- [pcba技术文章]PCBA加工中回流焊接与波峰焊接的区别2021年05月18日 10:20
- 在21世纪电子制造的蓝海里，对于工艺的要求是不断提升的，对品质的要求也是苛刻的，任何对于终端用户的不负责任都可能会对自己造成无法挽回的损失。在智能设备的品质要求中更多的是对电路板(pcba)的要求，那么这里就不得不提回流焊接与波峰焊接这两大工序，那么PCBA加工中回流焊接与波峰焊接的区别？ 一、回流焊接 回流焊简单来讲就是用在片式元器件贴片的，简称：smt贴片。它是通过先把焊膏印刷在PCB焊盘上，然后用贴片机把元器件贴装到印有焊膏的焊盘上。然后经过回流
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- [smt技术文章]SMT中波峰焊温度与时间的关系2021年05月17日 09:52
- 在smt贴片加工厂中不仅仅要关注回流焊的相关工艺，同时也要关注波峰焊接的工艺问题，在smt中涉及到的温度一定与时间是紧密相连的。今天我们花一些时间跟大家沟通一下关于温度与时间的问题，希望对大家有所帮助！ 1、焊接峰值温度 由于PCB上各部件的结构、尺寸和封装的不同，试验得到的温度变化曲线关系不是通过曲线，而是选择了一组温度分布曲线。因此，焊接峰值温度有一个最高温度和最低峰值温度。 温度曲线的设计原理是,每个组件的焊接峰值温度不得高于最高耐热
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- [smt技术文章]验证：回流焊次数对BGA与PCB的影响2021年05月13日 10:43
- IPC标准中针对于BGA或者IC的贴片加工要求标准中，对与核心的原件的耐焊接工作有次数上的明确要求。 其中，对于贴片焊接的无铅工艺，这标准中有严格规定塑封IC必须要满足三次不同焊接过程。那么为什么要对焊接次数有规定呢？这个标准的依据是什么？有没有可以依据？为此，今天公海gh555000电子结合相关的文献资料对其耐焊次数的相关问题做了如下简析，希望我们的分析对您有所帮助！ 从常识上来讲，焊接的次数增加相应的材料强度和材料性能会大大降低，最终将影响到导焊点的失效，以及在终
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- [smt技术文章]史上最全Smt加工焊膏印刷工解析2021年05月12日 14:52
- Smt加工的不良有85％出现在焊膏印刷的环节中，如果贴片加工中能够保证良好的焊膏印刷效果，那么直通率和良品率将会最大程度的提升。 众所周知，在目前smt贴片加工厂中基本上全部实现了自动印刷机的涂覆功能，整个功能对于保持产品的标准一致性。从而减少了因为人为的失误造成的产品品质波动，那么如此一项重要的工序它的整个流程是怎么样的呢？今天公海gh555000电子资深工程宅男—yang Sir 跟大家一起来分享一下： 1、印刷前的准备工作； 2、开
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- [smt技术文章]Smt贴片代加工厂中回流焊的相关工艺2021年05月11日 10:30
- 在smt贴片代加工厂中最重要的工序就是贴片这个环节，基本上出现大批量返工的产品都是出现在smt中，因为这个环节是整个pcb打样贴片中应用机器大规模生产最流畅的。所有产品经过锡膏印刷和程序制作之后就可以按照一次做十万次、十几万次的模式生产。而且该环节主要的质量问题就在于回流焊炉的焊接是否符合标准。那么一个完美的炉温曲线就是PCBA加工的品质保证，那么炉温曲线该怎么设置呢？ 回流焊炉温设置步骤 贴片回流焊炉温的设置，并不是一蹴而就的，它是一个
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- [smt技术文章]Smt贴片组装价格便宜吗？2021年05月10日 10:20
- Smt贴片组装是一个技术与经验并存的行业。在中国大大小小近百万家smt贴片加工厂中，每个贴片厂的具体组织形势和架构、企业发展的愿景都是天差地别的。行业的标杆企业富士康，还有这两年炒的火热的比亚迪。 中国的企业平均寿命8个月，3年是一个坎，5年是一个大坎，10年是一个决定性的时刻，全国这么多贴片厂，究竟什么样的企业才能活过10年，才能做大做强呢？ 最近在数据后台发现一个问题被大家问到的频率最多：“Smt贴片组装价格便宜吗？”这里面
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- [公海gh555000动态]从“制造”到“智造”医疗电路板smt加工之路2021年05月07日 14:08
- 公海gh555000从创立之初便致力于为中国医疗电子行业提供品质过硬的电路板smt贴片加工服务、为医疗器械企业提供一站式的PCBA加工和定制服务。公海gh555000电子独树一帜的业务模式决定了其既是smt加工制造商，又是终端客户值得信赖的伙伴。 任何一个工业实体都会面临来自成本、效率和管理上的种种挑战和压力，这也都促使公海gh555000电子迫切需要进行全方位、系统性、可追溯的智能转型。NQA，英国质量保证有限公司（NQA, National Quality Assurance）为公海gh555000提供
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- [smt技术文章]贴片加工工艺对于空洞产生的影响？2021年05月07日 09:52
- 在smt贴片加工中的影响焊接质量原因分析系列文章中，我们已经对PCB镀层对贴片加工导致空洞的原因做了一定的分析，今天我们从SMT工艺本身出发来寻找空洞产生的相关问题出发点。首先： (1)BGA焊球与焊膏熔点:对BGA类焊点，如果焊球熔点低于焊膏熔点，就容易产生空洞。因为焊球先熔化，将焊膏覆盖，容易截留助焊剂。 (2)焊膏印刷厚度:焊膏印刷厚度越厚，空洞越少。因为厚一点的焊膏提供了更强的助焊能力来去除氧化物，这有助于气泡的逃逸。 (3)温度曲
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- [smt技术文章]浅析：smt贴片中空洞与哪些因素有关2021年05月06日 11:21
- 随着现在高端材料和工艺的改善，以及PCB设计和芯片的制程能力越来越高，电路板的体积和尺寸越来越小，但是功能却是在增加的。那么核心的BGA、QFN在电路板上是不断的在增加的。那么在smt贴片这个环节就会出现非常多的品质问题。 (1)PCB的表面镜层。PCB的表面层对空洞的影响主要与润湿性有关，湿性越好，空洞越少。通常，镀层产生空洞的大致倾向为OSP(最大)＞非贵金属＞贵金属(最小)。Smt加工厂通常是通过改善润湿性来减少空洞比增加助焊剂的助焊能力更有效。
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- [pcba技术文章]中国十大pcba制造商2021年05月05日 11:03
- 每年的4月份对于含辛茹苦的打工人来说都会有一次高额暴击伤害，那就是福布斯富豪排行榜每年在这个月发布。看着哪些永远也无法企及的巨额财富，期望着自己有一天也能实现财务自由的梦想与现实的落差而叹息。每到这个时候我就会发出一个灵魂拷问，为什么要发出这样一份排行榜呢？你们自己有钱就自己花不就得了。 后来我发现中国人热衷于搞排行，什么都要来个排行榜，那么pcba加工行业也不例外了，作为行业中已经搬砖十几年的老人，今天就跟大家捯饬捯饬这个：中国十大pcba制造商有哪些吧！
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- [pcba技术文章]BGA焊接中阻焊层对品质的影响分析？2021年04月30日 10:54
- 阻焊是双排QFN工艺设计的核心。 （1）导通孔焊盘表面阻焊厚度的延伸距离。 （2）导线表面阻焊厚度的延伸距离。 （3）焊盘之间阻焊厚度。 案例分析一： 某公司退出的一款BGA芯片，是一种带热沉焊盘的LGA封装，此芯片的焊端中心距为0.47mm；焊端为∅0.27mm的圆形，凸出封装地面，焊端侧面为裸铜，湿润性比较差；中间有大的散热焊盘。 由于此焊盘间距比较小，特别是在SMT贴片过程中焊接遇到的主
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- [pcba技术文章]公海gh555000电子PCB制板能力怎么样？2021年04月28日 15:00
- 最近有客户需要做高精密pcb，通过公海gh555000电子的官网（www.cnpcba.cn）来找到我们进行咨询相关的PCB制板工艺能力。在大多数人的印象中公海gh555000只是做smt加工的，其实公海gh55500017年以来已经伴随中国制造的转型升级优化了自身的业务范围，从PCB电路板光板制板-元器件代采-smt贴片加工-组装测试等服务一站式的解决客户的产品硬件生产问题。 那么今天我们将与大家一起来分享一下PCB的制板工艺能力 工艺能力 刚性多层板的工艺能力源于厂家，
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- [smt技术文章]浅析：软板的加工工艺2021年04月28日 11:48
- FPC软板与普通的Fr-4硬板的最大区别就是它的“软”，因此在smt贴片加工中的核心工艺就是将“软”板变成“硬”板来进行贴片加工生产，其中主要的实现路径就是利用夹具以及（托盘）进行辅助生产。 柔性聚碳酸酯的生产成品率直接取决于托盘的设计和制造。关键要求是确保 FPC 安装表面平整。 影响FPC贴装面平整的因素有： （1）FPC的变形。 （2）贴附材料的厚度、
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- [pcba技术文章]SMT贴片加工厂好做吗？2021年04月27日 11:12
- 最近在公海gh555000电子的账户后台，经常会发现一个问题出现的频率非常高，那就是smt贴片加工厂好做吗？我在数据统计中发现该问句出现的频率仅仅次于smt贴片加工费多少钱一个点？既然这两个问题这么火热，因为我们不是很清楚问题者本身处在哪个角度，哪个阶段或者具体的需求是什么？所以我们就从多个维度来分析一下好做不好做的问题： 一、市场的角度 贴片加工这个市场从市场需求的角度来反推，就是企业做战略分析时常用的方式。那么我们也站在市场或者消费潜力的角度来看一下。
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- [pcba技术文章]PCB光板做完后要做哪些检验才能出货？2021年04月26日 10:04
- 做任何事情都有前提和基础，不可能存在无源之水、无本之木。那么当代人在享受着科学技术发展带来的便利和舒适之外，可能没有太多的人知道这些不仅仅是高楼大厦里的工程师和程序员开发出来的系统提供的，而是由更多的硬件制造商来把这些天马行空的想法化为实践。只有两者相互的结合才能为大家提供更加智能化的产品和服务。 那么作为各类智能硬件制造的SMT贴片加工厂我们在进行贴片加工的过程中依然需要有一个良好的基础来为我们夯实品质做好铺垫。首先作为智能产品的硬件基础部件当属PCB线路板，如
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- [smt技术文章]浅析：插装元器件的工艺设计2021年04月21日 10:08
- 某台型号汽车上的一块控制板，其PCB均为插装元器件，代表了插装元器件波峰焊接应用的最高水平。解剖其设计，对于优化混装SMT贴片的设计非常有意义。 1、整体布局 该汽车的主板为全插件单板，其元器件面和焊接面的设计如图所示，可以发现整个贴片加工元器件的引脚非常的密集，而且设计排版与工艺处理非常有造诣。 2、设计特点 （1）双列引线、单列引线焊盘的设计，考虑了脱锡焊盘端的桥连问题一一设计有无阻焊连线的盗锡焊盘。
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- [smt技术文章]浅析：Smt贴片加工中虚焊的原因2021年04月20日 11:30
- 最近一段时间在做SMT加工厂的前端咨询中，也总结了一些关于贴片加工中大家非常关注的一些问题点，首先大家在问题中虚焊被问及的频率最高，今天作为公海gh555000电子编辑部头牌的我将跟大家从多个维度来分析一些smt贴片加工中虚焊的原因有哪些？ 一、由工艺因素引起的虚焊 1、焊膏漏印 2、焊膏量涂覆不足 3、钢网，老化、漏孔不良 二、由PCB因素引起的虚焊 1、PCB焊盘氧化，可焊性差 2、焊盘上有导通孔
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- [smt技术文章]浅析：SMT贴片中焊料对空洞产生的影响2021年04月19日 14:05
- 一、焊料的张力：在SMT贴片代工中，焊料的表面张力比较低或者比较弱的时候，对于焊料与助焊剂的扩散是有帮助的。首先当它的张力比较弱的时候，是没有特别大的空间存储空气的，非常有利于气体的排出，从而减少空洞的产生。另外，在比较弱的表面张力的情况下，对于空洞产生的冗余度是有一定容错率在的。 据科学研究分析，smt贴片中空洞的产生与张力的相互影响中焊点的类项也有一定的成分，特别是在非BGA类焊点之中的表现尤为明显。 因为非BGA类焊料本身的焊点密集
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- [smt技术文章]SMT贴片中空洞的不良问题分析2021年04月15日 08:48
- 大家早上好！在我们上一篇关于SMT贴片中空洞的可靠性研究里，我们已经重点阐述了两个问题点，在我们前期的分析中空洞已经被我们所熟悉，特别是超过了可靠性预期之外的空洞率，特别需要注意相关的问题及可能造成的不良后果。 空洞其实不是一个绝对的坏事，在pcba工艺中以它出现的相关焊接质量问题甚至都不会进入到前5名。而且当由焊料凝固产生的收缩导致的空洞也不是由贴片加工厂直接的加工形成的，而且由于选用了不合理的焊膏。 那么下面我们就结合smt过程中空洞
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- [smt技术文章]SMT加工中的空洞可靠性研究2021年04月14日 16:39
- Smt加工空洞对可靠性的影响比较复杂，特别是锡铅焊料下空洞的位置、尺寸与数量对不同结构的焊点的可靠性影响不同，业界还没有一个明确的结论。在IPC标准中只有一个对BGA焊点中的空洞的接受准则，因此，这里重点讨论smt工艺中BGA焊点中空洞的可接受问题。 对BGA焊点的可靠性研究表明，小尺寸的空洞对焊点的可靠性可能还有好处，它可以阻止裂纹的扩限。但是，空洞至少减少了PCB基板的导热与通流能力从这点上讲，空洞对BGA的可靠性有不利的影响，并直接导致pcba一站式过程中的
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