- [常见问答]认识SMT贴片胶考虑多种因素有哪些？2019年04月29日 10:46
- 精彩内容 贴片胶俗称红胶，主要用于双面混装工艺中将表面组装元器件暂时固定在PCB的焊盘图形上，以便随后的波峰焊等工艺操作得以顺利进行，在贴装表面组装元器件前，就要在PCB的设定位置上涂敷贴片胶。 下面公海gh555000电子浅谈表面贴装用的贴片胶必须考虑多种因素，尤其重要的是以下三方面。 1、固化前的特性 目前，表面贴装绝大多数使用环氧树脂类贴片胶。常用贴片胶都是有颜色的，通常采用红色和橙色，贴片胶采用易于区分的颜色
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- [根栏目]如何解决PCBA加工中的立碑现象2019年04月26日 16:41
- 精彩内容 在PCBA贴片加工厂出现立牌现象有哪些？立牌指的是在PCBA加工中，元器件的一端未接触焊盘而向上方斜立或已接触焊盘呈直立状。今天公海gh555000电子技术人员为大家介绍PCBA加工立碑产生的原因和解决方法。 PCBA加工中出现立碑情况的原因是： 1、回流焊时温升过快，加热方向不均衡。 2、选择错误的锡膏，焊接前没有预热以及焊区尺寸选择错误。 3、电子元器件本身形状容易产生立碑。
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- [smt技术文章]SMT贴片机的工艺特性2019年04月25日 14:06
- 精彩内容 上节公海gh555000电子浅谈了贴装区平面的精度对误差的影响，本节继续与大家分享SMT加工厂贴片机的工艺特性有哪些？ 精度、速度和适应性是SMT贴片机的三个最重要的特性。精度决定了贴片机能贴装的元器件种类和它能适用的领域。精度低的贴片机只能贴装SMC和极少数的SMD，适用于消费类电子产品领域用的电路组装;而精度高的贴片机，能贴装SOIC和QFP等多引线、细间距元器件，适用于产业电子设各和军用电子装备领域的电路组装。速度决定了贴片机的生产效率和能力
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- [pcba技术文章]公海gh555000是如何保证PCBA的加工质量？2019年04月24日 14:42
- 精彩内容 在公海gh555000电子的PCBA加工车间里，关注品质已经成为了一种习惯。那么公海gh555000电子又是怎么去保证pcba加工质量呢？为什么可以保证产品的合格率达到98%以上呢？下面公海gh555000电子的技术员就给大家介绍一下公海gh555000是如何保证PCBA的加工质量？ 1、保证原材料的进货和验收。 进口优质原材料：无铅锡膏选用日本品牌KGKI（S3X481M406－3），精选云锡高纯度无铅焊锡条，锡坚决不使用二次加工原材料，品质值得信赖。 丰富
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- [常见问答]贴装区平面的精度对误差的影响2019年04月24日 14:03
- 行业资讯 在SMT贴片机的贴装区范围内，元器件贴装的准确度应一致。为获得这种一致性，有些贴片机制造厂采用测绘贴装台面的传动坐标精度偏差分布，统计每个网络交点定义元器件样本的数量，测量其相对于网络的坐标位置，在贴片机的最大贴装区建偏差表并采取补偿措施的方法。这种方法可减少由于机械部件的缺陷对PCB承载平台、贴片头传动精度的分布影响，但并不能减少随机的机械变动或伺服系统不稳定性及数码转化的量误差。 另一种较有效方法是使用激光干
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- [常见问答]PCB生产中出现桥连缺陷的因素有哪些？2019年04月19日 14:15
- 精彩内容 随着表面组装技术的广泛应用，SMT的焊接质量问题引起了人们的高度重视。为了减少或避免再流焊中各种缺陷的出现，不仅要注重提高工艺人员分析、判断和解决这些问题的能力，而且还要完善工艺管理，提高工艺质量控制技术，这样才能更好地提高SMT的焊接质量，保证电子产品的最终质量。 以下是导致桥连缺陷的主要因素，公海gh555000电子与大家浅谈。 （1）温度升速过快。再流焊时，如果温度上升速度过快，焊膏内部的溶剂就会挥发
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- [公海gh555000动态]公海gh555000制造产前准备工作的流程2019年04月18日 13:46
- 精彩内容 在SMT加工厂中，生产车间技术工作人员如何做好制造产前的准备工作？规范产品制造生产环节，保证产前准备工作流程的顺利开展，且能通过规范要求SMT/DIP/测试/组装工序；做好生产产前准备工作，使之充分有效，确保按时完成。下面公海gh555000技术工程人员与大家浅谈工作流程内容须知。 1.工程 （1）根据计划订单下达后提前4小时安排准备：钢网，治具审核；资料，程序，物料特殊要求试样跟进、完成。 （2）2.SMT生产
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- [常见问答]SMT加工厂，合格焊点要求有哪些？2019年04月16日 15:58
- 精彩内容 在PCBA生产中，为了保证焊点的准确性与合格，必须要求锡与基板形成共结晶焊点，让锡成为基层的一部分，下面公海gh555000电子与大家浅谈合格焊点的要求。 ①在PCB焊接面上出现的焊点应为实心平顶的锥体；横切面的两外圆应呈现新月形的均匀弧状；通孔中的填锡应将零件均匀完整地包裹住。 ②焊点底部面积应与板子上的焊盘一致。 ③焊点的锡柱爬升高度大约为零件脚在电路板面突出的3/4，其最
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- [smt技术文章]SMT贴片加工的拆焊技巧有哪些？2019年04月13日 13:50
- 精彩内容 SMT贴片加工的拆焊技巧有哪些？smt贴片加工元件要想拆下来，一般来讲不是那么容易的。不断经常练习，才能熟练掌握，否则的话，如果强行拆卸很容易破坏smd元器件。这些技巧的掌握当然是要经过练习的。下面公海gh555000电子给大家讲讲： smt贴片加工的拆焊技巧如下： 1.对于smd元件脚少的元件，如电阻、电容、二、三极管等，先在PCB 板上其中一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板，右手用烙铁将已镀锡焊盘上
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- [公海gh555000动态]判断PCB电路板质量好坏的方法2019年04月11日 16:02
- 精彩内容 PCB设计完成后，需要输出给板厂进行加工生产，贴片，组装。那么下面公海gh555000技术人员与大家浅谈PCB电路板质量的好与坏。 面对市场激烈的竞争趋势，PCB线路板材料成本也处于不断上升的趋势，越来越多厂家为了提升核心竞争力，以低价来垄断市场。然而这些超低价的背后，是降低材料成本和工艺制作成本来获得，但器件通常容易出现裂痕(裂缝)、易划伤、(或擦伤)，其精密度、性能等综合因素并未达标，严重影响到使用在产品上的可焊性和可靠性等等。
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- [公海gh555000动态]公海gh555000浅谈贴片机机器视觉系统的应用2019年04月08日 10:42
- 精彩内容 在高精度贴片机中广泛采用的机器视觉系统，其主要作用包括PCB的精确定位、元器件定心和校准、元器件检测等。 ①PCB的精确定位。PCB的精确定位是视觉系统最基本的作用，在PCB原图的角落附近设计三个基准标志（Mark点），利用这三个基准标志，贴装系统根据设定的基准位置和PCB的实际位置之间的差別计算PCB精确定位补偿值，在系控制下完成全部操作，不需要人工干预。采用这三个基准标志，贴装系统能对X轴和y轴的线性平移、正交，定标和旋转等误差
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- [常见问答]贴片集成电路该怎么焊接？2019年04月05日 10:56
- 精彩内容 首先晶体管焊接一般在其他元器件焊好之后进行，每个管子的焊接时间不能超过10s，在焊接时为了避免烫坏管子，应用镊子夹住引线散热。贴片集成电路该什么焊接呢？有什么注意的事项，下面公海gh555000小编与大家简述下。 （1）集成电路的特点 1）MOS电路：MOS型场效应晶体管制造工艺中绝缘层很薄，绝缘栅极和衬底容易感应电荷，感应电荷在绝缘层上产生高压，导致管子击穿。 2）双极型集成电路：内部集成度高，管子隔离层很薄，
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- [常见问答]什么是吸锡带？2019年04月03日 09:35
- 精彩内容 在进行SMT手工焊接和维修时，吸锡带是去电路板上多余的焊锡的好帮手，而掌握吸锡带正确使用方法有哪些？什么是吸锡带？下面给大家介绍如何正确有效地使用吸锡带的操作步骤要领。 吸锡带吸除焊点焊锡时，首先将吸锡带前端蘸上松香，然后将随有松香的吸锡带放到需要拆焊的焊点上，再把电烙铁放在吸锡带上对焊点进行加热，这样等焊锡熔化后就会被吸锡带吸走，达到拆焊的目的。如果一次焊锡没有被完全吸走，那么可以重复吸取多次，直到元器件能拆除为止。拆焊后将吸有焊
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- [smt技术文章]SMT元器件性能和外观质量检测2019年04月01日 11:44
- 精彩内容 SMT元器件性能和外观质量对表面组装组件SMA的可靠性有直接影响。对元器件来料首先要根据有关标准和规范对其进行检查，并要特别注意元器件性能、规格、包装等是否符合订货要求，是否符合产品性能指标要求，是否符合组装工艺和组装设备生产要求，是否符合存储要求等。 元器件引脚（电极端子）的可焊性是影响SMA焊接可靠性的主要因素，导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生，为保证焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接
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- [公海gh555000故事]公海gh555000员工代表选举大会顺利举行2019年03月30日 12:50
- 精彩内容 北京时间2019年3月29日下午17:00，深圳市公海gh555000电子有限公司首届员工代表选举大会顺利召开。本次会议旨在确保员工与公司管理层有效沟通，其意见及建议能得到及时有效解决，大会由全体员工进行不记名自由投票，所有员工都具有选举权和被选举权，得票最高的3名优秀员工作为员工代表。 以下为本次员工代表选举基本条件： 1，遵守公司的规章制度、遵守国家的法律法规； 2，关心企业的生产和发展，
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- [常见问答]集成电路芯片如何封装到PCB电路板上2019年03月28日 14:03
- 精彩内容 由于封装技术的进步，SMD集成电路的电气性能指标比THT集成电路更好。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定、可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械和环境保护的作用，从而使得集成电路芯片能发挥正常的功能。下面SMT加工厂工作人员与大家分享以下几点封装方法内容。 人们力图将芯片直接封装在PCB上，通常采用的封装方法有两种：一种是COB（Chip On Board）法，另一种是倒
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- [smt技术文章]SMT贴片包锡品质要求2019年03月21日 11:34
- 精彩内容 所述而言，为了确保SMT车间PCB产品最终的质量，我们要做好哪些品质工作要求呢？下面公海gh555000技术人员浅谈SMT品质的要点。 （1）现象。包锡即焊料过多，焊点的四周被过多的锡包覆而不能断定其是否为标准焊点， （2）产生原因。 ①焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。 ②PCB预热温度过低，焊接时元器件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。 ③助焊剂的活
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- [smt技术文章]SMT再流焊设备的选择2019年03月20日 11:45
- 精彩内容 再流焊使用的焊料是焊膏，预先在电路板的焊盘上印刷适量和适当形式的焊膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊膏具有一定的黏性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备实施再流焊，通过外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，将元器件焊接到印制板上。 再流焊技术的一般工艺流程如图所示。与波峰焊技术相比，再流焊工艺具有以下技术特点。 （1）元器件受到的热冲击小。 （2）能精确控制焊料的施
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- [smt技术文章]静电在SMT行业内的危害与防护2019年03月19日 13:59
- 在进行SMT电子产品生产过程中，人体会和各种物体间发生接触和摩擦，所以人体易带静电，然后带点的人体又与元器件进行接触，这样也容易对元器件造成静电损伤。其次主要是防止静电的产生，例如防静电包装、元器件引线等电位、避免摩擦和即时接地消电等方法。 1．静电检测 利用静电检测仪器，例如静电电位计、兆欧计、腕带检测仪等定时对静电进行检测，从而做到有效地防护。 2．做好静电防护的管理工作 这包括建立完整、严格的静电控制流程，并贯初到设计、采
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- [常见问答]如何判断烙铁头和SMT元器件接触的方法2019年03月15日 10:21
- SMT贴片加工厂使用电烙铁焊接元器件时怎样才能在最短的时间内将儿种金属以同一温度上升，达到良好的焊接效果呢？这就需要注意加热时电烙铁和元器件的接触方法。为了与元器件有良好的热传导效果。但是有人为了加热迅速直接对元器件进行加压，这样做不但加速了烙铁头的损耗，而且还可能对元器件造成不易察觉的隐患，直接影响到电子产品的质量。所以烙铁头加热的方法在电子产品手工焊接中是十分重要的。烙铁头和元器件接触的几种正确和错误的方法。 注意事项如下： 1）焊接
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