- [常见问答]SMT贴片表面组装IC插座形式有哪些？2019年06月06日 10:59
- 精彩内容 随着用户积极地由插装转向表面组装，被保留下来的插装元器件只有机电元器件。面对此种情况，厂商们正密切关注新的表面组装产品的问世。那么smt贴片表面组装IC插座形式有哪两种？下面公海gh555000与大家分享。 表面组装插座通常有两种形式。第一种是为插装而设计的，它可以把表面组装IC转变成插孔安装。当希望在全插装板上使用表面组装封装时，转接插座是很好的选择。这样，现有的插装线就可以用来组装整块电路板，而无须开发一个全新的只安装表面组装器件的组装板。
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- [pcba技术文章]PCBA制造过程中焊接缺陷的分类2019年06月05日 11:15
- 精彩内容 印刷电路板在制造过程中的焊接缺陷大致可以分为以下几类：润湿不良、光泽性差、钎料量不当和清洗不好等情况。 润湿不良会引起哪些印制电路板焊接的缺陷呢？ （1） 引线润湿不良 （2）气泡 （3）针孔 （4）钎料间不熔合 光泽差会引起哪些印制电路板焊接的缺陷呢？ （1）焊膏拉尖 （2）焊点桥连 （3）焊点过热 钎料量过少
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- [smt技术文章]SMT工艺中对组装工艺材料的认知2019年05月31日 11:56
- 精彩内容 SMT工艺材料对SMT的品质、生产效率起着至关重要的作用，是表面组装工艺的基础之一。进行SMT工艺设计和建立生产线时，必须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。 为了适应SMA高质量和高可靠性的要求，那么公海gh555000电子工作技术人员与你们分享在SMT工艺中对组装工艺材料的要求主要有哪几点？ （1）良好的稳定性和可靠性。对焊料要求严格控制有害杂质的含量；对焊膏和焊剂要求低残留物、无腐蚀性；对黏结剂要求黏结强度不高也不低，
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- [公海gh555000故事]热烈祝贺公海gh555000荣获ISO13485“医疗器械质量管理体系”认证证书2019年05月30日 13:51
- 精彩内容 质量管理体系认证范围：心电图机、内窥镜用印刷线路板组件的生产 通过ISO13485：2016认证，不仅证明在有质量保证的体系下，公海gh555000电子能够持续提供高品质、满足医疗器械客户需求的产品，更说明我们公司对产品品质标准的更高要求。本次ISO13485:2016认证的顺利通过，是对我们公司产品质量和安全法规方面的认可！ 深圳市公海gh555000电子有限公司将继续秉持精细化的管理方式，
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- [常见问答]SMT加工常见问题及解答2019年05月28日 16:26
- 精彩内容 客户常常会问到，你们贴片好之后，怎么测试功能呢？那么下面公海gh555000技术人员与大家浅谈smt贴片加工后，如何测试功能的？首先，我们测试分两种，一种是功能测试，一种通电测试，具体的看客户的需求。 （1）通电测试就是比较简单我们做一个测试的工装治具就可以了，但是功能测试就需要您提供测试的步骤和需要到达的功能，这个需要您提供作业指导。 （2）但是有的客户测试比较负责，有可能会用到特殊的仪器、设备之类的，通用的仪器、设备我们一般都
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- [smt技术文章]SMT焊膏的印刷性能2019年05月27日 16:09
- 精彩内容 SMT大生产中，首先要求焊膏能顺利地、不停地通过焊膏漏板或分配器转移到PCB上，如果焊膏的印刷性不好就会堵死漏板上的孔眼，而导致生产不能正常进行。其原因是焊膏中缺少一种助印剂或用量不足，此外合金粉末的形状差、粒径分布不符合要求也会引起印刷性能下降。 最简便的检验方法是:选用焊接中心距为0.5mm或0.63mm的QFP漏印模板，印刷30～50块PCB，观察漏板上的孔眼是否堵死，漏印模板的反面是否有多余的焊膏，再观察
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- [smt技术文章]波峰焊机焊接SMT电路板2019年05月24日 10:36
- 精彩内容 采用一般的波峰焊机焊接SMT电路板时，有两个技术难点。 （1）气泡遮蔽效应。在焊接过程中，助焊剂受热挥发所产生的气泡不易排出，遮蔽在焊点上，可能造成焊料无法接触焊接面而形成漏焊。 （2）阴影效应。在双面混装的焊接工艺中，印制电路板在焊料熔液的波峰上通过时，较高的SMT元器件对它后面或相邻的较矮的SMT元器件周围的死角产生阻挡，形成阴影区，使焊料无法在焊接面上漫流而导致漏焊或焊接不良。
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- [pcba技术文章]PCBA生产常用的助焊剂涂敷方式2019年05月23日 16:57
- 精彩内容 常用的助焊剂涂敷方式分为泡沫波峰涂敷法、喷雾涂敷法、刷涂涂敷法、浸涂涂敷法和喷流涂敷法等。在这smt贴片加工厂重点介绍泡沫涂敷法及喷雾涂敷法。 ①泡沫涂敷装置一般由助焊剂槽、喷嘴和浸入助焊剂中的多孔发泡管等组成。发泡管应浸入助焊剂中，距离液面约为50mm，当在多孔管内送入一定压力的纯净空气后，在喷嘴上方形成稳定的助焊剂泡沫流。PCB通过该泡沫波峰峰顶，从而在PCB焊接面上涂敷了一层厚度均匀且可控的助焊剂层。在这种装置中，助焊剂的密度
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- [常见问答]焊膏丝印常见的缺陷有哪些？2019年05月22日 13:44
- 精彩内容 1) 锡膏塌落。表现形式是焊膏图形不清晰,边缘不齐整或塌落。导致该焊接缺陷的可能因素:焊音质量差或印刷间隙过大、印刷压力过大。 2) 焊膏连印。表现形式是相临焊膏之间连接成片。导致该焊接缺陷的可能因素:模板反复印刷。 3) 焊膏错位。表现形式:焊膏图形与焊盘不重合。导致该焊接缺陷的可能因素:模板对位不准。 4) 焊膏厚度过大。表现形式是局部或全部焊盘焊膏超厚或焊膏大量堆集,表面不平整,图形不清
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- [常见问答]为什么生产汽车pcba需要获得国际汽车质量认证？2019年05月21日 11:52
- 精彩内容 IATF 16949旨在通过高质量的产品满足客户需求和需求来提高客户满意度，为行业提供关键的指导框架，并鼓励专注于持续改进的内部文化。该管理认证满足全球汽车制造行业认可的严苛的全球汽车供应链标准管理。 IATF 16949：2016是一项国际汽车质量管理体系标准，旨在持续改进，强调缺陷预防，减少汽车行业供应链中因焊点缺陷引起的不必要浪费。 公海gh555000电子在制造汽车pcba中，使用的
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- [公海gh555000动态]为什么选择公海gh555000智造？2019年05月20日 11:39
- 我们拥有15年的PCBA一条龙制造经验，无论中小批量或者样品打样，高效一直成就我们。 SMT员工平均拥有超过10年的行业经验
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- [常见问答]印刷电路板“有铅”工艺的特点？2019年05月18日 09:46
- 精彩内容 PCB印刷制造生产中，生产工艺是一个极其重要的环节，一般pcb工艺有osp，沉金，镀金、喷锡等等。其中喷锡作为PCB生产中最为常见的工艺，大家都不陌生，在喷锡工艺中，又分为“有铅喷锡”和“无铅喷锡”两种，这两者有什么关联？对PCB行业作何影响？今天由公海gh555000电子公来探讨究竟。 一、发展历史 “无铅”是在“有铅”的基础上发展演
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- [常见问答]SMT分配器点涂技术的几种方法2019年05月17日 16:48
- 精彩内容 根据施压方式不同，常用的分配器点涂技术有三种方法。 (1)时间压力法。这种方法最早用于SMT，它是通过控制时间和气压来获得预定的胶量和胶点直径，通常涂敷量随压力及时间的増大而增大。因具有可使用一次性针筒且无须清洗的特点而获得广泛使用，其设备投资也相对较少。不足之处在于涂敷速度较低，対微型元器件的小胶量涂敷一致性差，甚至难以实现。 (2)阿基米德螺栓法。这种方法使用旋转泵技术进行涂敷，可重复精度高
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- [公海gh555000故事]无论寒冬还是炎夏，公海gh555000都是我们强大的后盾2019年05月16日 17:45
- 精彩内容 五一凉爽的春风尚且记忆尤新，转眼间深圳又步入了无比的炎热中。 现在，清晨的阳光就比较晃眼了，时至正午，人车涌动的柏油马路犹如偌大的烤盘，人们挥汗如雨、马路两旁树上的枝叶垂头丧气的耷拉着脑袋，失去了原本的生机、、、、、、、 2019.5.15中午市场办公室的同事们都在认真的工作着，突然一股清甜的香味弥漫在整个市场部，原来是主管冒着酷暑拎回来还冒着冷气的西
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- [smt技术文章]SMT印刷机工艺参数的调节与影响2019年05月16日 15:25
- 精彩内容 1.刮刀的夹角 刮刀的夹角影响到刮刀对焊膏垂直方向力的大小，夹角越小，其垂直方向的分力越大，通过改变刮刀角度可以改变所产生的压力。刮刀角度如果大于80 则焊膏只能保持原状前进而不滚动，此时垂直方向的分力几乎没有，焊膏便不会压入印刷模板开口。刮刀角度的最佳设定应在45 ～60 范围内，此时焊膏有良好的滚动性。 2.刮刀的速度 刮刀速度增加，会有助于提高生产效率；但刮刀速度过快，则
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- [公海gh555000动态]我们最大的事就是把小事做好！2019年05月14日 11:20
- 精彩内容 时代要求我们的企业。在激烈的竞争中具备强大的竞争力，而企业的竞争力其实来自于两个方面：第一是品质，第二是成本。日本的企业管理有一个极其重要的特点。就是使用最低成本指导产品生产，他们会把好的产品制造得非常便宜。我觉得目前中国管理水平的落后，比技术水平、产品水平落后的程度要大得多。因此我们要先从管理上来解决问题。很多企业做5s之所以失败，最主要的原因就是大家不明白为什么要推5S。其实推动5s没有别的，就是两个目的：第一提高产品质量；第二降低成本。
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- [常见问答]PCB的波峰焊中合金化过程2019年05月13日 14:08
- 精彩内容 波峰焊中，PCB通过波峰时其热作用过程大致可分为三个区域，分别是助焊剂润湿区、焊料润湿区、合金层形成区。以下SMT加工厂与大家分享三点的区域作用有哪些？ （1）助焊剂润湿区，涂敷在PCB面上的助焊剂，经过预热区的预热，一旦接触焊料波峰后温度骤升，助焊剂速度在基体金属表面上润湿。受温度的剧烈激活，释放出最大的化学活性，迅速净化被焊金属表面。此过程大约只需0.1S即可完成。 （2）焊料润湿区，经过助
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- [pcba技术文章]PCBA组装生产现场的防静电设备管理2019年05月07日 14:21
- 精彩内容 对于在PCBA组装电子产品生产车间，我们工作人员如何做好防静电设备管理，避免出现在生产过程中产生静电破坏现象，提高电子产品的质量。公海gh555000电子与大家介绍以下几点防静电要求操作。 （1）静电安全工作台：由工作台、防静电桌垫、腕带接头和接地线等组成。 （2）防静电桌垫上应有两个以上的腕带接头，一个供操作人员使用，一个供技术人员或检验人员使用。 （3）静电安全工作台上不允许堆放塑料盒、橡皮、纸板、玻璃等易产
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- [smt技术文章]一秒看懂SMT元器件的引脚识别法2019年05月06日 11:26
- 精彩内容 晶体三极管在使用时，各引脚的极性绝对不能认错，否则必然导致制作的失败，甚至损毁元器件。图中标出了几种常见三极管的各级引脚位置。对于常用的国产金属外亮封装的小功率晶体三极管（图中左边的两个管子），其引脚识别方法为：将引脚朝上，等腰三角形底边（距离较宽的一边）对自己，三角形顶点朝外，则左边引脚是发射极e，右边引脚是集电极c，中间引脚是基极b（口诀是：引脚朝上头朝下，缺口对自己，左“发”、右“集”、中
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- [公海gh555000动态]公海gh555000有哪些生产细节管理？2019年04月30日 10:36
- 精彩内容 对生产线进行“7S”管理，其目的是为了确保良好的生产状态和安全的工作环境，将产品流程和操作管理等一切做到井然有序和整齐规范，因此要制订SMT贴片工厂的“7S”管理制度，并且实时监督5S的规范操作。 “5S”的含义。5S起源于日本的现场管理体系，目前已被许多企业采用和发扬。5S的现场管理包括整理、整顿、清扫、清洁、素养。后来“6S&rd
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