- [常见问答]什么是铝PCB？2022年05月19日 10:01
- 铝PCB是应用最广泛的金属芯PCB之一，也称为MC PCB、铝包覆或绝缘金属基板等。铝PCB的基础结构与其他PCB没有太大区别。铝制底座是其显着特点。通常，铝PCB包括四层：基板层（铝层）、介电层（绝缘层）、电路层（铜箔层）和铝基膜（保护层）。
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- [pcba技术文章]印刷电路板原型是什么？2022年05月17日 15:52
- PCB原型是新产品进入批量生产之前的重要步骤。一方面，PCB原型能够以较低的成本和较快的速度对设计进行修正并提高设计性能。另一方面，有助于避免更多的问题，降低量产的风险。
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- [智能家居类]红外接近探测器板的运行原理？2022年05月17日 09:08
- 当感应到反射的红外线时，接收器部分中的单声道被触发。单声道的输出可以以任何所需的方式使用。例如，当有人靠近时，它可以通过给继电器通电来打开灯。随着人离开并且单脉冲周期结束，灯会在一段时间后自动关闭。当有人靠近时，它可以通过给继电器通电来打开灯。随着人离开并且单脉冲周期结束，灯会在一段时间后自动关闭。
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- [pcba技术文章]PCB 组装的方式有哪几种？2022年05月16日 11:38
- 也许您知道要在 PCB 中使用一些组件，但仍需要一些零件来完成您的 PCB 机电组装——这就是组合 PCB 组装的用武之地。您向我们提供您拥有的零件和组件，我们将提供您仍然需要的任何东西，并专业地将它们组装在一起。此选项仍然允许您对生产成本进行一些控制，以及控制您最重要的组件，并结合pcba生产厂家完成工作的轻松和省时的能力。
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- [常见问答]铜的分布对PCB有何影响？2022年05月12日 16:25
- 铜厚度和平面度（在公差范围内）是两个重要的 PCB 质量标准。当铜分布不均匀或多层PCB的层数或厚度在PCB水平中心上下不对称时，这种不平衡可能会导致机械不稳定。
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- [常见问答]线路板化学清洗方法有哪些优点2022年05月12日 10:11
- 化学清洗首先用碱溶液去除铜表面的油污、指印及其他有机污物，然后用酸性溶液去除 氧化层和原铜基材上为防止铜被氧化的保护涂层，最后再进行微蚀处理以得到与干膜具有 优良黏附性能的充分粗化的表面。化学清洗的优点是去掉的铜箔较少（1～1. 51μm），基材 本身不受机械应力的影响，pcba厂家对薄型板材的处理较其他方法易于操作。
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- [常见问答]PCBA拼板有什么好处？2022年05月11日 09:29
- pcba厂家在生产电路板时都会进行拼板操作，无论是PCB生产还是设计环节，都需要要增加板边这一项，就是为了增加工厂贴片加工的生产效率，贴片机的轨道是个大小尺寸的限制的，例如最大可以通过680mm*680mm的尺寸，最小可以通过180mm*210mm的尺寸，超过最大的尺寸或者最少的尺寸都是无法进行生产加工的。
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- [pcba技术文章]PCB板过保期怎么办？2022年05月09日 10:21
- Pcb存放超过生产时间2-6个月的话，上线就需要120±5℃的烘烤。如果PCB存放时间太长超过一年以上的话就不建议再去使用了，因为里面多层板的胶合力会随着时间慢慢老化，时间长了就会发生功能不稳定等其他品质问题，增加产品的不良率。并且在生产中还有可能会出来爆板或者点锡不良等其他风险。
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- [pcba技术文章]该怎么选择PCBA板材选择2022年05月06日 10:27
- pcba厂家在板材选型涉及因素多层PCB不管采用什么压合结构，最终的成品表现为铜箔与介质的叠层 结构，见图。影响电路性能与工艺性能的材料主要是介质材料，因此，pcba线路板厂家在选择PCB板材主要是选择介质材料，包括半固化片、芯板。材料的选择主要考虑以下因素。
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- [智能家居类]什么是电路板湿式贴膜2022年04月29日 10:29
- pcba贴片加工厂中传统水溶性干膜不适用于湿式贴膜，当铜表面有水渍时，一般的干膜经贴膜后，水渍处的干膜会被“锁定”（Lock In）在铜面上，造成在显影后出现残胶现象，贴膜后到显影之间， pcba生产如果干膜停滞时间（Hold Time）越长，“锁定”的问题就越严重，残胶就越多。湿式贴膜常用特殊干膜，它与水分具有相容性，几乎不受停滞时间的影响，也不存在“锁定”的问题。
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- [smt技术文章]封装是可制造性特点2022年04月22日 16:28
- 焊接方法决定元器件的布局每种焊接方法对元器件的布局都有自己的要求，smt贴片加工厂中比如，波峰 焊接片式元件，要求其长方向与PCB波峰焊接时的传送方向相垂直，间距大于相邻元件比较高的那个元件的高度。
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- [pcba技术文章]PCBA可制造性设计概述2022年04月22日 10:06
- pcba制造性设计，不仅要解决可制造的问题，还要解决低成本、高质量的制造问题。 而“可制造”与“低成本、高质量”目标的达成，不仅取决于设计，也取决于制造，但更取决于设计与制造的协调与统一，也就是“一体化”的设计。认识这一点非常重要，是做好PCBA 可制造性设计的基础。只有认识到这一点，我们才能够系统地、全面地掌握PCBA可制造性 设计。
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- [电工电气类]线路板中干膜的技术指标有哪些？2022年04月21日 09:21
- 贴片加工厂通过目检，干膜的外观应均匀、有透明性，无流胶、无气泡、无外来杂质，表面无划伤和皱褶。如果使用有这些缺陷的干膜，会引起掩模的质量问题或不能使用。 于成卷的干膜， 其卷绕应紧密、边缘整齐，以便于在贴膜机上能连续贴膜操作。
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- [pcba技术文章]I型HDI板的结构和制造工艺流程2022年04月20日 10:46
- I型HDI板的基本结构如图所示。 pcba生产厂家板的中间为预制好的芯板，最外层为半固化片和RCC 压制的绝缘层，再经钻孔、孔金属化、外层图形转移、镀覆、蚀刻等加工制成有一阶盲孔和 通孔的HDI板。如果需要二阶盲孔，则在此基础上再加半固化片和RCC二次层压后，重复钻孔、孔金属化、图形转移、镀覆、蚀刻等步骤，可以得到二阶盲孔的HDI板。
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- [pcba技术文章]PCBA板中干膜光致抗蚀剂的种类有哪些？2022年04月18日 10:05
- pcba制造板中以有机溶剂作为显影和去膜剂的溶剂型干膜。它的耐酸碱抗蚀性好，工艺稳定，但是需要专用设备和有毒的有机溶剂显影，对环境有污染，因而逐渐被淘汰。
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- [pcba技术文章]PCB制作成本预估大概是多少？2022年04月15日 13:33
- 在PCB加工厂中成本预估方法PCB的成本由很多因素构成，大部分的成本来自于板的层数、材质、钻孔量、还有表面处理工艺等，一般的话板材成本大概在总成本的一半左右。表为某PCBA贴片厂加工费用简单 估算表，
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- [常见问答]什么是PCBA混装度？2022年04月12日 10:43
- 背景说明在IPC- SM- 782中有两个重要概念“Producibility Levels”（可生产性水平）和“ Component Mounting Complexity Levels”（元器件安装复杂性水平），它们有所区别但又 都分为三级且对应。这两个概念都是用来描述PCBA组装的复杂性，三级水平的划分依据是组装所采用的技术——通孔插装技术、表面组装技术和混合安装技术。
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- [常见问答]PCBA板实现清洁生的基本途径有哪些？2022年04月08日 16:03
- 抓污染源抓源头是实现清洁生产的关键。 首先要分析整个pcba代工产过程，找出污染产生源头。 有目标地从pcba制造生产中产生污染物的源头抓起，通过改进配方、提高技术、不用或少用有污染的材料，减少和降低污染物产生，是实现pcba代工生产行业清洁生产的根本途径。
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- [pcba技术文章]印制电路板组件有哪些？2022年04月08日 10:11
- pcba生产厂家生产厂家中印制电路板组件印制电路板组件（Print Circuit Board Assembly，缩写为PCBA），指安装有 电子元器件、具有一定电路功能的印制电路装配件，见图，在电子制造工厂也称为单板。
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- [pcba技术文章]印制板的电镀及表面涂覆工艺技术2022年04月06日 09:55
- pcba制造厂家生产印制板的电镀和涂覆工艺技术又称为线路板的表面涂覆工艺技术，几乎贯穿于电路板的生产全过程，通过不同的表面处理工艺达到改善PCB板的外观、可焊性、耐蚀性、耐磨性等性能要求。它涉及到印制板的多项工序，电镀或涂覆的镀、涂层的品种也有多种，并且其工艺 方法也各不相同。
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