- [常见问答]SMT分配器点涂技术的几种方法2019年05月17日 16:48
- 精彩内容 根据施压方式不同，常用的分配器点涂技术有三种方法。 (1)时间压力法。这种方法最早用于SMT，它是通过控制时间和气压来获得预定的胶量和胶点直径，通常涂敷量随压力及时间的増大而增大。因具有可使用一次性针筒且无须清洗的特点而获得广泛使用，其设备投资也相对较少。不足之处在于涂敷速度较低，対微型元器件的小胶量涂敷一致性差，甚至难以实现。 (2)阿基米德螺栓法。这种方法使用旋转泵技术进行涂敷，可重复精度高
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- [公海gh555000故事]无论寒冬还是炎夏，公海gh555000都是我们强大的后盾2019年05月16日 17:45
- 精彩内容 五一凉爽的春风尚且记忆尤新，转眼间深圳又步入了无比的炎热中。 现在，清晨的阳光就比较晃眼了，时至正午，人车涌动的柏油马路犹如偌大的烤盘，人们挥汗如雨、马路两旁树上的枝叶垂头丧气的耷拉着脑袋，失去了原本的生机、、、、、、、 2019.5.15中午市场办公室的同事们都在认真的工作着，突然一股清甜的香味弥漫在整个市场部，原来是主管冒着酷暑拎回来还冒着冷气的西
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- [smt技术文章]SMT印刷机工艺参数的调节与影响2019年05月16日 15:25
- 精彩内容 1.刮刀的夹角 刮刀的夹角影响到刮刀对焊膏垂直方向力的大小，夹角越小，其垂直方向的分力越大，通过改变刮刀角度可以改变所产生的压力。刮刀角度如果大于80 则焊膏只能保持原状前进而不滚动，此时垂直方向的分力几乎没有，焊膏便不会压入印刷模板开口。刮刀角度的最佳设定应在45 ～60 范围内，此时焊膏有良好的滚动性。 2.刮刀的速度 刮刀速度增加，会有助于提高生产效率；但刮刀速度过快，则
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- [pcba技术文章]PCBA加工助焊剂的选择要求2019年05月15日 14:56
- 精彩内容 一般情况下，军用及生命保障类电子产品（如卫星、飞机仪表、潜艇通信、保障生命的医疗装置、微弱信号测试仪器等）必须采用清洗型的助焊剂；其他类型的电子产品（如通信类、工业设备类、办公设备类、计算机等）可采用免清洗或清洗型的助焊剂；一般家用电器类电子产品均可采用免清洗型助焊剂或采用RMA（中等活性）松香型助焊剂，可不清洗。 （1）助焊剂的作用。助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活化反应，能去除焊接金属表面的氧化膜
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- [公海gh555000动态]我们最大的事就是把小事做好！2019年05月14日 11:20
- 精彩内容 时代要求我们的企业。在激烈的竞争中具备强大的竞争力，而企业的竞争力其实来自于两个方面：第一是品质，第二是成本。日本的企业管理有一个极其重要的特点。就是使用最低成本指导产品生产，他们会把好的产品制造得非常便宜。我觉得目前中国管理水平的落后，比技术水平、产品水平落后的程度要大得多。因此我们要先从管理上来解决问题。很多企业做5s之所以失败，最主要的原因就是大家不明白为什么要推5S。其实推动5s没有别的，就是两个目的：第一提高产品质量；第二降低成本。
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- [公海gh555000动态]液态锡铅焊料的易氧化性2019年05月14日 10:38
- 精彩内容 随着电子设备、零部件和元器件向小型化方向发展，对焊料的要求更严格了。那么下面PCBA生产厂家与大家分享锡铅焊料中有哪些杂质。 锡铅焊料在固态时不易氧化，然而在熔化状态下极易氧化，特别是在机械搅拌下，如波峰焊料槽中受机械泵的搅拌更加剧了氧化物的生成。锡槽表面的氧化皮不断被轴的转动所划破，又包裹着焊料，形成包囊状并以锡渣的形式出现，大部分在锡槽的表面，但有时少量的氧化皮夹带在焊料中，严重时还会堵塞波峰出口。此外在锡槽冷却后，在搅拌轴的周
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- [常见问答]PCB的波峰焊中合金化过程2019年05月13日 14:08
- 精彩内容 波峰焊中，PCB通过波峰时其热作用过程大致可分为三个区域，分别是助焊剂润湿区、焊料润湿区、合金层形成区。以下SMT加工厂与大家分享三点的区域作用有哪些？ （1）助焊剂润湿区，涂敷在PCB面上的助焊剂，经过预热区的预热，一旦接触焊料波峰后温度骤升，助焊剂速度在基体金属表面上润湿。受温度的剧烈激活，释放出最大的化学活性，迅速净化被焊金属表面。此过程大约只需0.1S即可完成。 （2）焊料润湿区，经过助
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- [常见问答]集成电路安装与焊接时的注意事项2019年05月11日 15:57
- 精彩内容 集成电路的插装与焊接方法和分立元器件的插装与焊接方法大体一致，只是集成电路的引脚数目相对比较多，在对集成电路进行插装或焊接时，需要更加仔细。一般不同印制电路板集成电路的插装方式不同，为了使集成电路能更加良好地散热，在集成电路的底部安装有一个集成电路插座，通过集成电路插座对集成电路进行固定。 集成电路内部集成度高，受到过量的热也容易损坏。它绝对不能承受高于200℃的温度，因此焊接时必须非常小心。在焊接时除掌握锡焊操作的基本要领外，还需
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- [smt技术文章]SMT生产设备的管理2019年05月11日 11:43
- 精彩内容 1、生产设备的选择 1）SMT设备的选择 企业要想生产出高质量、低成本的产品，就要充分发挥现有SMT设备的作用。通常的电路板贴装需要由一系列的设备协作共同完成组装任务。既要考虑对单台设备的多种因素进行优化，还应考虑成套设备衔接的节拍合理性及SMT产品的更新换代，避免造成整条生产线的停顿或落后。因此SMT生产线建线的原则是适用、经济、可扩展。 2）SMT生产设备的选择
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- [常见问答]片式贴片加工电感器有哪四种类型2019年05月10日 11:01
- 精彩内容 按PCBA制造工艺来分，片式电感器主要有四种类型，分别是：绕线型、叠层型、编织型和薄膜片式。下面SMT贴片加工厂与大家浅谈有哪四种类型? 常用的是绕线型和叠层型两种，前者是传统绕线电感器小型化的产物；后者则采用多层印刷技术和叠层生产工艺制作，体积比绕线型片式电感器还要小，是电感元器件领域重点开发的产品。 （1）绕线型。它的特点是电感量范围广，精度高，损耗小，允许电流大，制作工艺继承性强，简单，成本低，但不足之处
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- [常见问答]SMT焊料波峰发生器的制作方法2019年05月09日 17:34
- 精彩内容 SMT焊料波峰发生器的作用是产生波峰焊工艺所要求的特定的焊料波峰。它是决定波峰焊质量的核心，也是整个系统最具特征的核心部件。焊料波峰发生器分为机械泵式和液态金属电磁泵式两类。 机械泵式目前应用较广的是离心泵式和轴流泵式。离心泵式是由一台电动机带动泵叶，利用旋转泵叶的离心力而驱使液态焊料流体流向泵腔，在压力作用的驱动下，流入泵腔的液态焊料经整流结构整流后，早层流态向喷嘴流出而形成焊料波峰。焊料槽中的焊料绝大多数是采取从泵叶旋轴中心部的
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- [常见问答]焊膏的特征与要求2019年05月08日 14:04
- 精彩内容 焊膏的特性(黏度、坍塌性及工作寿命)是由流变调节剂的附加成分控制的，也可称为增厚剂或次熔剂。流变调节剂一般都是极热的熔剂，因为它们在温度达到熔点时才起作用。但是，一些热熔剂在固化作用以后易坍塌到焊点中，因为这些调节剂没有足够的时间充分熔化。 那么下面本节内容，SMT贴片加工厂与你简述黏度是什么？ （1）黏度。在口常生活中，常用“稀”或“稠”的概念来描述
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- [pcba技术文章]PCBA组装生产现场的防静电设备管理2019年05月07日 14:21
- 精彩内容 对于在PCBA组装电子产品生产车间，我们工作人员如何做好防静电设备管理，避免出现在生产过程中产生静电破坏现象，提高电子产品的质量。公海gh555000电子与大家介绍以下几点防静电要求操作。 （1）静电安全工作台：由工作台、防静电桌垫、腕带接头和接地线等组成。 （2）防静电桌垫上应有两个以上的腕带接头，一个供操作人员使用，一个供技术人员或检验人员使用。 （3）静电安全工作台上不允许堆放塑料盒、橡皮、纸板、玻璃等易产
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- [smt技术文章]一秒看懂SMT元器件的引脚识别法2019年05月06日 11:26
- 精彩内容 晶体三极管在使用时，各引脚的极性绝对不能认错，否则必然导致制作的失败，甚至损毁元器件。图中标出了几种常见三极管的各级引脚位置。对于常用的国产金属外亮封装的小功率晶体三极管（图中左边的两个管子），其引脚识别方法为：将引脚朝上，等腰三角形底边（距离较宽的一边）对自己，三角形顶点朝外，则左边引脚是发射极e，右边引脚是集电极c，中间引脚是基极b（口诀是：引脚朝上头朝下，缺口对自己，左“发”、右“集”、中
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- [smt技术文章]SMT电路组件的快速返修应用2019年05月05日 15:22
- 精彩内容 返修通常是为了去除失去功能、引线损坏或排列错误的元器件，重新更换新的元器件。就是使不合格的电路组件康复成与特定要求相一致的合格电路组件。为了满足电子设备更小、更轻和更便宜的要求，电子产品越来越多采用精密装微型元器件，如倒装芯片、CSP、BGA等，新型封装器件对装配工艺提出了更高的要求，对返修工艺的要求也在提高，因此，应更加注意采用正确的返修技术、返修方法和返修工具。上节介绍了部分SMT组件返修技术内容，本节继续与大家介绍返修技术应用有哪些？
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- [smt技术文章]常见SMT组装的返修焊接技术2019年05月04日 11:36
- 精彩内容 返修工艺要求技术优秀的操作人员和良好的工具紧密配合，返修时必须小心道慎，其基本的原则是不能使电路板、元器件过热，否则极易造成电路板的电镀通孔、元器件和焊盘的损伤。下面就来介绍几种常见的SMT组件返修焊接技术。 （1）接触焊接。接触焊接的特点是用加热的电烙铁头或环直接接触焊接媒介，经过一定时间后在特定位置形成可接受的焊点，焊接媒介包括焊盘、焊锡丝、助焊剂等物质。 焊接头用来加热单个的焊接点，而焊接环用来同时加热
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- [smt技术文章]按贴片速度（贴片率）分类2019年05月02日 14:09
- 精彩内容 按SMT贴片速度分类，贴片机可分为低速、中速、高速和海量贴片系统（贴片率大于2万只/h）。 （1）低速贴片机。低速贴片机的贴片率低于3000只/h。贴装循环时间一般低于1s/点，一般适用于产品试制、新品开发、小批量生产及特殊SMC/SMD的贴装。 （2）中速贴片机。中速贴片机的贴片率一般为3000～8000只/h，贴片循环时间一般在1～0.5s/点。它适用于SMC/SMD范围较宽、配件丰富、功能完善，具有较高的贴片
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- [公海gh555000动态]公海gh555000有哪些生产细节管理？2019年04月30日 10:36
- 精彩内容 对生产线进行“7S”管理，其目的是为了确保良好的生产状态和安全的工作环境，将产品流程和操作管理等一切做到井然有序和整齐规范，因此要制订SMT贴片工厂的“7S”管理制度，并且实时监督5S的规范操作。 “5S”的含义。5S起源于日本的现场管理体系，目前已被许多企业采用和发扬。5S的现场管理包括整理、整顿、清扫、清洁、素养。后来“6S&rd
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- [常见问答]认识SMT贴片胶考虑多种因素有哪些？2019年04月29日 10:46
- 精彩内容 贴片胶俗称红胶，主要用于双面混装工艺中将表面组装元器件暂时固定在PCB的焊盘图形上，以便随后的波峰焊等工艺操作得以顺利进行，在贴装表面组装元器件前，就要在PCB的设定位置上涂敷贴片胶。 下面公海gh555000电子浅谈表面贴装用的贴片胶必须考虑多种因素，尤其重要的是以下三方面。 1、固化前的特性 目前，表面贴装绝大多数使用环氧树脂类贴片胶。常用贴片胶都是有颜色的，通常采用红色和橙色，贴片胶采用易于区分的颜色
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- [根栏目]如何解决PCBA加工中的立碑现象2019年04月26日 16:41
- 精彩内容 在PCBA贴片加工厂出现立牌现象有哪些？立牌指的是在PCBA加工中，元器件的一端未接触焊盘而向上方斜立或已接触焊盘呈直立状。今天公海gh555000电子技术人员为大家介绍PCBA加工立碑产生的原因和解决方法。 PCBA加工中出现立碑情况的原因是： 1、回流焊时温升过快，加热方向不均衡。 2、选择错误的锡膏，焊接前没有预热以及焊区尺寸选择错误。 3、电子元器件本身形状容易产生立碑。
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