- [pcba技术文章]PCBA板电解清洗方法2022年05月31日 09:22
- 贴干膜前基板的表面清洁处理，一般采用上述（1）、（2）两种处理方法，机械清洗及浮石粉刷板对去除基板表面的含铬钝化膜（铜箔表面防氧化剂）效果不错，但易划伤表面，并可能 造成磨料颗粒（如碳化硅、氧化铝、浮石粉）嵌入铜基体内，用于挠性基板、多层板内层薄板及薄型印制板基板的清洗，容易使基板的尺寸变形。化学清洗去油污性较好，不会使挠性 板或薄型基板变形，但对去除铜表面的含铬钝化膜，其效果不如机械清洗。
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- [常见问答]smt加工厂怎样才能留住新客户？2022年05月20日 10:01
- SMT行业竞争有三个核心要素：品质、交期、价格。很多搞SMT加工的喜欢用价格来竞争，结果反而做来做去把自己作死了。真正要长期赢得客户，还是要拼品质和交期。
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- [常见问答]什么是铝PCB？2022年05月19日 10:01
- 铝PCB是应用最广泛的金属芯PCB之一，也称为MC PCB、铝包覆或绝缘金属基板等。铝PCB的基础结构与其他PCB没有太大区别。铝制底座是其显着特点。通常，铝PCB包括四层：基板层（铝层）、介电层（绝缘层）、电路层（铜箔层）和铝基膜（保护层）。
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- [公海gh555000故事]元件插装及贴装规范2022年05月18日 10:47
- smt加工公司在插装及贴装前，各作业员应搞好自己工位及周边的5S，主要工作是：若本工位有上机种遗留的散料或其它的散料，料单及作业指导书等；作业员应收集后交予当班相关物料员、拉长或生产负责人，当班物料员、拉长或生产负责人对所上交的上述物品分类整理标示，并与在线物料作好区隔。
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- [pcba技术文章]印刷电路板原型是什么？2022年05月17日 15:52
- PCB原型是新产品进入批量生产之前的重要步骤。一方面，PCB原型能够以较低的成本和较快的速度对设计进行修正并提高设计性能。另一方面，有助于避免更多的问题，降低量产的风险。
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- [智能家居类]红外接近探测器板的运行原理？2022年05月17日 09:08
- 当感应到反射的红外线时，接收器部分中的单声道被触发。单声道的输出可以以任何所需的方式使用。例如，当有人靠近时，它可以通过给继电器通电来打开灯。随着人离开并且单脉冲周期结束，灯会在一段时间后自动关闭。当有人靠近时，它可以通过给继电器通电来打开灯。随着人离开并且单脉冲周期结束，灯会在一段时间后自动关闭。
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- [smt技术文章]元件插装及贴装规范2022年05月13日 10:21
- smt加工公司在插装及贴装前，各作业员应搞好自己工位及周边的5S，主要工作是：若本工位有上机种遗留的散料或其它的散料，料单及作业指导书等；作业员应收集后交予当班相关物料员、拉长或生产负责人，当班物料员、拉长或生产负责人对所上交的上述物品分类整理标示，并与在线物料作好区隔。
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- [常见问答]线路板化学清洗方法有哪些优点2022年05月12日 10:11
- 化学清洗首先用碱溶液去除铜表面的油污、指印及其他有机污物，然后用酸性溶液去除 氧化层和原铜基材上为防止铜被氧化的保护涂层，最后再进行微蚀处理以得到与干膜具有 优良黏附性能的充分粗化的表面。化学清洗的优点是去掉的铜箔较少（1～1. 51μm），基材 本身不受机械应力的影响，pcba厂家对薄型板材的处理较其他方法易于操作。
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- [常见问答]PCBA拼板有什么好处？2022年05月11日 09:29
- pcba厂家在生产电路板时都会进行拼板操作，无论是PCB生产还是设计环节，都需要要增加板边这一项，就是为了增加工厂贴片加工的生产效率，贴片机的轨道是个大小尺寸的限制的，例如最大可以通过680mm*680mm的尺寸，最小可以通过180mm*210mm的尺寸，超过最大的尺寸或者最少的尺寸都是无法进行生产加工的。
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- [常见问答]裸板测试的注意事项2022年05月10日 10:02
- smt贴片生产厂家在考虑测试、检验和测量日益复杂的基板互连，尤其是当涉及到基板的电 气评估时，会带出许多问题。为了能够降低制 造商成本，同时保证基板互连的电气功能，客户需事先提供定义好的测试数据（优选是100% 的网表测试）。
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- [pcba技术文章]该怎么选择PCBA板材选择2022年05月06日 10:27
- pcba厂家在板材选型涉及因素多层PCB不管采用什么压合结构，最终的成品表现为铜箔与介质的叠层 结构，见图。影响电路性能与工艺性能的材料主要是介质材料，因此，pcba线路板厂家在选择PCB板材主要是选择介质材料，包括半固化片、芯板。材料的选择主要考虑以下因素。
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- [smt技术文章]封装可制造性特点有哪些？2022年05月05日 09:16
- 封装是smt加工厂家可制造性设计的依据和出发点从图可以看到，封装是可制造性设计的依据与出发点。不论工艺路径、元器件布局，还是焊盘、元器件间距、钢网开窗，都是围绕着封装来进行的，它是联系设计要素的桥梁。
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- [智能家居类]什么是电路板湿式贴膜2022年04月29日 10:29
- pcba贴片加工厂中传统水溶性干膜不适用于湿式贴膜，当铜表面有水渍时，一般的干膜经贴膜后，水渍处的干膜会被“锁定”（Lock In）在铜面上，造成在显影后出现残胶现象，贴膜后到显影之间， pcba生产如果干膜停滞时间（Hold Time）越长，“锁定”的问题就越严重，残胶就越多。湿式贴膜常用特殊干膜，它与水分具有相容性，几乎不受停滞时间的影响，也不存在“锁定”的问题。
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- [smt技术文章]smt生产中如休避免正面再流的方法2022年04月26日 11:35
- smt厂家避免正面再流的方法旨在减少经由上述三种路径之中的一种或多种路径传递至BGA焊点的热量，如图说明了这些方法。可在BGA封装外安装热隔离装置以避免直接受热于波峰焊接设备内的预热器。这些热隔离装置可与波峰焊载具机械联结在一起。
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- [smt技术文章]SMT生产中基板的机械清洁处理法有哪些2022年04月25日 10:39
- smt贴片厂中常见的机械清洗是采用专用刷板机清洗。刷板机又分为磨料刷辊式刷板机和浮石粉刷板机两种。 磨料刷辊式刷板机的外形如图所示 装配的刷子通常有两种类型，压缩型刷子和硬毛型刷子。
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- [pcba技术文章]波峰焊接对正BGA的影响2022年04月24日 10:12
- smt贴片加工厂生产中的印制板混合技术常见的组装顺序为首先再流焊接电路板正面的表面贴装封装，然后再波峰焊接通孔封装（由正面插入）。对于双面电路板，反面表面贴装元器件通常在正面元器件之前贴装，并通过再流焊接或点胶的方式将它们固定在所需位置。
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- [smt技术文章]封装是可制造性特点2022年04月22日 16:28
- 焊接方法决定元器件的布局每种焊接方法对元器件的布局都有自己的要求，smt贴片加工厂中比如，波峰 焊接片式元件，要求其长方向与PCB波峰焊接时的传送方向相垂直，间距大于相邻元件比较高的那个元件的高度。
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- [pcba技术文章]PCBA可制造性设计概述2022年04月22日 10:06
- pcba制造性设计，不仅要解决可制造的问题，还要解决低成本、高质量的制造问题。 而“可制造”与“低成本、高质量”目标的达成，不仅取决于设计，也取决于制造，但更取决于设计与制造的协调与统一，也就是“一体化”的设计。认识这一点非常重要，是做好PCBA 可制造性设计的基础。只有认识到这一点，我们才能够系统地、全面地掌握PCBA可制造性 设计。
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- [电工电气类]线路板中干膜的技术指标有哪些？2022年04月21日 09:21
- 贴片加工厂通过目检，干膜的外观应均匀、有透明性，无流胶、无气泡、无外来杂质，表面无划伤和皱褶。如果使用有这些缺陷的干膜，会引起掩模的质量问题或不能使用。 于成卷的干膜， 其卷绕应紧密、边缘整齐，以便于在贴膜机上能连续贴膜操作。
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- [pcba技术文章]电路板中干膜光致抗蚀剂的主要成分2022年04月19日 09:39
- SMT贴片在专用的干膜涂布设备（又称拉膜机）上连续进行光致抗蚀剂在聚酯薄膜上的涂布、干燥、覆聚乙烯保护膜、卷绕、切割等工序。涂布工序对环境有严格要求，应在超净防尘、恒温、恒湿和黄光条件下操作。
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