- [pcba技术文章]I型HDI板的结构和制造工艺流程2022年03月31日 10:15
- pcba加工还可以不用附树脂铜箔， 采用半固化片或感光型树脂在芯板上叠层层压后，直接在固化的半固化片上或曝光后的感光 型树脂上，制作钻孔掩模用CO2激光钻孔，然后采用半加成法工艺，粗化表面进行化学沉铜再电镀铜，当铜层厚度达到要求时再进行图形转移和蚀刻等工序。 总之同一类HDI板， 根据所采用的积层材料不同或成孔方式不同，pcba生产其工艺流程是不同的，必须根据pcba贴片所用的基板材料 和生产设备条件灵活选用。
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- [pcba技术文章]挠性印制板的应用范围有哪些？2022年03月30日 09:54
- pcba生产厂家常见的板子中挠性印制板的应用领域比较广泛，几乎在各类电子产品中都可以用到，其应用范围有超过刚性印制板的趋势。目前已经使用pcba打样软板的电子设备领域见表
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- [电工电气类]挠性印制板的结构有哪些？2022年03月26日 10:15
- 挠性板中，3型板如果导电层数过多，由于铜箔层增加会降低弯曲性能。所以，在pcba制造中当确实需要挠性多层板时，应做成书页形式，使弯曲部分铜箔层数降低，有利于弯曲。
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- [pcba技术文章]挠性印制板的分类有哪些2022年03月24日 09:54
- 挠性印制板俗称软性印制板（又称柔性板），是在薄型聚合物的基板材料上蚀刻出铜电路，或印制聚合物厚膜电路。挠性印制板还可以通过使用增强材料或衬板的方法局部增强其强度， 以取得附加的机械稳定性和增加元器件安装的支撑强度。
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- [pcba技术文章]电路板的基本组成有哪些？2022年03月22日 10:08
- 电路板是我们非常常见而又重要的一个零件，它几乎存在我们身边的每一种电子设备中，在它的上面安装的有各种元器件，通过导线和焊盘以及金属化孔进行电气的线路连接，为了方便大家识别，pcba生产厂家还在上面印制了丝网图，从而更加容易的识别各类元器件。
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- [常见问答]电路板的基本组成有哪些？2022年03月22日 10:08
- 电路板是我们非常常见而又重要的一个零件，它几乎存在我们身边的每一种电子设备中，在它的上面安装的有各种元器件，通过导线和焊盘以及金属化孔进行电气的线路连接，为了方便大家识别，pcba生产厂家还在上面印制了丝网图，从而更加容易的识别各类元器件。
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- [pcba技术文章]一文带你初识电路板2022年03月21日 09:07
- 印制电路板从图上可以看到电阻、电容、电感、晶振、晶体管和集成电路等元器件及PCB走线、焊盘、金属化孔和元器件孔等。这种面上有焊盘、元器件孔、PCB走线等的板子即为印制电路板。
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- [pcba技术文章]金属芯印制板的制造技术2022年02月25日 10:18
- pcba制造生产的电路板由于器件的微型化和高密度封装技术的应用，使在有限的印制电路板的表面积上，装载有大量的器件而且器件之间距离相当小，器件功率的增大和散热空间的减小，使热量相对集中，表面安装元器件又无法安装散热器，仅靠辐射和空气对流热量不易散发，甚至在有些场合对流散热效果不好（如真空条件下或封闭机箱内），从而会导致pcba生产厂家印制电路板温升增高，严重时会引起器件性能下降，整机运行精度差，甚至不能工作等。
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- [smt技术文章]SMT加工后包装检验时应该注意什么？2022年02月19日 09:54
- smt加工厂家在smt组装加工后组装成品交货，pcba生产厂家在检验合格后，应整理好检验和试验数据、资料，开具合格证明，准备测试的附连试验板和包装材料。交货应包括验收合格的印制板、合格证、必要的（或按合同规定的）测试数据和附连试验板（ 对于3级产品的多层板至少应包括电路通断测试数据、 镀覆孔的金相显微剖切照片）。
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- [pcba技术文章]印制板工业废水和污染物的危害性有哪些？2022年02月16日 09:45
- pcba生产厂家在制作印制电路板生产时会产生大量的工业废水是水环境污染源之一。 它一旦渗入地下、排入水体，不但危害环境，而且将对水体造成严重的污染，破坏水体的生态平衡，还危及人们的身体健康和工、农、渔业的发展。
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- [pcba技术文章]印制板的使用要求有哪些？2022年02月14日 09:41
- pcba生产厂家在pcba贴片生产后对PCBA电路板的储存条件和使用对印制板的性能有较大的影响，如果pcba制作打样后对储存和使用不当可能会引起一些质量问题，甚至在焊接后出现 短路或断路问题，找出质量问题的原因更为复杂。实际应用中，像许多深圳pcba厂家因焊接不当在安装了元器件后发现印制板质量问题的情况时有发生，并且由此造成的损失远大于印制板的成本。
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- [公海gh555000动态]液态锡铅焊料的易氧化性2019年05月14日 10:38
- 精彩内容 随着电子设备、零部件和元器件向小型化方向发展，对焊料的要求更严格了。那么下面PCBA生产厂家与大家分享锡铅焊料中有哪些杂质。 锡铅焊料在固态时不易氧化，然而在熔化状态下极易氧化，特别是在机械搅拌下，如波峰焊料槽中受机械泵的搅拌更加剧了氧化物的生成。锡槽表面的氧化皮不断被轴的转动所划破，又包裹着焊料，形成包囊状并以锡渣的形式出现，大部分在锡槽的表面，但有时少量的氧化皮夹带在焊料中，严重时还会堵塞波峰出口。此外在锡槽冷却后，在搅拌轴的周
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