- [常见问答]SMT加工前要经过哪些前端流程2019年10月31日 08:41
- 常见问答 相信经常关注SMT贴片加工行业的小伙伴对贴片加工流程应该不会陌生，比如元器件的检验，PCB板烘烤，焊膏印刷，过SPI锡膏检测仪，合格之后上贴片机贴片加工，贴完之后过回流焊进行焊接，然后离线AOI检验，在线AOI检验，人工目检，如果没有DIP插件后焊，经过出货抽检，发货到客户手中。整个SMT加工的流程基本上算是完成了。 那么SMT加工前要经过哪些前端流程呢？大家有仔细的了解过吗？今天深圳市公海gh555000电子小编和大家一起探讨一下这个问题。
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- [常见问答]了解表面组装元器件2019年10月30日 10:33
- 常见问答 第一代电子产品以电子管为核心，其特点是体积大、耗电及寿命短(灯丝寿命)19世纪40年代末诞生了第一支晶体管，其特点是小巧、轻便、省电及寿命长。20世纪50年代末第一块集成电路间世。它是在一小块硅片上集成了许多晶体管，减少了各个元器件的封装面积，便于电子产品的小型化。随后集成电路从小规模集成电路发展到大规模和超大规模集成电路，从而使电子产品向着高效能、低消耗、高精度、高稳定及智能化的方向发展。 通常THT元器件主要有用于大功率场
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- [公海gh555000动态]茶话会还可以这样吗？2019年10月30日 09:55
- 01 1、公海gh555000动态 茶话会从文字意义上来解读就是大家闲谈心得与体会，喝喝茶谈谈自己对某些事情的见解。基本上在我的认知里这种茶话会一般出现在领导干部关于一些问题征求大家的意见和建议的这种场合里。上周六下午突然收到通知说要开一个茶话会， 谁能想到一个做电路板SMT贴片加工的厂家会组织大家开一个茶话会。 随着时间一秒一秒的过去，到了开会的时间啦！进入会议室的一刹那，哇哦！满桌子都是吃的喝的。茶话会，
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- [常见问答]SMT的发展对区域发展有哪些影响2019年10月29日 10:12
- 01 1常见问答 国家加强对航空、航天及军事电子等领域的投资及西部大开发，有利于SMT的发展现在高新电子科学技术已滲透到国民经济的各个领域，特别是航空、航天、航海、交通及军事电子等领域内，迫切需求用现代科学技术，特别是用SMT技术来进行改造与提高。 例如，在航天电子产品上，由于采用了SMT技术，可大大提高航天产品的可靠性、安全性和工作寿命。据某部门介绍，航天电子产品采用SMT工艺技术后，该产品的可靠性指标提高了一
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- [公海gh555000故事]让我们一起携手共创美好的明天2019年10月28日 14:16
- 今天我们深圳市公海gh555000科技有限公司小编想和大家一起聊一聊电子加工行业的那些事儿。首先做为SMT贴片加工厂，为客户提供良好的品质和服务是我们最核心也是最本职的工作。我们始终没有忘记我们的责任和使命，但是我们能够更好的开展服务需要得到大家的支持与配合。在实际的工作中不论我们有没有见过面，甚至我们只是电话里沟通过，只是因为我们彼此有些许的信任在里面，加个微信聊的投机。
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- [常见问答]SMT设备的发展方向详解2019年10月28日 08:41
- 常见问答 一、SMT设备正向高效、灵活、智能、环保等方向发展 提高SNT设备的生产效率一直是人们的追求目标，SMT生产设各已从过去的单台设各工作，向多台设备组合连线的方向发展:从多台分步控制方式向集中在线控制方向发展：从单路连线生产向双路组合连线生产方向发展。因此，SMT发展的总趋向是向高效、智能、和环保等方向发展。我们以全自动SMT贴片机为例，为了提高生产效率，减少工作时间，前新型贴片机正向“双路”输送贴片结构
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- [公海gh555000动态]电子加工行业面临哪些深刻的变革2019年10月26日 13:59
- 公海gh555000动态 随着SMT技术的日益成熟和迅速发展，以及贴片加工相较于传统通孔插装技术的优势，目前的电子加工组装已经发生了根本的变革，从技术的角度来讲，新的技术必将催生相关产业的设备和工艺的发展。那么电子加工行业面临或即将面临哪些深刻的变革呢？今天深圳市公海gh555000科技有限公司小编和大家一起来探讨一下： 一、同时在目前国际贸易格局中新的变革也在不断的发生，而且越来越没有一个稳定的预期。产业升级，5G发展，智能工厂，物联网的不断推陈
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- [常见问答]消除静电的方法2019年10月26日 11:05
- 01 常见问答 电子元器件按其种类不同，受静电破坏的程度也不一样，最低的100V的静电压也会对其造成破坏。近年来随着电子元器件发展趋于集成化，因此要求相应的静电电压也在不断减小。特别是在贴片加工厂中，由于工序流程多，人员流动大，操作管控难度大，区别于电子元器件厂家，做好静电袋，静电推车和接地线，元器件的防静电比较单一，易于管控。大家都知道人体平需所感应的静电电压在2～4kV以上，通常是由于人体的轻微动作或与绝缘物的面引起的。也就是
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- [公海gh555000故事]爱，有一种独特的力量2019年10月25日 15:53
- 公海gh555000故事 爱有种独特力量，当你决定向TA走近，所有阻碍你们的强大对手，都将消失于无形。2019，公海gh55500015岁了。15年来，公海gh555000出现了无数与客户的“爱情”故事，我们将其收集，为你献映 就现在，去表白！去牵手！去狠狠相爱吧！管他对手是谁。 2104年，在那个骄阳初夏的早上，伴随着百香果酸甜的清香，我们市场前端的同事接收到了一份来自大洋彼岸的邮件，Hi,Nice to meet you! I know your com
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- [常见问答]模板的制造2019年10月25日 10:31
- 常见问答 今天我们一起来聊一聊在贴片加工焊膏印刷环节中经常会用到的一个模板或者说钢网，它有三种常见的制作模板的工艺：化学腐蚀、激光切割和电铸成形工艺。化学腐蚀和激光切割是制作模板的减去工艺。化学蚀刻工艺是最老的工艺方法，激光切割相对较新，而电铸成形制作模板是最新的。当最小的间距为0.025英寸以上的应用时，化学腐蚀模板和其他技术同样有效，当处理0.020英寸以下的间距时，应该考虑激光切割和电铸成形的模板，目前smt贴片加工厂通常采用激光切割方法制作模板。
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- [常见问答]SMT与THT的比较2019年10月24日 15:13
- 01 SMT与THT的比较 电子装联技术的发展随元器件封装形式的发展而发展，俗话说，一代元器件，一代组装工艺。由于SMT中采用“无引线或短引线”的元器件，故从组装工艺角度分析，SMT与THT的主要区別： 一是所用元器件、PCB的外形不完全相同，前者是“贴装”即将元器件贴装在PCB焊盘表面，而后者则是“插装”，即将长引脚元器件插入PCB焊盘孔内
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- [常见问答]常见SMT贴片故障分析2019年10月24日 10:17
- 01 常见问答 在贴片加工厂中我们在开周总结和月总结的时候生产部的一个重要汇报指标就是SMT线A线、B线、C、D、E、F……线直通率、良品率、抽检合格率等等。关于这些问题归结于一点主要还是贴装机运行正常与否，这一因素直接影响贴装质量和产量。要使机器正常运转，必须全面了解机的构造、特点，掌握机器容易发生各种故障的表现形式，产生故障原因及排除故障方法。只有及时发现问题、查出原因，及时纠正解决、担除故障，才能
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- [常见问答]点胶中常见的缺陷与解决方法2019年10月23日 16:15
- 01 1、常见问答 生产中常常出现一些滴涂缺陷，如拉丝拖尾、胶点大小的不连续、无胶点和星点等 (1)拉丝拖尾 胶的拉丝/拖尾是滴涂工艺中常见现象，当针头移开时，在胶点的项部产生细线或“尾巴”尾巴可能場落，直接污染焊盘，引起虚焊。 拉丝(拖尾产生的原因之一是对点胶机设备的工艺参数调整不到位，如针头内径太小、点胶压力太高、针头离PCB的距离太大等：贴片胶的品
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- [常见问答]焊后PCB表面洁净度的评估标准2019年10月23日 11:46
- 01 常见问答 如图所示的目视干净的PCBA板面背定是用户最希组的，但是在免清洗工艺广为采用的今天，要得到非常干净的焊后PCB表面是非常图难的。焊后PCB表面上助焊剂残余物的存在是不可避免的，问题就在于如何界定清洁度。如果是类似于图所示的目视比较“脏”的PCBA板面，存在明显的腐蚀痕迹或者助焊剂残余物集家，那么肉观察即可判断NG(不合格)。而大多数情况是介于上述两者之间的，这时就雷要依
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- [常见问答]表面组装技术知识体系概括2019年10月23日 09:26
- 01 常见问答 表面组装技术的核心目的就是实现表面组装元器件与PCB的可靠连接，简单讲就是焊接。什么样的焊点是符合要求的?要获得良好的焊点需要什么样的工艺条件?什么样的设计与工艺条件可以获得高的直通率?这些都是表面组装技术要研究的内容。要弄明白这些问题，必须了解和掌握完整的电子制造工艺知识，包括钎焊原理、SMT工艺原理及焊点失效分析技术。 焊接是表面组装的核心，了解轩焊的原理对于理解和优化焊接的工艺条件很重要。与之有关
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- [常见问答]原型电路板预热温度的作用2019年10月22日 10:58
- 01 常见问答 原型电路板预热的作用如下。 ①将焊剂中的溶剂及pcb组装板上可能吸收的潮气蒸发掉，溶剂和潮气在过波峰时会沸腾并造成焊锡溅射(俗称“炸锡”现象)，炸锡好比在沸腾的油锅中混进水一样，会产生飞溅,形成中空的焊点、砂眼、锡珠、漏焊、虚焊、气孔等缺陷。因此，在SMT贴片加工之前预热可以减少焊接缺陷。 ②助焊剂中松香和活性剂需要一定的温度才能发生分
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- [常见问答]手工焊接中的7种错误操作2019年10月21日 14:31
- 01 手工焊接中的7种错误操作 在SMT制造工艺中手工焊、修板和返工返修是不可缺少的工艺。 随着SMT的深入发展，不仅元器件越来越小，而且还出现了许多新型封装的元器件，还有无Pb化、无VOC化等要求，不仅使组装难度越来越大，同时使返修工作的难度也不断升级。对于高密度、BGA、CSP、QN等新型封装的元器件，如何进行返修、如何提高返修的成功率、如何保证返修质量和可靠性等，也是SMT制造业界极
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- [根栏目]BGA的返修和置球工艺2019年10月21日 09:57
- 01 BGA的返修和置球工艺 在贴片加工厂中一个批次可能几千几万片的PCBA产品可能由于物料、设备、工程、工艺等各种问题发生BGA的焊接不良等问题。由于BGA的焊点在器件底部，看不见，因此相对于QFP等周边引脚的器件其返修的难度比较大，在拆卸BGA时没有太大问题，但重新焊接BGA时要求返修系统配有分光视觉系统(或称为底部反射光学系统)，以保证贴装BGA时精确对中。适合返修BGA的设备有热风返修工作站红外加热返修工作站、热风+红外返
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- [常见问答]pcb组装后组件检测2019年10月19日 09:35
- 常见问答 印刷电路板测试技术大约出现在1960年，当时电通孔( Plated Through Hole，PIH)印制电路板发明并已批量应用，该项技术主要进行单面印制电路板连接关系及电介质时电压峰值的检测，即进行“裸板测试。20世纪70年代逐渐由裸板通电连接性测试技术转移到了更为重要的电路组件的电路互连测试。随着电路组装技术的进步，基于PCB的电子产品需求增长迅速，因此如何准确地进行表面组装组件SMA的检测，如部件或产品组装质量的可知性、可测
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- [常见问答]PCBA加工对三防涂覆材料的要求2019年10月18日 09:31
- 01 常见问答 一、PCBA加工中一般对于有特殊用途的产品，比如说高温、高湿、高盐度、高腐蚀性的工况下会对印刷电路板喷涂三防漆，那么在电子加工中对三防漆有哪些要求呢？下面我们一起来了解一下： ①具有防水，防，防尘，防酸、碱、酒精的侵蚀，抗霉，防老化，耐摩擦等特性。 ②能在各种印制电路板、元件封装材料、金属和非金属材料、焊点表面生成致密保护膜。 ③因化后的保护膜具有稳定的物理化学
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