- [智能家居类]什么是电路板湿式贴膜2022年04月29日 10:29
- pcba贴片加工厂中传统水溶性干膜不适用于湿式贴膜，当铜表面有水渍时，一般的干膜经贴膜后，水渍处的干膜会被“锁定”（Lock In）在铜面上，造成在显影后出现残胶现象，贴膜后到显影之间， pcba生产如果干膜停滞时间（Hold Time）越长，“锁定”的问题就越严重，残胶就越多。湿式贴膜常用特殊干膜，它与水分具有相容性，几乎不受停滞时间的影响，也不存在“锁定”的问题。
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- [smt技术文章]电路板贴膜工艺参数控制2022年04月28日 10:11
- smt贴片生产厂家在贴膜通常在专用贴膜机上完成。贴膜机型号繁多，但基本结构大致相同。
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- [smt技术文章]smt生产中如休避免正面再流的方法2022年04月26日 11:35
- smt厂家避免正面再流的方法旨在减少经由上述三种路径之中的一种或多种路径传递至BGA焊点的热量，如图说明了这些方法。可在BGA封装外安装热隔离装置以避免直接受热于波峰焊接设备内的预热器。这些热隔离装置可与波峰焊载具机械联结在一起。
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- [smt技术文章]SMT生产中基板的机械清洁处理法有哪些2022年04月25日 10:39
- smt贴片厂中常见的机械清洗是采用专用刷板机清洗。刷板机又分为磨料刷辊式刷板机和浮石粉刷板机两种。 磨料刷辊式刷板机的外形如图所示 装配的刷子通常有两种类型，压缩型刷子和硬毛型刷子。
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- [pcba技术文章]波峰焊接对正BGA的影响2022年04月24日 10:12
- smt贴片加工厂生产中的印制板混合技术常见的组装顺序为首先再流焊接电路板正面的表面贴装封装，然后再波峰焊接通孔封装（由正面插入）。对于双面电路板，反面表面贴装元器件通常在正面元器件之前贴装，并通过再流焊接或点胶的方式将它们固定在所需位置。
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- [smt技术文章]封装是可制造性特点2022年04月22日 16:28
- 焊接方法决定元器件的布局每种焊接方法对元器件的布局都有自己的要求，smt贴片加工厂中比如，波峰 焊接片式元件，要求其长方向与PCB波峰焊接时的传送方向相垂直，间距大于相邻元件比较高的那个元件的高度。
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- [pcba技术文章]PCBA可制造性设计概述2022年04月22日 10:06
- pcba制造性设计，不仅要解决可制造的问题，还要解决低成本、高质量的制造问题。 而“可制造”与“低成本、高质量”目标的达成，不仅取决于设计，也取决于制造，但更取决于设计与制造的协调与统一，也就是“一体化”的设计。认识这一点非常重要，是做好PCBA 可制造性设计的基础。只有认识到这一点，我们才能够系统地、全面地掌握PCBA可制造性 设计。
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- [电工电气类]线路板中干膜的技术指标有哪些？2022年04月21日 09:21
- 贴片加工厂通过目检，干膜的外观应均匀、有透明性，无流胶、无气泡、无外来杂质，表面无划伤和皱褶。如果使用有这些缺陷的干膜，会引起掩模的质量问题或不能使用。 于成卷的干膜， 其卷绕应紧密、边缘整齐，以便于在贴膜机上能连续贴膜操作。
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- [pcba技术文章]I型HDI板的结构和制造工艺流程2022年04月20日 10:46
- I型HDI板的基本结构如图所示。 pcba生产厂家板的中间为预制好的芯板，最外层为半固化片和RCC 压制的绝缘层，再经钻孔、孔金属化、外层图形转移、镀覆、蚀刻等加工制成有一阶盲孔和 通孔的HDI板。如果需要二阶盲孔，则在此基础上再加半固化片和RCC二次层压后，重复钻孔、孔金属化、图形转移、镀覆、蚀刻等步骤，可以得到二阶盲孔的HDI板。
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- [pcba技术文章]电路板中干膜光致抗蚀剂的主要成分2022年04月19日 09:39
- SMT贴片在专用的干膜涂布设备（又称拉膜机）上连续进行光致抗蚀剂在聚酯薄膜上的涂布、干燥、覆聚乙烯保护膜、卷绕、切割等工序。涂布工序对环境有严格要求，应在超净防尘、恒温、恒湿和黄光条件下操作。
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- [pcba技术文章]PCBA板中干膜光致抗蚀剂的种类有哪些？2022年04月18日 10:05
- pcba制造板中以有机溶剂作为显影和去膜剂的溶剂型干膜。它的耐酸碱抗蚀性好，工艺稳定，但是需要专用设备和有毒的有机溶剂显影，对环境有污染，因而逐渐被淘汰。
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- [pcba技术文章]PCB制作成本预估大概是多少？2022年04月15日 13:33
- 在PCB加工厂中成本预估方法PCB的成本由很多因素构成，大部分的成本来自于板的层数、材质、钻孔量、还有表面处理工艺等，一般的话板材成本大概在总成本的一半左右。表为某PCBA贴片厂加工费用简单 估算表，
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- [常见问答]黑孔化直接电镀技术的种类和特点2022年04月14日 10:07
- ① 以炭黑或石墨悬浮液系列在孔壁形成导电膜，直接进行电镀。 ② 以金属钯胶体系列溶液，在孔壁表面形成钯（Pd）的金属导电薄层用于直接电镀。 ③ 以导电高分子系列溶液涂覆于孔壁形成导电层，供直接电镀。
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- [smt技术文章]静电产生的因素和薄弱环节有哪些？2022年04月13日 10:31
- 原来静止的物体如果移动就会和其他物体产生磨擦就会生产静电，运动的速度越快产生的静电就会越多。
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- [smt技术文章]元器件封装有哪些？2022年04月11日 09:46
- smt专业贴片加工元器件布局、焊盘设计、阻焊设计及钢网设计等都以封装的引脚结构形式为对象，因此，smt加工中我们不按封装的名称而是按引脚或焊端的结构形式来进行分类。按照这样的分法，表面 组装元器件（Surface Mount Device，SMD）的封装主要有Chip类、J形引脚类、L形引脚类、 BGA类、BTC类、城堡类
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- [常见问答]PCBA板实现清洁生的基本途径有哪些？2022年04月08日 16:03
- 抓污染源抓源头是实现清洁生产的关键。 首先要分析整个pcba代工产过程，找出污染产生源头。 有目标地从pcba制造生产中产生污染物的源头抓起，通过改进配方、提高技术、不用或少用有污染的材料，减少和降低污染物产生，是实现pcba代工生产行业清洁生产的根本途径。
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- [smt技术文章]元件插装及贴装规范2022年04月07日 10:19
- smt加工公司在插装及贴装前，各作业员应搞好自己工位及周边的5S，主要工作是：若本工位有上机种遗留的散料或其它的散料，料单及作业指导书等；作业员应收集后交予当班相关物料员、拉长或生产负责人，当班物料员、拉长或生产负责人对所上交的上述物品分类整理标示，并与在线物料作好区隔。
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- [smt技术文章]多层板的钻孔方法2022年04月01日 10:28
- smt贴片工厂多层板钻孔时，孔口毛刺、孔壁粗糙、基材凹坑及环氧树脂钻污等缺陷，可通过加强钻头质量和钻孔工艺来控制，具体方法应按 4. 3节钻孔的工艺要求进行，重点应控制钻头 的质量、钻孔数量和钻孔参数。通常smt贴片多层板的层数越多，同一钻头钻孔的数量就要减少，钻孔的孔径越小，钻轴的转速就越高，并应注意钻孔盖板和垫板的选择和应用。
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- [pcba技术文章]I型HDI板的结构和制造工艺流程2022年03月31日 10:15
- pcba加工还可以不用附树脂铜箔， 采用半固化片或感光型树脂在芯板上叠层层压后，直接在固化的半固化片上或曝光后的感光 型树脂上，制作钻孔掩模用CO2激光钻孔，然后采用半加成法工艺，粗化表面进行化学沉铜再电镀铜，当铜层厚度达到要求时再进行图形转移和蚀刻等工序。 总之同一类HDI板， 根据所采用的积层材料不同或成孔方式不同，pcba生产其工艺流程是不同的，必须根据pcba贴片所用的基板材料 和生产设备条件灵活选用。
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- [pcba技术文章]挠性印制板的应用范围有哪些？2022年03月30日 09:54
- pcba生产厂家常见的板子中挠性印制板的应用领域比较广泛，几乎在各类电子产品中都可以用到，其应用范围有超过刚性印制板的趋势。目前已经使用pcba打样软板的电子设备领域见表
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