- [smt技术文章]SMT贴片包锡品质要求2019年03月21日 11:34
- 精彩内容 所述而言，为了确保SMT车间PCB产品最终的质量，我们要做好哪些品质工作要求呢？下面公海gh555000技术人员浅谈SMT品质的要点。 （1）现象。包锡即焊料过多，焊点的四周被过多的锡包覆而不能断定其是否为标准焊点， （2）产生原因。 ①焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。 ②PCB预热温度过低，焊接时元器件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。 ③助焊剂的活
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- [smt技术文章]SMT再流焊设备的选择2019年03月20日 11:45
- 精彩内容 再流焊使用的焊料是焊膏，预先在电路板的焊盘上印刷适量和适当形式的焊膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊膏具有一定的黏性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备实施再流焊，通过外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，将元器件焊接到印制板上。 再流焊技术的一般工艺流程如图所示。与波峰焊技术相比，再流焊工艺具有以下技术特点。 （1）元器件受到的热冲击小。 （2）能精确控制焊料的施
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- [常见问答]如何判断烙铁头和SMT元器件接触的方法2019年03月15日 10:21
- SMT贴片加工厂使用电烙铁焊接元器件时怎样才能在最短的时间内将儿种金属以同一温度上升，达到良好的焊接效果呢？这就需要注意加热时电烙铁和元器件的接触方法。为了与元器件有良好的热传导效果。但是有人为了加热迅速直接对元器件进行加压，这样做不但加速了烙铁头的损耗，而且还可能对元器件造成不易察觉的隐患，直接影响到电子产品的质量。所以烙铁头加热的方法在电子产品手工焊接中是十分重要的。烙铁头和元器件接触的几种正确和错误的方法。 注意事项如下： 1）焊接
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- [常见问答]如何选择PCB电路板的清洗剂2019年03月15日 09:15
- 在PCB印制电路板组件中，污染物和组件之间的结合或附着主要有三种方式，分别是分子与分子之间的结合，也称为物理键结合；原子与原子之间的结合，也称为化学键结合；污染物以颗粒状态嵌入诸如焊接掩膜或电镀沉积的材料中，即所谓的“夹杂”。 清洗机理的核心就是破坏污染物与PCB印制电路板之间的化学键或物理键的结合力，从而实现将污染物从组件上分离出去的目的。由于这个过程是吸热反应，因此必须供给方可达到上述目的。 采用适当的溶剂，通过污染物和溶剂
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- [pcba技术文章]PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别2019年03月07日 14:06
- PCB电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺。很多人都知道喷锡工艺，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。今天就公海gh555000技术人员给大家详细讲述一下有铅锡与无铅锡的区别，以供大家参考。 1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点。 2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就
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- [smt技术文章]影响SMT贴片胶黏结的因素2019年02月28日 08:56
- 对于smt贴片加工表面组装元器件的黏结来说，有三个因素会影响黏结效果。那么下面公海gh555000电子来简单说明影响SMT贴片的因素有哪些？ 1.用胶量 黏结所需胶量由许多因素决定，一些用户根据自己的经验编制了一些内部使用的应用指南，在选择最适宜的胶量时可以参考这些指南。但由于smt贴片胶的流变性各有差异，完全照搬不现实，所以经常对用胶的量进行调整是完全必要的。黏结的强度和抗波峰焊的能力是由黏结剂的强度和黏结面积所决定的。一般来说，胶点的高度应大于SMD与PCB之间的
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- [smt技术文章]SMT贴片加工中品质检测要点2019年02月26日 09:53
- 品质是产品立足的根本，尤其是在SMT贴片加工这种高精密性行业中，显的尤为重要。Smt贴片加工中为了实现高直通率、高可靠性的质量目标，必须从PCB设计、元器件、材料，以及工艺、设备、规章制度等多方面进行控制。其中，以预防为主的工艺过程控制在SMT贴片加工行业就显的尤为重要了。在SMT的每一步制造工序中必须通过有效的检测手段防止各种缺陷及不合格隐患流入下一道工序。 SMT贴片的检测内容主要分为来料检测、工序检测及表面组装板检测等，工序检测中发现的质量
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- [常见问答]如何检查和避免PCB板短路2019年02月21日 10:17
- 在PCBA加工过程中，往往产品的维修遇到最多的问题之一就是短路，短路对PCBA造成的危害相当大，小到烧掉元器件，大到PCBA报废。我们只有尽量避免短路产生，必须把握生产每一个步骤，检查时不放过每一个可疑点。下面公海gh555000技术人员分享pcba加工中如何去检查和避免PCB板短路的。 1. 如果是人工焊接，要养成好的习惯，首先，焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路(特别是电源与地)是否短路;其次，每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路;此外，焊接时
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- [pcba技术文章]PCBA中的有机硅三防漆的应用2019年02月16日 08:48
- 在高湿、高盐、粉尘和振动等恶劣环境下工作的电子设备装置，其PCBA易受盐雾、潮气和霉菌的影响而引发系统故障，因此PCBA的三防涂覆技术正日益受到关注。三防漆是指在PCBA需要保护的区域涂覆一层厚度均匀一致的三防漆，它能将PCBA需要保护的区域及电子器件，以及其工作环境有效隔离开来，充分的保护PCBA免受损害，从而提高PCBA的可靠性，并进一步提升电子设备装置的可靠性。 一、三防涂覆技术与应用工艺 三防漆在使用前，需要先确
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- [pcba技术文章]PCBA加工厂——公海gh555000浅谈如何选择性波峰焊2019年02月14日 09:48
- 近年来,SMT元器件的使用率不断上升,在某些混合装配的电子产品里甚至己经占到95%左右,对于混装电路板的焊接,按照以往的思路,先对电路板A面进行再流焊再对B面进行波峰焊的方案已经面临挑战。在以集成电路为主的产品中,很难保证在B面只贴装耐受温度的表面贴装元器件,而不贴装承受高温能力较差、可能因波峰焊导致损坏的表面贴装元器件,假如用手工焊接的办法对少量的THT元器件实施焊接,又感觉致性难以保证。为解决以上问题,SMT行业出现了选择性波峰焊设备。这种设备的工作原理是:在由电路板设计
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- [常见问答]最常用的波峰焊预热方法有什么？2018年12月17日 15:42
- 精彩内容 现今的SMT贴片厂家使用波峰焊设备非常广泛，但还是有很多人不了解波峰焊设备知识的使用工艺有哪些预热方法？那么下面小编就给大家简述波峰焊的知识一起来学习吧! 波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),通电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使用预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软纤焊。 PCB线路板通过传送带进入
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- [pcba技术文章]PCBA来料检验远比你想象的还要重要！2018年11月23日 17:48
- 精彩内容 首先，smt贴片加工厂品质管理的核心是确保产品质量符合客户的要求 ，宗旨是防止因不良品的流出对公司的口碑和信誉造成不良影响，以及不良品的返修、返工、退货的问题会给公司带来经济损失。对于SMT加工行业来说，来料检验就是整个品质管理所要守好的第一道关卡。 因此，SMT加工厂对来料检验会格外的重视，公海gh55500015年专注PCBA定制加工，始终恪守品质就是生命的底线。实施全面完善的来料管控流程：采购部根据客户的生产需求采购生产所需物料；仓库人员核对
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- [智能家居类]公海gh555000为智能家居客户提供PCBA一站式服务2018年11月22日 17:38
- 智能家居行业案例： 随着科技的发展、时代的进步，激光一词类的高科技产品慢慢融入我们的生活当中。激光的应用范围非常广，应用行业有科技智能,医学美容,工业控制,通信传输等领域中。我们身边熟识有：光纤通信、激光光谱、激光切割、激光焊接、激光打标、镭射美容、镭射扫锚等等。激光的作用相信很多同仁都有所了解。以下这款产品是我司某客户的工业级纳秒激光器。 基于激光器的行业需求以及客户自身的经营管理蓝图,客户在经
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- [通讯模块类]公海gh555000为通讯电子行业（智能无线通讯管理模块）客户提供PCBA一条龙服务2018年11月21日 18:06
- 通讯行业案例： 现如今，无线数据无所不在，智能无线模块被广泛应用于安防监控、车载遥控、小型移动无线网络、无线水表控制、智能家居灯光系统、小区门禁传呼、工业数据采集系统、无线数字标签、安全防火系统、健康临监系统、生物信号采集、水文气象监控、机器人控制、无线数据通信、数字音频、数字图像传输等等领域中。 由于一系列的无线模块出现，生活变得更加便捷。以下是我司为某客户提供智能无线通讯管理模块的SMT贴片加工一条龙服务，
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- [常见问答]PCB表面处理工艺引起的质量问题2018年11月07日 09:50
- 精彩内容 表面处理：主要工艺问题（包括镀层工艺） （1）不耐焊（一次比一次难焊，第三次比较难焊，第四通常就无法焊接了）。 （2）波峰焊透锡不良。 （3）焊点露铜。 “黑盘”、“金脆”。 （1）阻焊剂边缘铜线的贾凡尼凹蚀严重后果（=1/3线宽），不能重工，如图5-38所示。 （2）轻易受酸
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- [常见问答]焊锡膏使用时的注意事项2018年11月06日 09:15
- 精彩内容 （1）焊锡膏“回温”经过中尽力让其自然“回温”，不要强行加热。 （2）使用前要对已经“回温”的焊锡膏实行均匀搅拌。 手动搅拌时，应利用焊锡膏专用的金属钪，直至搅拌到均匀为止。运用机器搅拌时应注意搅拌时间，时间要适当，过度搅拌将导致焊膏粘度下降，温度升高，焊粉与钎剂反应，影响焊锡膏质量。搅拌时间根据搅拌装置不同，时间也不相同。
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- [常见问答]SMT贴片导线的焊接与元器件的引线焊接方法2018年10月30日 15:40
- 精彩内容 Smt贴片导线的焊接与元器件的引线焊接有所不同，贴片导线焊接不良图例如图4-5所示。图4-5a虚焊是由于芯线润湿困难而产生的不良现象，其原因是芯线未进行预上锡处理，或许虽然经过预上锡处理，可放置过久表面已经被氧化或者被污染。发生这种现象时，不必再次进行预上锡处理；导线芯线过长如图4-5b所示，裸露在焊点外面的没有覆皮的导线过长，这种容易导致导线折断，并且在设备中容易导致和其他焊点搭接短路；焊锡漫过绝缘覆皮的现象如图4-5c所示，是由于导线末端
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- [smt技术文章]SMT加工厂组装可靠性的设计及建议2018年10月26日 15:37
- 精彩内容 1）尽可能将应力敏感元器件布放在远离PCB装配时易发生弯曲的地方 如为了消除子板装配时的弯曲变形，尽可能将子板上与母板进行连接的连接器布放在子板边缘，距离螺钉的距离不要超过10mm，如图6-36所示。 再比如，为了避免BGA焊点应力断裂，应避免将BGA布局在PCB装配时容易发生弯曲的地方。如图6-37所示为BGA的不良设计，在单手拿板时很容易造成其焊点开裂。
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- [公海gh555000动态]SMT加工厂印刷电路板上元器件的焊接2018年10月24日 13:59
- 精彩内容 1.电阻器的焊接 按电路板图找好合适阻值电阻装入规定位置，插装时要求标记向上，字向一致，这样不仅看起来美观，而且便于检查和维修。插装完同一阻值电阻之后再装另一阻值电阻，不仅避免来回找电阻的麻烦，也避免漏电阻。插装时电阻器的高度要保持一致。引线剪断工作可根据个人习惯在焊接之前或之后剪断都可以。 2.电容器焊接 按电路图找好合适电容值的电容器装人规定位置，对于有极性的电容器安装时要注意极性，&ldq
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- [公海gh555000动态]PCBA厂家印制电路板上元器件引线形成要求2018年10月22日 11:22
- 精彩内容 Pcba厂家元器件焊接到印制电路板上之前有引线成型、元器件插装两个预处理步骤。 插装元器件焊接在印制电路板上之前必须先将其引线弯曲以适应印制电路板的安装，称为引线成型。 1.引线成形的目的 印制电路板上焊接导线，插装元器件都要进行引线成形处理，对于轴向引线元器件(元器件引线从两侧成一字形伸出)，为了使其插装在印制电路板上，必须向同一方向垂直弯曲，两根引线要在同水
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