- [常见问答]Occam倒序互连工艺介绍2020年03月27日 11:52
- 精彩内容 Occam工艺是一种倒序互连工艺，它不使用焊料(无焊料)，无需传统印制电路板，简化了SMT制造过程，完全改变了电子产品的制造方法，因而极具发展前景。 “奥克姆剃刀原理”( Occam＇ s Razor)这个词语源于拉丁语，意为“如无必要,勿增实体”( Entities should not be multiplied unnecessarily，即“简单就是最好的”。通过这
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- [smt技术文章]SMT印制电路板制造和组装技术的发展2020年03月26日 09:01
- SMT技术文章 SMT印制电路板制造技术主要是在电子领域的更小型化、轻量化、多功能化的驱动下发展的。其发展方向就是： ●更细的线路 ●更小的孔 ●更密的间距 ●更高的互连密度 ●超薄型多层PCB ●积层更多（BUM） 代表性的pcb制造就是高密度互连（HDI）技术，手机电路板40%以上采用了全积层的HDI技术（也称任意层微盲孔技术）。它是一种具有盲孔和埋
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- [常见问答]今天我们来做一个思考题2020年03月25日 10:38
- 思考题 思考题 1、0201、01005焊盘与模板开口设计有什么要求?如何选择模板厚度、模板加工方法、金属粉末颗粒尺寸?0201、01005印刷焊膏中主要有哪些常见的印刷缺陷?如何提高印刷精度? 2、PQFN热焊盘的模板设计中，针对四种散热过孔的模板开口设计有什么不同要求?热焊盘的焊膏覆盖量对再流焊质量与散热性能有何影响?PQFN返修有哪几种涂覆焊膏的方法? 3、倒装芯片有哪些特点?FC组装方法分为哪
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- [pcba技术文章]PCBA无焊压入式连接技术与材料问题2020年03月25日 08:56
- 公告通知 PCBA无焊压入式连接技术，又称压接技术，是由弹性可变形接端或刚性接端嵌入双面或多 层印制板金属化孔配合而形成的一种“适度压入”连接，在接端与金属化孔之间形成紧密的接触点，靠机械连接实现电气连接。 压接技术具有较高的可靠性、插接安全性以及易操作性，避免了回流焊时体积过大连接器吸热量大的问题，不会引起接插件的插头损伤或断裂；同时不需要焊料和助焊剂，解决了被焊件清洗困难和焊接面易氧化等问题
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- [pcba技术文章]今天我们大家一起来探讨一下关于PCBA生产中的问题2020年03月24日 10:40
- 01 PCBA技术文章 今年这个春节加上疫情在家差不多待了两个月，也思考乐很多问题，今天我汇总了一下，我们大家一起动动聪明的脑袋瓜吧，让我们一起来思考和总结一下PCBA生产中我们前期要注意的问题吧！ 1、晶须( Whisker)有什么危害?如何抑制Sn晶须的生长？ 2、为什么无铅焊点的机械振动失效、热循环失效远远高于Sn-Pb焊点？ 3、哪些工艺因素会引发电迁移(俗称&ldqu
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- [公海gh555000故事]只要没到终点，就不能算胜利2020年03月23日 11:34
- 公海gh555000故事 自1月份疫情爆发以来，在中华儿女团结一心、凝神聚力、互帮互助、众志成城的努力下，我们成功的遏制了病毒的蔓延和感染势头，各地也陆续的解封。在复工复产的政策支持下，各行各业也在逐渐的回到正常生产的轨道上来。今天借这个难得的机会跟大家分享一下PCBA一站式制造商公海gh555000对于复工复产期间的一系列举措吧！ 疫情防控非常的严格，所有的高速路口、火车站、高铁站都被封掉了，想出去上班是不可能
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- [smt技术文章]以工艺控制为中心的再流焊炉参数设置2020年03月23日 10:16
- SMT技术文章 一、再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心，只有根据再流焊技术规范对再流焊炉进行参数设置(包括各温区的温度、传送速度、风量等设置)，才能在SMT贴片加工中减少因再流焊的参数问题导致的质量问题，提高整个PCBA生产的直通率。因此再流焊炉的参数设置必须严格按照工艺控制为中心。 但这些一般的参数设置对于许多产品的焊接要求是远远不够的。在实际的操作中会遇到各种各样的问题。例如，当PCB进炉的数量发生变化时、当环境温度或风量发生变
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- [公海gh555000动态]公海gh555000已经做好一切准备迎接5G时代的带来2020年03月17日 10:49
- 公海gh555000为了快速响应市场，迎接5G时代的到来，开启了不同于标准电子产品的定制化代工服务。PCBA产品本身就是属于定制化产品，是高度“客制化”的产品，要对客户的需求有更深刻的了解才能更好的迎合市场。我们要对客户的产品进行更透彻、更细致的研究。
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- [pcba技术文章]X-RAY检查设备的种类2020年03月07日 11:18
- x射线检查设备按照自动化程度可分为人工手动 X射线检查和自动X射线检查两种方式。按照x射线技术可分为透射式和截面式X光检查系统 (1) 透射式x射线测试系统 透射式x射线测试系统是早期的X射线检查设备,适用于单面贴装BGA的板及SOJ, PLCC检查,缺点是对垂直重叠的PCBA焊点不能区分,因此检查双面板和多层板时缺陷判断比较困难。 (2) 截面式x射线测试系统 截面分层法(或称三维X射线)是一个用于隔离PCBA内水平面的技术,该系统可以
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- [pcba技术文章]波峰焊机的主要技术参数2020年03月05日 11:31
- 在进行smt贴片加工的时候，会经常用到波峰焊设备，那么波峰焊设备对pcb板是有一定的要求的。 波峰焊机的主要技术参数包括PCB宽度、PCB运输速度、锡炉容锡量、温区长度和数量、最高温度、炉温控制精度等。 ●PCB宽度,一般最大为350~450mm ●PCB运输速度,一般为0~3m/min ●运输导轨倾角,一般为3 ～7 ●预热区长度,一般为1800mm (2x900mm) ●预热区数量,一般为2~
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- [pcba技术文章]公海gh555000—医疗电子PCBA制造者2020年02月13日 13:27
- PCBA技术文章 随着这次席卷荆楚大地的荼毒不断的扩散到祖国的各个角落，不仅仅是让我们了解到面对这么大的公共卫生危机我们还是不堪一击。确切的说是毫无还手之力。不禁让我们想到一句话“人类始终处在同传染病的斗争之中”。而且新冠病毒只是最新的一种。 那么假如明天疫情结束，我们肯定是要审慎的讨论讨论，那么“如何健全国家应急管理体系，提高应急能力”。那么作为医疗电子PCBA在国内的主要服务
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- [pcba技术文章]PCBA加工厂复工之后要做哪些措施2020年02月11日 14:01
- 公告通知 2020年如果能够有“年度最佳意外奖”我想那就非新冠肺炎这个魔头莫属了。从来没有想过为国家做贡献是大门不出二门不迈在家睡大觉，从来没有想过一睡就要睡3周甚至是4周、5周，从来没有在家过元宵节的今年也都在家过了元宵节，从来没有想过过年不堵车今年也实现了，从来没有想过过年不走亲戚的今年也都实现了……。 虽然经过了广大医护工作者的辛勤付出和全国各地的严防死守，疫情的消灭已经待日可期
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- [pcba技术文章]PCB对PCBA加工质量的影响有哪些？2020年01月14日 11:39
- 01 1、PCBA技术探讨 PCBA制造加工是一个非常复杂的流程，整个的PCBA加工看似与PCB只有一字之差，实际上差的流程千差万别。PCBA要在PCB上进行一系列的后端流程，比如锡膏印刷、SPI检验SMT加工、回流焊、DIP插件后焊、波峰焊/选择性波峰焊、PCBA首件检测等等，这些流程是PCB所不具备的。 但是，就是因为后面这些所有的流程都是寄予PCB板上的操作，所以PCB的质量决定了整个PCBA的质量，那么P
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- [常见问答]印刷焊膏取样检验2020年01月10日 10:27
- 常见问答 由于印刷焊膏是保证SMT组装质量的关键工序，因此必须严格控制印刷焊膏的质量。 有窄间距(引线中心距065mm以下)时，必须全检。 无窄间距时，可以定时(如每小时一次)检测，也可以按下图所示取样规则抽检。 一、检验方法 检验方法主要有目视检验和焊膏检查机检验。 1、目视检验，用2～5倍放大镜或3.5～20倍显微镜检验。
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- [smt技术文章]SMT预制焊料预制片法2020年01月08日 13:57
- 01 1、SMT技术文章 去参观过很多的SMT加工厂，很多的PCBA加工车间中都有一个预制料成型房。预制料，那么什么是预制料呢？今天公海gh555000电子跟大家一起来分析一下关于贴片加工中的预制焊料预制片法的一些资讯。 焊料预制片是100％焊料合金冲压出来的，如同片式元件一样进行编带包装，如图所示，可使用贴片机进行高速取/放。预成形焊片是提供所需焊料体积的另一种方法. 焊料预制片的应用与优点：当THC例如PG
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- [常见问答]通孔插装元件施加焊膏工艺2020年01月07日 08:56
- 常见问答 通常在整个PCBA加工流程中，根据线路板的难易程度来说，复杂的可能会用到几百种元件，如何确保所有元件在SMT贴片加工及DIP插件后焊的过程中完美的实现自身的功能和优良的品质，保证电路板完成品的性能稳定，贴片加工厂必须要关注的问题。 昨天去产线帮忙插件，所以不得不提一下THC元件的一些加工工艺。现在对于THC元件总共有4种施加焊膏的工艺方法：点膏机滴涂、管状印刷机印刷、模板印刷、印刷或滴涂后加焊料预制片。下面公海gh555000电子小编就跟大家
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- [smt技术文章]通孔插装元件的模板设计2020年01月06日 10:45
- SMT技术文章 目前的PCBA成品需要的工序跟以往是没有特别大的区别的，几个主要的程序不用做过多的叙述。今天公海gh555000电子跟大家一起来分享一下关于模板的一些知识吧！因为目前的焊膏印刷基本还是以模板印刷为主，因此模板是我们必须要关注的一个问题，今天结合模板开模工程提供的一些资讯，小编自己整理了一些内容，与大家分享一下： 模板的设计方法和要求如下。 一、模板厚度 选择模板厚度必须经过仔细
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- [常见问答]在SMT贴装机上进行贴片编程2020年01月04日 10:59
- 常见问答 一、在SMT贴片机上对优化好的产品程序进行编辑 ①调出优化好的程序。 ②做 PCB MarK和局部Mak的 Image图像。 ③对没有做图像的元器件做图像，并在图像库中登记。 ④对未登记过的元器件在元件库中进行登记。 ⑤对排放不合理的多管式振动供料器，根据器件体的长度进行重新分配，尽量把器件体长度比较接近的器件安排在同一个料架上：并将料站持放得紧一点，中间
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- [常见问答]BGA焊盘设计的基本要求2020年01月03日 14:12
- 常见问答 1、PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盘图形为实心圆，导通孔不能加工在焊盘上。 3、导通孔在孔化电镀后，必须采用介质材料或导电胶进行堵塞，高度不得超过焊盘高度。 4、通常，焊盘直径小于焊球直径的20％～25％，焊盘越大，两焊盘之间的布线空间越小。 5、两焊盘间布线数的计算为P-D (2N+I)Xr式中，P为焊球间距:D为焊盘直径：N
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- [常见问答]采用有铅焊料与有铅、无铅元件混装工艺的材料选择2019年12月30日 14:26
- 常见问答 一、焊接材料的选择 1、焊料合金：选择Sn-37Pb共晶合金。 合金成分是决定焊料熔点及焊点质量的关键参数，应尽量选择共品或近共晶合金选择共晶合金具有以下好处。 ①共晶合金的熔点最低，焊接温度也最低，焊接时不会损坏贴片加工元件和PCB线路板。 ②所谓共晶焊料就是由固相变液相或由液相变固相均在同一温度下进行，降温时当温度降到 共晶点时，液态焊料一下子全部变成
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