- [常见问答]电路板可以回收利用吗？2019年04月03日 09:51
- 精彩内容 从PCB焊板上取出它的元器件并回收以再次使用，其元器件的功能是消失了，回收的价格也没有多大的成本。为什么电路板不能回收利用呢？ 这些元器件很容易损坏，需要重新测试才能确保它们仍能正常工作。与批量生产的新零件相比，这些元器件质量差，回收的精力和成本巨大。大多数元器件现在需要起翘。由于成本的原因，想要从旧电路板上拆下带子和卷轴元器件是完全不切实际的。 我们都知道一块电路板如果不
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- [常见问答]什么是吸锡带？2019年04月03日 09:35
- 精彩内容 在进行SMT手工焊接和维修时，吸锡带是去电路板上多余的焊锡的好帮手，而掌握吸锡带正确使用方法有哪些？什么是吸锡带？下面给大家介绍如何正确有效地使用吸锡带的操作步骤要领。 吸锡带吸除焊点焊锡时，首先将吸锡带前端蘸上松香，然后将随有松香的吸锡带放到需要拆焊的焊点上，再把电烙铁放在吸锡带上对焊点进行加热，这样等焊锡熔化后就会被吸锡带吸走，达到拆焊的目的。如果一次焊锡没有被完全吸走，那么可以重复吸取多次，直到元器件能拆除为止。拆焊后将吸有焊
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- [常见问答]了解手工制作印制电路板的方法2019年04月02日 15:05
- 精彩内容 根据印制电路板的功能，本节文章介绍如何了解手工制作的方法多种多样，主要有以下方案。 1．刀法 对于一些电路比较简单、线条较少的印制，可以用刀刻法来制作。在进行布局排版设计时，要求导线形状尽量简单，一般把焊盘与导线合成为一体，形成多块矩形。由于平行的矩形图形具有较大的分布电容，所以刀刻法制作不适合高频电路及复杂电路。 制作时按照拓好的图形，用刻刀沿钢尺刻划铜箔，使刀刻深度把铜箔划透。
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- [smt技术文章]SMT元器件性能和外观质量检测2019年04月01日 11:44
- 精彩内容 SMT元器件性能和外观质量对表面组装组件SMA的可靠性有直接影响。对元器件来料首先要根据有关标准和规范对其进行检查，并要特别注意元器件性能、规格、包装等是否符合订货要求，是否符合产品性能指标要求，是否符合组装工艺和组装设备生产要求，是否符合存储要求等。 元器件引脚（电极端子）的可焊性是影响SMA焊接可靠性的主要因素，导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生，为保证焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接
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- [公海gh555000故事]公海gh555000员工代表选举大会顺利举行2019年03月30日 12:50
- 精彩内容 北京时间2019年3月29日下午17:00，公海gh555000首届员工代表选举大会顺利召开。本次会议旨在确保员工与公司管理层有效沟通，其意见及建议能得到及时有效解决，大会由全体员工进行不记名自由投票，所有员工都具有选举权和被选举权，得票最高的3名优秀员工作为员工代表。 以下为本次员工代表选举基本条件： 1，遵守公司的规章制度、遵守国家的法律法规； 2，关心企业的生产和发展，
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- [smt技术文章]SMT印刷机刮刀系统的装置方法2019年03月27日 14:01
- 精彩内容 在SMT锡膏印刷PCB板时，其中一道工艺是要用到刮刀对锡膏挤压锡膏，从而把锡膏从钢网转印到PCB板上。下面PCBA加工工艺操作人员给大家介绍印刷刮刀系统的优势有哪些。 刮刀系统是印刷机上最复杂的运动机构，包括刮刀固定机构、刮刀的传输控制系统等。 刮刀系统完成的功能：使焊膏在整个模板面积上扩展成为均匀的一层，刮刀按压模板，使模板与PCB接触；刮刀推动模板上的焊膏向前滚动，同时使焊膏充满模板开口；当模板脱开PCB时，在
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- [常见问答]PCB板上元件布局有什么要求？2019年03月26日 10:05
- 精彩内容 PCB板上元件布局就是将元件封装根据元器件大小、元器件之间的相互干扰、元器件的热效应和元器件之间的逻辑关系将元件移动到合适的位置。元器件布局很重要，是电路板布线成功与否的关键，布局的一般原则如下。 （1）遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路和核心元器件应当优先布局。 （2）布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律，从左到右或从上到下安排主要元器件。
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- [pcba技术文章]PCBA生产中，什么是非接触式印刷的原理2019年03月25日 10:18
- 精彩内容 在SMT工艺制造中，非接触式印刷是用柔性的丝网模板进行印刷，在模板和PCB之间设置一定的间。如下SMT生产技术人员告诉大家，什么是非接触式印刷的原理和过程。印制前将PCB放在工作支架上，使用真空或机械方法固定，将已加工有印制图形窗口的丝网在一个金属框架上绷紧并与PCB对准。PCB顶部与丝网底部之间有一距离（通常称为刮动间隙）。印制开始时，预先将焊膏放在丝网上，刮刀从丝网的一端向另一端移动，并压迫丝网使其与PCB表面接触，同时压副焊膏，使其通过丝网上
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- [smt技术文章]SMT表面组装元器件的包装方式2019年03月22日 11:17
- 精彩内容 表面组装元器件的包装方式已经成为SMT系统中的重要环节，它直接响组装生产的效率，必须结合贴片机送料器的类型和数目进行优化设计。表面组装元器件的包装形式主要有四种，即编带、管式、托盘和散装。大批量生产，建议选抒編带封装形式；低产量或样机生产，建议选择管装；散装很少使用，因为散装必须一个一个地拾取或需要装配设备重新进行封装。下面贴片加工厂技术人员浅谈有哪些包装方式。 1．编带包装 编带包装是应用最广泛、时间最久、适应性
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- [smt技术文章]SMT贴片包锡品质要求2019年03月21日 11:34
- 精彩内容 所述而言，为了确保SMT车间PCB产品最终的质量，我们要做好哪些品质工作要求呢？下面公海gh555000技术人员浅谈SMT品质的要点。 （1）现象。包锡即焊料过多，焊点的四周被过多的锡包覆而不能断定其是否为标准焊点， （2）产生原因。 ①焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。 ②PCB预热温度过低，焊接时元器件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。 ③助焊剂的活
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- [smt技术文章]SMT再流焊设备的选择2019年03月20日 11:45
- 精彩内容 再流焊使用的焊料是焊膏，预先在电路板的焊盘上印刷适量和适当形式的焊膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊膏具有一定的黏性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备实施再流焊，通过外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，将元器件焊接到印制板上。 再流焊技术的一般工艺流程如图所示。与波峰焊技术相比，再流焊工艺具有以下技术特点。 （1）元器件受到的热冲击小。 （2）能精确控制焊料的施
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- [smt技术文章]什么是SMT静电的产生方式？2019年03月16日 11:02
- 1．静电 静电是一种电能，它存留于物体表面，是正、负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过电子或离子的转换而形成的。通常情况下，物体对外是不显电性的，而当两个物体相互摩擦时，一个物体中一部分电子会转移到另一个物体上，于是这个物体失去了电子，并带上“正电荷”，另一个物体得到电子带上“负电荷”。电荷不能创造，也不能消失，它只能从一个物体转移到另一个物体。静电现象就是电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称。
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- [常见问答]如何判断烙铁头和SMT元器件接触的方法2019年03月15日 10:21
- SMT贴片加工厂使用电烙铁焊接元器件时怎样才能在最短的时间内将儿种金属以同一温度上升，达到良好的焊接效果呢？这就需要注意加热时电烙铁和元器件的接触方法。为了与元器件有良好的热传导效果。但是有人为了加热迅速直接对元器件进行加压，这样做不但加速了烙铁头的损耗，而且还可能对元器件造成不易察觉的隐患，直接影响到电子产品的质量。所以烙铁头加热的方法在电子产品手工焊接中是十分重要的。烙铁头和元器件接触的几种正确和错误的方法。 注意事项如下： 1）焊接
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- [smt技术文章]SMT加工厂的基本工艺流程2019年03月14日 09:09
- 随着PCBA组装电子产品向小型化、高组装密度方向发展，电子组装技术也以表面SMT贴装技术为主。但在一些PCB电路板中仍然会存在一定数量的通孔插装元器件。插装元器件和表面组装元器件兼有的组装称为混合组装，简称混装，全部采用表面组装元器件的组装称为全表面贴装。 PCBA组装方式及其工艺流程主要取决于组装元器件的类型和组装的设各条件。大体上可分成单面贴装工艺、单面混装工艺、双面贴装工艺和双面混装工艺四种类型。 1.单面贴装工艺 单面
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- [smt技术文章]SMT元器件贴装偏差的影响因素2019年03月12日 10:24
- SMD在PCB上的贴装准确度取决于许多因素，包括PCB的设计加工、SMD的封装形式、贴片机传动系统的定位偏差等，前者涉及器件入口检验和PCB设计制造的质量控制，后者显然与贴片机的性能相关。 由于供料器仓位中存放的元器件位置未能准确定义，又加上元器件几何尺寸的不一致，使得吸嘴吸持元器件后，元器件中心与真空吸嘴轴线偏离，若不进行对中校准，势必会对元器件贴装准确度造成影响。 贴片头机械结构的设计局限性使得真空吸嘴在Z轴方向的运动一般都不完善，运
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- [常见问答]造成PCBA加工波峰焊连锡的原因2019年03月09日 09:14
- SMT设备波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。本文主要介绍的是波峰焊连锡方面的内容，首先介绍了波峰焊连锡的现象，其次介绍了波峰焊连锡产生的原因，最后阐述了波峰焊去除连锡技术及如何减少波峰焊连锡。那波峰焊连锡的现象是什么？如下述说： 1、因线路板过波峰焊时元件引脚过长而产生的连锡现象，元件剪脚预加工时注意：般元器
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- [常见问答]为什么PCB板焊盘不容易上锡？2019年03月08日 09:40
- 大家都知道PCB板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片，从而间接导致后面测试不能正常进行。这里公海gh555000就给大家介绍下PCB焊盘不容易上锡的原因都有哪些？希望大家制作和使用时可以规避掉这些问题，把损失降到最低。 第一个原因是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。 第二个原因是：是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会影响加热功率不够、温度不够，接触时间不够造成的。 第三个原因是：储藏不当
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- [pcba技术文章]PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别2019年03月07日 14:06
- PCB电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺。很多人都知道喷锡工艺，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。今天就公海gh555000技术人员给大家详细讲述一下有铅锡与无铅锡的区别，以供大家参考。 1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点。 2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就
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- [pcba技术文章]PCBA组装工艺材料来料检测（下篇）2019年03月06日 09:27
- 上节SMT贴片加工厂给大家浅谈了PCBA组装工艺来料检测的部分内容，本节公海gh555000技术人员继续分享相关PCBA组装工艺的知识点，如下所述。 1．焊料合金检测 SMT工艺中一般不要求对焊料合金进行来料检测，但在波峰焊和引线浸锡工艺中，焊料槽中的熔融焊料会连续熔解被焊接物上的金属，产生金属污染物并使焊料成分发生变化，最后导致不良焊接。为此，要对其进行定期检测，检测周期一般是每月一次或按生产实际情况确定，检测方法有原子吸附定量分析方法等。
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- [pcba技术文章]PCBA组装工艺材料来料检测(上篇)2019年03月05日 10:11
- SMT焊膏来料检测的主要内容有金属百分含量、焊料球、黏度、金属粉末氧化物含量等。那么在PCBA加工组装工艺有哪些材料来料检测？下面公海gh555000电子与大家分享PCBA组装工艺材料内容。 （1）金属百分含量。在SMT的应用中,通常要求焊膏中的金属百分含量为85%~92%,常采用的检测方法如下所述 。 ①取焊膏样品0.1g放入坩埚。 ②加热坩埚和焊膏。 ③使金属固化并清除焊剂剩余物。 ④称量金属重量:金属百分含
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