- [smt技术文章]AOI在SMT生产上的应用策略2019年07月04日 09:22
- 精彩内容 下面smt加工厂介绍AOI的特点有哪些？ （1）高速检测系统与PCB的贴装密度无关。 （2）快速便捷的编程系统。 （3）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测。 （4）根据被检测元器件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动校正，达到高精度检测。 （5）通过用墨水直接标记于PCB上或在操作显示器上用图形错误表示来进行检测点的核对。
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- [smt技术文章]SMT生产线的组成及分类2019年07月02日 14:24
- 行业知识 SMT生产线由很多的生产设备组成，每个生产设备的工作都不一样，但是每个设备最终的目标都是印刷电路板。SMT的生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。一个完整、高效的SMT生产线主要包含哪些设备呢？ 通常SMT生产线主要生产设备包括锡膏印刷机、点胶机、贴片机、回流焊和波峰焊接机,辅助设备有检测AOI设备、X-RAY设备、SPI设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料储存设备等等。
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- [pcba技术文章]PCB电路板纸基覆铜箔层压板的认识2019年07月02日 10:57
- PCB技术 纸基覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL），简称纸基CCL，是用浸渍纤维纸作为增强材料，浸以树脂溶液并经干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温、高压的压制成型加工，所制成的覆铜板又称为纸基覆铜板。 纸基覆铜板按照美国ASTM/NEMA标准规定的型号，主要品种有FR-1、FR-2、FR-3（以上为阻燃类板），以及XPC、XXXPC（以上为非阻燃类板）等类型产品。亚洲地区主要采用FR-1和XPC两种类型产品；
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- [常见问答]锡珠产生的常见原因有哪些？2019年07月01日 10:18
- 常见原因 锡珠是再流焊中经常碰到的焊接缺陷，多发生在焊接过程中的急速加热过程中；或预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生锡珠。现将锡珠产生的常见原因具体总结如下。 （1）再流温度曲线设置不当。首先，如果预热不充分，没有达到温度或时间要求，焊剂不仅活性较低，而且挥发很少，不仅不能去除焊盘和焊料颗粒表面的氧化膜，而且不能焊膏粉末中上升到焊料表面，无法改善液态的润湿性，易产生锡珠。其解决方法是：使预热温度在120～150℃的时间适当延长。其次，
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- [常见问答]在印制电路板组件中，清洗剂的特点有哪些？2019年06月28日 11:42
- 常见问答 从清洗剂的特点来考虑，人们常选用三氯三氟乙烷（CFC-113）和甲基氯仿作为清洗剂的主体材料。CFC-113具有脱脂效率高，对助焊剂残余物溶解力强，无毒、不燃不爆，易挥发，对元器件和PCB无腐蚀及性能稳定等优点。较长时间以来，它一直被视为印制电路板组件焊后清洗的理想溶剂。 但是近年来，人们经研究发现CFC-113对高空臭氧层有破坏作用，为了避免地球环境被破坏，现在已经研制出了CFC的替代品，主要有以下三种。
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- [常见问答]PCB印制电路板清洗方法主要有哪些？2019年06月26日 10:49
- 精彩内容 印制电路组件是电子设备系统中的关键部件之一，其质量好坏对整个电子设备的可靠性和质量有着十分重要的影响。为此，当组件焊接完毕或经过清洗后，必须对组件的洁净度进行检测。目前常用的组件洁净检测方法主要有目测法、溶液萃取的电阻率检测法及表面污染物的离子检测法。 1、目测法 目测法是借助光学显微镜的定性检测，其具体方法是：对清洗后的组件采用5～10倍的放大镜进行检查,观察组件表面特别是焊点四周是否有助焊剂残余物和其他污染物的
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- [smt技术文章]SMT加工插件元器件的波峰焊工艺2019年06月25日 17:09
- SMT技术 SMT加工插件元器件的波峰焊初始阶段在整个波峰焊接的质量管控环节里最重要的部分，初始阶段的准备细节做好之后我们只要在生产过程中注意温度控制和传送速度、倾角就可以保证波峰焊接的质量。首先我们先拿单机式波峰焊工艺（联机式波峰焊工艺流程以后会涉及到）流程做一个流程分解说明 1、元器件引线成型一印制板贴阻焊胶带(视需要) 2、插装元器件 3、印制板装入焊机夹具 4、涂覆助焊剂
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- [smt技术文章]SMT设备波峰焊预热系统的作用2019年06月25日 08:43
- 精彩内容 ①助焊剂的溶剂成分在通过预热器时，将会受热发挥，从而避免溶剂成分在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。 ②待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。 ③预热后的引脚或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点接温度，从而确保接在规定的时间内达到温度要求。 （1）三种普遍采用的预热处理形式。
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- [smt技术文章]SMT贴片加工传输系统技术介绍2019年06月21日 17:35
- 深圳市公海gh555000科技有限公司是一家专注PCB、PCBA制造十五年的民族企业，公司多年来坚持实施智能化管理、科学化管理。先后出巨资搭建ERP智能化管理系统，从与客户接触、签订合同、元器件采购、pcb制造、smt贴片加工、pcba生产、组装测试一条龙全流程掌上管控。同时公司拥有强大的工程团队和专业的电子元器件采购团队，在pcba一条龙生产过程中给予产品全程保驾护航。为客户多想一点，为客户多做一点，以质量为根，服务为本 ” 是公海gh555000公司的服务宗旨。在发展过程中，公海gh555000上下团结一心，共同奋斗，致力于创造一流的文化、一流的企业。
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- [smt技术文章]SMT组件的返修过程介绍2019年06月21日 15:14
- 行业新闻 就整个SMT组件的返修过程而言，可以将其分为拆焊、元器件整形、PCB焊盘清理、贴放元器件、焊接及清洗等几个步骤。 （1）拆焊。该过程就是将返修器件从已固定好的SMT组件的PCB上取下，其最基本的原则就是不损坏或损伤被拆元器件本身、周围元器件和PCB焊盘。加热控制是拆焊过程中的一个因素，焊料必须完全熔化，以免在取走元器件时损伤焊盘。 （2）元器件整形。在对被返修元器件进行拆焊之后，要想继续使用已拆下元器件，必须对元器
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- [pcba技术文章]PCB选择和使用复合基覆铜板的特点2019年06月20日 15:46
- 行业知识 复合基材印制板使用的基材的面料和芯料由不同增强材料构成。复合基覆铜板在机械性能和制造成本上介于纸基覆铜板、环氧玻璃纤维布覆铜板两者之间。复合基使用的覆铜板基材主要是CEM（Composite Epoxy Material）系列，其中以CEM-1和CEM-3最具代表性。 （1）CEM-1覆铜板。它是在FR-3基础上改进而来的。FR-3是纸基浸渍环氧树脂与铜箔复合制成的。CEM-1则是在纸基浸渍环氧树脂后，再双
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- [常见问答]SMC/SMD的焊接特性和安装设计中应注意事项2019年06月19日 18:00
- 行业热点 在SMA波峰焊中，波峰焊设备中的焊料波峰发生器在技术上必须进行更新设计，方可适合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工艺既有传统的THT波峰焊工艺共性的方面，也有其特殊之处。对元器件来说，最大的不同在于SMA波峰焊属于浸入方式，这种浸入式波峰焊工艺带来了以下述新问题，SMT贴片加工厂与大家浅谈。 （1）SMC/SMD的焊接特性。对各类 SMC/SMD的焊接可查阅相关的产品技术手册。例如，碳膜或金属膜电阻类的耐热性好，能确保在引线端
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- [公海gh555000故事]使用无铅焊膏的注意事项有哪些？2019年06月15日 15:10
- 精彩内容 随着无铅焊膏的成功开发，含铅焊膏将逐步退出应用领域，无铅焊膏已是今后的发展方向。 无铅焊膏的成分构成同锡铅焊膏类似，但要注意的是，无铅焊膏（Sn-Ag-Cu）的密度比Sn-Pb焊膏小，印刷时会发生堵孔现象，此外无铅焊膏存放期短，焊膏黏度会慢慢增高。引起焊膏黏度增高的原因很多，除了无铅焊膏密度较轻以外，还有一个更重要的原因是：从化学的角度来讲，焊膏是一种化学物质，锡粉又是以超细微粒分散在焊剂中，因此锡粉会和焊剂密切结合会发生缓慢反应，
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- [pcba技术文章]PCB制造中环氧玻璃纤维布覆铜板2019年06月14日 14:42
- 精彩内容 以环氧树脂或改性环氧树脂为黏合剂而制作的玻璃纤维布覆铜板是当前覆铜板中产量最大、使用最多的一类。在NEMA标准(美国电气制造商协会标准)中，环氧玻璃纤维布覆铜板有四个型号:G-10(不阻燃)、FR-4(阻燃)、G-11(保留热强度，不阻燃)和FR-5(保留热强度，阻燃)。在覆铜板产品中，非阻燃产品的用量在逐步减少。在环氧玻璃纤维布覆铜板中，90％以上的产品为FR-4型。当前，FR-4型产品已发展为一大类，可适用于不同用途的环氧玻璃纤维布覆铜板的总称。
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- [smt技术文章]SMT激光再流焊的特点有哪些？2019年06月13日 15:28
- 精彩内容 激光再流焊主要适用于军事电子设备中，它利用激光的高能密度进行瞬时微细焊接，并且把热量集中到焊接部位进行局部加热，对元器件本身、PCB和相邻元器件影响很小，同时还可以进行多点同时焊接。 激光焊接能在很短的时间内把较大能量集中到极小表面上，加热过程高度局部化，不产生热应力，热敏性强的元器件不会受到热冲击，同时还能细化焊接接头的结晶粒度。激光再流焊适用于热敏元器件、封装组件及贵重基板的焊接。 该方法显
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- [smt技术文章]SMT技术中再流焊设备的基本工艺性能2019年06月12日 16:53
- 精彩内容 再流焊的工艺过程并非只是温度的工艺过程，要保证基本的温度工艺特征，必须有足够的设备性能支撑，因此，应实现对设备性能、温度及温度SPC( Statistical Process Control)的全面管控。 再流焊工艺调整的基本过程为: 确认设备性能 温度工艺调制 SPC管控 实施再流焊设备性能测试，可参考国际标准IPC-9853关于再流焊炉子性能的相关技术。不少工厂委托第三方认证机构（如 Esam
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- [常见问答]贴片胶主要成分有哪些？2019年05月29日 16:41
- 精彩内容 贴片胶俗称红胶，主要用于双面混装工艺中将表面组装元器件智时固定在PCB的焊盘图形上，以便随后的波峰焊等工艺操作得以顺利进行，在贴装表面组装元器件前，就要在PCB的设定位置上涂敷贴片胶。 贴片胶的主要成分为基本树脂、固化剂和固化剂促进剂、增切剂、填料等。 （1）基本树脂。基本树脂是贴片胶的核心，一般是环氧树脂和聚丙烯类。 （2）固化剂和固化剂促进剂。常用的固化剂和固化剂促进剂为双
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- [pcba技术文章]PCBA生产常用的助焊剂涂敷方式2019年05月23日 16:57
- 精彩内容 常用的助焊剂涂敷方式分为泡沫波峰涂敷法、喷雾涂敷法、刷涂涂敷法、浸涂涂敷法和喷流涂敷法等。在这smt贴片加工厂重点介绍泡沫涂敷法及喷雾涂敷法。 ①泡沫涂敷装置一般由助焊剂槽、喷嘴和浸入助焊剂中的多孔发泡管等组成。发泡管应浸入助焊剂中，距离液面约为50mm，当在多孔管内送入一定压力的纯净空气后，在喷嘴上方形成稳定的助焊剂泡沫流。PCB通过该泡沫波峰峰顶，从而在PCB焊接面上涂敷了一层厚度均匀且可控的助焊剂层。在这种装置中，助焊剂的密度
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- [常见问答]片式贴片加工电感器有哪四种类型2019年05月10日 11:01
- 精彩内容 按PCBA制造工艺来分，片式电感器主要有四种类型，分别是：绕线型、叠层型、编织型和薄膜片式。下面SMT贴片加工厂与大家浅谈有哪四种类型? 常用的是绕线型和叠层型两种，前者是传统绕线电感器小型化的产物；后者则采用多层印刷技术和叠层生产工艺制作，体积比绕线型片式电感器还要小，是电感元器件领域重点开发的产品。 （1）绕线型。它的特点是电感量范围广，精度高，损耗小，允许电流大，制作工艺继承性强，简单，成本低，但不足之处
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- [常见问答]焊膏的特征与要求2019年05月08日 14:04
- 精彩内容 焊膏的特性(黏度、坍塌性及工作寿命)是由流变调节剂的附加成分控制的，也可称为增厚剂或次熔剂。流变调节剂一般都是极热的熔剂，因为它们在温度达到熔点时才起作用。但是，一些热熔剂在固化作用以后易坍塌到焊点中，因为这些调节剂没有足够的时间充分熔化。 那么下面本节内容，SMT贴片加工厂与你简述黏度是什么？ （1）黏度。在口常生活中，常用“稀”或“稠”的概念来描述
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