- [工控控制类]机器人 PCBA板的应用和设计注意事项2022年07月18日 08:50
- 今天的自动化需要使用机器人及其电子元件。机器人技术最重要的方面之一是用于电子控制和操作的印刷电路板 (PCB)。随着多个行业使用机器人技术，寻找满足自动化设备各种需求的pcba制造解决方案变得更加有价值。
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- [工控控制类]机器人PCBA板的应用和注意事项有哪些?2022年07月13日 08:43
- 今天的自动化需要使用机器人及其电子元件。机器人技术最重要的方面之一是用于电子控制和操作的印刷电路板 (PCB)。随着多个行业使用机器人技术，寻找满足自动化设备各种需求的 PCB生产解决方案变得更加有价值。
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- [pcba技术文章]如何避免射频和微波PCBA设计问题?2022年06月28日 09:45
- 射频pcba印刷电路板供应商和pcba制造商需要混合使用标准和专用设备来进行适当的加工和制造。等离子蚀刻机械是更重要的要求之一，因为它可以在通孔中保持高质量且偏差最小。 激光直接成像 (LDI) 设备也常用于射频电路
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- [pcba技术文章]什么是刚性电路板？它的类型有哪些？2022年06月27日 09:50
- 刚性pcba加工解决方案使创建可在恶劣条件下运行的具有成本效益的电路板成为可能。作为电路板久经考验的标准，刚性PCB在各种应用中保持其形状并防止变形。 刚性pcba厂家自然具有多功能性，可在从单层到多层的各种配置中工作。它的可制造性设计和工程服务，您可以找到与您的尺寸、材料和构建规格相得益彰的刚性PCB。
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- [医疗健康类]设计医疗级 PCB 时要考虑的因素2022年06月17日 08:52
- 当您为您的医疗设备和装置寻找合适的 PCB 材料和规格时，您将有许多不同的选择需要考虑。通过为您的医疗设备选择正确的 PCB 规格，您可以获得最佳性能。
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- [pcba技术文章]金属芯印制板的特点2022年06月15日 08:54
- 在pcba厂家中散热性常规的印制板基材一般都是热的不良导体，层间绝缘材料热量散发很慢，各种电子设备、电源设备内部发热不能及时排除，导致元器件高速失效。而金属芯印制板有良好散热性，金属芯的热容量大、热导率高，能很快将板内部的热量散去
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- [pcba技术文章]PCBA板电解清洗方法2022年06月13日 08:38
- pcba制造贴干膜前基板的表面清洁处理，一般采用上述（1）、（2）两种处理方法，机械清洗及浮石粉刷板对去除基板表面的含铬钝化膜（铜箔表面防氧化剂）效果不错，但易划伤表面，并可能造成磨料颗粒（如碳化硅、氧化铝、浮石粉）嵌入铜基体内，pcba生产厂家用于挠性基板、多层板内层薄板及薄型印制板基板的清洗，容易使基板的尺寸变形。化学清洗去油污性较好，不会使挠性 板或薄型基板变形，但对去除铜表面的含铬钝化膜，其效果不如机械清洗。
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- [pcba技术文章]PCB 阻焊层颜色选项有哪些？2022年06月10日 09:15
- pcba生产厂家可以通过使用聚合物和涂层溶剂的混合物，液态光成像阻焊层实现了几乎适用于所有 PCB 表面的薄涂层，使其成为传统 PCB 涂层的有效替代品。清洁和擦洗面板后，用紫外线在板上固化。
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- [安防设备类]印制板机械加工特点、方法2022年06月07日 09:46
- pcba制造中的电路板用的基材覆铜箔层压板是用黏结剂将绝缘材料和铜箔通过热压制成的。 基材内是由绝缘材料环氧树脂、聚酰亚胺、酚醛树脂等分别与增强材料 玻璃纤维布、石英布、纤维纸等材料构成的复合材料，多层板的内层还有铜箔材料。
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- [pcba技术文章]PCBA板电解清洗方法2022年05月31日 09:22
- 贴干膜前基板的表面清洁处理，一般采用上述（1）、（2）两种处理方法，机械清洗及浮石粉刷板对去除基板表面的含铬钝化膜（铜箔表面防氧化剂）效果不错，但易划伤表面，并可能 造成磨料颗粒（如碳化硅、氧化铝、浮石粉）嵌入铜基体内，用于挠性基板、多层板内层薄板及薄型印制板基板的清洗，容易使基板的尺寸变形。化学清洗去油污性较好，不会使挠性 板或薄型基板变形，但对去除铜表面的含铬钝化膜，其效果不如机械清洗。
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- [pcba技术文章]什么是高TG PCB？2022年05月27日 09:01
- 高 TG PCB 表明它们的 TG 值通常高于 170 °C。标准 PCB 通常使用 TG 值为 140°C 的材料制造，并且可以承受 110°C 的工作温度。但标准 PCB 可能不适用于工业、汽车和其他高温电子应用中常见的极端温度环境。当涉及到这些情况时，FR4 材料将是最好的解决方案。
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- [常见问答]符合 ROHS 标准的电路板2022年05月26日 10:53
- 符合 RoHS 标准的电路板很重要，因为使用这些 PCB 的产品有朝一日可能会进入垃圾填埋场或其他垃圾回收过程。RoHS PCB 消除了许多污染我们垃圾填埋场的有害化学物质。它们还保护制造电路板的人。
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- [pcba技术文章]挠性印制板的应用范围2022年05月25日 10:05
- 挠性印制板设计布线更加复杂，要处理多信号或有特殊的电学和力学性能要求时，挠性 电路是一种比较理想的设计选择。当使用的尺寸和性能超出刚性印制电路的能力时，挠性组装方式是最经济的。挠性电路所采用的薄膜具有防护性，并在较高的温度下固化，有较高的 玻璃化转变温度，在无铅化和无卤化方面比刚性印制板更为优越。
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- [工控控制类]什么是高频电路板？2022年05月24日 09:29
- 高频PCB主要用于无线电和高速数字应用，例如5G无线通信、汽车雷达传感器、航空航天、卫星等。但在制造高频PCB时需要考虑许多重要因素。
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- [智能家居类]红外接近探测器板的运行原理？2022年05月17日 09:08
- 当感应到反射的红外线时，接收器部分中的单声道被触发。单声道的输出可以以任何所需的方式使用。例如，当有人靠近时，它可以通过给继电器通电来打开灯。随着人离开并且单脉冲周期结束，灯会在一段时间后自动关闭。当有人靠近时，它可以通过给继电器通电来打开灯。随着人离开并且单脉冲周期结束，灯会在一段时间后自动关闭。
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- [pcba技术文章]PCBA可制造性设计概述2022年04月22日 10:06
- pcba制造性设计，不仅要解决可制造的问题，还要解决低成本、高质量的制造问题。 而“可制造”与“低成本、高质量”目标的达成，不仅取决于设计，也取决于制造，但更取决于设计与制造的协调与统一，也就是“一体化”的设计。认识这一点非常重要，是做好PCBA 可制造性设计的基础。只有认识到这一点，我们才能够系统地、全面地掌握PCBA可制造性 设计。
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- [pcba技术文章]I型HDI板的结构和制造工艺流程2022年04月20日 10:46
- I型HDI板的基本结构如图所示。 pcba生产厂家板的中间为预制好的芯板，最外层为半固化片和RCC 压制的绝缘层，再经钻孔、孔金属化、外层图形转移、镀覆、蚀刻等加工制成有一阶盲孔和 通孔的HDI板。如果需要二阶盲孔，则在此基础上再加半固化片和RCC二次层压后，重复钻孔、孔金属化、图形转移、镀覆、蚀刻等步骤，可以得到二阶盲孔的HDI板。
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- [pcba技术文章]PCBA板中干膜光致抗蚀剂的种类有哪些？2022年04月18日 10:05
- pcba制造板中以有机溶剂作为显影和去膜剂的溶剂型干膜。它的耐酸碱抗蚀性好，工艺稳定，但是需要专用设备和有毒的有机溶剂显影，对环境有污染，因而逐渐被淘汰。
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- [常见问答]什么是PCBA混装度？2022年04月12日 10:43
- 背景说明在IPC- SM- 782中有两个重要概念“Producibility Levels”（可生产性水平）和“ Component Mounting Complexity Levels”（元器件安装复杂性水平），它们有所区别但又 都分为三级且对应。这两个概念都是用来描述PCBA组装的复杂性，三级水平的划分依据是组装所采用的技术——通孔插装技术、表面组装技术和混合安装技术。
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- [常见问答]PCBA板实现清洁生的基本途径有哪些？2022年04月08日 16:03
- 抓污染源抓源头是实现清洁生产的关键。 首先要分析整个pcba代工产过程，找出污染产生源头。 有目标地从pcba制造生产中产生污染物的源头抓起，通过改进配方、提高技术、不用或少用有污染的材料，减少和降低污染物产生，是实现pcba代工生产行业清洁生产的根本途径。
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