- [smt技术文章]03015元器件贴装的技术难点在哪里？2021年05月31日 09:51
- 目前smt 贴片中元器件尺寸0201已经逐渐占比超过0305的。但是很多产品的元器件还是03015的。关于公制尺寸03015的器件主要是电容器和电阻器，它是2012年日本村田( Murata)和罗姆(Rohm)两家公司首先开发并推向市场的。 村田公司的电容器尺寸为0.25mmx0.125mm，高度为0.1m，有五个焊接端面;罗姆公司的电阻器尺寸为0.30mmx0.15mm，高度为0.1m，只有一个焊接端面，宽度仅为0.08mm，松下公司的电阻器为三个焊接端面。
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- [smt技术文章]浅析：smt中的红外辐射再流焊2021年05月27日 11:08
- 贴片加工厂家按照加热方式不同，smt再流焊机器大致可以分成红外线辐射再流、红外热风再流焊、气相再流焊和激光再流焊。 红外线辐射再流焊在设备内部，通电的红外加热板（或石英发热管）射出远红外线，PCB通过数个温区，接收辐射转化为热能，达到再流焊所需的温度，焊料浸润完成焊接，然后冷却。红外线辐射加热法是应用最早、最广泛的SMT加工方法之一。红外线再流焊机设备成本低，适用于低组装密度产品的批量生产，调节温度范围较宽的流焊机也能在点胶贴片后固化贴片胶。
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- [smt技术文章]smt知识概述2021年05月26日 14:07
- SMT发展迅速，与传统的THT相比，具有组装密度高、可靠性高、高频特性好、成本低、便于自动化生产等优点。 smt贴片加工厂的主要生产技术设备管理包括印刷机、点胶机、贴片机、再流焊机，辅助企业生产系统设备可以包括上板机、下板机、接驳台、检测没备、返修设备和清洗处理设备等。 Smt 工艺有两种基本类型: 一种是焊膏流动工艺，另一种是波峰焊工艺。典型的表面组装方式有全表面组装工艺、单面混装和双面混装。全部采用表面贴装元器件的组装称为全表面组装，通孔插装元器件
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- [smt技术文章]Smt工艺的基础知识与多重要？2021年05月25日 13:54
- SMT贴片是一项比较复杂且不断发展发展中的工艺，贴片加工的工艺从最开始的有铅工艺到无铅喷锡工艺、从大型焊盘焊接逐渐过渡到小微焊盘焊接加工，除了生产工艺上不断的挑战，在检测手段和设备上也在不断的更新。但是其基本的原理还是没有变化的，smt工艺品质追求一直是我们的使命，初心未改。一直在路上探索（新工艺的实现以及工艺稳定性的探索）。对于新进入PCBA加工行业的同学们，下一步要重点学习和掌握SMT的工艺要点、专业知识、常见焊接不良产生的主要原因、对策、并根据在smt加工厂中的经验，总
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- [smt技术文章]浅析：焊缝中空洞产生的几点因素2021年05月24日 09:44
- 在目前贴片加工厂家中，一般针对焊接/焊缝的空洞控制标准是按照IPC-A-610标准来实行的，该标准对于smt贴片空洞的焊接的截面直径应该小于或等于焊球直径的25%，根据公式换算之后，就是焊球截面上的空洞为6%，如果空洞不仅仅是有一个，那么就要把所有的面积相加，来评估是否超出了这个标准的规范。 经过多年smt加工厂的经验总结和科学研究查证，没有证据能够表面单个焊点中的空洞会引起焊点的失效，但是在很多的案例中，位于焊盘截面的空洞才是一个巨大的品质隐患，它的质量度对于可
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- [smt技术文章]经验：Smt中的BGA高温焊接工艺2021年05月21日 10:58
- 在smt中日常的回流焊接温度在245-247℃之间，smt贴片焊接又分高温和低温两种，那么在贴片加工厂中什么才算是高温焊接工艺呢？ 其实在工艺指导书中对高温焊接的说明是：“即焊接峰值温度大于220℃的焊接，一般在245~247℃。”在这个高温条件下，焊锡膏经过高温与BGA焊球能够达到基本完全融合，并在结合部形成均匀的焊点结构。在一般工艺条件下这种组织的可靠性是经过了品质的检验的，不会存在明显的工艺缺陷，但该工艺性的良品率是比较差的，容易出现
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- [pcba技术文章]PCBA加工中01005工艺为什么贵？2021年05月20日 11:43
- 在pcba加工中01005不仅仅是精密度高的问题，还有一点它的加工价格比其他规格的要贵很多。为什么在smt加工中01005的贴装费用那么贵呢？ 说到这里我想到了一个具有代表性的客户案列。该客户是做医疗电子的，之前的产品都是偏向于稳定性，使用的都是传统的元器件，对于01005这种规格的元器件谨慎又谨慎。 后来由于产品的更新换代，对于该款医用手术机器人的精密度和体积做了优化提升。所以就必须要使用01005规格的元器件。在报价阶段客户的心里预期还是按照060
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- [smt技术文章]哪些环节会影响SMT加工的质量？2021年05月19日 09:55
- 根据蝴蝶效应的说法：“一只蝴蝶在巴西振动翅膀会在德克萨斯州引起龙卷风”那么我们做任何事情都可能在未来引发一系列的连锁反应，特别是相互影响的环节比较多，流程比较多的工序，就更加可能会导致一个小失误，从而造成大影响。Smt加工就是这样一个流程多，环环相扣的细节很多的工艺。那么哪些缓解会影响smt贴片加工的质量呢？ 一、设备 智能产品的工艺复杂程度已经远远超出了我们人手能够加工焊接的程度，只能依靠机器设备进行贴片焊接，测试检验等等。所
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- [smt技术文章]SMT中波峰焊温度与时间的关系2021年05月17日 09:52
- 在smt贴片加工厂中不仅仅要关注回流焊的相关工艺，同时也要关注波峰焊接的工艺问题，在smt中涉及到的温度一定与时间是紧密相连的。今天我们花一些时间跟大家沟通一下关于温度与时间的问题，希望对大家有所帮助！ 1、焊接峰值温度 由于PCB上各部件的结构、尺寸和封装的不同，试验得到的温度变化曲线关系不是通过曲线，而是选择了一组温度分布曲线。因此，焊接峰值温度有一个最高温度和最低峰值温度。 温度曲线的设计原理是,每个组件的焊接峰值温度不得高于最高耐热
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- [smt技术文章]验证：回流焊次数对BGA与PCB的影响2021年05月13日 10:43
- IPC标准中针对于BGA或者IC的贴片加工要求标准中，对与核心的原件的耐焊接工作有次数上的明确要求。 其中，对于贴片焊接的无铅工艺，这标准中有严格规定塑封IC必须要满足三次不同焊接过程。那么为什么要对焊接次数有规定呢？这个标准的依据是什么？有没有可以依据？为此，今天公海gh555000电子结合相关的文献资料对其耐焊次数的相关问题做了如下简析，希望我们的分析对您有所帮助！ 从常识上来讲，焊接的次数增加相应的材料强度和材料性能会大大降低，最终将影响到导焊点的失效，以及在终
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- [smt技术文章]史上最全Smt加工焊膏印刷工解析2021年05月12日 14:52
- Smt加工的不良有85％出现在焊膏印刷的环节中，如果贴片加工中能够保证良好的焊膏印刷效果，那么直通率和良品率将会最大程度的提升。 众所周知，在目前smt贴片加工厂中基本上全部实现了自动印刷机的涂覆功能，整个功能对于保持产品的标准一致性。从而减少了因为人为的失误造成的产品品质波动，那么如此一项重要的工序它的整个流程是怎么样的呢？今天公海gh555000电子资深工程宅男—yang Sir 跟大家一起来分享一下： 1、印刷前的准备工作； 2、开
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- [smt技术文章]Smt贴片组装价格便宜吗？2021年05月10日 10:20
- Smt贴片组装是一个技术与经验并存的行业。在中国大大小小近百万家smt贴片加工厂中，每个贴片厂的具体组织形势和架构、企业发展的愿景都是天差地别的。行业的标杆企业富士康，还有这两年炒的火热的比亚迪。 中国的企业平均寿命8个月，3年是一个坎，5年是一个大坎，10年是一个决定性的时刻，全国这么多贴片厂，究竟什么样的企业才能活过10年，才能做大做强呢？ 最近在数据后台发现一个问题被大家问到的频率最多：“Smt贴片组装价格便宜吗？”这里面
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- [pcba技术文章]SMT贴片加工厂好做吗？2021年04月27日 11:12
- 最近在公海gh555000电子的账户后台，经常会发现一个问题出现的频率非常高，那就是smt贴片加工厂好做吗？我在数据统计中发现该问句出现的频率仅仅次于smt贴片加工费多少钱一个点？既然这两个问题这么火热，因为我们不是很清楚问题者本身处在哪个角度，哪个阶段或者具体的需求是什么？所以我们就从多个维度来分析一下好做不好做的问题： 一、市场的角度 贴片加工这个市场从市场需求的角度来反推，就是企业做战略分析时常用的方式。那么我们也站在市场或者消费潜力的角度来看一下。
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- [pcba技术文章]PCB光板做完后要做哪些检验才能出货？2021年04月26日 10:04
- 做任何事情都有前提和基础，不可能存在无源之水、无本之木。那么当代人在享受着科学技术发展带来的便利和舒适之外，可能没有太多的人知道这些不仅仅是高楼大厦里的工程师和程序员开发出来的系统提供的，而是由更多的硬件制造商来把这些天马行空的想法化为实践。只有两者相互的结合才能为大家提供更加智能化的产品和服务。 那么作为各类智能硬件制造的SMT贴片加工厂我们在进行贴片加工的过程中依然需要有一个良好的基础来为我们夯实品质做好铺垫。首先作为智能产品的硬件基础部件当属PCB线路板，如
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- [smt技术文章]SMT贴片中空洞的不良问题分析2021年04月15日 08:48
- 大家早上好！在我们上一篇关于SMT贴片中空洞的可靠性研究里，我们已经重点阐述了两个问题点，在我们前期的分析中空洞已经被我们所熟悉，特别是超过了可靠性预期之外的空洞率，特别需要注意相关的问题及可能造成的不良后果。 空洞其实不是一个绝对的坏事，在pcba工艺中以它出现的相关焊接质量问题甚至都不会进入到前5名。而且当由焊料凝固产生的收缩导致的空洞也不是由贴片加工厂直接的加工形成的，而且由于选用了不合理的焊膏。 那么下面我们就结合smt过程中空洞
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- [smt技术文章]疑云再起：smt贴片加工厂的路在何方？2021年04月12日 10:23
- 现如今：“如果站在风口上、猪也能飞起来”这句话用在元器件市场的各大代理身上一点也不为过，不是贬低的意思，只是有些眼红。最近在圈子里各大代理每天都在说某某某今天除了几百万的货，赚了最少几十个W等等，这简直是造富的神话啊！如果您对这个概念不是很清楚，相信我放一张图您就了解了。 从图片中我们可以发现意法半导体（ST）的STM32F103C8T6、STM32F103RCT6，恩智浦半导体（NXP）的LPC1768FBD100最基本的价格涨幅都在15
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- [smt技术文章]来啦！首家全体系认证的贴片加工厂2021年04月08日 11:26
- 其实回归到本质上，标准品生产的底层逻辑依然是质量管理体系运用。因此在当前的贴片加工厂中依然需要有体系认证来保证产品的标准化和规范化。
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- [smt技术文章]浅析：贴片回流焊炉温曲线的设置原理2021年04月07日 17:47
- 做为贴片加工厂中最重要的贴片设备，回流焊一直是工艺管控中最重要的设备，也是在smt贴片工艺中曝光率和关注度最高的设备。同时做为smt贴片厂家在招聘车间技术员时候考核的一个主要环节，对于这样一个重量级的设备，我们今天就从回流焊炉子温度曲线设置的角度来剖析一下传热学的原理。 一般再流焊接炉操作界面上所显示的温度是炉中内置一个热电偶测头处的温度，它既不是PCB上的温度、也不是因为发热体表面或电阻丝的温度，实际上是热风的温度。要设置炉温，必须了解以下两个热传递的基本规律。
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- [smt技术文章]SMT贴片加工厂中最隐性的工艺细节2021年04月02日 15:05
- 一、关于焊粉颗粒 最近在一款产品的品质检验过程中发现PCB焊盘周围有焊料粉颗粒分布，经过贴片技术员的分析是因为擦拭钢网出现的问题。 因为钢网是SMT贴片过程中印刷锡膏的重要环节，经过反复的印刷过后，钢网表面会残留部分锡膏和其他物质，所以要定期的对钢网进行擦拭。在smt贴片加工厂中钢网的清洗方式主要有两种，干擦与湿擦。 干擦，从字面意义上来讲就是用钢网擦拭纸直接操作。一旦钢网表面有干燥的残留助焊剂，在擦拭过程中会散落一部分的焊粉颗粒在钢网的底
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- [smt技术文章]SMT贴片厂中合格的品质人员需要哪些素质？2021年04月01日 14:04
- 在smt贴片流程中经常会遇到很多的品质异常，比如说错、漏、反、少等等。那么遇到问题的时候最需要的就是贴片加工厂中的品检设备和品检人员能够及时的发现。毕竟设备是死的，很多工序还是需要品质人员的参与，那么SMT贴片厂中的品质人员要具备哪些素质才算合格？ 首先要解决这个问题，我们就要从品质工作的主要内容来分析：检验及缺陷分析能力。 1.根据生产工艺来确定品质管控点的能力是否具备？ 2.生产的产品是否能够否合产品管理体系？
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