- [pcba技术文章]常见PCBA加工出现返修再流焊过程2019年06月24日 14:26
- PCBA技术 上节简述了SMT组件返修介绍，下面公海gh555000小编继续与大家分享。在PCBA加工中，出现返修再流焊其整个过程有以下几个工艺要点。 ①返修再流焊的曲线应当与原始焊接曲线接近，热风再流焊曲线可分成四个区域:预热区、浸温区、回流区和冷却区。四个区域的温度、时间参数可以分别设定，通过与计算机连接，可以将这些程序存储和随时调用。 ②在再流焊过程中要正确选择各区域的加热温度和时间，同时应注意升温速度。一般
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- [smt技术文章]SMT贴片加工传输系统技术介绍2019年06月21日 17:35
- 深圳市公海gh555000科技有限公司是一家专注PCB、PCBA制造十五年的民族企业，公司多年来坚持实施智能化管理、科学化管理。先后出巨资搭建ERP智能化管理系统，从与客户接触、签订合同、元器件采购、pcb制造、smt贴片加工、pcba生产、组装测试一条龙全流程掌上管控。同时公司拥有强大的工程团队和专业的电子元器件采购团队，在pcba一条龙生产过程中给予产品全程保驾护航。为客户多想一点，为客户多做一点，以质量为根，服务为本 ” 是公海gh555000公司的服务宗旨。在发展过程中，公海gh555000上下团结一心，共同奋斗，致力于创造一流的文化、一流的企业。
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- [smt技术文章]SMT组件的返修过程介绍2019年06月21日 15:14
- 行业新闻 就整个SMT组件的返修过程而言，可以将其分为拆焊、元器件整形、PCB焊盘清理、贴放元器件、焊接及清洗等几个步骤。 （1）拆焊。该过程就是将返修器件从已固定好的SMT组件的PCB上取下，其最基本的原则就是不损坏或损伤被拆元器件本身、周围元器件和PCB焊盘。加热控制是拆焊过程中的一个因素，焊料必须完全熔化，以免在取走元器件时损伤焊盘。 （2）元器件整形。在对被返修元器件进行拆焊之后，要想继续使用已拆下元器件，必须对元器
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- [pcba技术文章]PCB选择和使用复合基覆铜板的特点2019年06月20日 15:46
- 行业知识 复合基材印制板使用的基材的面料和芯料由不同增强材料构成。复合基覆铜板在机械性能和制造成本上介于纸基覆铜板、环氧玻璃纤维布覆铜板两者之间。复合基使用的覆铜板基材主要是CEM（Composite Epoxy Material）系列，其中以CEM-1和CEM-3最具代表性。 （1）CEM-1覆铜板。它是在FR-3基础上改进而来的。FR-3是纸基浸渍环氧树脂与铜箔复合制成的。CEM-1则是在纸基浸渍环氧树脂后，再双
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- [常见问答]SMC/SMD的焊接特性和安装设计中应注意事项2019年06月19日 18:00
- 行业热点 在SMA波峰焊中，波峰焊设备中的焊料波峰发生器在技术上必须进行更新设计，方可适合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工艺既有传统的THT波峰焊工艺共性的方面，也有其特殊之处。对元器件来说，最大的不同在于SMA波峰焊属于浸入方式，这种浸入式波峰焊工艺带来了以下述新问题，SMT贴片加工厂与大家浅谈。 （1）SMC/SMD的焊接特性。对各类 SMC/SMD的焊接可查阅相关的产品技术手册。例如，碳膜或金属膜电阻类的耐热性好，能确保在引线端
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- [pcba技术文章]PCBA加工厂使用助焊剂在波峰焊中的作用2019年06月18日 15:26
- 精彩内容 波峰焊助焊剂是用于电子组装PCBA加工的主要电子辅助材料，其质量的好坏直接决定了后续产品的可靠性，下面介绍关于简述助焊剂在波峰焊的作用。 ①除去被焊金属表面的锈膜。被焊金属表面的锈膜通常不溶于任何溶液，但是这些锈与某些材料发生化学反应，生成能溶于液态助爆剂的化合物，就可除去锈膜，达到净化被焊金属表面的目的。这种化学反应可以是使助焊剂与锈膜生成溶于助焊剂或助焊剂溶剂的另一种化合物，也可以是把金属锈膜还原为纯净金属表面的化学反应。属于第
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- [常见问答]秒懂QFP方形扁平封装的优点和缺点2019年06月17日 10:45
- 精彩内容 随着大规模集成电路的集成度空前提高，特别是专用集成电路ASIC的广泛应用，芯片的引脚正朝着多引脚、细间距方向发展。QFP(（Quad Flat Package，方形扁平封装）是专为小引脚间距表面组装IC而研制的新型封装形式。QFP是适应IC容量增加、I/O数量增多而出。现的封装形式，目前已被广泛使用，常见的有门阵列的ASIC器件。 QFP封装体外形尺寸规定，必须使用5mm和7mm的整数倍，到40mm为止。OFP的引脚是用合金制作的，
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- [公海gh555000故事]使用无铅焊膏的注意事项有哪些？2019年06月15日 15:10
- 精彩内容 随着无铅焊膏的成功开发，含铅焊膏将逐步退出应用领域，无铅焊膏已是今后的发展方向。 无铅焊膏的成分构成同锡铅焊膏类似，但要注意的是，无铅焊膏（Sn-Ag-Cu）的密度比Sn-Pb焊膏小，印刷时会发生堵孔现象，此外无铅焊膏存放期短，焊膏黏度会慢慢增高。引起焊膏黏度增高的原因很多，除了无铅焊膏密度较轻以外，还有一个更重要的原因是：从化学的角度来讲，焊膏是一种化学物质，锡粉又是以超细微粒分散在焊剂中，因此锡粉会和焊剂密切结合会发生缓慢反应，
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- [pcba技术文章]PCB制造中环氧玻璃纤维布覆铜板2019年06月14日 14:42
- 精彩内容 以环氧树脂或改性环氧树脂为黏合剂而制作的玻璃纤维布覆铜板是当前覆铜板中产量最大、使用最多的一类。在NEMA标准(美国电气制造商协会标准)中，环氧玻璃纤维布覆铜板有四个型号:G-10(不阻燃)、FR-4(阻燃)、G-11(保留热强度，不阻燃)和FR-5(保留热强度，阻燃)。在覆铜板产品中，非阻燃产品的用量在逐步减少。在环氧玻璃纤维布覆铜板中，90％以上的产品为FR-4型。当前，FR-4型产品已发展为一大类，可适用于不同用途的环氧玻璃纤维布覆铜板的总称。
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- [smt技术文章]SMT激光再流焊的特点有哪些？2019年06月13日 15:28
- 精彩内容 激光再流焊主要适用于军事电子设备中，它利用激光的高能密度进行瞬时微细焊接，并且把热量集中到焊接部位进行局部加热，对元器件本身、PCB和相邻元器件影响很小，同时还可以进行多点同时焊接。 激光焊接能在很短的时间内把较大能量集中到极小表面上，加热过程高度局部化，不产生热应力，热敏性强的元器件不会受到热冲击，同时还能细化焊接接头的结晶粒度。激光再流焊适用于热敏元器件、封装组件及贵重基板的焊接。 该方法显
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- [smt技术文章]SMT技术中再流焊设备的基本工艺性能2019年06月12日 16:53
- 精彩内容 再流焊的工艺过程并非只是温度的工艺过程，要保证基本的温度工艺特征，必须有足够的设备性能支撑，因此，应实现对设备性能、温度及温度SPC( Statistical Process Control)的全面管控。 再流焊工艺调整的基本过程为: 确认设备性能 温度工艺调制 SPC管控 实施再流焊设备性能测试，可参考国际标准IPC-9853关于再流焊炉子性能的相关技术。不少工厂委托第三方认证机构（如 Esam
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- [smt技术文章]浅谈smt加工无铅焊料的发展状况2019年06月10日 11:19
- 精彩内容 目前，广泛采用的替代锡铅焊料的合金是以Sn为主，添加银(Ag)、锌(Zn)、铜(Cu)、锑(Sb)、铋(Bi)、铟(In)等金属元素，组成三元合金或多元合金。 选择这些金属材料可在和锡组成合金时降低焊料的熔点，使其得到理想的物理特性。目前开发较为成功的几种合金体系如下所述。 （1）锡锌系(Sn-Zn)。锡锌系焊料的熔点仅有199℃，是无铅焊料中唯一与锡铅系焊料的共晶熔点相接近的，可以用在耐热性不好的元器件焊接上，并
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- [常见问答]关于BGA封装，这篇你一定看2019年06月07日 14:56
- 精彩内容 随着电子产品向小型化、便携化和高性能方向发展，对电路组装技术和I/O引脚数提出了更高的要求，芯片体积越来越小，引脚越来越多，给生产和返修带来困难。为了适应I/O数的快速增长，新型封装形式——球栅阵列（ Ball Grid Array，BGA）于20世纪90年代初投入实际使用。 与QFP相比，BGA的主要特点是：芯片引脚不是分布在芯片的周围，而是在封装的底面，实际上是将封装外壳基板四面引出脚变成以面阵布局的Pb
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- [常见问答]SMT贴片表面组装IC插座形式有哪些？2019年06月06日 10:59
- 精彩内容 随着用户积极地由插装转向表面组装，被保留下来的插装元器件只有机电元器件。面对此种情况，厂商们正密切关注新的表面组装产品的问世。那么smt贴片表面组装IC插座形式有哪两种？下面公海gh555000与大家分享。 表面组装插座通常有两种形式。第一种是为插装而设计的，它可以把表面组装IC转变成插孔安装。当希望在全插装板上使用表面组装封装时，转接插座是很好的选择。这样，现有的插装线就可以用来组装整块电路板，而无须开发一个全新的只安装表面组装器件的组装板。
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- [pcba技术文章]PCBA制造过程中焊接缺陷的分类2019年06月05日 11:15
- 精彩内容 印刷电路板在制造过程中的焊接缺陷大致可以分为以下几类：润湿不良、光泽性差、钎料量不当和清洗不好等情况。 润湿不良会引起哪些印制电路板焊接的缺陷呢？ （1） 引线润湿不良 （2）气泡 （3）针孔 （4）钎料间不熔合 光泽差会引起哪些印制电路板焊接的缺陷呢？ （1）焊膏拉尖 （2）焊点桥连 （3）焊点过热 钎料量过少
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- [根栏目]排除电路板焊接缺陷的方法2019年06月04日 16:02
- 精彩内容 通常， 我们将电子产品在厂内发生的焊接不良称为缺陷。SMT产品在厂外发生的性能异常称为故障。 电路板制造工厂中对于目视检查中发现特定的焊接缺陷和电性能检验中发现影响性能的缺陷这两种情况，可以由工厂内的检验部门处理该缺陷，留下缺陷记录，然后在实物上标明缺陷的位置后，进行适当的修理，之后再送检。 制定排除缺陷的措施
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- [常见问答]电路板上助焊剂的残渣要处理吗？2019年06月03日 09:03
- 精彩内容 众所周知 ，电路板在焊接过程中，多多少少都会有些松香等助焊剂的残留物，这些助焊剂的残留物一般都会用洗板水清洁干净。很多的印刷电路板根据实际焊锡成分来判定，有些是免清洗焊锡。 免清洗焊是目前比较流行的一种电路板焊接技术,但相对于传统的焊接工艺,可靠性较低,适合于对可靠性要求较低、应用环境较好的电子产品。因为免清洗焊接还是会在板子上留有助焊剂的残渣,这种残渣相对于传统助焊剂的残渣,是软性的而且不黏,提高了板子的可
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- [smt技术文章]SMT工艺中对组装工艺材料的认知2019年05月31日 11:56
- 精彩内容 SMT工艺材料对SMT的品质、生产效率起着至关重要的作用，是表面组装工艺的基础之一。进行SMT工艺设计和建立生产线时，必须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。 为了适应SMA高质量和高可靠性的要求，那么公海gh555000电子工作技术人员与你们分享在SMT工艺中对组装工艺材料的要求主要有哪几点？ （1）良好的稳定性和可靠性。对焊料要求严格控制有害杂质的含量；对焊膏和焊剂要求低残留物、无腐蚀性；对黏结剂要求黏结强度不高也不低，
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- [公海gh555000故事]热烈祝贺公海gh555000荣获ISO13485“医疗器械质量管理体系”认证证书2019年05月30日 13:51
- 精彩内容 质量管理体系认证范围：心电图机、内窥镜用印刷线路板组件的生产 通过ISO13485：2016认证，不仅证明在有质量保证的体系下，公海gh555000电子能够持续提供高品质、满足医疗器械客户需求的产品，更说明我们公司对产品品质标准的更高要求。本次ISO13485:2016认证的顺利通过，是对我们公司产品质量和安全法规方面的认可！ 公海gh555000将继续秉持精细化的管理方式，
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- [常见问答]贴片胶主要成分有哪些？2019年05月29日 16:41
- 精彩内容 贴片胶俗称红胶，主要用于双面混装工艺中将表面组装元器件智时固定在PCB的焊盘图形上，以便随后的波峰焊等工艺操作得以顺利进行，在贴装表面组装元器件前，就要在PCB的设定位置上涂敷贴片胶。 贴片胶的主要成分为基本树脂、固化剂和固化剂促进剂、增切剂、填料等。 （1）基本树脂。基本树脂是贴片胶的核心，一般是环氧树脂和聚丙烯类。 （2）固化剂和固化剂促进剂。常用的固化剂和固化剂促进剂为双
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