- [smt技术文章]SMT贴片加工模板制作工艺要求2020年05月11日 09:50
- 一、Mark的处理步骤规范有哪些？ 1、Mark的处理方式，是否需要Mark，放在模板的那一面等。 2、Mark图形放在模板的哪一面，应根据印刷机具体构造(摄像机的位置)而定。 3、Mark点刻法视印刷机而定，有印刷面、非印刷面、两面半刻，全刻透封黑胶等。 二、是否拼板，以及拼板要求。如果拼板，应给出拼板的PCB文件。 三、插装焊盘环的要求。由于插装元器件采用再流焊工艺时，比贴装元器件要求较多的焊膏量，因此如果有插装
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- [pcba技术文章]PCB生产中的质量管控2020年04月09日 08:54
- PCBA技术文章 尽管在PCB电路板生产中实行严格的工艺管理,但在实际的生产过程中，常出现一些与工艺要求不符的不良状况，根据全面质量管理的标准和要求，就需要将这些不良品分检出来，并对这些不良进行分析和处理。 认知PCB生产中的质量管控 (1) PCB生产中质量检验的认知 ① PCB生产中质量检验目的的认知。在SMT贴片组装工艺的过程中查找和消除错误，以实现良好的过程控制，提高产品
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- [常见问答]Occam工艺比常规的SMT加工工艺有哪些优点和前景2020年03月28日 09:26
- 常见问答 Occam工艺比常规的SMT加工工艺有哪些优点和前景: 1、无焊料电子装配工艺。 2、无须使用传统印制电路板，无需焊接材料。 3、采用许多成熟、低风险和常见的核心处现技术。 4、简化组装工艺并能够降低制造成本。 5、产品预计更加可靠，更环保。 通过小编对Occam部分新工艺和新技术的介绍可以看出，SMT发展总趋勢是
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- [smt技术文章]SMT印制电路板制造和组装技术的发展2020年03月26日 09:01
- SMT技术文章 SMT印制电路板制造技术主要是在电子领域的更小型化、轻量化、多功能化的驱动下发展的。其发展方向就是： ●更细的线路 ●更小的孔 ●更密的间距 ●更高的互连密度 ●超薄型多层PCB ●积层更多（BUM） 代表性的pcb制造就是高密度互连（HDI）技术，手机电路板40%以上采用了全积层的HDI技术（也称任意层微盲孔技术）。它是一种具有盲孔和埋
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- [常见问答]波峰焊工艺与设备2019年09月24日 08:46
- 公海gh555000是一家集PCB制造、元件代采、SMT贴片加工及测试组装的一站式制造服务商，十五年来专注于服务国内外众多汽车、医疗、工业自动化、智能家居、安防和电力通讯等各行业客户（消费类电子除外）。
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- [pcba技术文章]PCBA贴片加工过程的控制2019年09月16日 15:28
- 公海gh555000是一家集PCB制造、元件代采、SMT贴片加工及测试组装的一站式制造服务商，十五年来专注于服务国内外众多汽车、医疗、工业自动化、智能家居、安防和电力通讯等各行业客户（消费类电子除外）。
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- [smt技术文章]SMT贴片机抛料的原因及解决措施2019年09月16日 09:19
- 公海gh555000是一家集PCB制造、元件代采、SMT贴片加工及测试组装的一站式制造服务商，十五年来专注于服务国内外众多汽车、医疗、工业自动化、智能家居、安防和电力通讯等各行业客户（消费类电子除外）。
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- [smt技术文章]SMT贴片加工生产前需要做哪些准备？2019年09月10日 09:31
- 公海gh555000成立于2004年，总占地面积5000㎡，专注于PCB制造、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装、包装物流等一站式电子服务。公海gh555000电子作为深圳知名的PCBA加工厂，主要从事于汽车、工业、医疗、智能家居、通信、等领域的高科技产品，客户群体遍布全球。
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- [公海gh555000动态]判定SMT贴片加工厂的优劣标准有哪些？2019年08月22日 08:51
- 公海gh555000咨询 电子行业是一个高科技行业，同时也是需要高投入持续投入的产业。对于研发主体而言，一个产品的研发必然是呕心沥血的过程，资金的持续投入，科研人员的废寝忘食来对赌产品的研发能否成功，任何一步出错都可能前功尽弃，无数的投入都将付之东流。产品的最终实现如何，以何种状态呈现，都是验证前期投入的一个最好标准。 回到SMT贴片加工厂的核心点上来，特别是OEM加工厂就是把客户的想法实现的一个媒介，客户提供资料，我们做PCB制造、元器件代采、SMT
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- [pcba技术文章]PCB制造焊膏的分类及标识2019年07月30日 09:18
- PCBA技术 目前，PCB制造商使用的焊膏品种繁多，尚缺乏统一的分类标准，现仅进行技术性的分类。一般根据焊料合金熔化温度、焊剂活性及焊膏黏度进行分类。 1、按焊料合金熔化温度分类 采用不同熔化温度的焊料可以制成不同熔化温度的焊膏。PCB制造锡铅焊膏的熔化温度为178～183℃，随着所用金属种类和组成的不同，PCB制造焊膏的熔化温度可提高至250℃以上，也可降为150℃以下，可根据焊接所需温度的称为中温焊膏，低于它们熔
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- [pcba技术文章]PCB的检测分类有哪些？2019年07月17日 09:08
- PCB检测 1、PCB尺寸与外观检测 PCB尺寸检测的内容主要有加工孔的直接、间距及其公差、PCB边缘尺寸等。外观缺陷检测的内容主要有：阻焊膜和焊盘的对准情况；阻焊膜是否有杂质、剥离、起皱等异常状况；基准标记是否合格；电路导体宽度（线宽）和间距是否符合要求；多层板是否剥层等。实际应用中，常采用PCB外观测试专用设备对其进行检测。典型设备主要由计算机、自动工作台、图像处理系统等部分组成。这种系统能对多层板的内层和外层、单/双面板、底图
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- [常见问答]BGA封装的优缺点2019年07月05日 09:05
- 行业文章 一、BGA封装是pcb制造中焊接要求最高的封装工艺，它的优点如下： 1.引脚短,组装高度低,寄生电感、电容较小,电性能优异。 2.集成度非常高,引脚多、引脚间距大,引脚共面性好。QFP电极引脚间距的极限是0.3mm,在装配焊接电路板时,对QFP芯片的贴装精度要求非常严格,电气连接可靠性要求贴装公差是0.08mm。间距狭窄的QFP电极引脚纤细而脆弱,容易扭
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- [smt技术文章]SMT贴片加工传输系统技术介绍2019年06月21日 17:35
- 深圳市公海gh555000科技有限公司是一家专注PCB、PCBA制造十五年的民族企业，公司多年来坚持实施智能化管理、科学化管理。先后出巨资搭建ERP智能化管理系统，从与客户接触、签订合同、元器件采购、pcb制造、smt贴片加工、pcba生产、组装测试一条龙全流程掌上管控。同时公司拥有强大的工程团队和专业的电子元器件采购团队，在pcba一条龙生产过程中给予产品全程保驾护航。为客户多想一点，为客户多做一点，以质量为根，服务为本 ” 是公海gh555000公司的服务宗旨。在发展过程中，公海gh555000上下团结一心，共同奋斗，致力于创造一流的文化、一流的企业。
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- [pcba技术文章]PCB选择和使用复合基覆铜板的特点2019年06月20日 15:46
- 行业知识 复合基材印制板使用的基材的面料和芯料由不同增强材料构成。复合基覆铜板在机械性能和制造成本上介于纸基覆铜板、环氧玻璃纤维布覆铜板两者之间。复合基使用的覆铜板基材主要是CEM（Composite Epoxy Material）系列，其中以CEM-1和CEM-3最具代表性。 （1）CEM-1覆铜板。它是在FR-3基础上改进而来的。FR-3是纸基浸渍环氧树脂与铜箔复合制成的。CEM-1则是在纸基浸渍环氧树脂后，再双
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- [常见问答]SMC/SMD的焊接特性和安装设计中应注意事项2019年06月19日 18:00
- 行业热点 在SMA波峰焊中，波峰焊设备中的焊料波峰发生器在技术上必须进行更新设计，方可适合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工艺既有传统的THT波峰焊工艺共性的方面，也有其特殊之处。对元器件来说，最大的不同在于SMA波峰焊属于浸入方式，这种浸入式波峰焊工艺带来了以下述新问题，SMT贴片加工厂与大家浅谈。 （1）SMC/SMD的焊接特性。对各类 SMC/SMD的焊接可查阅相关的产品技术手册。例如，碳膜或金属膜电阻类的耐热性好，能确保在引线端
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- [pcba技术文章]PCB制造中环氧玻璃纤维布覆铜板2019年06月14日 14:42
- 精彩内容 以环氧树脂或改性环氧树脂为黏合剂而制作的玻璃纤维布覆铜板是当前覆铜板中产量最大、使用最多的一类。在NEMA标准(美国电气制造商协会标准)中，环氧玻璃纤维布覆铜板有四个型号:G-10(不阻燃)、FR-4(阻燃)、G-11(保留热强度，不阻燃)和FR-5(保留热强度，阻燃)。在覆铜板产品中，非阻燃产品的用量在逐步减少。在环氧玻璃纤维布覆铜板中，90％以上的产品为FR-4型。当前，FR-4型产品已发展为一大类，可适用于不同用途的环氧玻璃纤维布覆铜板的总称。
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- [smt技术文章]SMT电路组件的快速返修应用2019年05月05日 15:22
- 精彩内容 返修通常是为了去除失去功能、引线损坏或排列错误的元器件，重新更换新的元器件。就是使不合格的电路组件康复成与特定要求相一致的合格电路组件。为了满足电子设备更小、更轻和更便宜的要求，电子产品越来越多采用精密装微型元器件，如倒装芯片、CSP、BGA等，新型封装器件对装配工艺提出了更高的要求，对返修工艺的要求也在提高，因此，应更加注意采用正确的返修技术、返修方法和返修工具。上节介绍了部分SMT组件返修技术内容，本节继续与大家介绍返修技术应用有哪些？
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- [smt技术文章]按贴片速度（贴片率）分类2019年05月02日 14:09
- 精彩内容 按SMT贴片速度分类，贴片机可分为低速、中速、高速和海量贴片系统（贴片率大于2万只/h）。 （1）低速贴片机。低速贴片机的贴片率低于3000只/h。贴装循环时间一般低于1s/点，一般适用于产品试制、新品开发、小批量生产及特殊SMC/SMD的贴装。 （2）中速贴片机。中速贴片机的贴片率一般为3000～8000只/h，贴片循环时间一般在1～0.5s/点。它适用于SMC/SMD范围较宽、配件丰富、功能完善，具有较高的贴片
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- [公海gh555000动态]什么是AOI工作原理2019年04月23日 09:52
- 精彩内容 AOI系统包括多光源照明、高速数字摄像机、高速线性电机、精密机械传动结构和图形处理软件等部分。检测时，AOI设备通过摄像头自动扫描PCB，将PCB上的元器件或者特（包括印刷的焊膏、贴片元器件的状态、焊点形态及缺陷等）捕捉成像，通过软件处理与数据库中合格的参数进行综合比较，判断元器件及其特征是否合格，然后得出检测结论，如元器件有缺失、桥连或者焊点质量等问题。 AOI原理与贴片机和印刷机所用的视觉系统的原理相同，通常采用设计规则检验
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- [常见问答]如何快速发现和解决PCB扭曲问题2019年04月22日 09:18
- 精彩内容 PCB扭曲问题是SMT大批量生产中经常出现的问题。其原因主要包括：PCB本身原材料选用不当，特别是纸基PCB，其加工温度过高，会使PCB扭曲；PCB设计不合理，组件分布不均,会造成PCB热应力过大，外形较大的连接器和插座也会影响PCB的膨胀和收缩，乃至出现永久性扭曲；双面PCB，若一面的铜箔保留过大（如地线），而另一面铜箔过少，会造成两面收缩不均匀而出现变形；再流焊中温度过高也会造成PCB扭曲。 其解决办法是：
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