- [smt技术文章]SMD包装袋开封后的操作2019年07月11日 09:27
- smt行业 上节说了SMT加工厂使用表面组如何元器件的保管使用。本节继续浅谈SMT工艺使用要求。SMD的包装袋开封后，应遵循要求从速取用。生产场地的环境应满足：室温低于30℃，相对湿度小于60%；生产时间极限：QFP为10h，其他（SOP、SOJ、PLCC）为48h（有些为72h）。 所有塑封SMD，当开封时发现温度指示卡的温度为30%以上或开封后的SMD未在规定的时间内装焊完毕，以及超期储存SMD时，在贴装前一定要先进行驱湿烘干。烘干方法分
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- [smt技术文章]表面组装smt元器件的保管2019年07月11日 09:15
- 精彩内容 表面组装元器件一般有陶瓷封装、金属封装和塑料封装。前两种封装的气密性较好，不存在密封问题，元器件能保存较长的时间，但对于塑料封装的SMD产品，由于塑料自身的气密性较差，所以要特别注意塑料表面组装元器件的保管。 绝大部分电子产品中所用的IC元器件，其封装均采用模压塑料封装，原因是大批量生产易降低成本。但由于塑料制品有一定的吸湿性，因而塑料元器件（SOJ、PLCC、QFP）属于潮湿敏感元器件。由于通常的再流焊或波峰焊都是瞬时对整个SMD
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- [pcba技术文章]PCB元器件供料器的种类（下篇）2019年07月10日 14:21
- 行业新闻 （3）散装供料器。散装元器件一般只适用于样品和小批量生产，不适用于自动组装生产线。它的包装成本比其他任何包装形式都低，但其供料的可靠性差。典型的散装供料器由包括一套挡板的线性振动轨道组成，以确保元器件到达供料器前端时取向正确。随着供料器的振动，元器件在轨道上排队向前移动，取向不正确的元器件跌落到储存器中，以后重新进入轨道再排队，直至最终取向正确。 散装供料器是近几年出现的新型供料器。SMC放在专用元器件和塑料盒内，每盒装有1万只元器
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- [pcba技术文章]PCB元器件供料器的种类（上篇）2019年07月10日 09:00
- 行业新闻 可靠地提供元器件是可靠贴装元器件的基本保证。元器件在包装中扭曲、反转或有其他故障，则很难从包装容器中取出，容易导致进料器故障，须人工干预。另外，如果机器漏检或存在误差，从包装容器中取出有缺陷的元器件并把它贴装到PCB上，则会导致返修。因此，在供料操作间确保包装容器中元器件的完整性是提高贴装可靠性的关键因素之一。 元器件的供料由元器件装运包装容器和机械供料器组成的系统完成。首先，元器件制造厂家必须提供包装合适的元器件，确保元器件既能很
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- [smt技术文章]SMT贴片胶的使用要求2019年07月09日 13:33
- SMT技术 1、贴片胶的储藏 按说明书所要求的条件储藏贴片胶，一般要将贴片胶储在5～10℃冷藏环境中（冰箱冷藏室）。严禁在靠近火源的地方储藏和使用。使用后留在原包装容器中的贴片胶仍要低温密封保存。 2、贴片胶的回温 使用贴片胶前要先回温一段时间。通常在室温条件下，回问时间不能少于3h，严禁通过加问的方法回温，否则会破损贴片胶的性能。 3、贴片胶的使用
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- [pcba技术文章]PCB飞针式在线测试技术2019年07月08日 09:54
- PCBA技术 对于不能使用针床测试的印制电路板，可以使用飞针式在线测试仪。典型的飞针式在线测试仪如图所示。飞针式在线测试技术状态如图所示。测试作业时，根据预先编排的坐标位置程序，移动测试探针到测试点处与之接触，各测试探针根据测试程序对装配的元器件进行开/短路测试或元器件测试。 飞针式在线测试仪上安装有多根针，每根针都安装在适当的角度上，不会发生测试死角现象，能进行全方位角测试。因此，采用飞针在线测试仪能大幅度地提高不良检出率。
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- [pcba技术文章]PCB焊盘过波峰焊的缺陷问题2019年07月06日 08:50
- 行业新闻 为什么PCB焊盘过波峰焊出现缺陷问题？ 下面SMT加工厂给大家分析产生原因以及解决办法。 ①PCB设计不合理，焊盘间距过窄。 ②插装元器件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上。 ③PCB预热温度过低，焊接时元器件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。 ④焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低。 ⑤助焊剂活性差。
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- [pcba技术文章]湿度敏感器件的保管与使用2019年07月05日 11:43
- 技术文章 由于塑封元器件能大批量生产，并降低成本，所以绝大多数电子产品中所用IC均为塑封器件。但塑封器件具有一定的吸湿性，因此塑封器件SOP、PLC、QFP、PBGA等都属于极度敏感器件( Moisture Sensitive Devices，MSD)。湿度敏感器件主要指非气密性器件，包括:塑料封装:其他透水性聚合物封装(环氧、有机硅树脂等):一般1C、芯片、电解电容、LED等。 回流焊和波峰焊都是瞬时对整个SMD加热，当焊接过程中的高温施加
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- [常见问答]BGA封装的优缺点2019年07月05日 09:05
- 行业文章 一、BGA封装是pcb制造中焊接要求最高的封装工艺，它的优点如下： 1.引脚短,组装高度低,寄生电感、电容较小,电性能优异。 2.集成度非常高,引脚多、引脚间距大,引脚共面性好。QFP电极引脚间距的极限是0.3mm,在装配焊接电路板时,对QFP芯片的贴装精度要求非常严格,电气连接可靠性要求贴装公差是0.08mm。间距狭窄的QFP电极引脚纤细而脆弱,容易扭
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- [pcba技术文章]PCB金属基覆铜板生产工艺的主要特性2019年07月05日 08:54
- 行业新闻 金属基覆铜板一般由金属基板、绝缘介质层和导电层（一般为铜箔）三部分组成，即将表面经过处理的金属基板的一面或两面覆以绝缘介质和铜箔，经热压复合而成。 （1）金属基覆铜板分类。从金属基板的结构上划分，常见的有三种，即金属基板、包覆型金属基板和金属芯基板。金属基板是以金属（铝、铜、铁、钼等）为基材，在其基板上覆有绝缘介质层和导电层（铜箔）；包覆型金属基板是在金属板的六面包覆一层釉料，经烧结而成一体的底基材，在此上经丝网漏印、烧结制成导体电
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- [smt技术文章]AOI在SMT生产上的应用策略2019年07月04日 09:22
- 精彩内容 下面smt加工厂介绍AOI的特点有哪些？ （1）高速检测系统与PCB的贴装密度无关。 （2）快速便捷的编程系统。 （3）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测。 （4）根据被检测元器件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动校正，达到高精度检测。 （5）通过用墨水直接标记于PCB上或在操作显示器上用图形错误表示来进行检测点的核对。
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- [smt技术文章]SMT贴片加工当中什么是通孔再流焊印刷焊膏2019年07月03日 13:33
- 行业新闻 通孔再流焊技术的关键问题在于通孔焊点所需焊膏量比表面贴装焊点所需焊膏量要大，而采用传统再流工艺的焊膏印刷方法不能同时给通孔元器件及表面贴装元器件施放合适的焊膏量，通孔焊点的焊料量通常不足，因此焊点强度将会降低。可以通过下面两种不同工艺完成印刷。 （1）一次印刷工艺。 为了解决通孔元器件及表面贴装元器件焊膏需求量不同的问题，可以采用局部增厚模板进行一次印刷。 采用局部增厚模板需要使用手动印刷焊膏的方
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- [smt技术文章]SMT生产线的组成及分类2019年07月02日 14:24
- 行业知识 SMT生产线由很多的生产设备组成，每个生产设备的工作都不一样，但是每个设备最终的目标都是印刷电路板。SMT的生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。一个完整、高效的SMT生产线主要包含哪些设备呢？ 通常SMT生产线主要生产设备包括锡膏印刷机、点胶机、贴片机、回流焊和波峰焊接机,辅助设备有检测AOI设备、X-RAY设备、SPI设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料储存设备等等。
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- [pcba技术文章]PCB电路板纸基覆铜箔层压板的认识2019年07月02日 10:57
- PCB技术 纸基覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL），简称纸基CCL，是用浸渍纤维纸作为增强材料，浸以树脂溶液并经干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温、高压的压制成型加工，所制成的覆铜板又称为纸基覆铜板。 纸基覆铜板按照美国ASTM/NEMA标准规定的型号，主要品种有FR-1、FR-2、FR-3（以上为阻燃类板），以及XPC、XXXPC（以上为非阻燃类板）等类型产品。亚洲地区主要采用FR-1和XPC两种类型产品；
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- [常见问答]锡珠产生的常见原因有哪些？2019年07月01日 10:18
- 常见原因 锡珠是再流焊中经常碰到的焊接缺陷，多发生在焊接过程中的急速加热过程中；或预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生锡珠。现将锡珠产生的常见原因具体总结如下。 （1）再流温度曲线设置不当。首先，如果预热不充分，没有达到温度或时间要求，焊剂不仅活性较低，而且挥发很少，不仅不能去除焊盘和焊料颗粒表面的氧化膜，而且不能焊膏粉末中上升到焊料表面，无法改善液态的润湿性，易产生锡珠。其解决方法是：使预热温度在120～150℃的时间适当延长。其次，
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- [常见问答]在印制电路板组件中，清洗剂的特点有哪些？2019年06月28日 11:42
- 常见问答 从清洗剂的特点来考虑，人们常选用三氯三氟乙烷（CFC-113）和甲基氯仿作为清洗剂的主体材料。CFC-113具有脱脂效率高，对助焊剂残余物溶解力强，无毒、不燃不爆，易挥发，对元器件和PCB无腐蚀及性能稳定等优点。较长时间以来，它一直被视为印制电路板组件焊后清洗的理想溶剂。 但是近年来，人们经研究发现CFC-113对高空臭氧层有破坏作用，为了避免地球环境被破坏，现在已经研制出了CFC的替代品，主要有以下三种。
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- [常见问答]典型的表面组装元器件波峰焊的温度曲线2019年06月27日 15:33
- 常见问题 下面如图所示，可以看出，整个焊接过程分为三个温度区域：预热、焊接和冷却。实际的焊接温度曲线可以通过对设备的控制系统编程进行调整。 在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生的气体。同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。印制电路板和元器件被充分预热，可以有效避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。电路板的预热温度及时间，要根据印制电路
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- [常见问答]PCB印制电路板清洗方法主要有哪些？2019年06月26日 10:49
- 精彩内容 印制电路组件是电子设备系统中的关键部件之一，其质量好坏对整个电子设备的可靠性和质量有着十分重要的影响。为此，当组件焊接完毕或经过清洗后，必须对组件的洁净度进行检测。目前常用的组件洁净检测方法主要有目测法、溶液萃取的电阻率检测法及表面污染物的离子检测法。 1、目测法 目测法是借助光学显微镜的定性检测，其具体方法是：对清洗后的组件采用5～10倍的放大镜进行检查,观察组件表面特别是焊点四周是否有助焊剂残余物和其他污染物的
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- [smt技术文章]SMT加工插件元器件的波峰焊工艺2019年06月25日 17:09
- SMT技术 SMT加工插件元器件的波峰焊初始阶段在整个波峰焊接的质量管控环节里最重要的部分，初始阶段的准备细节做好之后我们只要在生产过程中注意温度控制和传送速度、倾角就可以保证波峰焊接的质量。首先我们先拿单机式波峰焊工艺（联机式波峰焊工艺流程以后会涉及到）流程做一个流程分解说明 1、元器件引线成型一印制板贴阻焊胶带(视需要) 2、插装元器件 3、印制板装入焊机夹具 4、涂覆助焊剂
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- [smt技术文章]SMT设备波峰焊预热系统的作用2019年06月25日 08:43
- 精彩内容 ①助焊剂的溶剂成分在通过预热器时，将会受热发挥，从而避免溶剂成分在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。 ②待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。 ③预热后的引脚或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点接温度，从而确保接在规定的时间内达到温度要求。 （1）三种普遍采用的预热处理形式。
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