- [pcba技术文章]PCBA加工质量的两个关键因素2020年06月09日 10:41
- PCBA加工的整个流程包括PCB电路板加工、SMT贴片、元器件采购与检验、DIP插件后焊、烧录测试、老化、组装等工序。整个的加工工序流程涉及面广,包含的品控细节多。如果没有非常严格的品质管控标准就会导致,检验标准的不严格或者无标准可依的话,很有可能我们一个细小的环节出现失误都会导致整批的PCBA电路板报废或者需要返修,从而造成严重的品质事故。 因此,为了对品质管控的细节总结出一个标准的检测文本,我们就必须了解PCBA加工的品质管控主要包含哪些方面和内容?下面公海gh555000电
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- [根栏目]SMT器件在PCBA加工中的特性2020年06月08日 09:46
- PCBA加工中的SMT元件通常称片式元器件也有人称之为无引脚元器件。习惯上SMT无源元件,例如片式电阻器,电容还有电感等,也被称为SMC(表面贴装元器件),而有源器件,例如归类为SMD的小外形晶体管形和平坦的QFP。 无论是SMC还是SMD,在功能和作用上都与传统的通孔插元器件没有非常大的区别,甚至于某些功耗和加工上更优于通孔插装。 同时为了减少制造出来的PCBA的体积,自SMT元器件被推出以来,它就显示出了自身强大的优越特点,其体积显著减少,高频特性
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- [pcba技术文章]pcba印制电路板和组装件敷形涂敷的质量检测2020年06月05日 09:27
- PCBA印制电路板的敷形涂敷的质量检测通常采用IPC-A-610E标准,下面介绍标准内容。 一、敷形涂敷—总则 PCBA的涂敷层应该透明,并且均匀覆盖印制板和元件。涂敷层是否均匀,在一定程度上和涂敷方法有关,它会影响印制电路板的外观表面和边角部分的涂敷状况。SMT贴片加工中采用浸渍方式涂敷的组件会有一条涂料积聚的“沉积线”,或者在板的边缘会有少量气泡,它们不会影响涂敷层的功能和可靠性。 二、
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- [pcba技术文章]PCBA焊接中液态焊料润湿的作用2020年06月03日 10:17
- PCBA焊接过程中,只有当熔融的液态钎料在金属表面漫流铺展,才能使金属原子自由接近,因此熔融的钎料润湿焊件表面是扩散、溶解、形成结合层的首要条件。这也是日常的SMT加工细节管控中最容易被大家忽视的一个环节。 (1)润湿条件 ①液态焊料与母材之间有良好的亲和力,能互相溶解。液态焊料与母材之间的互溶程度取决于晶格类型和原子半径,所以润湿是物质固有的性质 ②液态焊料与母材表面清洁,无氧化层和污染物。清洁的表面使焊料与母材原子紧密接近,
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- [公海gh555000故事]“我”与公海gh555000的故事一欢乐儿童节2020年06月01日 14:12
- 公海gh555000是一家具有浓厚民族情怀和人文关怀的专业PCBA制造一站式服务商。公司创始人罗总在创办公海gh555000电子的20年里,始终坚持以人为本、中国智造的经验和管理理念。在日常的工作中他非常关心每一名员工的工作、家庭和职业规划。他深信,员工的全身心投入,离不开其家人的支持,关心员工就应该重视他的感受和生活点滴。 犹记得,去年6.1儿童节,公海gh555000电子的大会议室里,一片欢歌笑语,小孩们吃着糖果、唱歌跳舞,生机勃勃。转眼,2020.6.1又到来了,上周公
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- [常见问答]5nm工艺起飞 ASML宣布全新半导体技术2020年06月01日 13:39
- 最近不管是通过抖音短视频、还是新闻网站,以及我们的微信公众号上都可以在头版上发现关于芯片的新闻资讯,也有关于华为和孟晚舟被加拿大这个国际流氓判处的新闻,其中大家的重点意思都是在讨论芯片,特别是中国芯片的问题,一旦中美脱钩,我们的芯片受制裁怎么办,不同的出发点,相同的论述点。但是提到芯片,始终离不开一个公司。 那就是荷兰ASML公司,大家都知道ASML是全球唯一,你没听错,就是全球唯一的EUV光刻机供应商,7nm及以下的芯片加工工艺生产制造都要靠它们家的光刻机及相关
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- [smt技术文章]SMT表面组装板焊后有机溶剂清洗工艺2020年06月01日 10:12
- 有机溶剂清洗是指仅使用有机溶剂进行清洗和漂洗,清洗后工件表面上的有机溶剂迅速挥 发,不需要干燥工序,其清洗机理主要是溶解。这种方法适合于清洗对水敏感的和元器件密封性差的印制线路板。 一般的有机溶剂清洗或超声波清洗气体技术,这是SMT贴片加工中最广泛使用的高清洗,清洗效率高技术超声波清洗的作用 超声波技术能够进行清洗元件底部、元件企业之间及细小间隙中的污染物,适合对高密度、窄间距以及表面组装板及污染较严重SMA的焊后清洗。由于超声波振动会产生
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- [pcba技术文章]PCBA加工中BGA的返修置球工艺2020年05月29日 10:20
- 一般在考察一个PCBA制造商或者按照国内的说法来讲就是smt贴片厂的时候,去看什么呢?很多人都是走个过场,跟着贴片加工厂的业务或者工程在车间内参观一圈,严格一点的可能去看一下BGA、元器件、焊膏的存储是否规范,包装是否防静电。很少有人会关注BGA返修台和与之配套的X-ray,如果PCBA加工厂没有BGA返修台的话,如果您的电路板又恰好有很多的BGA和IC芯片,那么您就祈祷整个焊接的过程中不会出现一片不良吧! 所以要对BGA返修台和BGA返修有一个考察,并不是不信任
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- [smt技术文章]SMT产业发展与中国智造2020年05月28日 08:48
- 目前,中国已经成为电子产品制造“工厂”已经是事实,而且这一地位在今后较长一段时间内将不会改变。中国生产的白色家电和其他各类电子产品产量已位居全球首位。 受疫情影响,今年的医疗电子和汽车电子业绩节节攀高的同时,人们对于产品智能化和元器件小型化的需求也在不断提升。相对的技术下游生产,包括PCB加工、SMT贴片加工等的技术难度也越来越高、门槛也在水涨船高。同时伴随着电子制造业的升级,有SMT数据机构预测,到2020年全世界的SMT市场产值将达到
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- [公海gh555000动态]疫情下的科技发展:攻坚克难,强国兴邦2020年05月27日 13:41
- 从以前的手工业到现在的先进动力,全球COVID-19下,科技一直在推动着中国的先进发展。在全球化深度发展的今天,各国紧密联系,相互依存,没有哪个国家能够置身疫情之外,没有哪个国家能够独自应对疫情。习主席在考察军事医学研究院、清华大学医学院疫情防控科研攻关工作进展情况时指出:人类同疾病较量最有力的武器就是科学技术,人类战胜大灾大疫离不开科学发展和技术创新。 那么如今最缺的资源,医疗器械是数一数二,先进的医疗器械是人类获得了战胜各种疾病的
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- [smt技术文章]SMT无铅焊接金属间化合物的脆性分析2020年05月26日 11:11
- 金属间化合物(IMC)通常是凝固时在贴片加工焊接点的界面析出,因此,IMC位于母材与钎料的界面。IMC与母材及钎料的结晶体、固溶体相比较,强度是最弱的。其原因是:金属间化合物是脆性的,与基板材料、焊盘、元器件焊端之间的热膨胀系数差别很大,容易产生色裂造成失效。 有研究表明,SMT无铅钎料与Sn-37Pb钎料最大的不同是,在smt贴片再流焊和随后的热处理及热时效(老化)过程中,金属间化合物会进一步长大,从而影响长期可靠性。 图1是有铅焊接与无铅焊接温度曲
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- [smt技术文章]SMT贴片中空洞、裂纹及焊接面(微孔)怎么产生的2020年05月25日 11:16
- SMT贴片加工中造成空洞、裂纹的原因很多,主要有以下方面因素: 1、焊接面(PCB焊盘与元件焊端表面)存在浸润不良; 2、焊料氧化; 3、焊接面各种材料的膨胀系数不匹配,焊点凝固时不平稳; 4、再流焊温度曲线的设置未能使焊音中的有机挥发物及水分在进入回流区前挥发。 无铅焊料的问题是高温、表面张力大、黏度大。表面张力的增加势必会使气体在冷却阶段的外逸更困难,气体不容易排出来,使空洞的比例增加。因此,SMT贴片中无铅焊点
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- [pcba技术文章]PCBA制造电气可靠性的概述2020年05月21日 10:26
- 通常同一块PCB电路板要经过SMT贴片加工再流焊、波峰焊、返修等工艺,很可能形成不同的残留物,在潮湿环境和一定电压下,可能会与导电体之间发生电化学反应,引起表面绝缘电阻(SIR)的下降。如果有电迁移和枝状结晶生长出现,将发生导线间的短路,造成电迁移(俗称“漏电”)的风险。如下图所示: 为了保证电气可靠性,需要对不同免清洗助焊剂的性能进行评估,同一块PCB要尽量采用相同的助焊剂,或进行焊后清洗处理。 通过对焊点机械强
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- [pcba技术文章]PCBA焊接冷却的过程分析2020年05月20日 10:49
- ①PCBA焊接从峰值温度至凝固点。 此区域是液相区,过慢的冷却速度相当于增加液相线以上的时间,不仅会使IMC迅速增厚,还会响焊点微结构的形成,对焊点质量的影响很大,例如,无铅Sn-Ag-Cu料和浸Sn或 Cu /OSP镀层的PCB焊盘焊接时,较慢的冷却率会增加 Ag3sn和 Cu6Sn5的形成;Sn-Ag-Cu焊料与ENIG焊盘,会增加NiSn4的形成。较快的冷却率有利于降低IMC的形成速率。 在凝固点附近(220~200℃之间)快速冷却有利于非共晶系
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- [pcba技术文章]智慧交通主要“聪明”在哪里呢?2020年05月16日 09:16
- 交通的发展一直是经济发展和民生改善的重中之重,俗话说:“要想富,先修路”说的就是这个道理。随着国家正式推出的“新基建”,我们做为终端PCBA电子设备制造商也可以利用这次红利,从我们自身的角度出发跟大家分享一下关于,智能化交通和智慧公路的一些配套设备的加工制造。 做为为相关设备商提供PCBA制造、PCB电路板加工以及SMT贴片加工的我们来讲,目前我们所能够了解到的,智慧交通主要是从通行、管理方面来出发的。比如说ETC、
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- [pcba技术文章]影响PCBA焊接(金属间结合层)质量与厚度的因素2020年05月15日 10:37
- PCBA焊接金属间结合层的质量与厚度和以下因素有关。 一、焊料的合金成分 合金成分是决定焊膏的熔点及焊点质量的关键参数。 从一般的润湿理论上讲,大多数金属较理想的钎焊温度应高于熔点(液相线)温度15.5~71℃之间为宜。对于Sn系合金,建议在液相线之上30~40℃左右。 下面以Sn-Pb焊料合金为例,分析合金成分是决定熔点及焊点质量的关键参数。 (1)共晶合金的熔点最低,焊接温度也最低 在Sn-Pb合金配
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- [pcba技术文章]PCBA制造过程中几种典型的温度曲线2020年05月14日 11:03
- 一般分为3类:三角形温度曲线、升温-保温-峰值温度曲线、低峰值温度曲线。 (1)适用于简单的PCBA产品的三角形温度曲线 对于简单产品,由于PCB相对容易加热、元件与印制板的温度比较接近,PCB表面温度差较小,因此可以使用三角形温度曲线。 当锡滑有适当配方时,三角形温度曲线将得到更光亮的焊点。但助焊剂活化时间和温度必须 适应无铅焊膏的较高熔化温度。三角形曲线的升温速度是整体控制的,一般为1-1.5℃s,与传统的升
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- [pcba技术文章]鼓掌!我们再一次为医疗机器人站台2020年05月13日 15:12
- 今年的5月12日是我们汶川大地震的12周年纪念日,一个让我们这一代人永远也不能忘记的伤痛。但是这一天也是我们国际上通行的“护士节”。同一个节日我想也有它特定的含义。 护士,这一个群体是一个最可爱的名词,我们的守护神。但是很悲痛的是,也有护士被感染而牺牲在了救死扶伤的战场上。 其实做为一家专业制造医疗电子PCBA的厂家,我们自己有着完善的医疗电子PCB制造、SMT贴片加工、还有一个完善的元器件采购和品质管控体系。相当
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- [smt技术文章]SMT贴片加工模板制作工艺要求2020年05月11日 09:50
- 一、Mark的处理步骤规范有哪些? 1、Mark的处理方式,是否需要Mark,放在模板的那一面等。 2、Mark图形放在模板的哪一面,应根据印刷机具体构造(摄像机的位置)而定。 3、Mark点刻法视印刷机而定,有印刷面、非印刷面、两面半刻,全刻透封黑胶等。 二、是否拼板,以及拼板要求。如果拼板,应给出拼板的PCB文件。 三、插装焊盘环的要求。由于插装元器件采用再流焊工艺时,比贴装元器件要求较多的焊膏量,因此如果有插装
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- [pcba技术文章]PCBA加工厂如何紧跟工业互联网的发展而发展2020年05月09日 08:57
- 随着新基建的战略提出和经济结构的升级,传统工业以及普遍的加工制造业也越来越需要新的技术、新的改革去驱动新的增长点。那么自然而然的作为新一代信息技术与传统制造业就成了你有需我有求的互补情况,所以我们经常听别人说工业互联网是信息技术与加工制造业深度融合的产物一点也不为过。 举个公海gh555000电子目前实实在在应用着的例子:我们目前正在使用的第四代ERP智能管理系统,它是在前几代系统基础上升级而来的智能版。这个系统能够把我们PCB电路板制造环节、SMT贴片加工环节、元器件代采环节、
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