- [pcba技术文章]通孔插装元件再流焊工艺对设备的特殊要求2019年08月09日 11:11
- 行业资讯 一、印刷设备 双面混装时，因为在THC元件面已经有焊接好的 SMCSMD，因此不能用平面模板印岸，需要用特殊的立体式管状印周机或点焊音机施加焊膏。 二、再流焊设备 焊接THC时。再流焊炉必须具各整个炉子各温区都能上、下独立控制温度的功能，并且能够使再流焊炉底部温度调高。 THC再流焊时，元件面在上面，焊接面在下面，因此要求炉温分布情况恰好与 SMCSMD再流焊时相反。THC
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- [smt技术文章]smt贴片电路板为什么要进行烘干处理？2019年08月09日 09:34
- SMT咨询 SMT电路板要在上机前进行烘干处理。涂敷助焊剂之前的SMT贴片加工制造过程中, SMT电路板曾在电镀溶液中处理过,如果因其多孔性而吸收了一定数量的溶液与水,那么在高温下进行波峰焊接操作时,将使这些液体汽化,这不仅会使钎料本身产生喷溅现象(即波峰焊接时smt贴片中的水分蒸发而把钎料从焊缝中喷 ,出),而且还能形成大量蒸汽。这些蒸汽被截留在填充钎料中形成气孔。为了消除在制造过程中就隐藏于电路板中残余的溶剂和水分,在插装元器件之前,建议对SMT电路
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- [smt技术文章]smt贴片再流焊的注意事项与紧急情况处理2019年08月06日 11:16
- SMT技术 再流焊是SMT贴片加工中的关键工序，在工作中可能会遇到各种意外情况，如果没有正确的处理方法和采取必要的措施，可能会造成严重的安全和质量事故。 一、注意事项 ①再流焊炉必须完全达到设定温度(绿灯亮)时，才能开始焊接。 ②焊接过程中经常观察各温区的温度变化，变化范围士1℃(根据再流焊炉)。 ③当在smt贴片加工设备出现异常情况时，应立即停机。 ④基板的尺寸不
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- [smt技术文章]SMT贴片加工中的质量管理2019年08月05日 11:23
- SMT技术 SMT贴片加工中的质量管理是实现高质量、低成本、高效益的重要方法 1.smt贴片加工厂制定质量目标 SMT贴片要求印制电路板通过印刷焊膏、贴装元器件，最后从再流焊炉出来的表面组装板的合格率达到或接近达到100％，也就是要求实现零(无)缺陷或接近零缺陷的再流焊接质昼，同时还要求所有的焊点达到一定的机械强度。只有这样的产品才能实现高质量、高可靠性。质量目标是可测量的，目前国际上做得最好的企业，SMT的缺陷率能够
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- [smt技术文章]SMT贴片加工中的工艺监控和供应链管理2019年08月05日 10:05
- SMT技术 一、smt贴片加工工艺监控 smt贴片加工工艺监控是确保质量和生产效率的重要活动。以关键工序再流焊工艺为例，设备的设置温度不等于组装板上焊点的实际温度。因此smt贴片必须监控实时温度曲线，通过监控smt工艺变量预防缺陷的产生由于工艺参数自动化监控、反馈需要较大的投资，目前国内大多数企业还不能实现。这种情况下可通过人工检测和监控来实现工艺的稳定性，例如，企业的DFM规范、每道工序的通用工艺、关键工序的质量控制点、人工定时测量温
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- [smt技术文章]SMT贴装机的设备维护和安全操作规程（下）2019年08月02日 11:56
- SMT资讯 一、每月检查 每月检查的项目如下 1、清洁CRT的屏幕和软盘驱动器。 2、在SMT加工贴装头移动时，确保X、Y轴没有异常噪声 3、确信在电缆和电缆支架上的螺钉没有松动。 4、确信空气接头没有松动 5、检查管子和连接处。确信空气软管没有山现泄调 6、确信X、
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- [smt技术文章]SMT贴装机的设备维护和安全操作规程（上）2019年08月02日 11:45
- 公告通知 smt贴片加工厂为了确保贴装机始终促持完好、处于正常运行状态，应制定每天、每周、每月、三个月、半年等定则检查与护度，以及安全操作规程，并认真落实。 一、每天检查 每天检查的项山如下 (1)打开smt加工贴装机的电源前查看的项目 ①温度和湿度1温度在20～26℃之间，湿度在459％～60％6之间 ②内环境要求空气衛，无腐烛气体。
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- [smt技术文章]smt贴片加工首件试贴并检验2019年08月02日 10:43
- SMT技术 smt贴片首件检验非常重要，只要首件贴装的元件规格、型号、极性方向是正确的，后面量产时机器是不会贴错元件的:只要首件贴装位置符合贴装偏移量要求，一般情况机器是能够保证后面量产时的重复精度的。因此，smt加工厂每班、每天、每批都要进行首件检验，要制定检验(测)制度。 1.程序试运行 程序试运行一般采用不贴装元器件(空运行)方式，若试运行正常则可正式贴装? 2.首件试贴 ①调出程序文件。 ②按照操作规程试贴装一块PCB 3.
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- [pcba技术文章]测试孔和测试盘设计—可测试性设计DFT（下）2019年08月01日 14:04
- PCBA资讯 二、电气位能的可测试性要求 为了确保电气性能的可测试性，测试点设计主要有如下要求。 1、PCB上可设置若干个测试点，这些测试点可以是孔或焊盘。 2、测试孔设置的要求与再流焊导通孔要求相同。 3、测试焊盘表面与表面组装焊盘具有相同的表面处理。 4、要求尽量将元件面(主面)的 SMC/SMD测试点通过过孔引到焊接面，过孔直径应大于Im这样可以通过在线测试采
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- [pcba技术文章]PCB测试孔和测试盘设计—可测试性设计DFT（上）2019年08月01日 13:54
- PCBA资讯 任何电子产品在单板调试、SMT贴片、整机装配调试、出厂前及返修前后都需要进行电性能测试，因此 PCB上必须设置若干个测试点，这些测试点可以是孔或焊盘，测试孔和测试焊盘设计必须满足“信号容易测量”要求，这就是可测试性设计。 SMT的高组装密度使传统的测试方法陷入困境，在电路和表面组装板(SMB)设计阶段就进行可测试性设计是DFX的一个重要内容。DFT的目的是提高产品质量，降低测试成本
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- [pcba技术文章]通孔插装元器件(THC)焊盘设计（下）2019年08月01日 12:00
- PCBA资讯 (5)焊盘设计在2.54栅格上。 (6)焊盘与印制板的距离。 焊盆内孔边像到印制板边的距离要大于1m，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。 (7)焊盐的开口 有些器件需要在波峰焊后补焊。由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住，使器件无法插下去，解决办法是对该焊盘开一个走锡槽(小口)，这样波峰焊时内孔就不会被封住而且不会影响正常焊接。走锡槽的方向与过锡(PCB传送)方向相反，宽度视孔的大小而定，一般为0.5～1.0mm。 (8)相邻焊盘设
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- [pcba技术文章]通孔插装元器件(THC)焊盘设计（上）2019年08月01日 11:34
- PCBA资讯 THC( Through Hole Component)是的传统通SMT孔插装元器件。由于目前大多数表面组装板(SMA)采用 SMC/SMD和THC混装工艺，因此本节简单介绍THC主要参数的设计要求. 一、元件孔径和焊盘设计 元件孔径过大、过小都会影响毛细作用，影响SMT贴片加工中焊接件的浸润性和填充性，同时会造成元件歪斜。 1、元件孔径设计 （1）元件孔一定要设计在基
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- [smt技术文章]波峰焊机的发展方向及无铅焊接对波峰焊设备的要求2019年08月01日 10:43
- SMT咨询 SMT贴片加工中最重要的设备就是波峰焊，波峰焊在混装工艺中，特别是消费类产品中广泛应用。 1.波峰焊机的发展方向 ①过程控制计算机化使整机可靠性大为提高，操作维修简便，人机界面友好。 ②环保方向发展。目前出现了超声喷雾和氮气保护等机型。 ③焊料波峰动力技术方面的发展。随着感应电磁泵技术理论研究的深入和应用技术的完善，感应电磁泵技术将逐渐替代机械泵技术，成为未来焊料波峰动力技术的
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- [smt技术文章]SMT贴片手工贴装工艺介绍2019年07月31日 11:00
- 行业咨询 在返工、返修和做样机时，常常还会用到手工SMT贴片。其技术要求与机器贴装是一样的， (1)手工贴装的工艺流程 施加焊膏一手工贴装一贴装检验一再流焊一修板一清洗一检验。 (2)手工贴装的技术要求 ①贴装静电敏感器件必须带接地良好的防静电腕带，并在防静电工作台上进行贴装 ②贴装方向必须符合装配图要求 ③贴装位置准确，引脚与焊盘对齐，居中，切勿贴放不
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- [smt技术文章]焊料棒和丝状焊料2019年07月31日 10:13
- SMT咨询 焊料棒主要用于波峰焊，每根焊料棒的规格大多为1kg 丝状焊料俗称焊锡丝、焊丝。焊锡丝是用于手工焊接的丝状焊料，有实心焊锡丝和有芯焊丝。实心焊锡丝主要用于波峰焊自动加锡，手工焊接大多采用有芯焊锡丝。有芯焊锡丝有单芯、多芯之分，最多有3～5芯，，应用最多的是单芯焊锡丝，焊芯中的助焊剂是固体助焊剂。焊芯中固体助焊剂含量占焊锡丝总质量的1.2％～1.8％焊芯越多，助焊剂的含量越高。有芯焊锡丝一般采用园轴包装，大多每圈1kg焊芯中固体
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- [smt技术文章]焊膏的检测与评估2019年07月31日 09:54
- SMT技术 目前焊膏的种类非常多，如何选择出适合自己产品的焊，是保证组装质量的关键之一。 (1)焊膏评估项目 焊膏评估可以分为材料特性评估和工艺特性评估两个部分 焊膏材料特性评估通常包括焊膏甜度、合金颗粒尺す及形状、助焊剂含量、卤素含量、绝缘 电阻等焊膏材料本身所有的物理化学指标:エ艺特性则是指焊在SMT实际生产中的应用特性，包括可印刷性、塌陷、润湿性、焊球等与SMT工艺相关的性能。
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- [smt技术文章]SMT贴片加工前的准备工作详解2019年07月30日 09:26
- SMT技术 一、SMT贴片加工前必须做好以下准备。 1、根据产品工艺文件的贴装明细表領料(PCB、元器件)并进行核对。 2、贴片加工前对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或受污染等具体情况，进行清洗或烘烤处理。 3、对于有防潮要求的器件，贴片加工厂要检查是否受潮，对受潮器件进行去潮处理。开封后检查包装内附 的湿度显示卡，如果指示湿度＞20 (在25±3℃时读取)，说明器件已经受
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- [pcba技术文章]PCB制造焊膏的分类及标识2019年07月30日 09:18
- PCBA技术 目前，PCB制造商使用的焊膏品种繁多，尚缺乏统一的分类标准，现仅进行技术性的分类。一般根据焊料合金熔化温度、焊剂活性及焊膏黏度进行分类。 1、按焊料合金熔化温度分类 采用不同熔化温度的焊料可以制成不同熔化温度的焊膏。PCB制造锡铅焊膏的熔化温度为178～183℃，随着所用金属种类和组成的不同，PCB制造焊膏的熔化温度可提高至250℃以上，也可降为150℃以下，可根据焊接所需温度的称为中温焊膏，低于它们熔
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- [smt技术文章]贴片机的传感器主要有哪些？2019年07月29日 14:36
- 公告通知 贴片机相当于一个自动化机器人，它的所有动作都是靠传感器来传输后由主大脑来判断下一步要做哪些操作，公海gh555000电子这里分享一下贴片机的传感器主要有哪些类型。 1、压力传感器 贴片机中，包括各种气缸和真空发生器，均对空气压力有一定的要求，低于设备要求的压力时，机器就不能正常运转，压力传感器始终监视着压力变化，一旦异常，即及时报警，提醒操作者及时处理。 2、负压传感器
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- [pcba技术文章]PCBA工厂做线路板阻抗的原因2019年07月29日 10:17
- PCBA咨询 PCB线路板阻抗是指电阻和对电抗的参数，对交流电所起着阻碍作用。在PCB线路板生产中，阻抗处理是必不可少的，PCBA工厂为什么要对线路板做阻抗呢？下面公海gh555000电子小编简单给大家介绍一下。 PCB线路板底要接插安装电子元件，接插后要计划导电性能和信号传输性能等问题，所以阻抗是越低越好，电阻率每平方厘米要在0.000001以下。在PCB线路板的生产过程中还有沉铜、电镀锡、接插件焊锡等工艺制作环节，这些环节使
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