- [常见问答]焊后PCB表面洁净度的评估标准2019年10月23日 11:46
- 01 常见问答 如图所示的目视干净的PCBA板面背定是用户最希组的，但是在免清洗工艺广为采用的今天，要得到非常干净的焊后PCB表面是非常图难的。焊后PCB表面上助焊剂残余物的存在是不可避免的，问题就在于如何界定清洁度。如果是类似于图所示的目视比较“脏”的PCBA板面，存在明显的腐蚀痕迹或者助焊剂残余物集家，那么肉观察即可判断NG(不合格)。而大多数情况是介于上述两者之间的，这时就雷要依
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- [常见问答]手工焊接中的7种错误操作2019年10月21日 14:31
- 01 手工焊接中的7种错误操作 在SMT制造工艺中手工焊、修板和返工返修是不可缺少的工艺。 随着SMT的深入发展，不仅元器件越来越小，而且还出现了许多新型封装的元器件，还有无Pb化、无VOC化等要求，不仅使组装难度越来越大，同时使返修工作的难度也不断升级。对于高密度、BGA、CSP、QN等新型封装的元器件，如何进行返修、如何提高返修的成功率、如何保证返修质量和可靠性等，也是SMT制造业界极
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- [根栏目]BGA的返修和置球工艺2019年10月21日 09:57
- 01 BGA的返修和置球工艺 在贴片加工厂中一个批次可能几千几万片的PCBA产品可能由于物料、设备、工程、工艺等各种问题发生BGA的焊接不良等问题。由于BGA的焊点在器件底部，看不见，因此相对于QFP等周边引脚的器件其返修的难度比较大，在拆卸BGA时没有太大问题，但重新焊接BGA时要求返修系统配有分光视觉系统(或称为底部反射光学系统)，以保证贴装BGA时精确对中。适合返修BGA的设备有热风返修工作站红外加热返修工作站、热风+红外返
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- [常见问答]pcb组装后组件检测2019年10月19日 09:35
- 常见问答 印刷电路板测试技术大约出现在1960年，当时电通孔( Plated Through Hole，PIH)印制电路板发明并已批量应用，该项技术主要进行单面印制电路板连接关系及电介质时电压峰值的检测，即进行“裸板测试。20世纪70年代逐渐由裸板通电连接性测试技术转移到了更为重要的电路组件的电路互连测试。随着电路组装技术的进步，基于PCB的电子产品需求增长迅速，因此如何准确地进行表面组装组件SMA的检测，如部件或产品组装质量的可知性、可测
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- [常见问答]PCBA加工对三防涂覆材料的要求2019年10月18日 09:31
- 01 常见问答 一、PCBA加工中一般对于有特殊用途的产品，比如说高温、高湿、高盐度、高腐蚀性的工况下会对印刷电路板喷涂三防漆，那么在电子加工中对三防漆有哪些要求呢？下面我们一起来了解一下： ①具有防水，防，防尘，防酸、碱、酒精的侵蚀，抗霉，防老化，耐摩擦等特性。 ②能在各种印制电路板、元件封装材料、金属和非金属材料、焊点表面生成致密保护膜。 ③因化后的保护膜具有稳定的物理化学
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- [公海gh555000动态]在逆境中成长2019年10月16日 11:04
- 公海gh555000动态 2019年对于电子加工行业的所有企业来讲都是一个不平凡的一年，也是一个不容喘息的一年。在我们所熟知的电子加工企业里，大家都在梳理自己的核心业务，缩短产品线，极速回笼现金流，打造利于自己的护城河。因此，在2019年的电子加工行业里，我们都是在逆境中成长。 深圳市公海gh555000电子与大家感同身受，伴随着世界经济格局的复杂多变还有我们国家本身的产业结构升级，另外还有5G时代的来临，落后的生产力和冗余的产能必将会经历一个持续的镇痛期。面对阵痛期
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- [常见问答]smt无铅再流焊工艺控制2019年10月15日 08:40
- 常见问答 由于smt无铅再流焊工艺窗口变小，因此更要仔细优化、严格控例温度曲线。下面介绍再流焊工艺过程控制。 一、设备控制不等于过程控制，必须监控实时温度曲线 smt贴片加工再流焊炉中装有温度(PT)传感器控制炉温。例如，将加热器的温度设置为230℃，当PT传感器探测出温度高于或低于设置温度时，就会通过炉温控制器停止或继续加热(新的技术是使 用全闭环PID技术控制加热速度和时间)。然而，这并不是实际的
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- [常见问答]SMT再流焊的工艺目的和原理2019年10月14日 09:14
- 常见问答 smt再流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的音状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端与印制板焊盘之间机械与电气连接的软纤焊技术。它是目前smt贴片加工技术中的关键技术。之所以是关键技术，是因为电子贴片加工行业方向主要是从DIP插件转向贴片元器件，那么再流焊的焊点质量如何就决定了smt贴片加工厂在未来能否生存下去。 因此我们可以把再流焊的工艺目的概括为它就是获得“良好的焊点”从Sn-
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- [常见问答]SMT贴片中施加焊膏通用工艺2019年10月12日 09:14
- 公告通知 SMT贴片施加焊膏的工艺目的是把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上，以保证smt贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。施加焊膏是SMT再流焊工艺的关健工序，施加焊膏有滴涂、丝网印周和金属模板印刷3种方法，近年又推出了非接触式焊膏项印技术。其中金属模板印刷是目前smt贴片加工里应用最普遍的方法。今天公海gh555000小编和大家一起重点介绍金属模板印刷焊膏技术 施加焊膏技术要求 焊膏印是保证
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- [常见问答]印制电路板的三防保护具体指哪三防2019年10月11日 11:03
- 常见问答 三防涂敷材料俗称三防漆。随着对电子产品可靠性的不断提高，三防漆材料也有了很快的发展。做为电子组装件的三防保护涂覆工序是在PCBA的后端，一般的流程是SMT贴片加工测试好之后，已经经过了品质部门的全检合格，SMT贴片的流程之后，再做三防处理，处理工艺有浸、刷、喷、选择涂覆等多种方法。选择性涂覆工艺是电子贴片加工中的一项新型防护技术，那么这项新技术就是我们常说的印刷电路板三防涂敷工艺。印制电路板设计时，应根据电子产品的使用环境、可性要求，选择能满足
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- [常见问答]运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线2019年10月11日 09:48
- 常见问答 smt贴片焊接是电子装配的核心技术，焊接质量直接影响电子产品的性能和使用寿命。 SMT的质量目标是提高直通率，除了要减少肉眼看得见的缺陷外，还要克服虚焊、焊点内部 应力大、内部裂纹、界面结合强度差等肉眼看不见的贴片加工焊点缺陷。 一、概述 钎焊是采用比焊件(被焊接金属，或称母材)熔点低的金属材料作轩料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点、低于母材熔化温度，利用液态钎料润湿母材、
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- [常见问答]波峰焊接预热温度要注意哪些2019年10月10日 14:09
- 常见问题 预热温度。预热必须确保PCB组装件达到最适宜的温度，以激活助焊剂的活性。对于不同的PCB组装件，最佳的时间一温度曲线取决于许多因素，而不仅仅是助焊剂的化学成分。这些因素包括PCB的设计、在波峰上的接触长度、钎料温度、行料波的速度和形状。 在波峰焊接中，仅在PCB上涂敷助焊剂是不够的，因为进行smt贴片加工的后端环节波峰焊接时助焊剂还必须在活化温度下在PCB表里上停留足够的时间。该停留时间和温度是保证助焊剂净化被焊基体金属表面的
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- [常见问答]SMT贴片加工前来料检验的内容有哪些2019年10月10日 09:30
- 常见问答 SMT组装前来料检验不仅是保证SMT组装工艺质量的基础，也是保证SMA产品可靠性的基础，因为有合格的原材料才可能有合格的产品，因此SMT贴片加工来料检测是保障SMA可靠性的重要环节。随着SMT贴片技术的不断发展和对SMA组装密度、性能、可靠性要求的不断提高，以及元器件进一步微型化、工艺材料应用更新速度加快等技术发展趋势，SMA产品及其贴片加工组装质量对组装材料质量的敏感度和依赖性都在加大，组装前来料检测成为越来越不能忽视的环节。选择科学、适用的
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- [常见问答]波峰焊接的焊接温度和时间2019年10月08日 14:08
- 常见问答 贴片加工焊接温度和时间焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，smt贴片加工必须控制好焊接温度和时间。若焊按温度偏低，液体焊料的黏度大，不能很好地在金属表面润湿和扩散，容易产生拉尖和桥接、焊点表面粗糙等缺陷:若焊接温度过高，容易损坏元器件，还会由于焊剂被碳化而失去活性，使焊点氧化速度加快，产生焊点发乌、焊点不饱满等问题。 预热温度参考
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- [常见问答]波峰焊的设备、工具及焊料2019年10月08日 13:41
- 常见问答 适合焊接 SMC/SMD的波峰焊机，一般为双波峰焊机或电磁泵波峰焊机。 SMT贴片加工设备必须鉴定有效。 SMT贴片生产现场必须具各的工具主要有:300℃温度计(鉴定有效)，用于测量锡波的实际温度:密度计(鉴定有效)，用于测量助焊剂的密度;喷嘴清理工具:焊料锅残渣清理工具。 波峰焊对环境要求:①贴片加工厂工作间要通风良好、干净、整齐:②助焊剂器具用后要盖上盖子以防挥发:③回收的助焊剂应隔离存放，定期退化工库或
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- [常见问答]SMT线路板安装方案2019年10月08日 08:46
- 常见问答 SMT线路板安装方案采用SMT的安装方法和工艺过程完全不同于通孔插装式元器件的安装方法和工艺过程。目前，在应用SMT贴片技术的产品中，有一些是全部都采用了SMT元器件的电路，但还可见到所谓的“混装工艺”，即在同一块印制线路板上，既有插装的传统THT元器件，又有表面安装的SMT元器件。这样，电路的安装结构就有很多种。 一、三种SMT安装结构及装配焊接工艺流程 ⑴ 第一种装配结构：全部采用
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- [公海gh555000动态]锡膏检查设备(SPI)2019年10月05日 14:45
- 锡膏检查设备是最近两年推出的SMT贴片加工中的测量设备。与AOI有相同之处。锡膏检查( Solder Paste Inspection，SPI)是锡膏印刷后检查锡膏的高度、体积、面积、短路和偏移量等。 目前SPI领域中主要的检查方法有激光检査和条纹光检查两种。其中激光方法是用点激光实现的。由于点激光加CCD取像须有X、Y逐点担的机构，井未明显増加量测速度。为了增加量测速度故将点激光改成扫描式线激光光线。 以上是最常用到的两种方法，除此外还有360 轮廓
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- [常见问答]表面组装板焊后为什么要清洗2019年10月04日 13:22
- 表面组装板焊后清洗是指利用物理作用、化学反应的方法去除SMT贴片加工再流焊、波峰焊和手工焊后残留在表面组装板表面的助焊剂残留物及组装工艺过程中造成的污染物、杂质的工序。那么我们不仅要问了，为什么我们贴片加工完成之后还要清洗，这不是浪费时间和工时吗？如果你也有疑问，今天公海gh555000小编和大家一起来分析一下污染物对表面组装板的危害后，你就知道为什么要清洗了。 一、污染物对表面组装板的危害： ①贴片加工时焊剂和焊膏中添加的活化剂带有少量卤化物、酸或盐，焊接后形成极性
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- [常见问答]0201、01005的贴装技术2019年10月03日 10:47
- 一、0201、01005的贴装难度相当大。这也是衡量一个SMT贴片加工厂设备精度和工程团队实力的一个具体指标。那么对于01005的贴装问题及解决措施今天公海gh555000小编和大家一起来分析一下： 0201、01005的贴装特点及需要关注的控制内容和解决措施 特点一：重量轻 控制内容：吸嘴真空吸力、贴片压力、移动速率。 解决措施：因为它的重量轻，相较于0401类元件，贴装的时候真空吸力需要降低、贴片压力需要降低、移动速率需要降低。
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- [常见问答]SMT贴片其他工艺和新技术介绍2019年10月03日 09:42
- 随着新型元器件的出现，SMT贴片的一些新技术、新工艺也随之产生，从而极大地促进了SMT表面贴装技术的改进、创新和发展。 一、0201、01005的印刷与贴装技术 0201、01005电阻器和电容器的公称尺寸见表21-1 0201、01005的焊膏印刷精度直接影响再流焊接的质量。因此，必须正确设计PCB焊盘，正确设计和加工模板，配各高精度SMT锡膏印刷机、优化SMT贴片加工印刷工艺参数，并且要执行100％的3DSPI检查。
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