- [常见问答]消除静电的方法2019年10月26日 11:05
- 01 常见问答 电子元器件按其种类不同，受静电破坏的程度也不一样，最低的100V的静电压也会对其造成破坏。近年来随着电子元器件发展趋于集成化，因此要求相应的静电电压也在不断减小。特别是在贴片加工厂中，由于工序流程多，人员流动大，操作管控难度大，区别于电子元器件厂家，做好静电袋，静电推车和接地线，元器件的防静电比较单一，易于管控。大家都知道人体平需所感应的静电电压在2～4kV以上，通常是由于人体的轻微动作或与绝缘物的面引起的。也就是
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- [常见问答]表面组装技术知识体系概括2019年10月23日 09:26
- 01 常见问答 表面组装技术的核心目的就是实现表面组装元器件与PCB的可靠连接，简单讲就是焊接。什么样的焊点是符合要求的?要获得良好的焊点需要什么样的工艺条件?什么样的设计与工艺条件可以获得高的直通率?这些都是表面组装技术要研究的内容。要弄明白这些问题，必须了解和掌握完整的电子制造工艺知识，包括钎焊原理、SMT工艺原理及焊点失效分析技术。 焊接是表面组装的核心，了解轩焊的原理对于理解和优化焊接的工艺条件很重要。与之有关
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- [常见问答]PCBA加工对三防涂覆材料的要求2019年10月18日 09:31
- 01 常见问答 一、PCBA加工中一般对于有特殊用途的产品，比如说高温、高湿、高盐度、高腐蚀性的工况下会对印刷电路板喷涂三防漆，那么在电子加工中对三防漆有哪些要求呢？下面我们一起来了解一下： ①具有防水，防，防尘，防酸、碱、酒精的侵蚀，抗霉，防老化，耐摩擦等特性。 ②能在各种印制电路板、元件封装材料、金属和非金属材料、焊点表面生成致密保护膜。 ③因化后的保护膜具有稳定的物理化学
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- [常见问答]通过监控工艺变量预防缺陷的产生2019年10月15日 09:47
- 常见问答 1、当工艺开始偏移、失控时，工程技术人员可以根据实时数据进行分析、判断(是热电偶本身的问、测量端接点圆定的问题，还是子温度失控、传送速度、风量发生变化……)然后根据判断结果进行处理。 2、通过快速调整smt贴片加工工艺参数，防缺陷的产生。 3、目前能够连续监控再流焊炉温度曲线的软件和设各也越来越流行 下面介绍两个再流工艺控制的例子。 (1)使用再
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- [常见问答]波峰焊接预热温度要注意哪些2019年10月10日 14:09
- 常见问题 预热温度。预热必须确保PCB组装件达到最适宜的温度，以激活助焊剂的活性。对于不同的PCB组装件，最佳的时间一温度曲线取决于许多因素，而不仅仅是助焊剂的化学成分。这些因素包括PCB的设计、在波峰上的接触长度、钎料温度、行料波的速度和形状。 在波峰焊接中，仅在PCB上涂敷助焊剂是不够的，因为进行smt贴片加工的后端环节波峰焊接时助焊剂还必须在活化温度下在PCB表里上停留足够的时间。该停留时间和温度是保证助焊剂净化被焊基体金属表面的
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- [常见问答]SMT贴片加工前来料检验的内容有哪些2019年10月10日 09:30
- 常见问答 SMT组装前来料检验不仅是保证SMT组装工艺质量的基础，也是保证SMA产品可靠性的基础，因为有合格的原材料才可能有合格的产品，因此SMT贴片加工来料检测是保障SMA可靠性的重要环节。随着SMT贴片技术的不断发展和对SMA组装密度、性能、可靠性要求的不断提高，以及元器件进一步微型化、工艺材料应用更新速度加快等技术发展趋势，SMA产品及其贴片加工组装质量对组装材料质量的敏感度和依赖性都在加大，组装前来料检测成为越来越不能忽视的环节。选择科学、适用的
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- [常见问答]回流焊接炉温曲线怎么才能精确测量2019年10月09日 09:10
- 常见问答 一般SMT回流焊接炉操作界面上所显示的温度是炉中内置热电偶测透出的温度，它既不是PCB上的温度，也不是发热体表面或电阻丝的温度，实际上是热风的温度。要会设定炉温，必须了解两条基本的传热学定律。 (1)在炉内给定的一点，如果贴片加工电路板的温度低于炉温，那么电路板将升温;如果PCB温度高于炉温，那么PCB温度将下降;如果电路板的温度与炉温相等，将无热量交换。 (2)炉温与SMT贴片电路板温度差越大，电路板的温度
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- [常见问答]波峰焊接的焊接温度和时间2019年10月08日 14:08
- 常见问答 贴片加工焊接温度和时间焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，smt贴片加工必须控制好焊接温度和时间。若焊按温度偏低，液体焊料的黏度大，不能很好地在金属表面润湿和扩散，容易产生拉尖和桥接、焊点表面粗糙等缺陷:若焊接温度过高，容易损坏元器件，还会由于焊剂被碳化而失去活性，使焊点氧化速度加快，产生焊点发乌、焊点不饱满等问题。 预热温度参考
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- [smt技术文章]贴片加工返修工具和材料2019年10月01日 19:42
- 工欲善其事，必先利其器”，要做好返修，贴片加工中必须熟恶并能正确选用合适的工具。常用于表面组装元器件返修的工具。电烙铁是最主要的返修工具，其基本组成如图所示。 普通内热式电烙铁是将发热丝绕在一根陶瓷棒上面，外面再套上陶瓷管绝缘，使用时烙铁头套在陶瓷管外面，热量从内部传到外部的烙铁头上。普通外热式电烙铁是将发热丝绕在一根中间有孔的铁管上，里外用云母片绝缘，烙铁头插在中间孔里，热量从外面传到里面的烙铁头上。SMT贴片加工厂中
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- [常见问答]SMT表面组装工序检测2019年09月30日 09:08
- 常见问答 SMT表面组装产品的质量和可靠性主要取决于元器件、电子工艺材料、工艺设计和组装工艺的可制造性与可靠性。为了成功组装SMT产品，一方面，需要严格控制电子元器件与工艺材料的质量，即来料检测：另一方面，必须对组装工艺进行SMT贴片加工工艺设计的可制造性(DFM)审核，在组装工艺实施过程中的每一道工序之后和之前还应进行工序质量的检查，即表面组装工序检测它包括印剧、贴片、焊接等组装全过程各工序的质量检测方法、策略。
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- [smt技术文章]贴片机的贴片加工效率2019年09月28日 15:59
- SMT资讯 经常接到客户咨询都会问到一个问题：交期。所以今天我们主要聊的这个问题最核心的还是交期，交期要多久我们假设物料是齐备的，上线生产之后的交期是由机器的SMT贴片加工速度和效率决定的。核心点回到了贴片机上，贴片机的贴片速度。贴片速度决定贴片机和贴片加工厂的生产能力，是整个贴片加工生产线产能的重要限制因素。 ①贴装周期。贴装周期是标志贴装速度的最基本参数，它是指从拾取元器件开始，经过检测、贴放到PCB上再返回拾取元器件位置时所用
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- [常见问答]波峰焊接结果分析2019年09月27日 09:44
- 常见问题 在SMT加工厂中我们一般都知道使用波峰焊是整个贴片加工程序即将完成进入品质检验的上一道工序了，进入波峰焊按照正常的流程他的贴片元器件是已经贴装完成了的，可能前几道工序已经经过了SPI、在线AOI、离线AOI、人工目检的流程，那么对于最后的DIP插件部分我们也是不能掉以轻心的，检查是必须要做的，那么波峰焊的品质检验主要检查哪些呢？下面公海gh555000小编就和大家一起分享一下： 1、焊点合格标准。波峰焊接焊点表面应完整、连续平滑、焊料量适中、
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- [smt技术文章]2019年Pcb组装工艺的发展趋势2019年09月26日 10:13
- 公告通知 2019年，电子PCBA产品向短、小、轻、薄和多功能方向发展,促使半导体集成电路的集成度越来越高, SMC越来越小, SMD的引脚间距也越来越窄,使电子产品的pcb组装密度越来越高、组装难度越来越大。对于某些产品、某些场合而言,传统的通孔元件插装工艺、波峰焊、手工焊已经无能为力, SMT贴片加工已经成为电子制造的主流技术。 工艺技术的发展趋势表现为以下几个方面。 目前pcb组装主要采用印刷焊膏再流焊工艺,再流
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- [常见问答]再流焊炉的安全操作规程2019年09月26日 09:23
- 常见问答 操作人员必须经过专业培训,持证上岗。为了人身和设备安全,要制定安全技术操作规程,并严格执行。再流焊炉安全技术操作规程的主要内容如下。 1、非操作人员不允许使用再流焊炉。 2、操作人员应熟悉使用说明书内容,严格按其规定操作、维护设备。③必须确认电压在380V,才能开启再流焊炉总电源开关。开机时先开排风,再开再流焊炉电源,最后开UPS后备电源
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- [smt技术文章]贴片加工的的未来发展情况2019年09月26日 08:33
- SMT 据新闻报道：如今的主流旗舰手机芯片和部分中端芯片采用的是三星第二代14nm工艺或是台积电的16nm工艺。也许很多机友认为这样的制程在今天看来还是非常先进的。但如果你有这样的想法可能已经显得落伍了。因为在2017年14nm工艺必将成为主流，而昨天三星发布的最新旗舰处理器已经采用了最新的10nm工艺。台积电的10nm工艺已经开始量产了。 可想而知目前元器件尺寸已日益面临极限。Pcb设计、SMT贴片加工难度及自动印制机、贴装机的精度也已趋于
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- [smt技术文章]再流焊中的注意事项与紧急情况处理2019年09月25日 10:23
- 再流焊是SMT贴片加工的关键工序，在工作中可能会遇到各种意外情况，如果没有正确的处理方法和采取必要的措施，可能会造成严重的安全和质量事故。
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- [smt技术文章]贴片加工焊接后的清洗工艺2019年09月25日 10:18
- SMT贴片加工焊接后的清洗是指利用物理作用、化学反应的方法去除SMT再流焊、波峰焊和手工焊后残留在表面组装板表面的助焊剂残留物及贴片加工组装工艺过程中造成的污染物、杂质的工序污染物对表面组装板的危害
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- [常见问答]SMT贴片加工中AOI检测存在那些问题2019年09月24日 20:07
- 在当前SMT贴片加工厂的实际生产中AOI虽然具有比人工目测更高的效率，但毕竟是通过图像采集和分析处理来得出结果，而图像分析处理的相关软件技术目前还没有达到人脑级别，因此，在smt贴片加工中一些特殊情况，如AOI的误判、漏判在所难免。目前，AOI在smt贴片完成后的检验中的主要问题有以下几个方面：
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- [常见问答]SMT贴片检测工艺与设备2019年09月24日 09:51
- 随着电子产品向小型化、高密度化发展，近年来相应的SMT加工检测技术也有了飞速发展。贴片加工厂常见的检测方法有目视检查、非接触式检测和接触式检测3大类 目视检测主要采用放大镜、双目显微镜、三维旋转显微镜、投影仪等。非接触式检测主要采用自动光学检测( Automatic Optical Inspection，AO)、自动X射线检测( Automatic X-RayInspection，AXI)。接触式检测主要采用在线测试( In Circuit Test，CT)、飞针测试( Flying ProbeTest，FPT)、功能测试( Functional Test，FT)等。
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- [smt技术文章]smt贴片涂敷工艺及设备2019年09月23日 15:52
- 根据SMT贴片加工焊膏与贴片胶组成成分的不同，焊膏涂敷通常采用模板丝网印刷工艺、喷涂工艺、点涂工艺，贴片胶涂敷通常采用注射点涂工艺、针式转移工艺、丝网模板印刷工艺，二者的优先选择顺序也分别是模板丝网印工艺和注射点涂工艺。
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