- [smt技术文章]SMT印刷机刮刀系统的装置方法2019年03月27日 14:01
- 精彩内容 在SMT锡膏印刷PCB板时，其中一道工艺是要用到刮刀对锡膏挤压锡膏，从而把锡膏从钢网转印到PCB板上。下面PCBA加工工艺操作人员给大家介绍印刷刮刀系统的优势有哪些。 刮刀系统是印刷机上最复杂的运动机构，包括刮刀固定机构、刮刀的传输控制系统等。 刮刀系统完成的功能：使焊膏在整个模板面积上扩展成为均匀的一层，刮刀按压模板，使模板与PCB接触；刮刀推动模板上的焊膏向前滚动，同时使焊膏充满模板开口；当模板脱开PCB时，在
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- [公海gh555000动态]PCB印制电路板上着烙铁的方法2018年10月23日 08:53
- 精彩内容 加热时烙铁头应能同时加热焊盘和元器件引线，采用握笔法持电烙铁，小手指垫在印制电路板上，在焊接时不仅可以稳定印制电路板还能起到支撑稳定电烙铁的作用，采用此法握电烙铁可以随意调节电烙铁与焊盘及引线的接触面积，角度及接触压力。 当铜箔引线都达到焊锡融化温度后，在烙铁头接触引线部位先加少许焊锡，再稍微向引线的端面移动烙铁头，在引线的端面上再一次填入焊锡，而后像画圆弧一样，一点一点地朝着引线打弯的相反方向移动电烙铁和锡焊，最后依次从印制电路板
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- [公海gh555000动态]PCBA厂家印制电路板上元器件引线形成要求2018年10月22日 11:22
- 精彩内容 Pcba厂家元器件焊接到印制电路板上之前有引线成型、元器件插装两个预处理步骤。 插装元器件焊接在印制电路板上之前必须先将其引线弯曲以适应印制电路板的安装，称为引线成型。 1.引线成形的目的 印制电路板上焊接导线，插装元器件都要进行引线成形处理，对于轴向引线元器件(元器件引线从两侧成一字形伸出)，为了使其插装在印制电路板上，必须向同一方向垂直弯曲，两根引线要在同水
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- [pcba技术文章]Pcba厂家温度曲线的测量与设置有哪些过程？2018年08月13日 13:55
- 精彩内容 1、炉温设置的传热学原理 一般再流焊接炉操作界面上所显示的温度是炉中内置热电偶测头处的温度，它既不是PCB上的温度，也不是发热体表面或电阻丝的温度，实际上是热风的 温度。要做到会设置炉温，必须了解以下两条基本的传热学定律: ( 1)在炉内给定的一点，如果PCB温度低于炉温，那么PCB将升温;如果PCB温度高于炉温，那么PCB温度将下降;如果PCB温度与炉温相等，将无热
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- [pcba技术文章]PCB加工质量对焊膏印刷的影响2018年08月08日 09:12
- 精彩内容 刮刀移动相对于钢网开窗的方向也影响焊膏的沉积率（有填充率和转移率共同作用的实际焊膏量）。一般而言，与刮刀移动方向平行的焊盘上的焊膏沉积量会比较多，且表面呈波浪式的不平形态（压力释放的结果）；而与刮刀移动方向垂直的焊盘沉积量比较少，且比较宽（这与印刷速度有关），如图所示。 此现象说明，钢网开窗图形对填充率有影响，单个开窗内已经刮平的焊膏图形会受到后续继续填充的影响，不完全保持“刮平”状态
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- [pcba技术文章]影响焊膏量一致性的因素要求2018年08月03日 09:16
- 精彩内容 焊膏印刷是焊膏分配的一种工艺方法。 焊膏印刷工艺，主要解决的是焊膏印刷量一致性的问题（填充与转移），而不是每个焊点对焊膏量的需求问题。换句话说，焊膏印刷工艺解决的是一个焊接直通率波动的问题，而不是直通率高低的问题，关键在焊膏分配，即通过焊盘、阻焊与钢网开窗的优化与匹配设计，对每个焊点按需分配焊膏量。当然，焊膏量的一致与设计也有关联，如图所示，PCB阻焊的不同设计提供的Cpk不同。 对比上图
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- [smt技术文章]SMT加工厂对焊锡膏的评价2018年07月25日 11:01
- 精彩内容 对一款焊膏进行评价，一般应包括smt加工厂焊膏的使用性能、助焊剂性能、金属粉性能等内容，详细评价指标如图所示。 日常例行检查，主要检测影响工艺质量等五项指标： 印刷性——实践中可以通过观察0.4mm间距的CSP或QFP焊膏印刷图形来评价。 聚合性——用焊球试验评价（在规定的试验条件下，检验焊膏中的合金粉末在
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- [smt技术文章]SMT加工厂焊膏的配方形成有那些？2018年07月24日 15:04
- 精彩内容 Smt加工厂焊膏所用的活化剂多为有机酸、有机胺、有机卤化物。与无机系列焊剂、吸湿性小、电绝缘能好的特点。 Smt加工厂焊膏的配方中起决定作用的是焊剂的配方，焊剂各组分的作用如图所示。 焊剂的三大功能： （1） 化学功能。去除被焊金属表面的氧化物并在焊接过程中防止焊料和焊接表面的再氧化。 （2） 热学功
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- [smt技术文章]元器件焊点可靠性试验与寿命预估2018年07月19日 10:31
- 精彩内容 IPC-9701《表面贴装焊接连接的性能测试方法与鉴定要求》中制定了详细的测试方法来评估表面组装焊接连接的性能与可靠性。 已经贴装到PCB上的表面组装元器件的可靠性，取决于焊接连接的完整性及元器件与PCB之间的交互作用。 为了确保smt加工厂的表面组装件焊接连接达到在具体使用环境中的可靠性预期值，即使采用了适当的可靠性设计方法，通常也要确认其在一些具体应用中的可靠性。因为焊料的蠕变与应力松弛特性与时间有关，所以在加速测试
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- [smt技术文章]SMT加工厂的回流焊接次数对BGA与PCB有那些影响？2018年07月17日 10:34
- 1、背景 在IPC标准中，对smt加工厂元器件的耐焊接次数有要求。对于无铅焊接，一般要求塑封IC耐三次焊接。这个要求是基于什么考虑的？有没有依据？为此，我们对其 耐焊次数进行了研究。 2、分析 一般而言，焊接次数会降低焊点的强度以及材料的性能，最终可能引起焊点的早期失效或降低使用年限。 SMT加工厂的BGA焊点强度试验结果 以50mmx50mm、间距1.0mm的BGA为研究对象，我们对smt加工
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- [smt技术文章]SMT加工厂的焊点可靠性与失效分析的基本概念2018年07月16日 09:45
- 1) Smt加工厂的可靠性 Smt加工厂可靠性是指产品（这里指焊点）在给定的条件下和规定的时间内完成规定功能的能力。它是相对于一定载荷条件的概率，所以可靠性一定是指在某种载荷条件下的可靠性。 不同的电子产品其载荷条件会有所不同，比如汽车电子系统，它受到的是一种环境冷热周期性的载荷和振动载荷。热循环试验就是模仿这种热机械载荷来分析焊点的失效原因。 载荷条件是指任何加在系统上，使系统的性能恶化或影响可靠性的条件。载荷是一个广义的载荷，如热冲击、
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- [smt技术文章]SMT加工厂元器件焊点剪切范围的要求2018年07月14日 09:27
- 1、SMT加工厂的推力范围 由于各家公司使用的焊盘尺寸不同以及元器件封装尺寸公差比较大的原因，IPC标准没有给出每类封装的剪切力标准，也没有给出焊点剪切力与可靠性之间有什么对应关系。 根据IPC标准焊盘设计的试验板所做的片式元器件焊点的剪切力实验结果见表1-2。 说明： （1）本表数据摘自《电子工艺技术》2010年第4期《片式元件焊点剪切力比较实验研究》一文。 （2）实验条件：FR-4，元器
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- [smt技术文章]SMT加工厂的工艺窗口与工艺能力有哪些？2018年07月11日 15:26
- 1、SMT加工厂的工艺窗口 工艺窗口通常用来描述工艺参数可用的极限范围，是“用户规格范围（USL-LSL）”概念在SMT工艺领域的专业用语。 例如，按照经验，再流焊接的最低温度一般要比焊料熔点高11~12 C，当使用Sn63P- b37时，合金的熔点为183 C，其最低的再流焊接温度为195 C左右。在J-STD-020B中，规定元器件的最高温度为245 C，这样SMT加工厂的有铅工艺可用的工艺窗
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- [smt技术文章]SMT加工厂的PCB板工艺--金属间化合物的形成2018年07月09日 13:34
- 金属间化合物，即Intemetallic Compound,缩写为IMC,我们通常把SMT加工厂的焊料与被焊金属界面上反应生成的IMC作为良好焊点的一个标志。 在各种SMT加工厂的焊料合金中，大量的Sn是主角，它是参与IMC形成的主要元素，其余各元素仅起配角作用，主要是为了降低焊料的熔点以及压制IMC的生长，量很少的Cu和Ni也会参加IMC的结构。 SMT加工厂的界面金属间化合物(IMC)的形貌与焊后老化时间有关。常见的界面反应与IMC形貌如下。
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- [smt技术文章]SMT加工厂的表面润湿与可焊性的原理2018年07月06日 10:43
- SMT加工厂的表面润湿。是指焊接时熔融焊料铺展并覆盖在被焊金属表面上的现象。 润湿表示液体焊料表面之间发生了溶解扩散作用，形成了金属间化合物（IMC），它是软钎焊接良好的标志。 当我们把一片固态金属片浸入液态焊料槽时，金属片和液态焊料间就产生接触，但这不意味着金属片已经被液态焊料所润湿，因为它们之间有可能存在着阻挡层，只能把小片金属从焊料槽中抽出才能看出是否润湿。 SMT加工厂的润湿只有在液态焊料和被焊金属表面紧密接触时才会发生，那时才能保
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- [smt技术文章]SMT贴片关键控制点2018年06月27日 17:10
- 随着元器件焊盘以及间隙尺寸的不断缩小，钢网开窗的面积比钢网与PCB加工印刷时间的间隙越来越重要。前者关系到焊膏的转移率，而后者关系到焊膏印刷量的一致性以及印刷的良好率。 为了获得75%以上焊膏转移率，根据经验，一般要求钢网开窗与侧壁的面积比大于等于0.66；要获得符合设计预期的、稳定的焊膏量，印刷时钢网与PCB加工的间隙越小越好。要实现面积比大于等于0.66，不是一件困难的工作，但是要消除钢网与PCB加工的间隙就是一件非常困难的工作，这是因为钢网与PCB加工
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- [常见问答]印刷电路板制造有哪些工艺？2018年06月26日 14:29
- 精彩内容： PCB，译为印制电路板，它包括刚性、挠性和刚、挠结合的单面、双面和多层印制板，如图1所示。 Pcb加工为电子产品最重要的基础部件，用作电子元器件的互连与安装基板，如图2所示。 不同类别的PCB，其制造工艺也不尽相同，但基本原理与方法却大致一样，如电镀、蚀刻、阻焊等工艺方法都要用到。在所有种类的pcb中，刚性多层pcb应用最广，其制造工艺
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- [pcba技术文章]Btc封装加工的工艺特点2018年06月19日 14:49
- 1、范围 btc，可翻译为底部焊端器件，它是比较新的一类封装，其特点是外面的连接端与封装体内的金属是一体化的，具体封装名称很多，但实际上为两大类，即周边方形焊盘布局和面阵圆形焊盘布局。 2、工艺特点 （1）btc的焊端为面。与pcb加工焊盘形成的焊点为‘面-面’连接。 （2）Btc类封装的工艺性比较差，换句话讲，就是焊接难度比较大，经常发生的问题为焊缝中有空洞、周边焊点虚焊或桥连。 这些
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- [pcba技术文章]pcb加工焊接良率与可靠性的考虑2018年06月19日 09:52
- 公告通知 Pcba的组装流程设计，在一些工艺条件下会影响到焊接的良率与可靠性。比如： (1) 双面组装pcba第二次焊接面的平整度比如第一次焊接面。 我们知道，pcb加工属于不同材料的层压产品，存在内应力。在第一次焊接后pcb加工会发生翘曲变形。此翘曲变形会影响到第二次焊接面的焊膏印刷，因此对于那些对焊膏量比较敏感的元器件(如双排qfn、0.4mmqfp等)，在布局时必须考虑pcb加
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- [常见问答]什么叫pcba、smt、PCB?2018年06月13日 15:29
- 1 、PCB是什么意思 通常:做好线路而没有装上元器件的线路板称为“PCB” 2 、SMT是什么意思 SMT就是把元器件安装到电路板上的过程就叫SMT。 3 、PCBA是什么意思 是通过PCB线路板加工、SMT贴片加工、DIP插件加工、组装、测试、包装等整个生产过程，深圳专门做PCBA的厂家有深圳公海gh555000科技。公司在光明新区玉律在行业存活了十多年了，是个有影响力的品牌。
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