- [常见问答]SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计审核2020年01月09日 10:23
- 常见问答 SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计車核是提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品可靠性、降低成本的重要措施。本节主要介绍SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计审核的内容、评审和审核程序，以及审核方法。 一、SMT产品设计评宙 SMT产品设计评审要结合SMT工艺和设备的特点，应特别注意工艺性和可制造性的评审，每个阶段要作总结和定期检查评估，通过每个阶段的检查评估，不仅能够更加完善设计，还能为按
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- [smt技术文章]SMT预制焊料预制片法2020年01月08日 13:57
- 01 1、SMT技术文章 去参观过很多的SMT加工厂，很多的PCBA加工车间中都有一个预制料成型房。预制料，那么什么是预制料呢？今天公海gh555000电子跟大家一起来分析一下关于贴片加工中的预制焊料预制片法的一些资讯。 焊料预制片是100％焊料合金冲压出来的，如同片式元件一样进行编带包装，如图所示，可使用贴片机进行高速取/放。预成形焊片是提供所需焊料体积的另一种方法. 焊料预制片的应用与优点：当THC例如PG
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- [常见问答]通孔插装元件施加焊膏工艺2020年01月07日 08:56
- 常见问答 通常在整个PCBA加工流程中，根据线路板的难易程度来说，复杂的可能会用到几百种元件，如何确保所有元件在SMT贴片加工及DIP插件后焊的过程中完美的实现自身的功能和优良的品质，保证电路板完成品的性能稳定，贴片加工厂必须要关注的问题。 昨天去产线帮忙插件，所以不得不提一下THC元件的一些加工工艺。现在对于THC元件总共有4种施加焊膏的工艺方法：点膏机滴涂、管状印刷机印刷、模板印刷、印刷或滴涂后加焊料预制片。下面公海gh555000电子小编就跟大家
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- [常见问答]在SMT贴装机上进行贴片编程2020年01月04日 10:59
- 常见问答 一、在SMT贴片机上对优化好的产品程序进行编辑 ①调出优化好的程序。 ②做 PCB MarK和局部Mak的 Image图像。 ③对没有做图像的元器件做图像，并在图像库中登记。 ④对未登记过的元器件在元件库中进行登记。 ⑤对排放不合理的多管式振动供料器，根据器件体的长度进行重新分配，尽量把器件体长度比较接近的器件安排在同一个料架上：并将料站持放得紧一点，中间
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- [常见问答]BGA焊盘设计的基本要求2020年01月03日 14:12
- 常见问答 1、PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盘图形为实心圆，导通孔不能加工在焊盘上。 3、导通孔在孔化电镀后，必须采用介质材料或导电胶进行堵塞，高度不得超过焊盘高度。 4、通常，焊盘直径小于焊球直径的20％～25％，焊盘越大，两焊盘之间的布线空间越小。 5、两焊盘间布线数的计算为P-D (2N+I)Xr式中，P为焊球间距:D为焊盘直径：N
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- [常见问答]有铅、无铅混装再流焊工艺控制2019年12月31日 09:50
- 常见问答 虽然无铅焊接在国际上已经应用了十多年，但无铅产品的长期可常性在业内还存在争议，并确实存在不可靠因素，这也是国际上对医疗等高可靠电子产品获得豁免的主要原因之一。但是目前的问题是有铅工艺已经买不全甚至买不到有铅元件了。有铅工艺遇到85％甚至90％以上无铅元件，因此，我国等高可靠电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象，目前大多采用有铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装工艺。 今天公海gh555000电子小编对有铅和无铅泥装焊
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- [常见问答]采用有铅焊料与有铅、无铅元件混装工艺的材料选择2019年12月30日 14:26
- 常见问答 一、焊接材料的选择 1、焊料合金：选择Sn-37Pb共晶合金。 合金成分是决定焊料熔点及焊点质量的关键参数，应尽量选择共品或近共晶合金选择共晶合金具有以下好处。 ①共晶合金的熔点最低，焊接温度也最低，焊接时不会损坏贴片加工元件和PCB线路板。 ②所谓共晶焊料就是由固相变液相或由液相变固相均在同一温度下进行，降温时当温度降到 共晶点时，液态焊料一下子全部变成
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- [常见问答]无铅焊膏的选择与评估2019年12月27日 11:53
- 常见问答 无铅焊膏与有铅焊膏一样，生产厂家、规格很多。即便是同一厂家，也有合金成分、颗粒度、黏度、免清洗、溶剂清洗、水清洗等方面的差别，合金成分主要根据电子产品和工艺来选择，考虑时尽量选择与元件焊端相容的合金成分。 ①焊膏的选择方法——不同的产品要选择不同的焊膏。 ②应多选择几家公同的焊膏做工艺试验，对印刷性、脱模性、触变性、粘结性、润湿性及焊点缺陷、残留物等做比较和评估，有条件的企业可对焊膏进
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- [常见问答]无铅焊接可靠性讨论2019年12月26日 08:56
- 01 1、常见问答 无铅不只是焊接材料(无铅合金、助焊剂)问题，还涉及印刷电路板设计、元器件、PCB、SMT加工设备、贴片加工工艺、焊接可靠性、成本等方面的挑战。再流焊工艺是SMT加工的关键工序。无铅焊料熔点高、湿性差给再流焊带来了焊接温度高、工艺窗口小的工艺难题，使再流焊容易产生建焊、空洞(气孔)、损坏元器件、PCB等隐蔽的内部缺陷。另外，由于无铅焊接温度高，金属间化合物(MC)的生长速度比较快，容易在界面产生龟裂造成失效。
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- [常见问答]如何获得理想的界面组织2019年12月25日 09:44
- 01 1、常见问答 我们希通过钎焊获得微细强化的共晶体结晶颗粒和固溶体组织，希望界面处有一层薄而平坦的结合层(0.5～4um)，尽量减少钎缝中出现化合物层。无铅焊接希望得到偏析较小的焊锡组织。 要获得理想的界面组织有许多条件，例如： 1、钎料成分和母材的互溶程度好； 2、液态焊料与母材表面清洁，无氧化层和其他污染物； 3、优良表面活性物质（助
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- [常见问答]PCBA的气相清洗2019年12月24日 14:04
- 常见问答 PCBA的气相清洗是通过设备对对溶剂加热，使溶剂气化，利用溶剂蒸气不断蒸发和冷凝，使被清洗的印刷电路板工件不断“出汗”并带出污染物的一种波峰焊接后的清洗方法。为了提高PCBA清的洗效果，通常与超声波清洗结合使用。 一、气相清洗原理 气相清洗设备底部是加热浸泡装置和超声清洗槽，在清洗上方槽壁的四周安装有几圆冷表管，在此处形成冷凝温区环。当溶剂加热到气化温度时，开始蒸发
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- [常见问答]规章制度是提高生产力的保证2019年12月21日 10:49
- 常见问答 PCBA加工厂中如何提高生产效率和保证产品质量的？只有建立设备维护规章制度是非常有必要的。确保设备始终处于正常运行的良好状态，是保证产品质量和生产效率的重要手段。 (1)加强对机器的日常维护 SMT贴片机是一种很复杂的高技术、高精密机器，要求在一个恒定的温度、湿度并且很清洁的环境下工作。必须严格按照设备规定的要求坚持每日、每周、每月、每半年、每一年的维护指施，做好日常维护工作。 (2)对设备
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- [常见问答]锡炉中焊料的维护及工艺参数调整2019年12月20日 09:26
- 常见问答 一、锡炉中焊料的维护 在贴片加工厂中DIP插件的焊接基本上已经是整个PCBA加工的焊接最后一道流程，这个焊接的过程是通过焊锡炉的熔化焊料，利用波峰施加焊料达到焊接的目的。那么锡炉就相当于我们吃饭的饭碗。没有这个碗也就存不下焊料。 通过以上分析可以认识到锡炉中焊料维护的重要性。应定期检测Sn-Pb比例和杂质含量，特别是监测焊料中铜的含量，一旦超标，应及时清除过量的铜锡合金。主要采取如下措施。
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- [pcba技术文章]SMT贴片加工中的PCBA维修2019年12月19日 10:06
- PCBA技术文章 在SMT贴片加工在的生产和使用过程中，因为整个PCBA制造的流程和使用过程中出现问题，包括加工错误、使用不当和元器件老化等因素会出现工作异常甚至是真个产品的使用不良。因为很多的产品只是不需要全部的替换。这就需要对里面的电路板进行一定的维修和维护。那么就涉及到电路板的维修啦！今天公海gh555000电子小编在这里简单为大家分享一些电路板维修技术经验技巧，想系统学习电路板维修技术的，可以点击公海gh555000电子的官方网站，我们会定期为大家分享一些SMT加工厂中实用的小
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- [常见问答]SMT加工焊点的清洗机理2019年12月18日 09:11
- 常见问答 在SMT贴片加工的流程中，因为有需要助焊剂等辅助制剂，经过氧化或者高温后会产生一些污染物或者斑点，因此最后很多的PCBA都需要经过清洗才能算是一个完美的产品。清洗方面无论采用溶剂清洗或水清洗，都要经过表面润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等，通过施加不同方式的机械力将污染物从组装板表面剩离下来，然后漂洗或冲洗干净，最后干燥。今天公海gh555000电子小编跟大家一起来为大家分析一下： 一、表面湿润 消洗介质在被洗物表面形成一层均
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- [pcba技术文章]在哪里可以得到您满意的PCBA产品？2019年12月13日 10:34
- PCBA资讯 在过去一个月中，有100万以上的用户访问了www.cnpcba.cn搜索了PCBA包工包料的电路板。立即浏览！高质量的PCBA加工必须具备优质的元件、先进的SMT生产设备、高质量的生产能力。 www.cnpcba.cn为您制作高质量的PCBA（包括刚性pcb、多层电路板、双面PCB、单面PCB、柔性PCB、铝基板、LED、刚性-柔性结合电路板。还有元器件代采，SMT贴片加工），因此你在www.cnpcba.cn可以获得到高质量的一站式PCB
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- [常见问答]首件pcb组装板焊接与检测2019年12月12日 09:48
- 常见问答 首件是指符合贴片加工焊接质量要求的第一块PCBA加工组装板。每一个新型号的第一个批次第一块成品板在SMT加工厂里都是以“首件”来命名。首件相对于后续产品来说不仅仅是对产品性能的实际检验也是对工程工艺的质量检验。那么首件PCB组装板焊接与检测有哪些内容呢？今天公海gh555000电子小编跟大家一起来分析一下： 1、首件PCBA组装板焊接 将经过贴装、检验合格的表面组装板平放在网状传送带或链条导轨上,表面
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- [常见问答]“聪明”的SMT加工厂是什么样的？2019年12月11日 10:02
- “聪明”的SMT加工厂是什么样的？ SMT加工厂为什么用“聪明”这个词来描述呢？因为现在的SMT加工行业随着物联网、云计算等热潮的推动下，全球许许多多的制造企业都已经开展了智能化工厂的建设实践。聪明就意味着它是比较智能。贴片加工行业由于涉及的面多而广的特性，理所当然的就成为了智能化工厂实践的重点。也是因为SMT领域中智能化能够给到工厂各个方面的提升，自然而然的成为企业家和资本对于智能制造实践的聚集地。公海gh555000小编将结
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- [pcba技术文章]PCB线路板贴片加工飞溅物解析2019年12月10日 09:37
- 2PCBA技术文章 在PCB线路板进行SMT贴片加工焊膏印刷的阶段，有很多的生产环节会应为工程工艺的管控措施没有落实到位会产生一些轻微的品质问题。比如说飞溅物的产生。可能在SMT加工厂工作的可能会有一定的了解。焊料飞溅其实是包括焊料飞溅物、助剂飞测物，它们是由再流焊接时助焊剂的沸腾或焊膏污染引起的。这些飞溅物可以从焊点飞到远离焊点几毫米甚至几十毫米外。焊料飞溅往往会引起问题，如果焊料飞溅在阻焊层上，会形成锡珠；如果落到按键或金手指表面，会形成轻微的&ldq
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- [常见问答]激光切割模板概述2019年12月09日 09:30
- 常见问答 钢网通常指带有网框的模板，主要由镂空的不锈钢片、网框与尼龙网构成。一般我们把镂空的不锈钢片称为模板，但在SMT加工厂没有这么严格的区分，更多的时候将模板也称为钢网。为了描述方便，我们把模板上的窗口称为开口(主要是孔口尺寸一般比孔深小很多，开口似乎更能准确体现图形的意义，也是业界约定俗成的一个称谓)。 目前，模板的制造方法主要有激光切割、化学蚀刻和电铸。目前主流的模板制作工艺为激光切割工艺，这主要是质量与成本平衡的结果。随着精细
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