- [smt技术文章]SMT锡膏印刷机工作流程2020年04月15日 09:48
- 01 SMT技术文章 首先SMT锡膏印刷机的运行过程主要有：进PCB板、锡膏印刷、出来pcb板三大部分，具体工作流程如下： 印刷机从Loader处接收PCB 照相机进行识别定位 真空或夹板装置固定PCB 升降装置将pcb上升接触到钢网 刮刀下降到SMT印刷位置 刮刀按设定开始印刷 印刷完毕后刮刀回到原来位置 PCB与钢网开始分离 印刷效果2D检验 送出pcb 进行钢网清洗 印刷完成进行下一个印刷动作。
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- [smt技术文章]锡膏印刷机的电源安全操作事项2020年04月13日 08:59
- SMT技术文章 印刷是一个建立在流体力学下的制程，它可多次重复地保持，将定量的锡膏涂覆在PCB的表面上。PCB的上面与丝网或钢板保持一定距离(非接触式)或完全贴住(接触式)，锡膏或粘胶在刮刀的作用下流过丝网或钢板的表面，并将其上的切口填满，于是锡膏或粘胶便贴在PCB的表面，最后丝网或钢板与PCB分离，于是便留下由锡膏或粘胶组成的图像在PCB上。在SMT贴片的过程中，现在印刷的过程由一般都是由锡膏印刷机完成。 锡膏印刷机的操作安全及电源系统
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- [smt技术文章]呼吸机的制造是一种担当2020年04月11日 10:06
- SMT技术文章 随着全球新冠疫情的爆发和专家的警告，如果疫情在6月底没有结束，那么呼吸机的紧缺程度将跟目前口罩的紧缺程度一样，成为名副其实的“奢侈品”。根据美国川普总统的讲话我们可以知道现在的呼吸机在美国紧缺到一个什么样的程度，他的原话大意是：我已经通知通用和福特抓紧投入呼吸机生产，必须马上行动。特斯拉CEO，埃隆马斯克通过社交媒体也发布消息说，特斯拉随时准备为需要的生提供呼吸机。今日美国也通过飞利浦订购了2000台的呼吸机。由此
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- [smt技术文章]锡膏印刷机的组成2020年04月10日 09:36
- SMT技术文章 这里主要介绍全自动焊膏印刷机GKG-G3印刷机,如图1-1所示。是目前我司常用是设备。全自动焊膏印刷机一般包括机械和电气两大部分。机械部分由运输系统、网板定位系统、PCB电路板定位系统、视觉系统、刮板系统、自动网板清洗装置、可调印刷工作台及气动系统等组成。电气部分由计算机及控制软件、计数器、驱动器、步进电动机和伺服电动机以及信号监测系统组成。 一、运输系统 组成：包括运
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- [pcba技术文章]PCB生产中的质量管控2020年04月09日 08:54
- PCBA技术文章 尽管在PCB电路板生产中实行严格的工艺管理,但在实际的生产过程中，常出现一些与工艺要求不符的不良状况，根据全面质量管理的标准和要求，就需要将这些不良品分检出来，并对这些不良进行分析和处理。 认知PCB生产中的质量管控 (1) PCB生产中质量检验的认知 ① PCB生产中质量检验目的的认知。在SMT贴片组装工艺的过程中查找和消除错误，以实现良好的过程控制，提高产品
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- [公海gh555000动态]掌握PCBA生产工艺质量管理方法2020年04月08日 17:32
- 公海gh555000动态 衡量pcba产品质量的依据： PCBA生产工艺质量指PCBA生产工艺的管理与控制水平，通常用焊接直通率和焊点不良率来衡量。质量关注缺陷，因此这两个指标反映的是工艺“本身”的质量，它关注的是“焊点”及其组装的可靠性，不完全等同于“制造质量”的概念，不涉及元器件本身的质量问题(主要指性能)。 在电路板加工行业竞争日趋激烈的今天，提高电路板SM
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- [公海gh555000动态]新基建发展机遇来袭 谁最先受益2020年04月08日 09:59
- 公海gh555000时讯 进入2020年以来面对整个大环境下的全球经济现状及产业升级的政策实施。新的“基础设施建设”简称“新基建”也走上了高速发展的道路。新基建本质上是信息数字化的基础设施，区别于以往的高速管网的土木工程开发。“新基建”包括：5G基站、大数据中心、人工智能、特高压、新能源充电桩、城际高铁和轨道交通、以及工业互联网。 根据国家的发展规划纲要此次新基建的投资领域来看
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- [公海gh555000动态]5G发展前景不可估量2020年04月07日 08:56
- 公海gh555000动态 现在，随着“新基建”概念的提出，伴随着智能智造的号角5G的发展风头正盛。作为下一个支撑我国社会经济管理数字化、智能化技术转型的重要战略之一，大力推动5G发展与商用，不仅能解决中国当下企业关于疫情防控、复工复产等所面临的问题和需求，同时还能在促消费、稳投资、保增长方式等方面为我国市场经济建设注入新动能。在此基础上，工信部3月24日正式发布了公告“关于促进加快5G的发展”的通知，算正式为5G的发展吹响
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- [公海gh555000动态]搭乘基层医疗升级的顺风车2020年04月03日 09:32
- 公海gh555000动态 近年来，随着政策对分级诊疗、带量采购、处方外流等措施的持续推进，县级以下医院也从普通医疗配备上往综合性医疗上走，加上乡村振兴的大战略，医疗基础设施的完善也是其中必不可少的环节。随着生活水平的提高和医疗基础认知的提升。基层医疗的需求也在高速增长。在这种大环境下无论是药品还是医疗器械市场都有望迎来爆发期。。 根据国家卫健委发布的，明确了全国3.6万乡镇卫生院和3.5万社区卫生服务中心新版的医疗设备配置标准。其中要求，社区卫生服务中
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- [pcba技术文章]口罩之后的硬通货—呼吸机2020年04月02日 09:08
- PCBA技术文章 截至欧洲中部时间4月2日9时（北京时间），全球新冠肺炎确诊病例较前一日增加49930例，达到850945例；死亡病例较前一日增加2714例，达到43476例。而且全球感染人数还在急剧上升，“口罩”已经成为个人安全防护的必需品，也是普通大众最简单有效的防护措施，供不应求是必然中的必然。 那么，除去口罩的需求之外，我们从大量的新闻报道中能够窥探到另外几种生命维护设备在全球范围内的短缺，英国甚至到了征用宠物
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- [常见问答]再流焊工艺中有铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装工艺2020年04月01日 13:51
- 常见问答 目前，我国等高可靠电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象，即：采用有 铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装工艺，简称“混装焊接”。 一、混装焊接机理 采用有铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装焊接中有两种情况： ①有铅焊料与有铅元件焊接。其焊接过程、焊接机理与Sn-37Pb焊接是完全相同的，金属间结合层（IMC）的主要成分是Cu6Sn5和Cu3S
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- [常见问答]Occam工艺比常规的SMT加工工艺有哪些优点和前景2020年03月28日 09:26
- 常见问答 Occam工艺比常规的SMT加工工艺有哪些优点和前景: 1、无焊料电子装配工艺。 2、无须使用传统印制电路板，无需焊接材料。 3、采用许多成熟、低风险和常见的核心处现技术。 4、简化组装工艺并能够降低制造成本。 5、产品预计更加可靠，更环保。 通过小编对Occam部分新工艺和新技术的介绍可以看出，SMT发展总趋勢是
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- [常见问答]Occam倒序互连工艺介绍2020年03月27日 11:52
- 精彩内容 Occam工艺是一种倒序互连工艺，它不使用焊料(无焊料)，无需传统印制电路板，简化了SMT制造过程，完全改变了电子产品的制造方法，因而极具发展前景。 “奥克姆剃刀原理”( Occam＇ s Razor)这个词语源于拉丁语，意为“如无必要,勿增实体”( Entities should not be multiplied unnecessarily，即“简单就是最好的”。通过这
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- [常见问答]SMC/SMD的发展趋势展望2020年03月27日 09:12
- 学习园地 什么是SMC/SMD 表面组装元件/表面组装器件的英文是Surface Mounted Components/Surface Mounted Devices，缩写就是SMC/SMD（以下称SMC/SMD）。 pcb组装元件又称为片式元件、片状元件、表面贴装元件。pcb组装元器件是指外形为矩形片状、圆柱形或异性，无引线或短引线，其焊端或引线制作在同一平面内并适用于SMT贴片加工组装的电子元器件。 SMC/SM
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- [smt技术文章]SMT印制电路板制造和组装技术的发展2020年03月26日 09:01
- SMT技术文章 SMT印制电路板制造技术主要是在电子领域的更小型化、轻量化、多功能化的驱动下发展的。其发展方向就是： ●更细的线路 ●更小的孔 ●更密的间距 ●更高的互连密度 ●超薄型多层PCB ●积层更多（BUM） 代表性的pcb制造就是高密度互连（HDI）技术，手机电路板40%以上采用了全积层的HDI技术（也称任意层微盲孔技术）。它是一种具有盲孔和埋
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- [常见问答]今天我们来做一个思考题2020年03月25日 10:38
- 思考题 思考题 1、0201、01005焊盘与模板开口设计有什么要求?如何选择模板厚度、模板加工方法、金属粉末颗粒尺寸?0201、01005印刷焊膏中主要有哪些常见的印刷缺陷?如何提高印刷精度? 2、PQFN热焊盘的模板设计中，针对四种散热过孔的模板开口设计有什么不同要求?热焊盘的焊膏覆盖量对再流焊质量与散热性能有何影响?PQFN返修有哪几种涂覆焊膏的方法? 3、倒装芯片有哪些特点?FC组装方法分为哪
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- [pcba技术文章]PCBA无焊压入式连接技术与材料问题2020年03月25日 08:56
- 公告通知 PCBA无焊压入式连接技术，又称压接技术，是由弹性可变形接端或刚性接端嵌入双面或多 层印制板金属化孔配合而形成的一种“适度压入”连接，在接端与金属化孔之间形成紧密的接触点，靠机械连接实现电气连接。 压接技术具有较高的可靠性、插接安全性以及易操作性，避免了回流焊时体积过大连接器吸热量大的问题，不会引起接插件的插头损伤或断裂；同时不需要焊料和助焊剂，解决了被焊件清洗困难和焊接面易氧化等问题
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- [pcba技术文章]今天我们大家一起来探讨一下关于PCBA生产中的问题2020年03月24日 10:40
- 01 PCBA技术文章 今年这个春节加上疫情在家差不多待了两个月，也思考乐很多问题，今天我汇总了一下，我们大家一起动动聪明的脑袋瓜吧，让我们一起来思考和总结一下PCBA生产中我们前期要注意的问题吧！ 1、晶须( Whisker)有什么危害?如何抑制Sn晶须的生长？ 2、为什么无铅焊点的机械振动失效、热循环失效远远高于Sn-Pb焊点？ 3、哪些工艺因素会引发电迁移(俗称&ldqu
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- [公海gh555000故事]只要没到终点，就不能算胜利2020年03月23日 11:34
- 公海gh555000故事 自1月份疫情爆发以来，在中华儿女团结一心、凝神聚力、互帮互助、众志成城的努力下，我们成功的遏制了病毒的蔓延和感染势头，各地也陆续的解封。在复工复产的政策支持下，各行各业也在逐渐的回到正常生产的轨道上来。今天借这个难得的机会跟大家分享一下PCBA一站式制造商公海gh555000对于复工复产期间的一系列举措吧！ 疫情防控非常的严格，所有的高速路口、火车站、高铁站都被封掉了，想出去上班是不可能
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- [smt技术文章]以工艺控制为中心的再流焊炉参数设置2020年03月23日 10:16
- SMT技术文章 一、再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心，只有根据再流焊技术规范对再流焊炉进行参数设置(包括各温区的温度、传送速度、风量等设置)，才能在SMT贴片加工中减少因再流焊的参数问题导致的质量问题，提高整个PCBA生产的直通率。因此再流焊炉的参数设置必须严格按照工艺控制为中心。 但这些一般的参数设置对于许多产品的焊接要求是远远不够的。在实际的操作中会遇到各种各样的问题。例如，当PCB进炉的数量发生变化时、当环境温度或风量发生变
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