- [smt技术文章]SMT电路组件的快速返修应用2019年05月05日 15:22
- 精彩内容 返修通常是为了去除失去功能、引线损坏或排列错误的元器件，重新更换新的元器件。就是使不合格的电路组件康复成与特定要求相一致的合格电路组件。为了满足电子设备更小、更轻和更便宜的要求，电子产品越来越多采用精密装微型元器件，如倒装芯片、CSP、BGA等，新型封装器件对装配工艺提出了更高的要求，对返修工艺的要求也在提高，因此，应更加注意采用正确的返修技术、返修方法和返修工具。上节介绍了部分SMT组件返修技术内容，本节继续与大家介绍返修技术应用有哪些？
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- [smt技术文章]常见SMT组装的返修焊接技术2019年05月04日 11:36
- 精彩内容 返修工艺要求技术优秀的操作人员和良好的工具紧密配合，返修时必须小心道慎，其基本的原则是不能使电路板、元器件过热，否则极易造成电路板的电镀通孔、元器件和焊盘的损伤。下面就来介绍几种常见的SMT组件返修焊接技术。 （1）接触焊接。接触焊接的特点是用加热的电烙铁头或环直接接触焊接媒介，经过一定时间后在特定位置形成可接受的焊点，焊接媒介包括焊盘、焊锡丝、助焊剂等物质。 焊接头用来加热单个的焊接点，而焊接环用来同时加热
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- [smt技术文章]按贴片速度（贴片率）分类2019年05月02日 14:09
- 精彩内容 按SMT贴片速度分类，贴片机可分为低速、中速、高速和海量贴片系统（贴片率大于2万只/h）。 （1）低速贴片机。低速贴片机的贴片率低于3000只/h。贴装循环时间一般低于1s/点，一般适用于产品试制、新品开发、小批量生产及特殊SMC/SMD的贴装。 （2）中速贴片机。中速贴片机的贴片率一般为3000～8000只/h，贴片循环时间一般在1～0.5s/点。它适用于SMC/SMD范围较宽、配件丰富、功能完善，具有较高的贴片
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- [常见问答]认识SMT贴片胶考虑多种因素有哪些？2019年04月29日 10:46
- 精彩内容 贴片胶俗称红胶，主要用于双面混装工艺中将表面组装元器件暂时固定在PCB的焊盘图形上，以便随后的波峰焊等工艺操作得以顺利进行，在贴装表面组装元器件前，就要在PCB的设定位置上涂敷贴片胶。 下面公海gh555000电子浅谈表面贴装用的贴片胶必须考虑多种因素，尤其重要的是以下三方面。 1、固化前的特性 目前，表面贴装绝大多数使用环氧树脂类贴片胶。常用贴片胶都是有颜色的，通常采用红色和橙色，贴片胶采用易于区分的颜色
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- [根栏目]如何解决PCBA加工中的立碑现象2019年04月26日 16:41
- 精彩内容 在PCBA贴片加工厂出现立牌现象有哪些？立牌指的是在PCBA加工中，元器件的一端未接触焊盘而向上方斜立或已接触焊盘呈直立状。今天公海gh555000电子技术人员为大家介绍PCBA加工立碑产生的原因和解决方法。 PCBA加工中出现立碑情况的原因是： 1、回流焊时温升过快，加热方向不均衡。 2、选择错误的锡膏，焊接前没有预热以及焊区尺寸选择错误。 3、电子元器件本身形状容易产生立碑。
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- [smt技术文章]SMT贴片机的工艺特性2019年04月25日 14:06
- 精彩内容 上节公海gh555000电子浅谈了贴装区平面的精度对误差的影响，本节继续与大家分享SMT加工厂贴片机的工艺特性有哪些？ 精度、速度和适应性是SMT贴片机的三个最重要的特性。精度决定了贴片机能贴装的元器件种类和它能适用的领域。精度低的贴片机只能贴装SMC和极少数的SMD，适用于消费类电子产品领域用的电路组装;而精度高的贴片机，能贴装SOIC和QFP等多引线、细间距元器件，适用于产业电子设各和军用电子装备领域的电路组装。速度决定了贴片机的生产效率和能力
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- [pcba技术文章]公海gh555000是如何保证PCBA的加工质量？2019年04月24日 14:42
- 精彩内容 在公海gh555000电子的PCBA加工车间里，关注品质已经成为了一种习惯。那么公海gh555000电子又是怎么去保证pcba加工质量呢？为什么可以保证产品的合格率达到98%以上呢？下面公海gh555000电子的技术员就给大家介绍一下公海gh555000是如何保证PCBA的加工质量？ 1、保证原材料的进货和验收。 进口优质原材料：无铅锡膏选用日本品牌KGKI（S3X481M406－3），精选云锡高纯度无铅焊锡条，锡坚决不使用二次加工原材料，品质值得信赖。 丰富
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- [常见问答]贴装区平面的精度对误差的影响2019年04月24日 14:03
- 行业资讯 在SMT贴片机的贴装区范围内，元器件贴装的准确度应一致。为获得这种一致性，有些贴片机制造厂采用测绘贴装台面的传动坐标精度偏差分布，统计每个网络交点定义元器件样本的数量，测量其相对于网络的坐标位置，在贴片机的最大贴装区建偏差表并采取补偿措施的方法。这种方法可减少由于机械部件的缺陷对PCB承载平台、贴片头传动精度的分布影响，但并不能减少随机的机械变动或伺服系统不稳定性及数码转化的量误差。 另一种较有效方法是使用激光干
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- [常见问答]PCB生产中出现桥连缺陷的因素有哪些？2019年04月19日 14:15
- 精彩内容 随着表面组装技术的广泛应用，SMT的焊接质量问题引起了人们的高度重视。为了减少或避免再流焊中各种缺陷的出现，不仅要注重提高工艺人员分析、判断和解决这些问题的能力，而且还要完善工艺管理，提高工艺质量控制技术，这样才能更好地提高SMT的焊接质量，保证电子产品的最终质量。 以下是导致桥连缺陷的主要因素，公海gh555000电子与大家浅谈。 （1）温度升速过快。再流焊时，如果温度上升速度过快，焊膏内部的溶剂就会挥发
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- [常见问答]SMT加工厂，合格焊点要求有哪些？2019年04月16日 15:58
- 精彩内容 在PCBA生产中，为了保证焊点的准确性与合格，必须要求锡与基板形成共结晶焊点，让锡成为基层的一部分，下面公海gh555000电子与大家浅谈合格焊点的要求。 ①在PCB焊接面上出现的焊点应为实心平顶的锥体；横切面的两外圆应呈现新月形的均匀弧状；通孔中的填锡应将零件均匀完整地包裹住。 ②焊点底部面积应与板子上的焊盘一致。 ③焊点的锡柱爬升高度大约为零件脚在电路板面突出的3/4，其最
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- [公海gh555000动态]PCB设计基础知识2019年04月15日 13:53
- 精彩内容 了解PCB设计流程前要先理解什么是PCB。PCB是英文Printed Circuit Board（印制线路板或印刷电路板）的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称为印制电路。 PCB于1936年诞生,美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内；自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用。目前，PCB已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括
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- [常见问答]PCB板焊盘？胶印技术的特点所在2019年04月08日 09:39
- 精彩内容 所谓胶印技术就是通过丝网印刷工艺将贴片胶印到PCB的指定区域，工作过程类似于焊膏印刷。下面SMT加工厂分享胶印技术的工艺特点是什么。 （1）能非常稳定地控制胶量的分配。对于焊盘间距小至75～250μm的PCB，胶印工艺可以很容易并且十分稳定地将印胶厚度控制在（50±5）μm的范围内。 （2）可以在同一块PCB上通过一次印刷实现不同大小、不同形状的胶印。 （3）胶印一块PCB所需的时
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- [常见问答]电路板可以回收利用吗？2019年04月03日 09:51
- 精彩内容 从PCB焊板上取出它的元器件并回收以再次使用，其元器件的功能是消失了，回收的价格也没有多大的成本。为什么电路板不能回收利用呢？ 这些元器件很容易损坏，需要重新测试才能确保它们仍能正常工作。与批量生产的新零件相比，这些元器件质量差，回收的精力和成本巨大。大多数元器件现在需要起翘。由于成本的原因，想要从旧电路板上拆下带子和卷轴元器件是完全不切实际的。 我们都知道一块电路板如果不
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- [公海gh555000故事]公海gh555000员工代表选举大会顺利举行2019年03月30日 12:50
- 精彩内容 北京时间2019年3月29日下午17:00，公海gh555000首届员工代表选举大会顺利召开。本次会议旨在确保员工与公司管理层有效沟通，其意见及建议能得到及时有效解决，大会由全体员工进行不记名自由投票，所有员工都具有选举权和被选举权，得票最高的3名优秀员工作为员工代表。 以下为本次员工代表选举基本条件： 1，遵守公司的规章制度、遵守国家的法律法规； 2，关心企业的生产和发展，
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- [常见问答]PCB电路板中无处不在的电阻器2019年03月29日 14:44
- 精彩内容 电阻器是利用一些材料对电流有阻碍作用的特性所制成的，它是一种最基本，最常用的电子元件。电阻器在电路的用途很多，大致可以归纳为降低电压、分配电压、限制电流和向各种元器件提供必要的工作条件（电压或电流）等。为了表述方便，通常将电阻器简称为电阻。 电阻器按其结构可分为固定电阻器和可调电阻器两种，电位器也是一种可调电阻器。 首先，圆定电阻器通常简称电阻器或电阻，它是电子制作中使用最多的元器件之一。固定电阻器一经制成，其阻值便不能
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- [常见问答]集成电路芯片如何封装到PCB电路板上2019年03月28日 14:03
- 精彩内容 由于封装技术的进步，SMD集成电路的电气性能指标比THT集成电路更好。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定、可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械和环境保护的作用，从而使得集成电路芯片能发挥正常的功能。下面SMT加工厂工作人员与大家分享以下几点封装方法内容。 人们力图将芯片直接封装在PCB上，通常采用的封装方法有两种：一种是COB（Chip On Board）法，另一种是倒
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- [smt技术文章]SMT印刷机刮刀系统的装置方法2019年03月27日 14:01
- 精彩内容 在SMT锡膏印刷PCB板时，其中一道工艺是要用到刮刀对锡膏挤压锡膏，从而把锡膏从钢网转印到PCB板上。下面PCBA加工工艺操作人员给大家介绍印刷刮刀系统的优势有哪些。 刮刀系统是印刷机上最复杂的运动机构，包括刮刀固定机构、刮刀的传输控制系统等。 刮刀系统完成的功能：使焊膏在整个模板面积上扩展成为均匀的一层，刮刀按压模板，使模板与PCB接触；刮刀推动模板上的焊膏向前滚动，同时使焊膏充满模板开口；当模板脱开PCB时，在
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- [常见问答]PCB板上元件布局有什么要求？2019年03月26日 10:05
- 精彩内容 PCB板上元件布局就是将元件封装根据元器件大小、元器件之间的相互干扰、元器件的热效应和元器件之间的逻辑关系将元件移动到合适的位置。元器件布局很重要，是电路板布线成功与否的关键，布局的一般原则如下。 （1）遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路和核心元器件应当优先布局。 （2）布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律，从左到右或从上到下安排主要元器件。
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- [pcba技术文章]PCBA生产中，什么是非接触式印刷的原理2019年03月25日 10:18
- 精彩内容 在SMT工艺制造中，非接触式印刷是用柔性的丝网模板进行印刷，在模板和PCB之间设置一定的间。如下SMT生产技术人员告诉大家，什么是非接触式印刷的原理和过程。印制前将PCB放在工作支架上，使用真空或机械方法固定，将已加工有印制图形窗口的丝网在一个金属框架上绷紧并与PCB对准。PCB顶部与丝网底部之间有一距离（通常称为刮动间隙）。印制开始时，预先将焊膏放在丝网上，刮刀从丝网的一端向另一端移动，并压迫丝网使其与PCB表面接触，同时压副焊膏，使其通过丝网上
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- [smt技术文章]SMT贴片包锡品质要求2019年03月21日 11:34
- 精彩内容 所述而言，为了确保SMT车间PCB产品最终的质量，我们要做好哪些品质工作要求呢？下面公海gh555000技术人员浅谈SMT品质的要点。 （1）现象。包锡即焊料过多，焊点的四周被过多的锡包覆而不能断定其是否为标准焊点， （2）产生原因。 ①焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。 ②PCB预热温度过低，焊接时元器件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。 ③助焊剂的活
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