- [公海gh555000故事]使用无铅焊膏的注意事项有哪些？2019年06月15日 15:10
- 精彩内容 随着无铅焊膏的成功开发，含铅焊膏将逐步退出应用领域，无铅焊膏已是今后的发展方向。 无铅焊膏的成分构成同锡铅焊膏类似，但要注意的是，无铅焊膏（Sn-Ag-Cu）的密度比Sn-Pb焊膏小，印刷时会发生堵孔现象，此外无铅焊膏存放期短，焊膏黏度会慢慢增高。引起焊膏黏度增高的原因很多，除了无铅焊膏密度较轻以外，还有一个更重要的原因是：从化学的角度来讲，焊膏是一种化学物质，锡粉又是以超细微粒分散在焊剂中，因此锡粉会和焊剂密切结合会发生缓慢反应，
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- [pcba技术文章]PCB制造中环氧玻璃纤维布覆铜板2019年06月14日 14:42
- 精彩内容 以环氧树脂或改性环氧树脂为黏合剂而制作的玻璃纤维布覆铜板是当前覆铜板中产量最大、使用最多的一类。在NEMA标准(美国电气制造商协会标准)中，环氧玻璃纤维布覆铜板有四个型号:G-10(不阻燃)、FR-4(阻燃)、G-11(保留热强度，不阻燃)和FR-5(保留热强度，阻燃)。在覆铜板产品中，非阻燃产品的用量在逐步减少。在环氧玻璃纤维布覆铜板中，90％以上的产品为FR-4型。当前，FR-4型产品已发展为一大类，可适用于不同用途的环氧玻璃纤维布覆铜板的总称。
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- [smt技术文章]SMT激光再流焊的特点有哪些？2019年06月13日 15:28
- 精彩内容 激光再流焊主要适用于军事电子设备中，它利用激光的高能密度进行瞬时微细焊接，并且把热量集中到焊接部位进行局部加热，对元器件本身、PCB和相邻元器件影响很小，同时还可以进行多点同时焊接。 激光焊接能在很短的时间内把较大能量集中到极小表面上，加热过程高度局部化，不产生热应力，热敏性强的元器件不会受到热冲击，同时还能细化焊接接头的结晶粒度。激光再流焊适用于热敏元器件、封装组件及贵重基板的焊接。 该方法显
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- [smt技术文章]SMT技术中再流焊设备的基本工艺性能2019年06月12日 16:53
- 精彩内容 再流焊的工艺过程并非只是温度的工艺过程，要保证基本的温度工艺特征，必须有足够的设备性能支撑，因此，应实现对设备性能、温度及温度SPC( Statistical Process Control)的全面管控。 再流焊工艺调整的基本过程为: 确认设备性能 温度工艺调制 SPC管控 实施再流焊设备性能测试，可参考国际标准IPC-9853关于再流焊炉子性能的相关技术。不少工厂委托第三方认证机构（如 Esam
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- [公海gh555000动态]SMT贴片机X-Y坐标传动的伺服系统2019年06月11日 11:11
- 精彩内容 X-Y定位系统是贴片机的关键机构，也是评估贴片机精度的重要指标。它有两种形式：一种是PCB做X-Y方向的正交运动；另一种是由贴片头做X-Y坐标平移运动，而PCB仍定位在一定精度的PCB定位工作台上，这两种运动方法都是为了将被贴装的元器件准确拾放到PCB的焊盘上。 PCB做X-Y方向的正交运动的结构常见于塔式旋转头类的贴片机中。在这类高速机中，其贴片头仅做旋转运动，而依靠进料器的水平移动和PCB承载平面的运动完成贴片过程。贴片头做X-
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- [常见问答]SMT贴片表面组装IC插座形式有哪些？2019年06月06日 10:59
- 精彩内容 随着用户积极地由插装转向表面组装，被保留下来的插装元器件只有机电元器件。面对此种情况，厂商们正密切关注新的表面组装产品的问世。那么smt贴片表面组装IC插座形式有哪两种？下面公海gh555000与大家分享。 表面组装插座通常有两种形式。第一种是为插装而设计的，它可以把表面组装IC转变成插孔安装。当希望在全插装板上使用表面组装封装时，转接插座是很好的选择。这样，现有的插装线就可以用来组装整块电路板，而无须开发一个全新的只安装表面组装器件的组装板。
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- [根栏目]排除电路板焊接缺陷的方法2019年06月04日 16:02
- 精彩内容 通常， 我们将电子产品在厂内发生的焊接不良称为缺陷。SMT产品在厂外发生的性能异常称为故障。 电路板制造工厂中对于目视检查中发现特定的焊接缺陷和电性能检验中发现影响性能的缺陷这两种情况，可以由工厂内的检验部门处理该缺陷，留下缺陷记录，然后在实物上标明缺陷的位置后，进行适当的修理，之后再送检。 制定排除缺陷的措施
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- [smt技术文章]SMT工艺中对组装工艺材料的认知2019年05月31日 11:56
- 精彩内容 SMT工艺材料对SMT的品质、生产效率起着至关重要的作用，是表面组装工艺的基础之一。进行SMT工艺设计和建立生产线时，必须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。 为了适应SMA高质量和高可靠性的要求，那么公海gh555000电子工作技术人员与你们分享在SMT工艺中对组装工艺材料的要求主要有哪几点？ （1）良好的稳定性和可靠性。对焊料要求严格控制有害杂质的含量；对焊膏和焊剂要求低残留物、无腐蚀性；对黏结剂要求黏结强度不高也不低，
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- [smt技术文章]SMT焊膏的印刷性能2019年05月27日 16:09
- 精彩内容 SMT大生产中，首先要求焊膏能顺利地、不停地通过焊膏漏板或分配器转移到PCB上，如果焊膏的印刷性不好就会堵死漏板上的孔眼，而导致生产不能正常进行。其原因是焊膏中缺少一种助印剂或用量不足，此外合金粉末的形状差、粒径分布不符合要求也会引起印刷性能下降。 最简便的检验方法是:选用焊接中心距为0.5mm或0.63mm的QFP漏印模板，印刷30～50块PCB，观察漏板上的孔眼是否堵死，漏印模板的反面是否有多余的焊膏，再观察
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- [smt技术文章]波峰焊机焊接SMT电路板2019年05月24日 10:36
- 精彩内容 采用一般的波峰焊机焊接SMT电路板时，有两个技术难点。 （1）气泡遮蔽效应。在焊接过程中，助焊剂受热挥发所产生的气泡不易排出，遮蔽在焊点上，可能造成焊料无法接触焊接面而形成漏焊。 （2）阴影效应。在双面混装的焊接工艺中，印制电路板在焊料熔液的波峰上通过时，较高的SMT元器件对它后面或相邻的较矮的SMT元器件周围的死角产生阻挡，形成阴影区，使焊料无法在焊接面上漫流而导致漏焊或焊接不良。
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- [常见问答]焊膏丝印常见的缺陷有哪些？2019年05月22日 13:44
- 精彩内容 1) 锡膏塌落。表现形式是焊膏图形不清晰,边缘不齐整或塌落。导致该焊接缺陷的可能因素:焊音质量差或印刷间隙过大、印刷压力过大。 2) 焊膏连印。表现形式是相临焊膏之间连接成片。导致该焊接缺陷的可能因素:模板反复印刷。 3) 焊膏错位。表现形式:焊膏图形与焊盘不重合。导致该焊接缺陷的可能因素:模板对位不准。 4) 焊膏厚度过大。表现形式是局部或全部焊盘焊膏超厚或焊膏大量堆集,表面不平整,图形不清
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- [常见问答]SMT分配器点涂技术的几种方法2019年05月17日 16:48
- 精彩内容 根据施压方式不同，常用的分配器点涂技术有三种方法。 (1)时间压力法。这种方法最早用于SMT，它是通过控制时间和气压来获得预定的胶量和胶点直径，通常涂敷量随压力及时间的増大而增大。因具有可使用一次性针筒且无须清洗的特点而获得广泛使用，其设备投资也相对较少。不足之处在于涂敷速度较低，対微型元器件的小胶量涂敷一致性差，甚至难以实现。 (2)阿基米德螺栓法。这种方法使用旋转泵技术进行涂敷，可重复精度高
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- [smt技术文章]SMT印刷机工艺参数的调节与影响2019年05月16日 15:25
- 精彩内容 1.刮刀的夹角 刮刀的夹角影响到刮刀对焊膏垂直方向力的大小，夹角越小，其垂直方向的分力越大，通过改变刮刀角度可以改变所产生的压力。刮刀角度如果大于80 则焊膏只能保持原状前进而不滚动，此时垂直方向的分力几乎没有，焊膏便不会压入印刷模板开口。刮刀角度的最佳设定应在45 ～60 范围内，此时焊膏有良好的滚动性。 2.刮刀的速度 刮刀速度增加，会有助于提高生产效率；但刮刀速度过快，则
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- [pcba技术文章]PCBA加工助焊剂的选择要求2019年05月15日 14:56
- 精彩内容 一般情况下，军用及生命保障类电子产品（如卫星、飞机仪表、潜艇通信、保障生命的医疗装置、微弱信号测试仪器等）必须采用清洗型的助焊剂；其他类型的电子产品（如通信类、工业设备类、办公设备类、计算机等）可采用免清洗或清洗型的助焊剂；一般家用电器类电子产品均可采用免清洗型助焊剂或采用RMA（中等活性）松香型助焊剂，可不清洗。 （1）助焊剂的作用。助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活化反应，能去除焊接金属表面的氧化膜
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- [常见问答]集成电路安装与焊接时的注意事项2019年05月11日 15:57
- 精彩内容 集成电路的插装与焊接方法和分立元器件的插装与焊接方法大体一致，只是集成电路的引脚数目相对比较多，在对集成电路进行插装或焊接时，需要更加仔细。一般不同印制电路板集成电路的插装方式不同，为了使集成电路能更加良好地散热，在集成电路的底部安装有一个集成电路插座，通过集成电路插座对集成电路进行固定。 集成电路内部集成度高，受到过量的热也容易损坏。它绝对不能承受高于200℃的温度，因此焊接时必须非常小心。在焊接时除掌握锡焊操作的基本要领外，还需
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- [smt技术文章]SMT生产设备的管理2019年05月11日 11:43
- 精彩内容 1、生产设备的选择 1）SMT设备的选择 企业要想生产出高质量、低成本的产品，就要充分发挥现有SMT设备的作用。通常的电路板贴装需要由一系列的设备协作共同完成组装任务。既要考虑对单台设备的多种因素进行优化，还应考虑成套设备衔接的节拍合理性及SMT产品的更新换代，避免造成整条生产线的停顿或落后。因此SMT生产线建线的原则是适用、经济、可扩展。 2）SMT生产设备的选择
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- [常见问答]SMT焊料波峰发生器的制作方法2019年05月09日 17:34
- 精彩内容 SMT焊料波峰发生器的作用是产生波峰焊工艺所要求的特定的焊料波峰。它是决定波峰焊质量的核心，也是整个系统最具特征的核心部件。焊料波峰发生器分为机械泵式和液态金属电磁泵式两类。 机械泵式目前应用较广的是离心泵式和轴流泵式。离心泵式是由一台电动机带动泵叶，利用旋转泵叶的离心力而驱使液态焊料流体流向泵腔，在压力作用的驱动下，流入泵腔的液态焊料经整流结构整流后，早层流态向喷嘴流出而形成焊料波峰。焊料槽中的焊料绝大多数是采取从泵叶旋轴中心部的
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- [常见问答]焊膏的特征与要求2019年05月08日 14:04
- 精彩内容 焊膏的特性(黏度、坍塌性及工作寿命)是由流变调节剂的附加成分控制的，也可称为增厚剂或次熔剂。流变调节剂一般都是极热的熔剂，因为它们在温度达到熔点时才起作用。但是，一些热熔剂在固化作用以后易坍塌到焊点中，因为这些调节剂没有足够的时间充分熔化。 那么下面本节内容，SMT贴片加工厂与你简述黏度是什么？ （1）黏度。在口常生活中，常用“稀”或“稠”的概念来描述
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- [pcba技术文章]PCBA组装生产现场的防静电设备管理2019年05月07日 14:21
- 精彩内容 对于在PCBA组装电子产品生产车间，我们工作人员如何做好防静电设备管理，避免出现在生产过程中产生静电破坏现象，提高电子产品的质量。公海gh555000电子与大家介绍以下几点防静电要求操作。 （1）静电安全工作台：由工作台、防静电桌垫、腕带接头和接地线等组成。 （2）防静电桌垫上应有两个以上的腕带接头，一个供操作人员使用，一个供技术人员或检验人员使用。 （3）静电安全工作台上不允许堆放塑料盒、橡皮、纸板、玻璃等易产
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- [smt技术文章]一秒看懂SMT元器件的引脚识别法2019年05月06日 11:26
- 精彩内容 晶体三极管在使用时，各引脚的极性绝对不能认错，否则必然导致制作的失败，甚至损毁元器件。图中标出了几种常见三极管的各级引脚位置。对于常用的国产金属外亮封装的小功率晶体三极管（图中左边的两个管子），其引脚识别方法为：将引脚朝上，等腰三角形底边（距离较宽的一边）对自己，三角形顶点朝外，则左边引脚是发射极e，右边引脚是集电极c，中间引脚是基极b（口诀是：引脚朝上头朝下，缺口对自己，左“发”、右“集”、中
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