- [smt技术文章]浅谈SMT贴片中焊膏怎么选？2020年09月26日 08:55
- 在SMT贴片中能够对最终的品质产生影响的因素有很多，例如：贴片元器件的品质、pcb电路板的焊盘质量、锡膏、锡膏印刷、贴片机的贴装精度、回流焊的炉温曲线调整等。那么其中作为SMT贴片中最为常用的辅助材料：锡膏、助焊剂该如何选择呢？关于为什么要单独把这个问题拿出来讨论，是因为它太重要了。真正能够生产出优质的PCBA是因为我们在生产之初选对了设备、辅材、工艺等等一系列的因素所结出的果实。 那么锡膏该如何选择呢？ 一、分清产品定位、区别对待 ①产品
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- [pcba技术文章]工业PCB电路板2020年09月25日 10:39
- 工业PCB电路板属于工业控制行业。它是工业自动化控制的缩写，即工业控制。目的是使工厂生产和制造更加自动化，高效和盈利。主要是工业应用中使用的PCB母板。该主板的结构通常具有许多卡插槽。这是因为要控制的电路很多，所以这种电路板很大，但是模块化程度更高，每个部分基本上是相对独立的，因为这种PCB主要是为了提高效率和降低人工成本，所以系统的稳定性这种电路板的高度很高，出现异常的可能性很低，并且同时可以适应很宽的温度范围，很宽的湿度范围，甚至是恶劣的环境。根据结构和尺寸，这种PCB板
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- [smt技术文章]SMT贴片日常咨询的聊天内容2020年09月24日 10:05
- 客户以“1”代表，公海gh555000电子以“2”代表，其实整个对话基本上可以代表客户的日常询价内容： 1：“你好，你们可以做8层及以上的板子吗？” 2：“可以的，没问题。” 1：“因为是用来做新产品的PCBA打样的，先验证新技术的可行性，比较考虑成本” 2：“有PCB电路板的具体制板说明吗？我给您评估一下。
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- [pcba技术文章]适合底部填充工艺的PCB焊盘设计2020年09月23日 09:07
- 以下是对PCB焊盘设计的基本要求。 ①PCB设计:底部填充器件与方型器件间隔200um以上。 ②适当缩小焊盘面积，拉大焊盘间距，增大填充的间隙。 ③PCB底部填充器件与周边SMT贴片元件的最小间距应大于点胶针头的外径（0.7mm）。 ④所有半通孔需要填平，并在其表面覆盖阻焊膜。开放的半通孔可能产生空洞。 ⑤阻焊膜须覆盖焊盘外所有的金属基底。 ⑥减少弯曲，确保基板的平整度。 ⑦尽可
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- [smt技术文章]超声刀电路板SMT贴片加工2020年09月22日 16:59
- 超声刀电路板SMT贴片加工其实从严格意义上来讲大多数都是软硬结合板的加工制造，软硬结合板是需要把柔性电路板（FPC）和硬性电路板做出来之后通过压合技术，按照相关的生产工艺组合在一起，形成一套PCBA成品板上既有PCB硬性电路板也有FPC柔性电路板。 因为超声刀它本身是需要进入患者的病灶部位去手术的，它在深入人体的时候可能需要进行一定的弯曲，所以就需要有软性的连接部位结合主控板的硬性PCBA部分从而达成实现功能的效果。下面我们以公海gh555000电子最新生产的一批超
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- [smt技术文章]倒装芯片SMT贴片工艺对贴装设备的要求2020年09月22日 10:29
- 倒装芯片的最小焊球直径0.05mm，最小焊球间距0.lmm，最小外形尺寸1～2mm。SMT贴片时贴装小球径和微小球距FC，要求SMT贴片加工精度达到12m甚至10m，同时要求高分辨率CCD。 贴片加工在再流焊接过程中，器件自对中效应非常好。焊球与湿润面50%接触，可以被“自动纠正”倒装芯片局部基准点较小（0.15～1.0mm），传统贴片头上的相机光源都是红光，在处理柔性电路板（FPC）上的基准点时效果很差，甚至找不到基准点。目前贴片加工倒装
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- [smt技术文章]SMT与高度密封技术的发展2020年09月18日 15:35
- SMT和IC以及高密度封装的SMT加工技术、SMT和PCB制造技术相结合，以促进3D封装技术的发展从2D，模块化的，系统的发展。 目前，元器件进行尺寸已日益发展面临一个极限，PCB设计、PCB加工技术难度及自动印刷机、贴装机精度也趋于稳定极限。但在信息时代，我们不能停止对集合中的所有通信的人，尤其是便携式电子每人发了更薄，更轻和无尽的多用途，高性能的要求。为了能够满足企业电子信息产品设计多功能、小型化发展要求，在提高IC集成度的基础上，目前已研制出复合化片式无源元
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- [公海gh555000动态]热烈庆祝公海gh555000电子通过了ISO 14000环境认证2020年09月18日 14:07
- 2020年9月17日，专业的多层线路板制造专家公海gh555000电子公司宣布，企业顺利通过了ISO14000环境测试，并最终取得了ISO14000认证，认证编号：48130。用户可以查看ISO认证信息： ISO14000环境认证定义： ISO14000认证标准是在当今人类社会面临严重的环境问题（如：温室效应、臭氧层破坏、生物多样性的破坏、生态环境恶化、海洋污染等）的背景下产生的，是工业发达国家环境管理经验的结晶，其基本思想是引导组织按照PCBA的模式建立环境管理的自我约束机制，从最高领导
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- [pcba技术文章]新型医疗电源PCBA2020年09月17日 14:00
- 公海gh555000是一家20多年从事开关电源OEM代工代料、生产的专业企业。产品广泛应用于医疗设备、通信设备、航空航天、工业控制等领域。公海gh555000电子为国内外电源电路生产提供可靠稳定的PCBA制造服务，公司的自动化系统管理（MES）集成度高，及可追溯性强。同时在20多年来已经协助客户完成呼吸机电源、卫星可变频电源的生产制造。相关产品在实际使用的过程中体现了寿命长、纹波噪声小、体积小、抗干扰能力强，保护功能齐全的优点。 同时结合该电源产品的批量大等特点，
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- [smt技术文章]倒装芯片的SMT贴片工艺流程2020年09月17日 10:18
- FC的SMT贴片方法大体分为两类，一类是再流焊方式，一类是胶粘方式 下面介绍传统的也是目前应用较普遍的再流焊方式FC组装工艺。 采用流动性底部填充胶有两种方法，一种采用两条生产线完成，另一种采用一条生产线完成。 ①采用两条生产线（传统的PC组装工艺），通过两次SMT贴片再流焊完成，其工艺流程如下: 先在第一条生产线组装普通的 SMC/SMD（印刷焊膏一贴装元件一再流焊） 然后在第二条生产线组装FC（拾取FC一浸蘸膏
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- [smt技术文章]倒装芯片FC与传统SMT元件的特点2020年09月16日 10:07
- 倒装芯片FC、晶圆级CSP、晶圆级封装WLP主要应用在新一代手机、DVD、PDA、模块等。 一、倒装芯片FC 倒装芯片定义为可能不进行再分布的晶圆。通常，锡球小于150um，球间距小于350um。 （1）倒装芯片的特点 ①传统正装器件，芯片电气面朝上； ②倒装芯片，电气面朝下； 另外，倒装芯片FC在圆片上植球，贴片时需要将其翻转，而被称为倒装芯片。FC具有以下特点： ①基材是硅，
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- [smt技术文章]Smt贴片加工为什么越来越难做2020年09月15日 11:30
- 今年的SMT贴片加工为什么大家都普遍觉得很难做。其实对于我们SMT这个行业来说我们的一个判断是随着新科技新产品的出现，越来越多的会对贴片加工有需要，那么整体上来讲这还是一个朝阳产业。既然是朝阳产业哪为什么会越来越难做呢？其实具体分析一下今年的走势就是：假如我们把市场比做是一个大池塘，那么今年的各种情况就想当于是把再抽这个池子里的水。水越抽越少，而太阳越来越大，水温越来越高，原来一个大水塘，容得下很多鱼，水深也不烫，挺舒服的。现在不是了，池子里水少了，热水烫的鱼都沉不住了，全部
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- [smt技术文章]Smt贴片车间的管理如何精细化2020年09月14日 14:22
- 要实现SMT贴片车间的精细化管理，如果还是靠之前那种表格传达数据的模式必然会出现衔接不良或者效率底下的问题，现在市场上已经出现了ERP和更全面的MES系统，如果从精细化的角度来讲，应该要把生产步骤分解开来说，因此今天公海gh555000电子小编就跟大家一起来分享一下关于车间利用MES系统做管理细化： 从SMT加工这个环节来说，因为MES系统它的意义是突破了企业原有的管理模式，通过对各种物料器件等的标签化、系统化为每一个元件赋予了一个“身份证”
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- [smt技术文章]SMT贴片元件齐套分析2020年09月11日 10:20
- SMT贴片加工不是一个单项得工作。它需要整个各部门的统筹协调，其中的部门组织交错，也是最容易出错的。公海gh555000电子采用最新的ERP订单管理系统，为每一个最小包装的物料赋予了Reel ID，通过对供应商的直接对接，解决供应商来料时标签的条码标准化问题，同时系统管控了每个Reel ID的来料属性（P/N、供应商、规格、数量、D/C及供应商消息），品质属性（Pass/FALL、红牌、超期等），同时对生产属性（工单、产线、站位等）做出了预先的安排。从而实现了物料全周期的精细化管理及全过程精
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- [pcba技术文章]双面PCB的制造工艺2020年09月10日 10:45
- 随着产品对功能的要求越来越高，普通的单面板已经不足以满足功能化的需求。应运而生的就是双面印刷PCB电路板。它是指PCB电路板双面有导电线路。它通常由环氧玻璃布覆铜箔板制成。用于通信电子设备、先进仪器仪表、高性能电子计算机等领域。制造双面镀孔印制板的典型工艺是裸铜包焊锡掩模工艺（SMOBC），其工艺如下： 双面覆铜板下料 复合板数控钻孔通孔检查、去毛刺、刷化学镀（通孔金属化） （全板电镀薄铜） 检查和清洗丝网印刷负电路图案，固化（干膜或湿膜，曝光，显
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- [pcba技术文章]PCBA加工完成品的组装2020年09月09日 10:44
- 公海gh555000电子是可以从PCB制造、器件代采、SMT贴片、组装测试全流程服务的，那么前几步我们都已经讲过了很多次，今天我们来着重讲解一下组装这个部分。就是PCBA加工完成之后的成品组装。我们来分解一下组装流程： 一、准备电路板组装需要的材料、设备和工具 ①直流稳压电源和万用表各一台； ②焊接完成的PCBA电路板； ③待组装产品的套件和外壳，机相关辅料清单； ④电动螺丝刀、抹布、电子标签（产品识别码）；
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- [smt技术文章]Smt加工锡膏印刷机参数设置标准2020年09月08日 09:39
- smt贴片中的两种合金需要通过一种特殊的粘合剂焊接，简单地说我们需要在pcb电路板上焊接 部件，因为这种垫片一般是金或镀金的，销钉可以是镀锌金属材料，然后这两种材料被焊接 在一起 ，并且具有导电连接的功能，所以我们需要使用锡膏。今天公海gh555000电子小编就跟大家一起来分享一下关于：Smt锡膏印刷机参数设置标准有哪些 ？ 锡膏印刷 首先，我们需要设置锡膏印刷机参数时，处理smt不同的电路板 ，并根据打印机的功能和配置 ，一般设置以下关键参数 。
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- [smt技术文章]SMT贴片中模板与印刷焊膏工艺2020年09月07日 11:21
- 目前 ，金属丝网印刷技术的自动印刷机是PCBA生产中应用最广泛的，主要用于小批量 、多品种的半自动生产线 。 半自动和自动印刷机的工作原理和操作方法基本相同 ，但不能 连接 。预印准备和开启工作的准备上要严格按照流程来 。
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- [pcba技术文章]PCB可制造性设计审核的方法2020年09月04日 09:48
- 当PCB设计完成之后我们都是需要对所有的项目进行功能检查的。就像我们自己做完考试卷子一样，要做一个简单的分析考察，把所有的题再看一遍，以保证不会因为疏忽而造成大的失误。同理，PCB设计也是一样，如下所述是PCB设计之后需要进行的检查项： 1、光板的DFM审核：光板生产是否符合PCB制造的工艺要求，包括导线线宽、间距、布线、布局、过孔、Mark、波峰焊元件方向等。 2、审核实际元件与焊盘的吻合：采购实际SMT贴片元件与设计焊盘是否吻合（如果
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- [smt技术文章]SMT贴片工艺的焊接评估2020年09月02日 08:46
- 俗话说360行，那么我们相信每一行都有每一行的规矩。按照现在的话来说就是行业标准。那么在SMT贴片加工中，对接贴片焊接我们行业内执行的标准是IPC-TA-722：焊接技术评估手册。该手册的内容包括了焊接技术等方面的45 篇文章。标准中的内容主要涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接等等，那么对于焊接的结果要怎么去评估呢？评估的标注是哪些呢？今天公海gh555000电子小编就跟大家一起来分享一下： 如图1所示，有序，中值SMT元件放置，
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