- [常见问答]掌握贴片设备及贴片工艺2019年11月04日 08:59
- 常见问答 随着电子产品的发展，现代高科技的需要，电子元器件越来越精细，封装形式也由DPDual In-line Package，双列直插封装)发展到表面贴装元器件。各种集成电路的形状也正朝向SMT的片式形状发展。芯片的封装由方形扁平封装( Plastic Quad Flat Package，QFP)、型料引线载体( Plastic Leaded Chip Carrier，PLco)封装向球相阵列( Ball Grid ArrayBGA)封装方向发展。QF
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- [常见问答]SMT的发展对区域发展有哪些影响2019年10月29日 10:12
- 01 1常见问答 国家加强对航空、航天及军事电子等领域的投资及西部大开发，有利于SMT的发展现在高新电子科学技术已滲透到国民经济的各个领域，特别是航空、航天、航海、交通及军事电子等领域内，迫切需求用现代科学技术，特别是用SMT技术来进行改造与提高。 例如，在航天电子产品上，由于采用了SMT技术，可大大提高航天产品的可靠性、安全性和工作寿命。据某部门介绍，航天电子产品采用SMT工艺技术后，该产品的可靠性指标提高了一
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- [公海gh555000故事]让我们一起携手共创美好的明天2019年10月28日 14:16
- 今天我们深圳市公海gh555000科技有限公司小编想和大家一起聊一聊电子加工行业的那些事儿。首先做为SMT贴片加工厂，为客户提供良好的品质和服务是我们最核心也是最本职的工作。我们始终没有忘记我们的责任和使命，但是我们能够更好的开展服务需要得到大家的支持与配合。在实际的工作中不论我们有没有见过面，甚至我们只是电话里沟通过，只是因为我们彼此有些许的信任在里面，加个微信聊的投机。
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- [公海gh555000故事]历经十五载，不忘初始心2019年10月25日 14:32
- 公海gh555000动态 依稀记得18年下半年很火的一句话：“愿你出走半生，归来仍是少年”配合一杯两盏淡酒在夜幕降临的时候很多游荡在繁华街道上的年青人都会随手拍一张车流的照片，配上这句话，何其应景。曾经我也是这样，生命不息、奋斗不止。我们可能已经在社会上经历了太多，难能可贵的是不忘自己当初的理想。 其实我们每一个人所做的每一件事情都有它的目标所在。假定你的目标是快乐，那么你可能会去电影院看一部喜剧片。以此类推
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- [常见问答]PCBA加工对三防涂覆材料的要求2019年10月18日 09:31
- 01 常见问答 一、PCBA加工中一般对于有特殊用途的产品，比如说高温、高湿、高盐度、高腐蚀性的工况下会对印刷电路板喷涂三防漆，那么在电子加工中对三防漆有哪些要求呢？下面我们一起来了解一下： ①具有防水，防，防尘，防酸、碱、酒精的侵蚀，抗霉，防老化，耐摩擦等特性。 ②能在各种印制电路板、元件封装材料、金属和非金属材料、焊点表面生成致密保护膜。 ③因化后的保护膜具有稳定的物理化学
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- [常见问答]PCBA加工正确设置再流焊温度曲线2019年10月16日 16:51
- 常见问答 Pcba加工测定实时温度曲线后应进行分析、优化(调整)，以获得最佳、最合理的温度曲线。分析、优化时必须根据实际的焊接效果、焊膏温度曲线，同时结合焊接理论设计一条“理想的温度曲线”，并将它作为优化的“标准”，然后将每次测得的实时温度曲线与“理想的温度曲线”进行比较、分析和优化，一直优化到与“理想的温度曲线”相同或接近，同时确保组装板上的所有焊点质量达到
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- [pcba技术文章]PCBA贴片加工过程的控制2019年09月16日 15:28
- 公海gh555000是一家集PCB制造、元件代采、SMT贴片加工及测试组装的一站式制造服务商，十五年来专注于服务国内外众多汽车、医疗、工业自动化、智能家居、安防和电力通讯等各行业客户（消费类电子除外）。
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- [smt技术文章]SMT贴片加工生产前需要做哪些准备？2019年09月10日 09:31
- 公海gh555000成立于2004年，总占地面积5000㎡，专注于PCB制造、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装、包装物流等一站式电子服务。公海gh555000电子作为深圳知名的PCBA加工厂，主要从事于汽车、工业、医疗、智能家居、通信、等领域的高科技产品，客户群体遍布全球。
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- [smt技术文章]SMT贴片加工中芯吸现象的产生与解决办法2019年09月06日 08:34
- 芯吸现象，也称吸料现象、抽芯现象，是SMT贴片加工中常见的焊接缺陷之一，多见于气相回流焊中。焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，导致严重的虚焊现象。
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- [pcba技术文章]简述PCBA代工代料生产清尾2019年07月27日 11:17
- PCBA代工代料生产清尾其实就是生产线所生产的产品结工单。一些PCBA代工代料工厂在清尾阶段很拖拉而且出货质量差，进而影响客户交货期，给客户留下不好的印象。其实PCBA加工清尾是一个十分重要的环节。
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- [pcba技术文章]PCBA加工清洗方法及工艺流程（下篇）2019年07月24日 08:56
- PCBA清洗 根据印制电路组件所用助焊剂种类不同，水清洗工艺又可分为皂化水清洗和净水清洗。 （1）皂化水清洗工艺。对于采用松香助焊剂焊接的印制电路组件，应采用皂化清洗工艺。这是因为，松香中的主要成分松香酸不溶于水，而必须以水为溶剂，在皂化剂的作用下，将松香变成可溶于水的松香脂肪酸盐，然后在高压水喷淋下，才可以去除松香脂肪酸，最后再用净水清洗才能达到清洗目的。皂化水清洗工艺流程： 波峰焊或再流焊 松香型焊
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- [pcba技术文章]PCBA加工清洗方法及工艺流程（上篇）2019年07月24日 08:42
- 行业新闻 印制电路组件的清洗方法大多以清洗时所用溶液介质的性质分类，主要分为溶剂清洗法、半水清洗法和水清洗法三类。 1、溶剂清洗法 （1）批量式溶剂清洗工艺。批量式清洗工艺又称为间歇式清洗，其主要工艺流程是：将欲清洗的印制电路组件置于清洗机的蒸气区，由于蒸气区四周设有冷凝管，当位于蒸气区下部的溶剂被加热而变成蒸气状态并上升至冷却的组件表面时又被冷凝成溶剂，并与组件表面的污染物作用后随液滴下落而带走污染物。被清洗组件在蒸气区停
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- [pcba技术文章]PCBA加工免洗焊接技术2019年07月16日 09:35
- PCBA技术 传统的清洗工艺对环境有破坏作用，免洗焊接技术就成为解决这一问题的最好方法。免洗焊接包括两种技术。一种是采用低固体含量的免洗助焊剂；另一种是在惰性保护气体中进行焊接。对于第一种方法，助焊剂的活性仅在一定时间内有效，不能确保获得的焊缝，有时会产生桥连、拉尖和斑点等焊接缺陷，所以限制了它的应用领域，尚需继续研究开发。对于第二种方法，焊接在惰性气体中进行，可消除焊接部位在焊接过程中氧化的环境，从而可以减少或取消助焊剂的使用。焊接前仅用少量弱活性焊剂就可以
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- [smt技术文章]SMT贴片胶和点胶机的主要工艺参数2019年07月12日 08:51
- smt技术 在点胶过程中，贴片胶和点胶机可改变的主要工艺参数如下述： （1）贴片胶的流变性。贴片胶的流变性（触变性）是指在高剪切速率下黏度很快降低，当剪切作用停止时黏度能迅速上升。好的流变性可以保证贴片胶顺利地从针头流出，并在PCB上形成合格的胶点。 （2）贴片胶的初黏强度。贴片胶的初黏强度就是固化前贴片胶所具有的强度。它应足以抵抗被黏结元器件的移位强度。 （3）胶点轮廓。正确的胶点轮廓主要有尖峰形（也称为
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- [pcba技术文章]PCB飞针式在线测试技术2019年07月08日 09:54
- PCBA技术 对于不能使用针床测试的印制电路板，可以使用飞针式在线测试仪。典型的飞针式在线测试仪如图所示。飞针式在线测试技术状态如图所示。测试作业时，根据预先编排的坐标位置程序，移动测试探针到测试点处与之接触，各测试探针根据测试程序对装配的元器件进行开/短路测试或元器件测试。 飞针式在线测试仪上安装有多根针，每根针都安装在适当的角度上，不会发生测试死角现象，能进行全方位角测试。因此，采用飞针在线测试仪能大幅度地提高不良检出率。
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- [常见问答]锡珠产生的常见原因有哪些？2019年07月01日 10:18
- 常见原因 锡珠是再流焊中经常碰到的焊接缺陷，多发生在焊接过程中的急速加热过程中；或预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生锡珠。现将锡珠产生的常见原因具体总结如下。 （1）再流温度曲线设置不当。首先，如果预热不充分，没有达到温度或时间要求，焊剂不仅活性较低，而且挥发很少，不仅不能去除焊盘和焊料颗粒表面的氧化膜，而且不能焊膏粉末中上升到焊料表面，无法改善液态的润湿性，易产生锡珠。其解决方法是：使预热温度在120～150℃的时间适当延长。其次，
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- [pcba技术文章]常见PCBA加工出现返修再流焊过程2019年06月24日 14:26
- PCBA技术 上节简述了SMT组件返修介绍，下面公海gh555000小编继续与大家分享。在PCBA加工中，出现返修再流焊其整个过程有以下几个工艺要点。 ①返修再流焊的曲线应当与原始焊接曲线接近，热风再流焊曲线可分成四个区域:预热区、浸温区、回流区和冷却区。四个区域的温度、时间参数可以分别设定，通过与计算机连接，可以将这些程序存储和随时调用。 ②在再流焊过程中要正确选择各区域的加热温度和时间，同时应注意升温速度。一般
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- [常见问答]PCB板上的白色残留物怎么来的2019年06月20日 16:51
- 技术问题 有时候一块设计比列非常好的PCB，在经过溶剂清洗后却有白色残留物出现，让其整体美观程度大打折扣。在PCB的生产过程中，这种问题虽然不会影响PCB正常使用，但往往让工程师为之头痛，首先这种白色的残留物第一眼给人的感觉就是pcb是已经氧化的，其次客户会觉得我们给他用的是旧的库存板。导致很多时候要跟客户解释很多次，我相信很多pcb工厂和pcb工程师都遇见过这种极其尴尬的情况。到底pcb板上的白色残留是怎么来的呢？
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- [pcba技术文章]PCBA加工厂使用助焊剂在波峰焊中的作用2019年06月18日 15:26
- 精彩内容 波峰焊助焊剂是用于电子组装PCBA加工的主要电子辅助材料，其质量的好坏直接决定了后续产品的可靠性，下面介绍关于简述助焊剂在波峰焊的作用。 ①除去被焊金属表面的锈膜。被焊金属表面的锈膜通常不溶于任何溶液，但是这些锈与某些材料发生化学反应，生成能溶于液态助爆剂的化合物，就可除去锈膜，达到净化被焊金属表面的目的。这种化学反应可以是使助焊剂与锈膜生成溶于助焊剂或助焊剂溶剂的另一种化合物，也可以是把金属锈膜还原为纯净金属表面的化学反应。属于第
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- [常见问答]秒懂QFP方形扁平封装的优点和缺点2019年06月17日 10:45
- 精彩内容 随着大规模集成电路的集成度空前提高，特别是专用集成电路ASIC的广泛应用，芯片的引脚正朝着多引脚、细间距方向发展。QFP(（Quad Flat Package，方形扁平封装）是专为小引脚间距表面组装IC而研制的新型封装形式。QFP是适应IC容量增加、I/O数量增多而出。现的封装形式，目前已被广泛使用，常见的有门阵列的ASIC器件。 QFP封装体外形尺寸规定，必须使用5mm和7mm的整数倍，到40mm为止。OFP的引脚是用合金制作的，
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