- [smt技术文章]SMT加工中的空洞可靠性研究2021年04月14日 16:39
- Smt加工空洞对可靠性的影响比较复杂，特别是锡铅焊料下空洞的位置、尺寸与数量对不同结构的焊点的可靠性影响不同，业界还没有一个明确的结论。在IPC标准中只有一个对BGA焊点中的空洞的接受准则，因此，这里重点讨论smt工艺中BGA焊点中空洞的可接受问题。 对BGA焊点的可靠性研究表明，小尺寸的空洞对焊点的可靠性可能还有好处，它可以阻止裂纹的扩限。但是，空洞至少减少了PCB基板的导热与通流能力从这点上讲，空洞对BGA的可靠性有不利的影响，并直接导致pcba一站式过程中的
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- [smt技术文章]Smt贴片中为什么要强调直通率2021年04月13日 14:24
- 在Smt贴片中直通率一直是一个重要的参数。直通率就是产品从第一道工序开始到最后一道工序结束，主要的指标有生产质量、工作质量、测试质量等。直通率与公司的工艺能力是一个正相关的比值，如果一个smt加工厂的直通率非常的高，也间接的证明了这个公司的品质与技术实力。这也是我们一直在内部强调要关注直通率的原因。 那么其实直通率更重要的是一个公司的盈利能力与客户满意度的直接参考，今天公海gh555000科技小编就结合BGA返修中的相关流程来分享一下我以上的观点。 例如
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- [smt技术文章]SMT贴片厂中合格的品质人员需要哪些素质？2021年04月01日 14:04
- 在smt贴片流程中经常会遇到很多的品质异常，比如说错、漏、反、少等等。那么遇到问题的时候最需要的就是贴片加工厂中的品检设备和品检人员能够及时的发现。毕竟设备是死的，很多工序还是需要品质人员的参与，那么SMT贴片厂中的品质人员要具备哪些素质才算合格？ 首先要解决这个问题，我们就要从品质工作的主要内容来分析：检验及缺陷分析能力。 1.根据生产工艺来确定品质管控点的能力是否具备？ 2.生产的产品是否能够否合产品管理体系？
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- [pcba技术文章]PCBA项目成功的所有流程剖析2021年03月25日 15:58
- 一、前期准备阶段 1、PCBA项目说明书，技术参数及要求； 2、筹备项目牵头小组，负责工艺作业设计、工艺实施、项目汇报等工作； 二、设计开发 该环节的标准是能够符合SMT生产工艺的电路设计能力。 三、SMT生产工艺流程作业指导书的设计与编辑 1、明确作业指导书的格式，与PCBA加工厂一致； 2、作业指导书内容明确（焊锡膏选用作业指导书、钢网使用作业指导书、贴片加工作业指导书、再流焊工艺管控指导
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- [pcba技术文章]PCB生产为什么要做拼板作业？2021年03月24日 09:52
- 在一般的PCBA加工中电路板生产都会进行一项拼板操作，不管是smt贴片厂还是PCB设计的环节，大家都需要增加板边这一项，该项工艺的目的就是为了增加贴片加工生产效率。因为贴片机的轨道有个最大和最小尺寸的限制，比如最大可以通过570mm*750mm尺寸的板子，最小可以通过350mm*400mm尺寸的。超过也不行、太小也不行。 如果你经常去SMT生产车间你就可以发现这一点。而且SMT工艺中目前来讲工时消耗最多的就是锡膏印刷的环节。首先除去锡膏印刷编程的时间不说，就是刷锡
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- [smt技术文章]浅析：贴片加工厂中的ICT测试作用及前景2021年03月20日 09:46
- 在贴片加工厂中，为客户提供pcb贴片以及测试组装服务的时候，烧录测试、老化测试就称为最常见的一些服务，这也是pcba行业中基本的配备。当然也有一些比较特殊的要求。就比如有很多客户也需要ICT测试。那么这到底是一种什么样的测试呢？今天公海gh555000电子小编就跟大家一起来分享一下： ICT测试是在SMT贴片过程中对可能潜在的各种缺陷和故障进行检测的一种设备，但它的局限在于只能对某一个点的测试，不是整个系统的性能测试。简单的解释就是测试pcba加工后能否按照设计指标正常的工作的一
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- [常见问答]公海gh555000分析ENIG表面过炉后变色如何处理？2021年03月15日 09:55
- 在进行贴片PCBA加工前，会遇到一些PCB加工工艺上的问题，特别是在PCBA贴片加工厂家遇到的各类问题是比较多的，比如今天我们要讨论的这个ENIG表面过炉后变色的问题，这要如何处理呢？
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- [pcba技术文章]PCBA加工中LGA的组装工艺分析2021年03月11日 15:15
- 在PCBA加工中我们除了常规的元器件之外，也经常会遇到一些比较特殊的元器件，特别是近些年新产品的迭代更新，也有很多的器件推陈出新，比如今天的主角LGA. 1、背景 LGA，即无焊球阵列封装，类似BGA，只是没有焊球。 2、工艺特点 底部面端封装，焊接后封装底部与PCB表面之间的距离（Stand-off）很小，一般只有15～25um，焊剂残留物多会桥连。同时，在pcb贴片加工的焊剂中的溶剂一般也不容易挥发，形成黏稠状，而非一般的固
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- [公海gh555000动态]奋斗：阳春三月正当时2021年03月01日 11:33
- 2021年2月28日星期日，从正月初八上班到上个周末，总感觉还没有真正的从过年的节假日中醒来，那种朦朦胧胧、睡意正酣的状态着实让人倍感迷茫。所以我决定出去放松一下疲惫的身心，并借此找回年前的那种工作起来的充实感。 驱车十几公里到了山脚下，当踏进茂密的树林之后那种仿佛从山顶扑下来得新鲜空气，夹杂着早春的花香，沁人心脾。深吸一口，让人心旷神怡。跟着上山人的节拍，经过两个多小时终于登上了山顶。当附身放眼望去，高楼林立，车水马龙中透漏着繁华的深圳，让我找到了
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- [pcba技术文章]PCBA加工中的可靠性设计分析2021年02月24日 10:12
- 在PCBA加工中片式电容、BGA等元器件有一个共同点，就是怕“应力”的作用，特别是多次应力（如装多个螺钉）和过应力（如跌落）的作用。因此我们可以把它们归为应力变化敏感元器件。 在PCBA焊接过程中，单手板、插件压榨、板切片、手动按压、安装螺丝、ICT测试、FA测试、周转传输等环节，可能会产生额外的应力，导致这些部件焊接点开裂或"断裂"。 组装可靠性的设计，主要是可以通过网络布局进行优化，减少环境应力的产生或提高抗应力破坏的能力。
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- [smt技术文章]SMT贴片加工中的无铅(ROSH)标准2021年02月22日 10:25
- 在SMT贴片加工中经常有客户咨询无铅工艺的需求，而且从PCB制板、SMT贴片辅料、器件以及PCBA加工的制成品的ROSH标准工艺要严格执行无铅标准。那么什么是无铅（rosh）标准呢？ 其实无铅（ROSH）标准是欧盟委员会在2003年1月27日完成并批准了： (1)20095EC指令一关于在电子电气设备中限制某些有害物质指令，简称RoHS指令。其核心内容是要在电子电气产品中限制包括铅在内的六种有害物质的使用。 (2)200296EC指令一一关
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- [smt技术文章]smt贴片效率提升的关键因素是什么？2021年01月26日 10:42
- SMT贴片这个行业其实严格意义上来讲也是一个重资产行业，小规模起步三百万是需要的。而且随着设备的更新迭代，新技术的日新月异。相应的对操作设备的人员素质也会有更高的要求。说到这里很多SMT行业的老员工就该反对了，比如：“这有什么难的，我当年学3个月就操机贴片了”等等，这也是我跟很多老一辈从业者沟通的时候给的最多的回复。不得不承认确实有一部分人天资聪慧，但是时过境迁，现在的设备技术含量也越来越高，可能学个一两个月也能操作正常生产，但是要想能够达到非常高的效
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- [smt技术文章]Smt贴片加工中影响直通率的因素2021年01月25日 09:39
- 在smt贴片加工中衡量一个公司或者产线的盈利能力重要的一个指标就是：“直通率。”同样对于需要PCBA加工的客户来说，直通率意味着交期能否最大化，直通率越高交期越短。那么影响直通率的因素有哪些呢？今天公海gh555000电子小编根据大家在PCBA加工厂10多年的工作经验来跟大家分享一下： 面对直通率的高低，我们总结出两大模块，一个是生产前，一个是生产后，今天我们主要是来分析一下生产前的，也就是工艺设计阶段。 面向直通率的工艺设计，主要是通过PCB
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- [smt技术文章]无卤工艺对smt贴片加工的影响2021年01月22日 11:41
- 目前在smt贴片加工中也有很多客户会咨询到能否提供无卤工艺。无卤工艺简单来说就是PCBA加工成品中不含有元素周期表中7族的任何元素，具体的7族包含哪些，有兴趣的可以百度一下哦！ 毫无疑问，消除了卤素的焊膏和助焊剂将对贴片焊接工作过程可以产生自己最大的潜在因素影响。焊膏和助焊剂中加入卤素的目的是提供较强的脱氧能力，增强润湿性，从而提高焊接效果。结合我国目前企业行业发展正处于SMT贴片无铅过渡的中期，即需要我们使用不同润湿性不强的合金（无铅）以及含铅焊料的原用合金。
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- [smt技术文章]SMT贴片元器件间距设计的主要依据2021年01月21日 10:34
- 目前smt行业主流的元器件有0201、0402、0603、0805的，当然在消费类行业中也大批量运用了01005元器件，做为贴片加工厂中打交道最多的器件，肯定所有人都知道上述元器件的型号，但是一定没人知道元器件间距设计的依据是什么？今天做为smt贴片加工厂中的资深编辑，今天就为大家科普一下： 首先：（1）元器件设计要根据钢网扩口的需要，主要涉及那些引脚共面性比较差的元器件，如变压器。 （2）贴片焊接间距的最佳冗余度。这个冗余度不单单是指贴
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- [smt技术文章]SMT贴片中的重大成本损耗2021年01月18日 09:40
- 距离2021年农历春节还有25天，也由于今年的春节比较特殊，很多同事已经提前请假回去了，所以导致SMT贴片线上的人员超负荷工作，基本上一个人分担了两个人的工作，这也导致在SMT贴片加工中容易出现因人员失误带来的操作失误。最终反映到生产品质上，其中最明显的就是贴片加工品质不良出现的增多。 特别是最近的元器件损耗率出现增高，客户这边的满意度也有相应的影响。这也是我们今天着重分析在SMT中重大成本损耗的原因。既然发现了问题，抱着为客户服务的态度，我们来分析
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- [pcba技术文章]PCBA加工中的核心器件解析2021年01月11日 10:10
- 在pcba加工中除了对于pcb电路板、smt贴片流程之外还有很多的核心组件，比如说芯片，做为电路板的核心组件，芯片的相关问题近两年也炒的比较火热，那么今天公海gh555000电子小编就来跟大家一起来分享一下关于芯片的问题： 我们主要从芯片的封装材料、装载方式、基板类型、封装比来分析，希望大家看完后对芯片的一些知识有更深刻的认识。 一、封装材料 1、金属封装：金属封装顾名思义就是在材料的运用上是金属材质，因为金属的延展性比较好，而且便于冲压，因此采用该封装精
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- [smt技术文章]SMT贴片胶针式转移法2020年12月17日 09:58
- smt贴片胶的针式转移法 目前的电路板加工中，贴片胶已经是很少使用了。但是特殊的产品或者对焊接要求比较高的工艺还是会用到smt贴片胶的。那么PCBA加工中把贴片胶涂覆到电路板上的工艺就是我们俗称的“点胶”。SMT贴片厂常用的方法有针式转移法、分配器点涂法和丝网/模板印刷法。 针式转移法针式转移法也称点滴法，其过程如图所示，其胶量的多少由针头直径和贴片胶的黏度决定。在实际应用中，针式转印机采用在金属板上安装若干个针头的点胶针管矩阵
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- [pcba技术文章]黄金法则：PCB布线十大秘籍2020年12月12日 10:50
- PCB布线是按照PCB电路原理图、导线表以及需要的导线宽度与间距布设印制导线，布线一般应遵守如下规则： （1）在满足使用要求的前提下，布线应尽可能简单。选择布线方式的顺序为单层-双层-多层。 （2）两个贴片连接盘之间的导线布设应尽量短，敏感的信号、小信号先走，以减少小信号的延迟与干扰。模拟电路的输入线旁应布设接地线屏蔽；同一层导线的布设应分布均匀；各层上的导电面积要相对均衡，以防pcba加工中电路板翘曲。 （3）信号线改变方向
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- [pcba技术文章]如何处理片式元器件立碑现象？2020年12月08日 17:24
- 在深圳PCBA加工行业中多数的PCBA加工厂家都会遇到的不良现象，SMT贴片加工过程中片式元器件一端抬起。这种情况多有发生在小尺寸片式阻容元器件、特别是0402片式电容、片式电阻，这种现象就是大家常说的“立碑现象”。 形成原因： （1）元器件两端焊膏融化时间不同步或表面张力不同，如焊膏印刷不良（一端有残缺）、贴偏、元器件焊端大小不同。一般总是焊膏后融化的一端被拉起。 （2）焊盘设计：焊盘外伸长度
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