动态]除了口罩机,未来这些自动化产业也将一片光明2020年05月26日 18:20
- 以口罩机为例,分为自动和半自动两种类型。 口罩机所需的自动化产品包括控制器(主要基于可编程控制器)、工业机器人(代替人工分拣、包装和堆叠)、伺服电机(自动化产品数量最多)、传感器和工业摄像机(用于质量检验等)。),组装并调试成整机。 根据业内人士的估计,今年前三个月,中国口罩机机的订单数量可能超过10,000(基于每套平均80万台,相当于80亿的市场)。目前,呼吸机供应非常紧张(零部件生产和整机生产调试非常短),交货日期超过2周或1个月,整机零部件公司
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- [常见问答]点胶中常见的缺陷与解决方法2019年10月23日 16:15
- 01 1、常见问答 生产中常常出现一些滴涂缺陷,如拉丝拖尾、胶点大小的不连续、无胶点和星点等 (1)拉丝拖尾 胶的拉丝/拖尾是滴涂工艺中常见现象,当针头移开时,在胶点的项部产生细线或“尾巴”尾巴可能場落,直接污染焊盘,引起虚焊。 拉丝(拖尾产生的原因之一是对点胶机设备的工艺参数调整不到位,如针头内径太小、点胶压力太高、针头离PCB的距离太大等:贴片胶的品
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- [常见问答]焊后PCB表面洁净度的评估标准2019年10月23日 11:46
- 01 常见问答 如图所示的目视干净的PCBA板面背定是用户最希组的,但是在免清洗工艺广为采用的今天,要得到非常干净的焊后PCB表面是非常图难的。焊后PCB表面上助焊剂残余物的存在是不可避免的,问题就在于如何界定清洁度。如果是类似于图所示的目视比较“脏”的PCBA板面,存在明显的腐蚀痕迹或者助焊剂残余物集家,那么肉观察即可判断NG(不合格)。而大多数情况是介于上述两者之间的,这时就雷要依
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- [常见问答]表面组装技术知识体系概括2019年10月23日 09:26
- 01 常见问答 表面组装技术的核心目的就是实现表面组装元器件与PCB的可靠连接,简单讲就是焊接。什么样的焊点是符合要求的?要获得良好的焊点需要什么样的工艺条件?什么样的设计与工艺条件可以获得高的直通率?这些都是表面组装技术要研究的内容。要弄明白这些问题,必须了解和掌握完整的电子制造工艺知识,包括钎焊原理、SMT工艺原理及焊点失效分析技术。 焊接是表面组装的核心,了解轩焊的原理对于理解和优化焊接的工艺条件很重要。与之有关
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- [常见问答]原型电路板预热温度的作用2019年10月22日 10:58
- 01 常见问答 原型电路板预热的作用如下。 ①将焊剂中的溶剂及pcb组装板上可能吸收的潮气蒸发掉,溶剂和潮气在过波峰时会沸腾并造成焊锡溅射(俗称“炸锡”现象),炸锡好比在沸腾的油锅中混进水一样,会产生飞溅,形成中空的焊点、砂眼、锡珠、漏焊、虚焊、气孔等缺陷。因此,在SMT贴片加工之前预热可以减少焊接缺陷。 ②助焊剂中松香和活性剂需要一定的温度才能发生分
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- [常见问答]手工焊接中的7种错误操作2019年10月21日 14:31
- 01 手工焊接中的7种错误操作 在SMT制造工艺中手工焊、修板和返工返修是不可缺少的工艺。 随着SMT的深入发展,不仅元器件越来越小,而且还出现了许多新型封装的元器件,还有无Pb化、无VOC化等要求,不仅使组装难度越来越大,同时使返修工作的难度也不断升级。对于高密度、BGA、CSP、QN等新型封装的元器件,如何进行返修、如何提高返修的成功率、如何保证返修质量和可靠性等,也是SMT制造业界极
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- [常见问答]用心服务每一位客户2019年10月16日 15:08
- 常见问答 金秋十月,暖阳初下。清晨娇艳的阳光伴随着百香果淡淡的芬芳,深圳市公海gh555000电子迎来了我们今天的第一位客户,国内知名的汽车电子企业尤先生一行4位领导莅临公海gh555000参观指导,从前台开始我们与客户一起回顾公海gh555000的发展历程。 首先从机场接到客户的那一刻,我们已经为客户准备好了我们公司的基本资料,客户可以在从机场到公司的这段路上对公司做个简单的了解,方便客户加深对公司主营业务的一个把控,寻找到更准确的契合点,完成对供应商的基本认知
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- [常见问答]smt无铅再流焊工艺控制2019年10月15日 08:40
- 常见问答 由于smt无铅再流焊工艺窗口变小,因此更要仔细优化、严格控例温度曲线。下面介绍再流焊工艺过程控制。 一、设备控制不等于过程控制,必须监控实时温度曲线 smt贴片加工再流焊炉中装有温度(PT)传感器控制炉温。例如,将加热器的温度设置为230℃,当PT传感器探测出温度高于或低于设置温度时,就会通过炉温控制器停止或继续加热(新的技术是使 用全闭环PID技术控制加热速度和时间)。然而,这并不是实际的
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- [常见问答]SMT贴片中施加焊膏通用工艺2019年10月12日 09:14
- 公告通知 SMT贴片施加焊膏的工艺目的是把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上,以保证smt贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接,并具有足够的机械强度。施加焊膏是SMT再流焊工艺的关健工序,施加焊膏有滴涂、丝网印周和金属模板印刷3种方法,近年又推出了非接触式焊膏项印技术。其中金属模板印刷是目前smt贴片加工里应用最普遍的方法。今天公海gh555000小编和大家一起重点介绍金属模板印刷焊膏技术 施加焊膏技术要求 焊膏印是保证
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- [常见问答]印制电路板的三防保护具体指哪三防2019年10月11日 11:03
- 常见问答 三防涂敷材料俗称三防漆。随着对电子产品可靠性的不断提高,三防漆材料也有了很快的发展。做为电子组装件的三防保护涂覆工序是在PCBA的后端,一般的流程是SMT贴片加工测试好之后,已经经过了品质部门的全检合格,SMT贴片的流程之后,再做三防处理,处理工艺有浸、刷、喷、选择涂覆等多种方法。选择性涂覆工艺是电子贴片加工中的一项新型防护技术,那么这项新技术就是我们常说的印刷电路板三防涂敷工艺。印制电路板设计时,应根据电子产品的使用环境、可性要求,选择能满足
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- [常见问答]运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线2019年10月11日 09:48
- 常见问答 smt贴片焊接是电子装配的核心技术,焊接质量直接影响电子产品的性能和使用寿命。 SMT的质量目标是提高直通率,除了要减少肉眼看得见的缺陷外,还要克服虚焊、焊点内部 应力大、内部裂纹、界面结合强度差等肉眼看不见的贴片加工焊点缺陷。 一、概述 钎焊是采用比焊件(被焊接金属,或称母材)熔点低的金属材料作轩料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点、低于母材熔化温度,利用液态钎料润湿母材、
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- [常见问答]波峰焊接预热温度要注意哪些2019年10月10日 14:09
- 常见问题 预热温度。预热必须确保PCB组装件达到最适宜的温度,以激活助焊剂的活性。对于不同的PCB组装件,最佳的时间一温度曲线取决于许多因素,而不仅仅是助焊剂的化学成分。这些因素包括PCB的设计、在波峰上的接触长度、钎料温度、行料波的速度和形状。 在波峰焊接中,仅在PCB上涂敷助焊剂是不够的,因为进行smt贴片加工的后端环节波峰焊接时助焊剂还必须在活化温度下在PCB表里上停留足够的时间。该停留时间和温度是保证助焊剂净化被焊基体金属表面的
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- [常见问答]SMT贴片加工前来料检验的内容有哪些2019年10月10日 09:30
- 常见问答 SMT组装前来料检验不仅是保证SMT组装工艺质量的基础,也是保证SMA产品可靠性的基础,因为有合格的原材料才可能有合格的产品,因此SMT贴片加工来料检测是保障SMA可靠性的重要环节。随着SMT贴片技术的不断发展和对SMA组装密度、性能、可靠性要求的不断提高,以及元器件进一步微型化、工艺材料应用更新速度加快等技术发展趋势,SMA产品及其贴片加工组装质量对组装材料质量的敏感度和依赖性都在加大,组装前来料检测成为越来越不能忽视的环节。选择科学、适用的
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- [常见问答]回流焊接炉温曲线怎么才能精确测量2019年10月09日 09:10
- 常见问答 一般SMT回流焊接炉操作界面上所显示的温度是炉中内置热电偶测透出的温度,它既不是PCB上的温度,也不是发热体表面或电阻丝的温度,实际上是热风的温度。要会设定炉温,必须了解两条基本的传热学定律。 (1)在炉内给定的一点,如果贴片加工电路板的温度低于炉温,那么电路板将升温;如果PCB温度高于炉温,那么PCB温度将下降;如果电路板的温度与炉温相等,将无热量交换。 (2)炉温与SMT贴片电路板温度差越大,电路板的温度
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- [常见问答]波峰焊接的焊接温度和时间2019年10月08日 14:08
- 常见问答 贴片加工焊接温度和时间焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程,smt贴片加工必须控制好焊接温度和时间。若焊按温度偏低,液体焊料的黏度大,不能很好地在金属表面润湿和扩散,容易产生拉尖和桥接、焊点表面粗糙等缺陷:若焊接温度过高,容易损坏元器件,还会由于焊剂被碳化而失去活性,使焊点氧化速度加快,产生焊点发乌、焊点不饱满等问题。 预热温度参考
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- [常见问答]波峰焊的设备、工具及焊料2019年10月08日 13:41
- 常见问答 适合焊接 SMC/SMD的波峰焊机,一般为双波峰焊机或电磁泵波峰焊机。 SMT贴片加工设备必须鉴定有效。 SMT贴片生产现场必须具各的工具主要有:300℃温度计(鉴定有效),用于测量锡波的实际温度:密度计(鉴定有效),用于测量助焊剂的密度;喷嘴清理工具:焊料锅残渣清理工具。 波峰焊对环境要求:①贴片加工厂工作间要通风良好、干净、整齐:②助焊剂器具用后要盖上盖子以防挥发:③回收的助焊剂应隔离存放,定期退化工库或
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- [常见问答]SMT线路板安装方案2019年10月08日 08:46
- 常见问答 SMT线路板安装方案采用SMT的安装方法和工艺过程完全不同于通孔插装式元器件的安装方法和工艺过程。目前,在应用SMT贴片技术的产品中,有一些是全部都采用了SMT元器件的电路,但还可见到所谓的“混装工艺”,即在同一块印制线路板上,既有插装的传统THT元器件,又有表面安装的SMT元器件。这样,电路的安装结构就有很多种。 一、三种SMT安装结构及装配焊接工艺流程 ⑴ 第一种装配结构:全部采用
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- [公海gh555000动态]锡膏检查设备(SPI)2019年10月05日 14:45
- 锡膏检查设备是最近两年推出的SMT贴片加工中的测量设备。与AOI有相同之处。锡膏检查( Solder Paste Inspection,SPI)是锡膏印刷后检查锡膏的高度、体积、面积、短路和偏移量等。 目前SPI领域中主要的检查方法有激光检査和条纹光检查两种。其中激光方法是用点激光实现的。由于点激光加CCD取像须有X、Y逐点担的机构,井未明显増加量测速度。为了增加量测速度故将点激光改成扫描式线激光光线。 以上是最常用到的两种方法,除此外还有360 轮廓
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- [常见问答]表面组装板焊后为什么要清洗2019年10月04日 13:22
- 表面组装板焊后清洗是指利用物理作用、化学反应的方法去除SMT贴片加工再流焊、波峰焊和手工焊后残留在表面组装板表面的助焊剂残留物及组装工艺过程中造成的污染物、杂质的工序。那么我们不仅要问了,为什么我们贴片加工完成之后还要清洗,这不是浪费时间和工时吗?如果你也有疑问,今天公海gh555000小编和大家一起来分析一下污染物对表面组装板的危害后,你就知道为什么要清洗了。 一、污染物对表面组装板的危害: ①贴片加工时焊剂和焊膏中添加的活化剂带有少量卤化物、酸或盐,焊接后形成极性
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