- [smt技术文章]从smt焊接角度看BGA封装的发展2020年11月25日 10:10
- 从smt焊接的角度看，BGA芯片的贴装公差为0.3mm，比以往的QFP芯片的贴装精度要求0.08mm要低得多。一般来讲在小拇指大小甚至更小的空间上做SMT贴片打样贴装，那么更大的贴装公差就意味着更高的可靠性和贴装精度。 那么我们假设某个大规模的集成电路有400个I/O电极引脚，同样取引脚的间距为1.27mm，而传统的QFP芯片4个边，每边都是100个引脚，那么最终的边长最少也在127mm，这样一算下来整个的芯片表面积要在160（平方厘米）。
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- [pcba技术文章]合格的PCBA加工厂设备为什么是重中之重2020年06月12日 09:56
- 相信很多有需要电路板加工的企业在寻找PCBA加工厂的时候，都是没有一个标准的，找到哪一家，价格合适就行，或者没有很好的资源，丝毫没有头绪。往往会陷入评判一个PCBA加工厂的优与劣，只能看价格能否满足。但是根据：“羊毛总是出在羊身上”的定律来判定，如果一个PCBA加工厂的价格如果明显低于市场的成本价格，这里面一定是有问题的，因此单从价格上判断是很片面和牵强的。另外：“有时候便宜就是贵，贵就是便宜”所以很难找到合适的PCBA加工厂。
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- [pcba技术文章]PCBA贴片加工的品控关键点2020年06月10日 09:28
- 一、SMT贴片组装 SMT贴片加工中焊膏的印刷以及回流焊温度控制的系统性品质管控细节是PCBA制造过程中的关键节点。同时针对特殊和复杂工艺的高精度电路板的印刷，就需要根据具体的情况使用激光钢网，以满足质量要求更高、加工要求更苛刻的电路板。根据PCB的制板要求和客户的产品特性，部分可能需要增加U型孔或减少钢网孔。需要根据PCBA加工工艺的要求制作对钢网进行一定的处理。 其中回流焊炉的温度控制精度对焊膏的润湿和钢网焊接牢固至关重要，可根据正常的SOP操作指
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- [pcba技术文章]PCBA加工质量的两个关键因素2020年06月09日 10:41
- PCBA加工的整个流程包括PCB电路板加工、SMT贴片、元器件采购与检验、DIP插件后焊、烧录测试、老化、组装等工序。整个的加工工序流程涉及面广，包含的品控细节多。如果没有非常严格的品质管控标准就会导致，检验标准的不严格或者无标准可依的话，很有可能我们一个细小的环节出现失误都会导致整批的PCBA电路板报废或者需要返修，从而造成严重的品质事故。 因此，为了对品质管控的细节总结出一个标准的检测文本，我们就必须了解PCBA加工的品质管控主要包含哪些方面和内容？下面公海gh555000电
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- [pcba技术文章]pcba印制电路板和组装件敷形涂敷的质量检测2020年06月05日 09:27
- PCBA印制电路板的敷形涂敷的质量检测通常采用IPC-A-610E标准，下面介绍标准内容。 一、敷形涂敷—总则 PCBA的涂敷层应该透明，并且均匀覆盖印制板和元件。涂敷层是否均匀，在一定程度上和涂敷方法有关，它会影响印制电路板的外观表面和边角部分的涂敷状况。SMT贴片加工中采用浸渍方式涂敷的组件会有一条涂料积聚的“沉积线”，或者在板的边缘会有少量气泡，它们不会影响涂敷层的功能和可靠性。 二、
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- [pcba技术文章]PCBA焊接中液态焊料润湿的作用2020年06月03日 10:17
- PCBA焊接过程中，只有当熔融的液态钎料在金属表面漫流铺展，才能使金属原子自由接近，因此熔融的钎料润湿焊件表面是扩散、溶解、形成结合层的首要条件。这也是日常的SMT加工细节管控中最容易被大家忽视的一个环节。 (1)润湿条件 ①液态焊料与母材之间有良好的亲和力，能互相溶解。液态焊料与母材之间的互溶程度取决于晶格类型和原子半径，所以润湿是物质固有的性质 ②液态焊料与母材表面清洁，无氧化层和污染物。清洁的表面使焊料与母材原子紧密接近，
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- [pcba技术文章]PCBA为什么要做检测2020年05月30日 10:35
- 一、为了提高产品的合格率 随着产品合格率的提高，产品的直通率将大幅度提高。PCBA测试是PCBA加工整个生产过程中的一个环节，是控制产品质量的重要手段。 二、为了获得更好的用户体验 如果条件允许，每一个产品都需要基本的测试，如测试ICT，FCT测试，一些测试，如疲劳试验，在恶劣环境下的压力测试，老化测试，取样只能检测的产品，我们的心将有一个底部，只有经得起考验的产品，用户会喜欢的。如果在检测过程中发现问题，我们也可以及时进行修正和调整，使整
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- [pcba技术文章]PCBA加工中BGA的返修置球工艺2020年05月29日 10:20
- 一般在考察一个PCBA制造商或者按照国内的说法来讲就是smt贴片厂的时候，去看什么呢？很多人都是走个过场，跟着贴片加工厂的业务或者工程在车间内参观一圈，严格一点的可能去看一下BGA、元器件、焊膏的存储是否规范，包装是否防静电。很少有人会关注BGA返修台和与之配套的X-ray，如果PCBA加工厂没有BGA返修台的话，如果您的电路板又恰好有很多的BGA和IC芯片，那么您就祈祷整个焊接的过程中不会出现一片不良吧！ 所以要对BGA返修台和BGA返修有一个考察，并不是不信任
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- [pcba技术文章]PCBA制造电气可靠性的概述2020年05月21日 10:26
- 通常同一块PCB电路板要经过SMT贴片加工再流焊、波峰焊、返修等工艺，很可能形成不同的残留物，在潮湿环境和一定电压下，可能会与导电体之间发生电化学反应，引起表面绝缘电阻(SIR)的下降。如果有电迁移和枝状结晶生长出现，将发生导线间的短路，造成电迁移（俗称“漏电”）的风险。如下图所示： 为了保证电气可靠性，需要对不同免清洗助焊剂的性能进行评估，同一块PCB要尽量采用相同的助焊剂，或进行焊后清洗处理。 通过对焊点机械强
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- [pcba技术文章]PCBA焊接冷却的过程分析2020年05月20日 10:49
- ①PCBA焊接从峰值温度至凝固点。 此区域是液相区，过慢的冷却速度相当于增加液相线以上的时间，不仅会使IMC迅速增厚，还会响焊点微结构的形成，对焊点质量的影响很大，例如，无铅Sn-Ag-Cu料和浸Sn或 Cu /OSP镀层的PCB焊盘焊接时，较慢的冷却率会增加 Ag3sn和 Cu6Sn5的形成；Sn-Ag-Cu焊料与ENIG焊盘，会增加NiSn4的形成。较快的冷却率有利于降低IMC的形成速率。 在凝固点附近（220～200℃之间）快速冷却有利于非共晶系
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- [pcba技术文章]影响PCBA焊接(金属间结合层)质量与厚度的因素2020年05月15日 10:37
- PCBA焊接金属间结合层的质量与厚度和以下因素有关。 一、焊料的合金成分 合金成分是决定焊膏的熔点及焊点质量的关键参数。 从一般的润湿理论上讲，大多数金属较理想的钎焊温度应高于熔点（液相线）温度15.5～71℃之间为宜。对于Sn系合金，建议在液相线之上30～40℃左右。 下面以Sn-Pb焊料合金为例，分析合金成分是决定熔点及焊点质量的关键参数。 （1）共晶合金的熔点最低，焊接温度也最低 在Sn-Pb合金配
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- [pcba技术文章]PCBA制造过程中几种典型的温度曲线2020年05月14日 11:03
- 一般分为3类：三角形温度曲线、升温-保温-峰值温度曲线、低峰值温度曲线。 （1）适用于简单的PCBA产品的三角形温度曲线 对于简单产品，由于PCB相对容易加热、元件与印制板的温度比较接近，PCB表面温度差较小，因此可以使用三角形温度曲线。 当锡滑有适当配方时，三角形温度曲线将得到更光亮的焊点。但助焊剂活化时间和温度必须 适应无铅焊膏的较高熔化温度。三角形曲线的升温速度是整体控制的，一般为1-1.5℃s，与传统的升
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- [pcba技术文章]鼓掌！我们再一次为医疗机器人站台2020年05月13日 15:12
- 今年的5月12日是我们汶川大地震的12周年纪念日，一个让我们这一代人永远也不能忘记的伤痛。但是这一天也是我们国际上通行的“护士节”。同一个节日我想也有它特定的含义。 护士，这一个群体是一个最可爱的名词，我们的守护神。但是很悲痛的是，也有护士被感染而牺牲在了救死扶伤的战场上。 其实做为一家专业制造医疗电子PCBA的厂家，我们自己有着完善的医疗电子PCB制造、SMT贴片加工、还有一个完善的元器件采购和品质管控体系。相当
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- [pcba技术文章]PCBA加工厂如何紧跟工业互联网的发展而发展2020年05月09日 08:57
- 随着新基建的战略提出和经济结构的升级，传统工业以及普遍的加工制造业也越来越需要新的技术、新的改革去驱动新的增长点。那么自然而然的作为新一代信息技术与传统制造业就成了你有需我有求的互补情况，所以我们经常听别人说工业互联网是信息技术与加工制造业深度融合的产物一点也不为过。 举个公海gh555000电子目前实实在在应用着的例子：我们目前正在使用的第四代ERP智能管理系统，它是在前几代系统基础上升级而来的智能版。这个系统能够把我们PCB电路板制造环节、SMT贴片加工环节、元器件代采环节、
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- [pcba技术文章]电子组装件验收标准IPC-A-610是什么？2020年04月21日 10:03
- PCBA技术文章 最近发现了一个非常奇怪的现象，很多公司目前来咨询PCBA加工这一块的，有的很专业有的很不懂。就相当于是南极和北极一样。我大致分析了一下可能是因为目前的形势不明哪些懂一些又不太懂的采购不具备性价比，被老板送飞机上开走了。因为这种同事你说他懂他又不是很懂，然后薪水开的也不低。现在订单不多还不如招一个便宜小白。或者自己又是老板又是采购，自己吃饱全家不饿。你觉得我分析的对吗？ 有点跑题了，最近有客户咨询
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- [pcba技术文章]在哪里可以得到您满意的PCBA产品？2019年12月13日 10:34
- PCBA资讯 在过去一个月中，有100万以上的用户访问了www.cnpcba.cn搜索了PCBA包工包料的电路板。立即浏览！高质量的PCBA加工必须具备优质的元件、先进的SMT生产设备、高质量的生产能力。 www.cnpcba.cn为您制作高质量的PCBA（包括刚性pcb、多层电路板、双面PCB、单面PCB、柔性PCB、铝基板、LED、刚性-柔性结合电路板。还有元器件代采，SMT贴片加工），因此你在www.cnpcba.cn可以获得到高质量的一站式PCB
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- [常见问答]SMT后焊阶段要注意哪些事项2019年12月03日 21:35
- 01 1、常见问答 在SMT加工中人们最经常会思考的是贴片加工时存有什么困难？这一锡点出模是否有异常，贴片时是否有焊锡丝不好，电子器件有木有出现错、漏、反的状况……这些。然而毫无疑问的一个客观事实是在现阶段的PCBA贴片加工的流程中，人们不仅要考虑到贴片的困难，插件后焊都是一个需要关注的困难点。 今天公海gh555000电子器件小编编跟所有看到这篇文章的伙伴们一同分
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- [smt技术文章]钢网印刷底部擦洗工艺解析2019年12月03日 11:05
- SMT技术文章 由于PCB的变形、定位不准、支撑不到位、设计等原因，印刷时模板与PCB焊盘之间很难形成理想的密封状态(间隙小于焊粉颗粒标称尺寸)。印刷时或多或少会有焊膏从模板与PCB的间隙挤出，沾污模板底部，等到下次印刷时就会污染到PCB的表面。另一方面，随着印刷次数的增加，开口侧壁会黏附锡膏，影响焊膏的转移。因此，需要对模板底部及开口内残留的焊膏进行清除。由于主要清除钢网底部焊膏污染斑，所以也称为底部擦洗 底部擦洗关系到焊膏印刷厚度的
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- [常见问答]为什么都选择PCBA包工包料模式？2019年01月29日 10:59
- 精彩内容 在如今的时代，电子产品日新月异，新产品新技术快速迭代，作为电子产品核心中的电路芯片和电路板更是如此，所以PCBA加工行业越来越受到重视，因为PCBA加工厂商的加工品质和服务效率直接影响整个电子产品的质量和市场。目前在国际上耳熟能详知名代工企业有富士康，伟创力等，他们和多家国际知名电子产品开发商保持合作，他们的成功案例引出的现代电子制造服务加工方式，概况起来主要有两种，即来料加工和包工包料。其中，PCBA包工包料模式成为现在越来越多客户的PCBA加工选
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- [pcba技术文章]省去找供应商的烦恼，试试pcba包工包料2017年08月25日 13:31
- 由于台风天气，发哥砍树清路的新闻上了热搜，小编不禁回想，如果做pcba加工的企业不给客户提供pcba包工包料的服务，是不是也会给客户带来很多麻烦呢？下面公海gh555000科技的小编就给大家介绍一下pcba加工中的包工包料。
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