- [常见问答]SMA波峰焊工艺的特殊问题2019年02月08日 10:55
- 在SMA波峰焊中，波峰焊设备中的焊料波峰焊发生器在技术上必须进行更新设计，方适合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工艺既有与传统的THT波峰焊工艺共性的方面，也有其特殊之处。对元器来说，最大的不同在于SMA波峰焊属于浸入方式，这种浸入式波峰焊工艺带来了下述问题。 （1）由于存在气泡遮蔽效应及阴影效应易造成局部跳焊。 （2）SMA的组件密度越来越高，元器件间的距离越来越小，故极易产生桥连。 （3）由于焊料回流不好易产生拉尘。 （4）
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- [pcba技术文章]PCBA加工中贴片机的发展趋势2019年02月02日 10:43
- SMT贴片机从早期的机械对中发展到现在的光学对中，具有超高速的贴片能力，然而技术总是向前发展的，贴片机还会向贴片速度更快、贴片精度更高、装料及管理更方便的方向发展。 （1）采用双导轨以实现在一条导轨上进行PCB贴片，在另一条导轨上送板，减少PCB输送时间和贴片头待机停留时间。 （2）采用多头组合技术和Z轴软着陆技术，以使贴片速度更快，元器件放置更稳，精度更高，真正做到PCB贴片后直接进入再流焊。 （3）改进进料器的供料方式，缩
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- [smt技术文章]浅谈SMT制造产前准备工作？2019年01月21日 10:12
- 精彩内容 SMT贴片加工从试样到量产阶段都需要我们做好充分的产前准备工作，确保所有物料能够顺利上线，避免各种停线找料事故的发生，因为生产效率就是SMT贴片加厂的生命线所在。为了做好产前准备工作，使之充分有效，确保按时完成，所以规范的生产制程管理显得尤为重要。下面公海gh555000电子为您简述SMT贴片加工制造务必做好的一些产前准备工作。 一.工程 1.根据计划订单下达后提前4小时安排准备：钢网，治具审核，资料，程序，物料特殊要求试样跟进
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- [公海gh555000动态]PCBA生产中的物料作业流程2019年01月17日 15:19
- 精彩内容 PCBA贴片加工厂对生产过程中如何操作使用”物料作业流程”都有明确规定，其目的为了能够更好的执行物料使用的品质标准，正确及时使用处于有效期的物料，确保物料的储存环境和质量，防止产品出现一系列的品质问题。 在这里公海gh555000小编为大家归纳了以下几点PCBA加工中的的物料作业流程标准： 1.质量保证部门对每一批进厂的原材料根据有关标准规定其使用有效期。 2.仓库管理员根据进厂物料的生产
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- [常见问答]SMT加工厂无铅焊料应具备哪些条件？2019年01月11日 17:05
- 精彩内容 众所周知,在smt贴片加工厂使用的锡铅合金具有优良的焊接工艺、良好的导电性、适中的熔点等综合优质性能,替代它的无铅焊料也应该具备与之大体相同的特征,具体如下所述。 （1）替代合金应是无毒性的。 （2）熔点应同锡铅体系焊料的熔点(183℃)接近,要能在现有的加工设备上和现有的工艺条件下操作。 （3）供应材料必须在世界范围内容易得到,数量上满足全球的需求。 （4）替代合金
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- [公海gh555000动态]表面组装元器件的发展趋势2019年01月08日 11:38
- 精彩内容 表面组装元器件发展至今,已有多种封装类型的SMC/SMD用于电子产品的生产。IC引脚间距由最初的1.27mm发展至0.8mm、0.65mm、0.4mm、0.3mm,SMD由SOP发展到BGA、 CSP及FC,其指导思想仍是I/O数越多越好。为了达到芯片上系统延迟的最小化,芯片封装应更接近、间距更小,因此半导体元器件向多引脚、轻重量、小尺寸、高速度的方向发展。 新型元器件有许多优越性。例如,CSP不仅是一种芯片级
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- [pcba技术文章]PCBA加工厂中表面组装元器件有哪些特点？2019年01月03日 14:11
- 精彩内容 微型电子产品的广泛使用,促进了SMC和SMD向微型化方向发展。同时,一些机电元器件,如开关、继电器、滤波器、延迟线、热敏和压敏电阻,也都实现了片式化。PCBA加工厂中表面组装元器件有以下几个显著的特点 （1）在SMT元器件的电极上,有些焊端完全没有引线,有些只有非常小的引线;相邻电极之间的间距比传统的双列直插式集成电路的引线间距(2.54mm)小很多,IC的引脚中心距已由1.27mm减小到0.3mm;在集成度相同的情况下,SMT元器
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- [pcba技术文章]PCBA一条龙服务有哪些优势？2018年12月22日 10:13
- 公告通知 PCBA 加工是机械设备集成化程度比较高的电子加工行业， 越来越成熟的加 工机械设备的使用和制造工艺的改良使得 PCBA 加工成品的良率不断提高，效 率逐渐增加， PCBA 加工中常用的加工设备有下面一些类型 PCBA加工是机械设备集成化程度比较高的电子加工行业，越来越成熟的smt加工行业和制造工艺的改良使得PCBA加工成品
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- [公海gh555000动态]生产车间员工为什么要佩戴防静电手环2018年12月04日 11:47
- 精彩内容 在电子产品的生产中，由于产品的精密程度、复杂程度越来越高等因素，很多产品的元器件越来越精密，对静电愈加敏感。在生产过程中人体经常会由于某种原因而产生静电，在工作中焊接印制电路板时，静电接触电子元器件会对电子元器件产生静电电击，有可能造成精密元器件被瞬间产生的高压损坏，因此在焊接电子产品尤其是芯片元器件时需要将身体上产生的静电消除，在电子产品焊接中就采用佩戴防静电手环的方法去除人体的静电。 防静电手环主要用于焊接容易被静电击的元器件，
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- [常见问答]元器件间距设计的主要依据2018年12月01日 09:02
- 精彩内容 在可制造设计元器件间隔中，不同器件间距设计要求依据有哪些？那么，在本节内容公海gh555000重点给大家介绍。 第一，钢网扩口的需要，主要涉及那些间距引脚共面性比较差的元器件，如变压器。 第二，操作空间的需要，如手焊、、选择焊、工装、返修、检查、测试、组装等的操作空间需要。 第三，可制造设计元器件间距不桥连的需要，如片式元器件与片式元器件间。需要注意的是，片式元器件之间的间隔大小与焊盘设计有关，如果焊盘不伸出元器
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- [公海gh555000动态]BGA焊点中空洞的形成因素2018年11月28日 17:35
- 精彩内容 从本质上来讲，绝大部分SMT焊点中出现的空洞都是因为再流焊接过程中熔融焊点截留的助焊剂挥发物在凝固期间没有足够的时间及时排出而形成的。 正常情况下，在BGA焊点焊膏中的助焊剂会被再流焊接过程中熔融焊锡的“聚合力”驱赶出去。如果熔融焊料凝固期间仍然出现截留有助焊剂，就可以能形成气泡。如果形成的气泡不能及时逃逸，焊点凝固后就会形成空洞，如图下。 什么情况下，容易截留助焊
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- [常见问答]PCBA加工中再流焊接底面元器件的布局是什么？2018年11月26日 17:02
- 精彩内容 在pbca加工中双面组装时，一般先焊接底面，后焊接顶面，因此，通常也把底面称为第一装配面，把顶面称为第二装配面。 在焊接顶面元器件时，已经焊接好的底面元器件被置于PCB的下面，仅靠熔融焊料的黏结力固定。为防止元器件在重力作用下的掉件，需要有一套方法来判断元器件在底再流焊接时是否会掉件（根据从元器件质量和焊盘面积）。 如图所示是从再流焊接炉内检出的掉件。 这些
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- [pcba技术文章]PCBA来料检验远比你想象的还要重要！2018年11月23日 17:48
- 精彩内容 首先，smt贴片加工厂品质管理的核心是确保产品质量符合客户的要求 ，宗旨是防止因不良品的流出对公司的口碑和信誉造成不良影响，以及不良品的返修、返工、退货的问题会给公司带来经济损失。对于SMT加工行业来说，来料检验就是整个品质管理所要守好的第一道关卡。 因此，SMT加工厂对来料检验会格外的重视，公海gh55500015年专注PCBA定制加工，始终恪守品质就是生命的底线。实施全面完善的来料管控流程：采购部根据客户的生产需求采购生产所需物料；仓库人员核对
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- [smt技术文章]SMT加工厂组装可靠性的设计及建议2018年10月26日 15:37
- 精彩内容 1）尽可能将应力敏感元器件布放在远离PCB装配时易发生弯曲的地方 如为了消除子板装配时的弯曲变形，尽可能将子板上与母板进行连接的连接器布放在子板边缘，距离螺钉的距离不要超过10mm，如图6-36所示。 再比如，为了避免BGA焊点应力断裂，应避免将BGA布局在PCB装配时容易发生弯曲的地方。如图6-37所示为BGA的不良设计，在单手拿板时很容易造成其焊点开裂。
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- [smt技术文章]SMT加工厂表贴同轴连接器焊接的可靠性2018年10月18日 09:56
- 精彩内容 表贴同轴连接器，如图4-107所示，焊点的强度取决于焊盘设计是否已经有钢网开窗。 表贴同轴连接器，由于经常插拔，如果焊点强度不够，很容易断开。原因很简单，就是因为焊缝强度不够——焊缝的爬锡高度不够、焊缝中空洞比较多、贴偏等造成的，如图4-108所示。 要取得良好的焊缝质量，第一，焊盘必须设计大些，比如，每边大0.25mm,以便形成月牙形焊缝
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- [pcba技术文章]PCBA厂家:铝电解电容器膨胀变形对性能的影响评估2018年10月17日 10:06
- 精彩内容 1.铝电解电容器的变形及对可靠性的影响 铝电解电容器电解器的沸点一般在180-200℃之间,在无铅焊接条件下,电解液会变成蒸汽。如果高温时间比较长，很容易发生可见的膨胀变形，如图4-100所示。 为了评估这种变形的影响，有人进行了专门研究。研究表明，在再流焊接条件下，铝电解电容器出现变形的时间与电容器的体积有关，最小和最大体积的铝电解电容器似乎最容易发生变形，体积中等的不容易发生变形，它
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- [pcba技术文章]PCBA厂家焊接的安全措施应注意什么？2018年10月16日 10:41
- 精彩内容 由于距离电烙铁头20-30cm处的化学物质的浓度比建议值小得多，所以焊接时应保持正确的操作姿势，电烙铁头的顶端距离操作作者鼻尖部位至少要保持20cm以上，工作时要伸直腰，挺胸端坐，不要躬身操作如图所示。 铅几乎不蒸发，但由于操作时要用拇指和食指捏住焊锡丝，钎料的微细粉末粘附在指尖上，因此一定要养成饭前洗手的习惯。 用自动焊接机焊接时，焊接机产生的大量的烟笼罩室内。这时可以先开通风装置，再开始
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- [公海gh555000动态]公海gh555000分享：PCBA一条龙是什么？与SMT贴片加工有什么区别2018年10月12日 14:08
- 精彩内容 PCBA一条龙服务是指PCBA厂家提供物料的购买，PCB制作，SMT贴片加工、DIP插件加工焊接、PCBA测试组装、报关以及国际物流等一站式服务的方式。需要进行PCBA加工服务的企业只需要提供设计方案，就可以坐等完整的产品了，此外PCBA工厂还可以提供PCB抄板服务。SMT贴片加工只是PCBA一条龙服务中的一部分，PCBA加工厂家都会提供单独的SMT贴片加工服务。PCBA加工模式要比SMT贴片加工模式更好，生存能力更强。
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- [pcba技术文章]PCBA加工片式电容组装工艺要点有哪些？2018年10月11日 08:58
- 精彩内容 1.装焊要点 陶瓷片式电容，由于其片层结构特性非常脆，很容易受应力损伤（出现裂纹），组装要点如下： （1）布局时，尽可能远离拼板分离边、螺钉、局部焊接元器件、返修元器件、经常插拔的插座等容易有应力的地方。 （2）对1206以上式电容，严禁采用局部焊接工艺（喷嘴选择焊接、手工焊接、返修工作台焊接）。 （3）如果螺钉分离边附近（5㎜内）有尺寸大于0603的片式电容，严禁采用手工分板。
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- [smt技术文章]公海gh555000解答：SMT加工厂元器件导线与导线的焊接方法2018年10月09日 16:17
- 精彩内容 导线与导线之间的焊接有三种基本形式：搭焊、钩焊和绕焊。 搭焊：将镀过锡的导线搭接到另外一根镀过锡的导线上。这种方法最简单，但是强度最低，可靠性最差，仅用于维修调试中的临时接线或者是不方便绕焊、钩焊的地方以及一些插件长的焊接。搭焊时需要注意从开始焊接到焊锡凝固之前不能松弛导线，如图所示。 钩焊：将镀过锡的导线弯成钩形，连接在一起并用钳子夹紧之后焊接，如图上b所示。钩焊的强度低于绕焊，但
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