- [公海gh555000动态]什么是AOI工作原理2019年04月23日 09:52
- 精彩内容 AOI系统包括多光源照明、高速数字摄像机、高速线性电机、精密机械传动结构和图形处理软件等部分。检测时，AOI设备通过摄像头自动扫描PCB，将PCB上的元器件或者特（包括印刷的焊膏、贴片元器件的状态、焊点形态及缺陷等）捕捉成像，通过软件处理与数据库中合格的参数进行综合比较，判断元器件及其特征是否合格，然后得出检测结论，如元器件有缺失、桥连或者焊点质量等问题。 AOI原理与贴片机和印刷机所用的视觉系统的原理相同，通常采用设计规则检验
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- [常见问答]如何快速发现和解决PCB扭曲问题2019年04月22日 09:18
- 精彩内容 PCB扭曲问题是SMT大批量生产中经常出现的问题。其原因主要包括：PCB本身原材料选用不当，特别是纸基PCB，其加工温度过高，会使PCB扭曲；PCB设计不合理，组件分布不均,会造成PCB热应力过大，外形较大的连接器和插座也会影响PCB的膨胀和收缩，乃至出现永久性扭曲；双面PCB，若一面的铜箔保留过大（如地线），而另一面铜箔过少，会造成两面收缩不均匀而出现变形；再流焊中温度过高也会造成PCB扭曲。 其解决办法是：
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- [常见问答]PCB生产中出现桥连缺陷的因素有哪些？2019年04月19日 14:15
- 精彩内容 随着表面组装技术的广泛应用，SMT的焊接质量问题引起了人们的高度重视。为了减少或避免再流焊中各种缺陷的出现，不仅要注重提高工艺人员分析、判断和解决这些问题的能力，而且还要完善工艺管理，提高工艺质量控制技术，这样才能更好地提高SMT的焊接质量，保证电子产品的最终质量。 以下是导致桥连缺陷的主要因素，公海gh555000电子与大家浅谈。 （1）温度升速过快。再流焊时，如果温度上升速度过快，焊膏内部的溶剂就会挥发
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- [公海gh555000动态]公海gh555000制造产前准备工作的流程2019年04月18日 13:46
- 精彩内容 在SMT加工厂中，生产车间技术工作人员如何做好制造产前的准备工作？规范产品制造生产环节，保证产前准备工作流程的顺利开展，且能通过规范要求SMT/DIP/测试/组装工序；做好生产产前准备工作，使之充分有效，确保按时完成。下面公海gh555000技术工程人员与大家浅谈工作流程内容须知。 1.工程 （1）根据计划订单下达后提前4小时安排准备：钢网，治具审核；资料，程序，物料特殊要求试样跟进、完成。 （2）2.SMT生产
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- [常见问答]造成波峰焊润焊不良、虚焊有哪些？2019年04月17日 15:14
- 精彩内容 在SMT生产车间波峰焊、无铅波峰焊接中，由于元器件或者工艺上问题引起的不当，出现润焊不良、漏焊、虚焊等缺陷问题是很容易产生的。下面SMT加工厂介绍产生的原因有哪些： （1）现象。锡料未全面或者没有均匀地包覆在被焊物表面，使焊接物表面金属棵露，润焊不良在焊接作业中是不能被接受的，它严重降低了焊点的“耐久性”和“延伸性”，同时也降低了焊点的“导电性”及&l
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- [常见问答]SMT加工厂，合格焊点要求有哪些？2019年04月16日 15:58
- 精彩内容 在PCBA生产中，为了保证焊点的准确性与合格，必须要求锡与基板形成共结晶焊点，让锡成为基层的一部分，下面公海gh555000电子与大家浅谈合格焊点的要求。 ①在PCB焊接面上出现的焊点应为实心平顶的锥体；横切面的两外圆应呈现新月形的均匀弧状；通孔中的填锡应将零件均匀完整地包裹住。 ②焊点底部面积应与板子上的焊盘一致。 ③焊点的锡柱爬升高度大约为零件脚在电路板面突出的3/4，其最
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- [公海gh555000动态]PCB设计基础知识2019年04月15日 13:53
- 精彩内容 了解PCB设计流程前要先理解什么是PCB。PCB是英文Printed Circuit Board（印制线路板或印刷电路板）的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称为印制电路。 PCB于1936年诞生,美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内；自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用。目前，PCB已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括
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- [smt技术文章]SMT贴片加工的拆焊技巧有哪些？2019年04月13日 13:50
- 精彩内容 SMT贴片加工的拆焊技巧有哪些？smt贴片加工元件要想拆下来，一般来讲不是那么容易的。不断经常练习，才能熟练掌握，否则的话，如果强行拆卸很容易破坏smd元器件。这些技巧的掌握当然是要经过练习的。下面公海gh555000电子给大家讲讲： smt贴片加工的拆焊技巧如下： 1.对于smd元件脚少的元件，如电阻、电容、二、三极管等，先在PCB 板上其中一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板，右手用烙铁将已镀锡焊盘上
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- [常见问答]PCB板上的那些“特殊焊盘“到底起什么作用？2019年04月12日 15:19
- 精彩内容 在PCBA贴片加工厂生产中，PCB板上的那些“特殊焊盘“有什么工艺作用？下面SMT加工厂技术生产人员分享给大家。 ? 固定孔需要非金属化。过波峰焊时候，如果固定孔是金属化的孔，回流焊过程锡将把孔堵死。 ? 固定安装孔做梅花焊盘一般是给安装孔GND网络，因为一般PCB铺铜为GND网络铺铜，梅花孔安装PCB外壳器件后，其实也就是使GND与大地earth相接，在某些场合上使PCB外壳起
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- [公海gh555000动态]判断PCB电路板质量好坏的方法2019年04月11日 16:02
- 精彩内容 PCB设计完成后，需要输出给板厂进行加工生产，贴片，组装。那么下面公海gh555000技术人员与大家浅谈PCB电路板质量的好与坏。 面对市场激烈的竞争趋势，PCB线路板材料成本也处于不断上升的趋势，越来越多厂家为了提升核心竞争力，以低价来垄断市场。然而这些超低价的背后，是降低材料成本和工艺制作成本来获得，但器件通常容易出现裂痕(裂缝)、易划伤、(或擦伤)，其精密度、性能等综合因素并未达标，严重影响到使用在产品上的可焊性和可靠性等等。
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- [常见问答]什么是SMT表面组装接插件？2019年04月10日 16:14
- 精彩内容 一般焊料不能提供高质量的机械支撑，插装本身的接强度比表面组装要大得多，一是因为插装焊接截面积大；二是由于引线插入通孔内，提供了机械支撑。通常山接插件引起的有初焊过程中的热沖击、操作过程中的温度循环、插拔力、扭曲力和震动力。 设计接插件的关键要素有四个：引线结构、模塑化合物、机械支撑和引线金属。 （1）引线结构。接插件引线最重要的特点是具有一定的柔性。显然，柔性的引线不仅能弥补接插件与电路板间的热膨胀系数，而且对
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- [公海gh555000动态]ISO9001的精髓2019年04月09日 13:39
- 精彩内容 很多人都曾有过这样一个困惑：就是ISO9001的精髓是什么？体现在哪些方面？又该从什么地方谈起？感觉很大，但又那么抽象，其实总结起来无外乎以下几个方面，ISO9001精髓，你赞吗？ 一个精髓：说、写、做一致，所谓说、写、做一致就是说你所做的，做你所写的，写你所说的； 一个中心：以顾客为中心，组织依存于顾客，因此组织应理解顾客当前和未来的需求，满足顾客并争取超越顾客的期望。
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- [常见问答]导线的SMT焊接种类有什么技巧2019年04月08日 16:43
- 精彩内容 在手工焊接中，要对导线进行手工焊接工作，必须要认识导线的种类，不同的导线应采取不同的焊接方法并掌握导线爆接的方法和技巧。下面SMT加工厂技术人员对此进行详细介绍。 导线是能够导电的金属线，电子产品中常用的导线有电线和电缆。导线种类繁多，按照导线材质可分为铜线、铝线；按照是否有绝缘层可分为裸线和覆皮线。 1）裸线是指没有绝缘层的金属导线，可分为较合线和单股线。绞合线分为同心绞合线、复合纹合线、可挠绞合线和编织线。单股
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- [公海gh555000动态]公海gh555000浅谈贴片机机器视觉系统的应用2019年04月08日 10:42
- 精彩内容 在高精度贴片机中广泛采用的机器视觉系统，其主要作用包括PCB的精确定位、元器件定心和校准、元器件检测等。 ①PCB的精确定位。PCB的精确定位是视觉系统最基本的作用，在PCB原图的角落附近设计三个基准标志（Mark点），利用这三个基准标志，贴装系统根据设定的基准位置和PCB的实际位置之间的差別计算PCB精确定位补偿值，在系控制下完成全部操作，不需要人工干预。采用这三个基准标志，贴装系统能对X轴和y轴的线性平移、正交，定标和旋转等误差
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- [常见问答]PCB板焊盘？胶印技术的特点所在2019年04月08日 09:39
- 精彩内容 所谓胶印技术就是通过丝网印刷工艺将贴片胶印到PCB的指定区域，工作过程类似于焊膏印刷。下面SMT加工厂分享胶印技术的工艺特点是什么。 （1）能非常稳定地控制胶量的分配。对于焊盘间距小至75～250μm的PCB，胶印工艺可以很容易并且十分稳定地将印胶厚度控制在（50±5）μm的范围内。 （2）可以在同一块PCB上通过一次印刷实现不同大小、不同形状的胶印。 （3）胶印一块PCB所需的时
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- [常见问答]贴片集成电路该怎么焊接？2019年04月05日 10:56
- 精彩内容 首先晶体管焊接一般在其他元器件焊好之后进行，每个管子的焊接时间不能超过10s，在焊接时为了避免烫坏管子，应用镊子夹住引线散热。贴片集成电路该什么焊接呢？有什么注意的事项，下面公海gh555000小编与大家简述下。 （1）集成电路的特点 1）MOS电路：MOS型场效应晶体管制造工艺中绝缘层很薄，绝缘栅极和衬底容易感应电荷，感应电荷在绝缘层上产生高压，导致管子击穿。 2）双极型集成电路：内部集成度高，管子隔离层很薄，
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- [smt技术文章]SMT贴片IC的焊接方法2019年04月04日 10:06
- 精彩内容 对于引线众多的IC在焊接的过程中一定要注意，避免IC引线粘连、错位，反复操作会导致芯片损坏焊盘脱落，因此在焊接过程中一定要认真、仔细，做到一次成功。下面SMT生产线技术人员浅谈焊接IC方法一的步骤如下： 1）清洁并固定印制电路板方法同二端元器件。 2）选择IC引线图上一侧最边缘位置的焊盘上锡。 3）用镊子夹住IC，将其放在印制电路板上IC的引线图上，对准位置固定，之后用电烙铁在预先上锡的焊盘上加热
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- [常见问答]电路板可以回收利用吗？2019年04月03日 09:51
- 精彩内容 从PCB焊板上取出它的元器件并回收以再次使用，其元器件的功能是消失了，回收的价格也没有多大的成本。为什么电路板不能回收利用呢？ 这些元器件很容易损坏，需要重新测试才能确保它们仍能正常工作。与批量生产的新零件相比，这些元器件质量差，回收的精力和成本巨大。大多数元器件现在需要起翘。由于成本的原因，想要从旧电路板上拆下带子和卷轴元器件是完全不切实际的。 我们都知道一块电路板如果不
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- [常见问答]什么是吸锡带？2019年04月03日 09:35
- 精彩内容 在进行SMT手工焊接和维修时，吸锡带是去电路板上多余的焊锡的好帮手，而掌握吸锡带正确使用方法有哪些？什么是吸锡带？下面给大家介绍如何正确有效地使用吸锡带的操作步骤要领。 吸锡带吸除焊点焊锡时，首先将吸锡带前端蘸上松香，然后将随有松香的吸锡带放到需要拆焊的焊点上，再把电烙铁放在吸锡带上对焊点进行加热，这样等焊锡熔化后就会被吸锡带吸走，达到拆焊的目的。如果一次焊锡没有被完全吸走，那么可以重复吸取多次，直到元器件能拆除为止。拆焊后将吸有焊
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- [常见问答]了解手工制作印制电路板的方法2019年04月02日 15:05
- 精彩内容 根据印制电路板的功能，本节文章介绍如何了解手工制作的方法多种多样，主要有以下方案。 1．刀法 对于一些电路比较简单、线条较少的印制，可以用刀刻法来制作。在进行布局排版设计时，要求导线形状尽量简单，一般把焊盘与导线合成为一体，形成多块矩形。由于平行的矩形图形具有较大的分布电容，所以刀刻法制作不适合高频电路及复杂电路。 制作时按照拓好的图形，用刻刀沿钢尺刻划铜箔，使刀刻深度把铜箔划透。
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